"aumentos de preços" para a mão Intel 3D NAND-Violet?

1, a transferência de Intel 3D NAND Hand-Violet para subverter a indústria flash NAND; 2, a resistência começou um aumentos de preços abrangentes, componentes encontrados na história da linha de aumento de preços mais total; 3, Silicon Valley digital modelo VR solução integrada para ajudar a última geração da indústria de fones de ouvido VR; 4, dispositivo de comunicação óptica start-up da empresa Core Yun fotoelétrico completou dezenas de milhões de Yuan pré-um financiamento redondo; 5, o centro de inovação de microelectrónicas do investimento 500 milhões Shandong Qingdao estabelecido no distrito de Laoshan; 6, Pizhou 40 projetos principais investimento total de 27.760.000.000 yuan cobrindo materiais e equipamentos semicondutores;

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1, a transferência de Intel 3D NAND Hand-Violet para subverter a indústria flash NAND;

Conjunto de mensagens de micro rede, 9 de Janeiro, Intel anunciou que a luz dos Estados Unidos (micron) está prestes a se dividir após a terceira geração de 3D NAND. Hoje, Taiwan DigiTimes informou que a indústria revelou que a Intel no layout 3D NAND apostas no mercado continental, não somente para expandir a capacidade da planta de 12 polegadas do continente, o seguimento não exclui a autorização técnica, tal como a aceleração do grupo claro roxo, o medo da indústria do flash da subversão NAND.

DigiTimes informou que a Intel começou a retirar a sua participação na fábrica de Singapura em 2012 e para reduzir a sua participação no im flash joint venture, e Intel começou a expandir seu mercado continental, convertendo sua planta Dalian em uma fábrica NAND, enterrando Intel e os Estados Unidos no layout 3D NAND. Olhando para a estratégia de flash NAND da Intel nos últimos anos, a indústria não se surpreende que os dois lados são oficialmente divorciados. Digitimes disse que o grupo violeta e Intel têm interesse em expandir a cooperação, há sinais de extensão para a indústria da memória, a indústria especulou que a Intel e os Estados Unidos ea luz ' break up ' uma das razões, pode ser visto como a Intel Dalian 3D NAND planta e grupo violeta para fazer o layout precoce da cooperação.

Quanto às razões pelas quais as duas empresas seguiram caminhos separados, os analistas anteriores da indústria analisaram a necessidade de ajustar o empilhamento da seqüência de empilhamento após o número de camadas de empilhamento NAND é quebrada, porque os dois lados discordam sobre esta visão e, portanto, romper. Outra possibilidade é que a produção atual do NAND 3D é a principal de armazenamento de carga (armadilha de carga), Samsung Electronics e outros fabricantes são, desta forma, Intel/Meguang é o único fabricante usando a porta flutuante (Floating Gate) arquitetura. Talvez uma das duas empresas quer mudar a estrutura de armazenamento de carga, mas isso equivale a admitir a falha, sugerindo que o switch de 2D para NAND, a escolha de um portão flutuante é uma decisão errada e, portanto, uma queda para fora.

De acordo com DigiTimes citou a análise do personagem da indústria NAND flash, se a Intel eo grupo violeta para atacar o mercado 3D NAND, este será Samsung, Toshiba (Toshiba) e outros fabricantes têm mais medo de ver a situação, porque uma vez que as forças do continente envolvidos na agora seis separação da ecologia do mercado 3D NAND, Teme-se que a oferta de mercado e a procura sejam mais rapidamente desequilibradas, em superoferta. Do ponto de vista da Intel, se a Intel introduziu o poder de luz roxa, não só pode dar Samsung, Toshiba e outros campos para desmontar Granville, mas também condicionam o continente para um melhor espaço de desenvolvimento, este recruta Coréia do Sul é uma tática muito boa.

O centro de pesquisa central de semicondutores (DRAMexchange) também publicou um artigo que os Estados Unidos e Intel no futuro, independentemente do desenvolvimento da tecnologia NAND flash, também não exclui a busca de tais como fabricantes chineses e outros fabricantes da possibilidade de cooperação, a fim de aumentar a sua influência no mercado.

