移动通信领域的一大发展趋势就是通过3D脸部识别而不是指纹或PIN码来解锁智能手机. 凭借英飞凌科技股份公司推出的3D图像传感器芯片, 脸部识别解锁功能会变得更智能, 更快捷, 更可靠.
英飞凌携手创新合作伙伴pmdtechnolgies公司, 以飞行时间(ToF)技术为基础, 开发出属于REAL3™芯片产品系列的全新3D图像传感器. 这可助力实现尺寸小于12 mm x 8 mm的全球最小的智能手机摄像头模块, 其中包含接收光学器件和VCSEL(垂直腔面发射激光器).
英飞凌
英飞凌和pmdtechnologies公司在2018国际消费电子展CES® 上展示该产品创新成果. 这款芯片在德累斯顿生产, 在慕尼黑和格拉茨研发, 融入了来自德国和奥地利的专业技术知识.
ToF摄像头模块可投入批量生产
英飞凌与pmdtechnolgies公司推出的摄像头是集成于商用智能手机的唯一基于ToF原理的深度摄像头. 它已赢得领先的手机用摄像头模块制造商的信赖, 并已被证实可以高效批量生产. 此外, 在使用过程中不需要对其重新校准.
ToF优势助力实现快速市场增长
两个要素决定了摄像头的范围和测量精度: 发射和反射的红外光强度, 以及3D图像传感器芯片的像素灵敏度. 该REAL3芯片的分辨率为3.8万像素, 每个像素都有独特的背景照明抑制(SBI)电路. 它可以利用940 nm红外光源, 使投射光不可见, 进一步提升室外性能. 此外, IRS238xC集成专用功能, 以支持完整解决方案的第一级激光安全级别.