厦门将崛起又一集成电路产业载体

近日, 厦门紫光科技园招商示范中心举行开放仪式. 作为紫光科技园的先行示范区, 招商示范中心的正式开放意味着这个省重点项目的建设运营工作取得了阶段性成果, 厦门将崛起又一集成电路产业载体.

据介绍, 紫光科技园整体占地面积19万平方米, 总建筑面积40万平方米, 投资总额40亿元, 将建设成为集研发设计, 产业孵化, 产品展示等功能于一体的高新产业聚集地, 整体分A, B, C三区建设. 项目C区已于去年8月完成主体工程封顶, 预计将于2018年8月完成竣工验收. 目前, 紫光展锐已确定入驻园区, 还有包括紫光互联, 新华三, 汇银宝科技, 科安电子等一批意向入驻企业.

厦门火炬高新区管委会副主任施丽华表示, 紫光科技园主要是面向集成电路的设计企业打造的产业集聚载体, 在整个集成电路的产业链中, 设计环节处于最上游, 通过引进设计企业, 可以带动下游的制造, 封装, 测试等产业链条的发展.

作为厦门集成电路产业项目的主要承载地, 截至目前, 厦门火炬高新区引进或已落地企业共113家, 其中引进重点集成电路项目24个, 2017年高新区集成电路产业产值可望突破140亿元.

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