De acordo com a análise da informação da coleção de micro-redes, este incidente não deve ser relacionado ao grupo roxo da luz.

Relata-se que no processo de NAND 3D, Intel e os Estados Unidos luz entrou na segunda geração de produtos podem ser empilhados 64 camadas, está desenvolvendo atualmente uma terceira geração de produtos, é esperado para atingir a tecnologia de empilhamento de 96 camadas, é esperado para estar disponível no final de 2018, início 2019. No futuro, duas empresas vão continuar a trabalhar em conjunto para desenvolver a memória Xpoint 3D, uma tecnologia conhecida como a tecnologia revolucionária que quebra a lei de Moore.

Intel salienta que ambos os lados acreditam que após a independência, eles serão capazes de dedicar mais esforço para otimizar seus produtos e servir os clientes sem afetar o mapa rodoviário e nós tecnologia. DRAMexchange também disse que desde a 96-Layer 3D NAND até 2019 para tornar-se mainstream, a análise dos Estados Unidos e da luz e Intel Split aliança resolução não irá afetar os dois lados do planejamento do produto e estrutura após 2020 anos.

2, a resistência começou um aumentos de preços abrangentes, componentes encontrados na história da linha de aumento de preços mais total;

O jogo da micro-notícia da rede, componentes eletrônicos está encontrando a história do lineup o mais total do aumento do preço, memória levantou-se MLCC, MLCC acima do PWB, agora a resistência igualmente começou a aumentar o preço total. Após o preço de resistência Wang Yu 2018 primeira arma, o gigante estadual também anunciou oficialmente o preço do resistor SMD!

10 de Janeiro, os gigantes nacionais do país mais pano de resistance SMD preço de ajuste carta de boletim, boletim, disse: em resposta à apreciação continuada da taxa de câmbio, as matérias-primas e os custos laborais continuam a subir e outros fatores, após uma ampla gama de pensamento prudente, eu decidi começar a partir de 10 de janeiro de 2018, para os seguintes itens de produto novas ordens para implementar o ajuste de preço unitário, e começar a aceitar novas ordens.

1, produtos grossos gerais do resistor da película (série do RC), tamanho de 0402, 0603, 0805, a 1206; 2, grande tamanho de produtos resistentes do resistor da película (série do RC), tamanho de 1210, 1218, 2010, a 2512. Os preços dos itens acima são ajustados para cima + 15%-+ 20%, a quota de resistência total de cerca de 45%.

Na verdade, a National gigante nacional de benefício Xingye tecnologia em 26 de dezembro, 2017 aos agentes emitidos aviso da suspensão da resistência, o grupo nacional Acer-CHILIPI companhia Wang Yu, além do que suspender agentes para receber ordens, também em 2 de janeiro emitidos formalmente aos negociantes Observe, devido às matérias-primas, os preços dos materiais de empacotamento continuam a levantar-se, para 0402, 0603 0805, 1206 série SMD aumento de preço de 15%, o preço do mesmo dia após o efetivo, fora do preço de resistência 2018 primeira arma, o mercado é esperado este é o país gigante aumento do preço da resistência prelúdio, com certeza, a resistência gigante nacional começou a aumentar os preços.

Como a maior resistência de cavacos do mundo (r-chip) de produção, a quota de mercado global gigante nacional de até 34%, a capacidade atual nacional gigante resistor mensal de 90.000.000.000. Após este rali, os fabricantes de segunda linha são obrigados a acompanhar, assim que os fabricantes a jusante deve ser vigilante quando se prepara.

Além disso, 04 de Janeiro, componente passivo fabricante de luz Jie tecnologia também lançada no boletim de resistência grossa filme de ajuste de preço, devido aos custos materiais grossos do resistor da película (materiais de empacotamento, a pasta, os materiais de galvanização, a carcaça cerâmica) aumentou significativamente, incluindo o preço do resistor de SMD do pacote de CR0603 0805 1206 será na base da ascensão de preço anterior 10%.

