三星今天宣布, 开始生产针脚带宽2.4Gbps的HBM2显存, 封装容量8GB, 其中, HBM是High Bandwidth Memory高带宽存储芯片的简写.
这一次, 三星将产品命名为Aquabolt (上一代是Flarebolt) , 号称是业界最快的DRAM, 目标客户是超级计算机, 人工智能和显卡.
技术参数上, 三星透露电压降为1.2V, 总带宽307GB/s, 比8GB GDDR5芯片的数据传输速度快9.6倍.
其中单芯片的工艺上, 8片8Gb垂直封装, 使用5000个硅穿孔,
简单推算下, 如果是4片组成32GB HBM2, 那么每秒的数据传输量就能达到1.2TB.
此前, 三星和SK海力士提供的HBM2方案针脚带宽普遍在1~2Gbps. 三星表示, 自己有信心因此将HBM2市场的份额提升到3倍, 超过50%.
