이동 통신 분야에서 큰 발전 추세는, 얼굴 인식 잠금 해제 기능을 더 지능 될 것이다 차원 이미지 센서 칩을 도입 인피니언 차원 얼굴 인식 대신 지문 또는 PIN 번호.와 스마트 폰의 잠금을 해제하는 것 더 빠르고 신뢰할 수 있습니다.
인피니언의 혁신적인 파트너 기업 비행 TOF () 기술의 시대에, 함께 작업 pmdtechnolgies, 새로운 3D 이미지 센서 칩의 크기를 세계에서 가장 작은 스마트 미만 12mm X 8mm을 달성 REAL3 ™ 제품 라인을.이 도움이 될 수 있습니다 속한다 개발 수신 광학 VCSEL (수직 공동 표면 발광 레이저)을 포함하는 전화 카메라 모듈.
인피니온
인피니온과 pmdtechnologies는 독일과 오스트리아의 기술 노하우를 통합 한 뮌헨과 그라츠에서 개발 된 Dresden 기반 칩인 CES® 2018에서이 제품 혁신을 선보였다.
ToF 카메라 모듈 대량 생산 가능
Infineon 및 pmdtechnolgies 카메라는 상업용 스마트 폰에 통합 된 유일한 ToF 기반 심도 카메라이며 핸드셋 용 카메라 모듈 제조업체의 신뢰를 얻었으며 효율적으로 양산되고 있음이 입증되었습니다. 사용 중에 다시 보정 할 필요는 없습니다.
빠른 시장 성장을 달성하는 데 도움이되는 ToF 이점
두 가지 요소는 카메라의 범위와 측정 정확도를 결정합니다. 적외선 방출 및 반사의 강도 및 3D 이미지 센서 칩의 픽셀 감도 REAL3 칩은 38,000 픽셀의 해상도로 각 픽셀에 고유 한 배경 조명 억제 기능이 있습니다 (SBI) 회로로 940nm 적외선 광원을 사용하여 투사 된 빛을 보이지 않게하여 실외 성능을 향상시키고 IRS238xC는 완벽한 솔루션으로 레이저 안전의 첫 번째 수준을 지원하는 특수 기능을 통합합니다.