Além disso, Li-Zhi Electronics (Kunshan) Co., Ltd. também em 9 de Janeiro para enviar aos clientes o aviso de ajuste do preço do produto. Observe que, devido ao contínuo aumento acentuado dos preços das matérias-primas, resultando em custos operacionais acrescidos, os produtos de resistência da empresa serão ajustados de acordo com as especificações de 15%, agora implementadas.

A eletrônica de Li-Zhi (Kunshan) Co., Ltd. foi fundada em 1998, em 2000 em Kunshan, China setup a fábrica de Kunshan da eletrônica de Li-Zhi. Anteriormente, Kunshan tinha estabelecido uma tempestade ambiental, um total de 270 empresas foram afetados pela produção. Entre eles, incluindo o som grosso, Wang Yu, Li-Zhi e outros três resistores nome da lista corporativa, influência do pelotão restrito, essas empresas listadas capacidade ou limitada.

Os insiders da indústria disseram que no presente, o Rali do preço do resistor de SMD começou a MLCC, mercado-conduzido principalmente pelos mercados automotrizes e industriais. Ao mesmo tempo, porque alguns fabricantes da resistência não podem suportar as matérias-primas e os custos laborais da ascensão, foram preços ex-Factory melhorados, que também causou o mercado de vários agentes/comerciantes aumentos de preços, a fábrica está cheia, o mercado está em falta, mas isso não representa o crescimento da demanda do usuário final, a existência atual de sementes assadas e nozes não podem ser excluídas.

3, Silicon Valley digital modelo VR solução integrada para ajudar a última geração da indústria de fones de ouvido VR;

Conjunto de micro-rede mensagens, Silicon Valley digital modelagem Semiconductor Company (Analogix Semiconductor, Inc.) Hoje é anunciado que a sua realidade virtual dedicada (VR) e realidade aumentada (ar) série controlador de display-slimport ® anx753x foi aplicado com sucesso para o headset VR recentemente introduzido (HMD), como o Microsoft Windows 10 híbrido Real-Life headphones.

ANX753X série DisplayPort ™ Quad MIPI-DSi configuração do controlador DisplayPort 1,4 entrada e 16 canal DSi e suporte HDCP 2.2/1.4 de alta freqüência ampla proteção de conteúdo digital, realizar hoje mais eficiente VR HMD exigiu alta resolução, até 120 imagens/seg (FPS). A série pode ser usada para aplicações USB-c ™ e USB-c, e pode suportar uma grande variedade de modos de operação de digitalização de vídeo.

Michael Ching, vice-presidente de marketing digital no vale do silício, disse: "a empresa tem vindo a trabalhar em estreita colaboração com os fabricantes de headset VR, bem como os fabricantes de painéis VR display para garantir a interoperabilidade, fornecendo soluções eficientes e holística que são totalmente compatíveis com os padrões da indústria." Com a nossa longa experiência em DisplayPort, acreditamos que a nossa tecnologia e produtos irá permitir que a nova geração de fones de ouvido VR para ter o poder eo elemento de pintura necessária para uma real maior ordem de experiência VR. 」

A série Anx753x é anexado a um conjunto de produtos de VR comercial, que são projetados para atender às necessidades atuais e futuras para o canal de comunicação de dados VR inteiro, de modo que o vídeo, dados e energia pode ser transmitida de forma confiável entre fontes VR e HMD. A solução VR do módulo digital completo do Silicon Valley inclui também:

Solução de controladora de porta altamente integrada para VR HMD design que requer porta USB-c. O controlador USB-PD 3,0-Port Controller ANX7327, com um divisor multicanais integrado, suporta até Gbps taxas de câmbio de dados e pode ser usado em conjunto com a série ANX753X.

