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1, AI 칩뿐만 아니라 CES 2018 Rockchip은 여러 가지 중요한 혁신을 발표했습니다.
마이크로 그리드 1 월 10 일 발표 Rockchip은 올해의 CES 2018에서 최초의 Android Things ™ Turnkey 모듈 인 AI 칩 및 플랫폼을 포함한 일회성 블랙 기술을 발표했습니다.
최초의 AI 칩 RK3399Pro : 최대 2.4TOPs의 NPU 성능!
첫째로 CES 2018 가전 전시회 이브, 록칩 높은 성능, 글로벌, 온 - 칩 NPU (신경 네트워크 프로세서) 2.4TOPs 성능을 위로 계산에 최초의 초 고성능 AI 프로세서 RK3399Pro의 공식 출시를 발표 , 낮은 전력 소비, 개발 및 기타 장점의 용이성, 그리고 Rockchip 웨이 AI 인공 지능 분야 원 스톱 턴키 솔루션을 제공합니다.
기존에 비해 공식 도입, RK3399Pro 처음으로, CPU + GPU +를 NPU (신경 네트워크 프로세서)를 결합 등 머신 비전, 음성 처리, 깊은 학습의 분야에서 경험의 록칩 년을 통합하는 AI 칩의 NPU 하드웨어 디자인에 따라 칩, 신경망의 전형적인 깊이 Inception V3, ResNet34, VGG16 및 RK3399Pro 칩 성능의 다른 모델은 뛰어난 성능, 거의 100 배 향상됩니다.
도표 : 공식 RK3399Pro는 이하 자료를 달립니다
'AI 인공 지능의 시간이왔다, 중국의 글로벌 칩 공장으로, 우리는이 RK3399Pro, 그 플랫폼은 신속하게 대량 생산 사업을 할 수있는 최초의 통합 AI 록칩 프로세서 하드웨어입니다 해제, 몇 년 AI 인공 지능 레이아웃.' 글로벌 록칩 첸 펭 부사장은 말했다 : '스마트 운전에 적합 낮은 전력 소모 및 풍부한 인터페이스와 고성능 2.4TOPs, 이미지 인식, 보안 모니터링, 무인 항공기, 음성 인식의 다양한 AI 응용 프로그램을.'
전용 AI 함수 외에도 RK3399Pro 또한 big.LITTLE 핵 크기 CPU 아키텍처 듀얼 코어 텍스 A72 + 쿼드 코어 텍스 A53, 전반적인 성능은 선행 기술로 전력 소비를 채용 우수한 범용 컴퓨팅 기능을 갖는다 넷째 하이 엔드 핵 ARM 말리 - T860 ARM, 더 많은 대역폭 압축 기술을 통합, 전반적인 성능이 우수합니다.
확장 성에서와 같은 더 강력한 RK3399Pro, 듀얼 TypeC 인터페이스; 듀얼 ISP, 단일 채널 최대 지원 1300 만 화소 지지체 4096 * 2160의 표시 출력과 다른 기능, 8 채널 디지털 마이크로폰 어레이 입력 소프트웨어를 지원하는 다수의 API (응용 프로그램을 지원한다. OpenGL은 ES 1.x의 / 2.X / 3.1 / 3.2, 1.0 VULKAN, 오픈 CL 1.1 / 1.2를 포함 개발 인터페이스), RenderScript 좋아.
턴키 모듈을 다시 한 번 구글의 지능형 음성 보조 프로그램 모듈과의 첫 공식 인증을 발표한다 ™ 최초의 안드로이드 것들 출시 된 모듈은 RK3229 프로세서, 구글 안드로이드 것들 ™ 기반 시스템, 통합 캐스트 및 지원 기능, 턴키를 사용 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션은 IoT 인기 분야에서 GoogleAccess 제품을 지원합니다.
그것은 RK3229의 SOM 모듈은 주로 여섯 부를 포함하는 것이보고되어 RK3229 마스터 칩, 전원 관리 칩, DDR3 / 3L,이 EMMC와 Wi-Fi / BT 및 기본 연료 게이지, 상기 플랫폼이 모두 내장 배터리 및 DC 직접 전하 지원하여 첫 번째 것을 알게되고 제품 개발 글로벌 개발자, OEM / ODM 제조 업체는 지능형 음성 스피커, 카메라, 게이트웨이 및 가전 제품 등 RK3229SOM 모듈, 지능형의 IoT 제품 개발을 통해 사용할 수 있습니다.
SOM은 RK3229 칩 프로세서를 기반으로 6 가지 주요 플랫폼 이점을 제공합니다.
