MIL-PRF-32535是首个认可灵活端接选项的DLA规范. 基美电子的灵活端接在端接系统中采用了柔韧的导电银环氧树脂. 这种环氧树脂层的添加抑制了电路板应力向刚性陶瓷体的传递, 因此减轻了可能导致绝缘电阻下降或短路故障的挠裂. '这款首次面市的产品在国防和航空航天应用中带来了使用贱金属电极技术的范式转变. ' 基美电子陶瓷技术副总裁Abhijit Gurav博士表示, '基美电子在贱金属电极技术开发方面领先已有二十多年历史. 鉴于贱金属电极陶瓷电容器长期以来在高可靠性医疗和汽车应用方面取得的业已认可的成功, 加之容积效率的提高, 设计工程师现在可以在更小尺寸的情况下获得更高的电容值. 这样就可以实现更多功能, 同时减少国防和空间应用中的有效载荷重量. '