Soluções de ponte de chip único e temporizadores pesados com soluções integradas de switch USB-C são projetados para sistemas VR usando interfaces tradicionais, como HDMI e DisplayPort padrão, bem como sistemas VR que precisam ser conectados a USB-C:

Adaptador de HDMI 2,0 + USB 3,1 USBC (ponte de ANX7688) DisplayPort 1,4 + USB 3,1 Gire o adaptador USB-c (USB-c temporizador pesado com interruptor ANX7440)

Excelente integridade do sinal com uma solução de temporizador de peso de Gbps para extensões de cabo USB-c (ANX7440, ANX7496 e ANX7490) utilizadas em aplicações de extensão de comprimento ativo do cabo VR.

Durante a semana de 2018 internacional Consumer Electronics Show (CES ® 2018), o Silicon Valley digital modelo será na cabine do modelo Silicon Valley para a exposição do produto (número de estande: 20539, Las Vegas centro de conferências, South Hall, Hall 11).

4, dispositivo de comunicação óptica start-up da empresa Core Yun fotoelétrico completou dezenas de milhões de Yuan pré-um financiamento redondo;

Conjunto de micro-rede relatório abrangente, hoje Xytech (Core Yun fotoelectric) anunciou no final de dezembro de 2017 para completar as dezenas de milhões de Yuan pre-um financiamento redondo, o financiamento pela capital PU, o banco de Zhejiang fundo industrial, e do investimento de capital e do núcleo do investimento do milênio.

Core Yun fotoelectric foi fundada em 2016, é um fabricante de dispositivos de comunicação óptica. Seus principais produtos incluem chips de transmissão de conversão fotoelétrica de longa distância, dispositivos e módulos, mas também para fornecer aos usuários tecnologia de integração de fótons, soluções de silício Light 100g e data center da interconexão de alta velocidade interna da solução geral.

De acordo com o calibre estatístico Wsts, a indústria global de semicondutores é dividida em quatro segmentos, ou seja, circuitos integrados, Optoelectronics, dispositivos discretos e sensores, dos quais Optoelectronics é a segunda maior subdivisão após o circuito integrado, o tamanho de mercado da indústria de semicondutores global na proporção entre os 7% ~ 10%, e do ano, 2016 contabilizado para 9,4%, o tamanho total de 31.900.000.000 dólares e.u.

Previsões de dados de mercado, 2018 de comunicações ópticas de tamanho de mercado relacionados com chip será de cerca de 10.500.000.000 dólares e.u. O chip de comunicação óptica é a principal competitividade das empresas de comunicação óptica, mas a indústria de chips ópticos da China é relativamente fraca, os produtos passados concentram-se principalmente nas áreas low-end, as importações de chips ópticos high-end dependem de graves. Do padrão global da competição da indústria do chip ótico, a alta velocidade como a característica principal da produção high-end da microplaqueta ótica concentrou-se principalmente nos Estados Unidos e nas empresas japonesas, o desenvolvimento da indústria de microplaqueta óptica independente interna e a tecnologia são imperativos.

Nos últimos anos, mais de 10g de dispositivos ativos e 100g módulos ópticos, como produtos high-end começaram a se tornar o foco de pesquisa e desenvolvimento, e um avanço. Core Yun fotoelétrico disse que o chip atual será usado principalmente no campo de comunicações, tarde pode ser desenvolvido para lidar com automóveis, chips de computação óptica.

Xytech fundador e CEO Xiasiaoliang disse que esta rodada de financiamento é usado principalmente para 100g e acima da velocidade do design de chip de silício, streaming e desenvolvimento de tecnologia de embalagem. A empresa tem como objetivo completar a localização de chips opto-finais de alta tecnologia, a pesquisa de tecnologias de fótons de silício, esperando alcançar a localização de chips ópticos de alta

Shen janderson, um sócio na gerência de capital de China, disse que a indústria integrada do circuito é a Fundação e o núcleo da indústria da informação, é a indústria estratégica nacional, as microplaquetas ópticas high-end de China são igualmente dependentes das importações, grau de localização é baixo, a falta de microplaquetas do núcleo à segurança chain da rede de comunicações de China traz a crise potencial, assim que a disposição do investimento neste campo em consonância com as necessidades do desenvolvimento industrial nacional .