1, 현재 개발을 단축, 빠른 생산을 위해 개발 GVA (구글 보이스 지원) 모듈의 높은 비용으로 구글의 인증을주기. 2, 안드로이드 것들 운영 체제, 제조업체 및 효율적 턴키 하드웨어 기반 획득 할 수 개발자, 소프트웨어 제품 개발과 혁신에 도움이 플랫폼 지침. 3, 모듈이 이미 사전 인증을하고있다 주조, 보조 기능, 크게 통합 소프트웨어 DSP, 지원 EQ / DRC 사운드 4 개 모듈의 안정성을 개발을 저장하고 향상시킬 수 있습니다, 상대적으로 더 많은 하드웨어 지원 개발 및 사용자 정의 (5), 모듈 기반의 안드로이드 것들, 구글 OTA 업그레이드를 통해, 보안 및 안정성, 그리고 구글의 보안 표준을 전달했습니다. 6 응용 프로그램을 지원하는 하드웨어에 대한 강력한 지원을 제공, 크게 제품 업데이트의 속도를 개선하고 비용 절감.
안드로이드 것들 RK3229의 SOM 모듈 록칩 정보 제품 경험을 향상에 더 도움이 개발 및 생산 스케줄의 편리 모드와 구글과의 협력은 스마트 응용 프로그램의 인기를 가속.
Yuntianli 비행 Rockchwein 인공 지능 플랫폼 데뷔
AI 칩 외에 리드 하늘 장착 RK3288 + RK1608 매립 DEEPEYE120 얼굴 인식 엔진 (IFBOXV3 지능형 전단 산출 수단) 2018 CES 쇼 참석 플라이 수행한다.
RK3288 + RK1608 내장 된 엔진 플랫폼 설계는 ARM + 멀티 비전 DSP 하드웨어 아키텍처를 사용하여 DEEPEYE120 제품은 하드웨어 솔루션은 비용 효율적인 슈퍼 우수한 솔루션을 제공, 필요로하는 실제 장면을 절단 유연한 모듈에 따라 사용자 정의 할 수 있습니다.
DEEPEYE120 임베디드 얼굴 인식 엔진은 리드가 복잡한 컴퓨팅 요구와 2017년 10월 30일 심천 CPSE 회의에서 데뷔 작은 프런트 엔드 컴퓨팅 장치에 의해 개발 된 공공 보안 시스템의 가장자리를 해결 하늘을 비행하는 것뿐만 아니라, 지금까지 유사 제품의 시장 가격 이하 강력한 성능 :; 초고 저장 용량, 낮은 레이턴시, 높은 성능, 에너지 소비는 칩 레벨에 초 당 최대 50 + 인간의 얼굴을 포착, 15, 얼굴 특징 추출 (18)을지지 할 수 내장 깊이 연구 클래스 인식. 알고리즘.
DEEPEYE120 하드웨어 다양한 제품을 지원하는 등 경찰의 감시 / 액세스 제어 얼굴 / 얼굴 게이트 / 쌍안경 (RGB + IR) 라이브 액세스 / 경찰 및 미러 /과 보조 개발을 형성, 기존의 카메라와 이전 리의 지능적인 변환을 지원할 수 .는 IFaceEngine® 임베디드 얼굴 인식 엔진 솔루션의 DEEPEYE120 휴대 전화의 얼굴 인식 감시를 선보일 예정 전시에 로봇을 2018CES, 회사와 다른 장면에 Xiaoyun 집사 지능형 시스템에 의해 개발 된 산업 단지, 주거, 건물, 전시를위한 또한 완전히 시연 될 것입니다.
리드 하늘 내장 보안 현장의 많은 수의 DEEPEYE120 얼굴 인식 엔진을 비행하는 동시에 더 지혜에보다 지능적인 경량 컴퓨팅 장치를 제공해야합니다. DEEPEYE120 얼굴 인식 임베디드 엔진은 첫 해외 광산 프리젠 테이션이 풍부하고 AI 될 것입니다 새로운 비즈니스 가치 및 비디오 장면을 가능하게한다. 리 페이 하늘이 편리하고 세련되고 강력한 스마트 기기, 독립적 인 지적 재산권 세계 최초의 기계의 권리, 보안 및 2018 년 사람들의 생계에 의한 독립적 인 연구의 다양한 출시 될 것으로보고있다 새로운 무대와 높이로 나아가십시오.
2, 최고 지문 핵심 다양 화 가속, 델 지문 잠금 해제 프로그램 노트북 데뷔 CES 2018;
세트 마이크로 그리드 1 월 10 일 많은 눈에보고, 기술의 교환은 더 많은 모바일 지문 칩 공급자입니다. 사실, 지난 한 해 동안 최고의 과학 기술 지문 칩은 널리 노트북, 스마트 잠금 장치 등에 사용되었습니다 IoT 제품 라인.
현재 CES 2018은 세계 유수의 노트북 브랜드 인 라스베가스에서 열리고 있습니다. Dell은 프로그램에서 제공하는 지문 인식 기술을 사용하여 노트북을 출시했습니다.
