目前全球智能语音装置芯片市场由联发科拿下逾7成市占率, 高通同样看好智能语音装置市场需求成长动能强劲, 近期推出全新的智能音讯平台, 不仅领先业界支持微软(Microsoft), Google语音助理系统, 更宣布获得在终端市占率最高的亚马逊(Amazon)旗下Alexa语音服务(AVS)认证, 并积极与大陆百度, 阿里巴巴进行终端产品及应用合作计划, 全力赶上全球智能语音装置芯片市场领先群脚步. 面对亚马逊现阶段的芯片合作伙伴联发科, 已先一步拿下全球智能语音装置芯片市场逾70%版图, 由于其他很多品牌音箱业者, 消费性电子产品大厂, 甚至是网路巨头, 云端服务业者及语音介面供应商, 都对新一代的智能语音装置产品充满兴趣, 高通决定先全面提升自家智能音讯平台竞争力及支持性. 尽管亚马逊已与联发科携手, 但仍有可能另寻奥援, 高通推出新款智能音讯平台, 配合芯片及软件已全面整合的支持能力, 高通想要后来居上的企图心不可小觑, 目前已通过亚马逊AVS平台认证工作, 希望进一步扩大市场的接触面, 积极争取新兴商机. 高通预期全球智能语音装置市场将从目前2,000万~3,000万台水准, 2020年快速膨胀到逾8,000万台的规模, 品牌客户, 代工厂及语音介面平台供应商都相当看好智能语音装置未来应用前景, 纷积极拓展市场商机, 高通全新智能音讯平台所提供智能音箱与连网音讯芯片解决方案, 配合相关硬件和软件构件一次到位, 全力争取下游客户. 高通语音与音乐业务资深副总裁暨总经理Anthony Murray表示, 包括家庭, 办公, 甚至车载语音控制的需求正迅速发展, 高通成为业界第一个获得端到端AVS平台全面认证的供应商, 并将可靠的音讯功能结合到支持AVS的全面整合式智能音箱参考平台中, 可满足客户希望快速打造创新的语音控制型智能音箱和连网音讯产品的需求. 另外, 高通新平台亦支持亚马逊旗下Alexa语音服务的设计, 借以强化自家智能音讯芯片解决方案竞争力. 高通指出, 全新的智能音讯平台支持高回应性与高精准语音启动的六麦克风远场音讯, 一唤就醒的精准侦测应用, 支持卓越音质的整合式Hi-Fi音讯播放, AllPlay多房间网路音讯串流解决方案, 内建4核心的处理器, 配合音讯DSP技术及Wi-Fi, 蓝牙单芯片及抗噪功能设计. 高通希望提供客户终端智能语音装置的客制化价值, 不是只有单单效能提升及成本下降, 提前为品牌厂及代工业者想好语音介面应用, 人工智能商机, 借由新一代智能语音装置来实践应用目标, 对客户创造最大价值.