5, o centro de inovação de microelectrónicas do investimento 500 milhões Shandong Qingdao estabelecido no distrito de Laoshan;

Qingdao News Network reporter 9 de Janeiro da província de Shandong Qingdao Laoshan District soube que o capital registrado 500 milhões Yuan Qingdao centro de inovação microeletrônica foi formalmente estabelecida. O centro está situado na estrada do distrito de Laoshan, o Parque Internacional da inovação dois, será cometido a criar uma plataforma pública para Microeletronics, abriu um capítulo novo do vale do núcleo de Qingdao.

Parque industrial microelectrónica

O centro de inovação de microelectrónica de Qingdao localiza no desenvolvimento da plataforma pública microelectrónica, a operação, a gerência, a pesquisa e o desenvolvimento relacionados do produto do domínio de microeletrônica, a produção, a venda e o serviço técnico, a gerência de investimento, a integração do sistema informático e a engenharia da rede, o desenvolvimento do software, a consulta técnica, a transferência, o serviço, assim como a construção Gestão de propriedade e assim por diante.

A tecnologia microeletrônica é um dos mais rápido crescimento de alta tecnologia, é também a Fundação eo coração da tecnologia da informação, o seu núcleo é o componente importante do circuito integrado chip. Actualmente, a indústria da microelectrónica tornou-se uma indústria estratégica, fundamental e líder que apoia o desenvolvimento económico e social e salvaguarda a segurança nacional.

Nos últimos anos, os esforços do distrito de Laoshan para construir a zona econômica do Norte litoral abrangente da indústria de microeletrônica de pesquisa e desenvolvimento de Highland e Qingdao Core Valley, com o Parque Internacional da inovação, o parque industrial de microeletrônica como o portador, cultiva vigorosa a inteligência artificial, a ferragem inteligente, os terminais inteligentes móveis, a tecnologia móvel da comunicação de 5g, os sensores avançados e as indústrias wearable do equipamento tornam-se ponto de crescimento econômico novo, A partir da fonte de pesquisa inovadora e desenvolvimento, fabricação, aplicações de produtos, como o desenvolvimento de uma boa indústria ecológica.

Apenas 2017 anos por ano, Laoshan distrito sobre a introdução do "distrito Laoshan para promover o desenvolvimento da indústria microeletrônica", tais como uma série de políticas encorajadoras para promover o desenvolvimento da indústria de microeletrônica, e Qualcomm (China) Holdings Limited e Song Seoul co., Ltd. assinou o "Qingdao Core Valley • Estados Unidos Qualcomm-Song centro de inovação conjunto" para promover a inovação tecnológica e avanços, Para promover o desenvolvimento de indústrias relacionadas locais em Qingdao. Por 2022, a indústria microeletrônica do distrito de Laoshan é esperada alcangar 10.000.000.000 yuan. (Xu Qiao)

6, Pizhou 40 projetos principais investimento total de 27.760.000.000 yuan cobrindo materiais e equipamentos semicondutores;

China Jiangsu Network 10 de Janeiro do mês passado 30, Pizhou Ford pacote LED flip chip projeto de fonte de luz, Xuzhou CLP Panda Microeletrônica Co., Ltd. produção anual de 10.000.000.000 semicondutor projeto de chumbo frame, no campo magnético de projetos de materiais amorfos, como 40 grandes projetos focados no início, o investimento total de 27.760.000.000 yuan, cobrindo a fabricação inteligente, Indústria amorfa, casa moderna, materiais e equipamentos semicondutores, conservação de energia e proteção ambiental e outros campos, a apresentação global da escala industrial, capacidade de investimento, alto conteúdo técnico, o foco do projeto para a 2018 da cidade Open Head econômico, um bom passo para fornecer uma garantia sólida.

Desde o ano passado, Pizhou a implementação profunda do espírito central e do Comitê do partido provincial, Xuzhou Comissão do partido Municipal de tomada de decisão, a iniciativa de se adaptar ao novo normal, conscientemente a prática do novo conceito, e inabaladamente promover a "cidade do estado industrial, a cidade da indústria forte", firmemente estabelecer "agarrar o projeto é entender o desenvolvimento" conceito, avanço contínuo do projeto, a descoberta de grandes atividades do projeto, os projetos atraem força contínua exercendo, Construção de um forte impulso ", 1030 ' taxa de início do projeto de 90%, 15 grandes projetos industriais concluídos e colocados em produção para o desenvolvimento econômico e social da cidade, liso e ordenado para cima para proporcionar um forte apoio, saltou para o nacional abrangente força cem condados 38, o nacional industrial cem condados 36. Pizhou sistema industrial moderno para acelerar a formação. Recrutar resultados fortes significativamente, até a eletrônica, excelente óptica, tripé de mar novos materiais, tais como um número de capitânia, líder do tipo de projeto com sucesso liquidado, 25 Beijing Alliance projeto Holding grupo, CEC com sucesso assinado, o ano inteiro 102 empresas estabelecidas; Grande avanço de construção do projeto forte, ' 1030 ' taxa de operação anual de 90%, a velocidade do filme fotoelétrico, Cat robot, mobiliário Royal Modern e outros 15 grandes projetos industriais concluídos e colocados em produção; O foco no semicondutor high-end, robô inteligente, ciclo da corrente industrial, o sistema industrial moderno gradualmente formado, adiciona mais de 29 empresas de alta tecnologia provinciais e de nível superior, a saída da indústria High-Tech aumentou 20,2% ano-em-ano, indústrias emergentes para conseguir o crescimento explosivo. Nove da capacidade do rolamento da placa do parque foi reforçada, a zona do desenvolvimento foi concedida as características nacionais da tocha da base industrial, parque verde nacional; A zona High-Tech foi concedida a base industrial característica nacional da tocha, piloto nacional da estandardização da energia-economia. ' Política e pesquisa usam Jin Jie ' para acelerar a integração, a realização bem sucedida da China de materiais eletrônicos da indústria de desenvolvimento da conferência, o segundo Jiangsu New materiais inovação forum, o estabelecimento do Instituto de microelectrónica China Xuzhou Instituto de estudos, o provincial novos materiais da indústria de pesquisa do Instituto e outras plataformas inovadoras, foi aprovado provincial-nível de inovação tecnológica plataforma 24. A implementação aprofundada do plano "apenas Rich Pizhou", o cultivo local do país ' mil pessoas plano ' 1 pessoas, ' milhão de pessoas plano ' 1 pessoas.

O Secretário da Comissão do partido Pizhou, Chen Jing, disse que a cidade de Pizhou vai começar do início do foco, sempre colocar o desenvolvimento da indústria como o trabalho central primordial, fortalecer a unidade de duas rodas, "dupla proteção especial", "Double criar" promoção, "Double cem" chumbo, "Double compromisso" de velocidade, rapidamente desarmou uma nova rodada de investimento e construção do projeto clímax, Esforce-se para criar novos patamares inovadores de excelência empreendedora. Espero que os investidores do projeto aumentem os esforços de investimento para acelerar o progresso da construção, para promover o projeto de conclusão precoce, a produção precoce, cedo para alcançar a eficiência; Os departamentos relevantes devem tomar a iniciativa de serviço, contar com o serviço anterior, serviço completo, para a construção do projeto para criar um bom ambiente; A cidade (distrito, rua) para tomar a iniciativa de sair, ativamente introduzido, para fazer um lote, assinou um lote, acoplando um grupo, a formação de uma configuração de Echelon benigna, acelerar a formação de um número de novos pontos de crescimento econômico, para compor uma nova era do socialismo com as características chinesas do Pizhou para fazer uma maior contribuição

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