Dell의 2018 XPS 13 주력 모델 인 얇고 가벼운 노트북 모델은 CES 2018 'Global Innovation Gold Award'에서 초박형 한계를 극복하고 상쾌한 경험을 쌓은 것으로 나타났습니다.이 제품에는 최고의 기술 독점 지문 인식 프로그램, 이 시스템은 소형 모듈 설계, 높은 인식 정확도 및 360 ° 터치 인식의 하드웨어 인식과 동시에자가 학습의 소프트웨어 알고리즘과 결합하여 높은 위조 방지 능력과 번개가 빠른 잠금 해제 속도를 구현합니다.
또한 최고의 기술 지문 인증 프로그램은 Windows Hello 인증, 주요 지문 + 로그인 지원, Windows 워크 스테이션에 대한 직접 액세스, 사용자의 안전 및 편의 경험을 고려하여 지문 기술 프로그램의 최상위를 통과했습니다. 17 년 만에 출시 된 Dell Inspiron 15 5000 시리즈 노트북에 상용화되었습니다.
최고 관리는 XPS 13 출시가 상호 신뢰와 협력을 증진 시켰으며 고객의 요구에 초점을 맞춘 혁신과 지속적인 노력을 통해 노트북 / 태블릿 제품의 응용 분야에서 최고의 생명 공학 제품 깊이와 폭이 더욱 향상됩니다.
PC 분야의 현재 최고 기술 지문 인식 솔루션은 Dell, Huawei, Asustek 및 기타 여러 국제 유명 유명 단말기 브랜드의 주요 노트북 제품으로 상업적으로 판매되고 있습니다.
은행은 2018 년에 PC, 스마트 도어록 등에서 지문 인식 제품의 적용을 가속화하기 전에 해외 시장에 대한 투자를 확대하고 글로벌 브랜드 및 파트너와의 긴밀한 협력을 통해보다 다양한 제품을 제공 할 것입니다 혁신적인 기술과 선도적 인 제품.
3, 베이징 준 청 : 회사의 칩은 실제로 제어됩니다;
세트 마이크로 네트워크 뉴스, 최근 투자자들은 베이징 6 월입니다 물어 : 코드의 각 라인의 Jun 청 핵심은 자신에 의해 작성된, 중국의 진짜 독립적 인 칩입니다,이 진술의 안전에 대한 걱정은 사실입니까?이 점에서, 베이징 6 월은 위의 반응을 보이고 있습니다.
베이징 6 월은 투자자의 질문에 대답하기 위해 9 번째 인터랙티브 플랫폼에, 회사의 칩은 독립적 인 연구에 종속 독립적 인 연구 및 CPU 코어의 개발, 독립적 인 통제에 속하는 경우.
4, Aobigami의 3D 감지 기술과 안드로이드 3D 카메라 데뷔 CES;
1 월 10 일, 3D 센서 브랜드 인 Aobu Zhonguang이 자사의 양안 3D 카메라, 3D 스캐너, 스마트 식별 청구 시스템 및 휴대폰 앞면 3D 카메라 모듈 및 기타 제품 데뷔 CES 2018 Consumer Electronics Show를 가져 왔습니다.
이 전시회의 양안 3D 센서 카메라는 전시 제품의 핵심이며, 뼈 캡쳐 및 기타 작업을 지원합니다. Microsoft의 이전 Xbox 주변 기기 인 Kinect 제품과 비슷하게, Kinect가 현재 단종되었으므로 Obi Zhongguang의 쇼 솔루션은 오늘날 시장에 출시 된 유일한 카메라 기반 모션 캡쳐 제품입니다.
Obi Chuguang은 양안 카메라 외에도 안드로이드 폰용 전면 3D 카메라와 Apple iPhone X와 유사한 3D 얼굴 인식 기능을 제공하는 올해의 전시회에서 모바일 프론트 용 3D 카메라 모듈을위한 Astra P 솔루션을 전시했습니다 AR 표현 기능.이 3D 카메라는 올해 대량 생산 될 것으로 알려졌다.
주력 3D 감지 기술 브랜드 인 Obihiro는 Astra 시리즈의 3D 감지 카메라를 기반으로 HP 용으로 최적화 된 HP Z-3D 카메라 솔루션을 전시했으며이 제품은 디자이너 및 스튜디오에게 소형 물체의 빠른 3D 스캐닝, 모델링 및 컬러 및 기타 기능을 사용하기 전에 HP는 인텔의 Real Sense 기술을 사용하고 있습니다.
보고서에 따르면, 아스트라 3D 센서는 하드웨어 장치, 입체지도와 기능의 수십 재건을 '지혜의 눈', 인식을 달성 할 수있는 환경을 인식, 동작 인식, 인간의 골격 식별, 치수 측정, 환경 의식의 한 쌍을 가지고 있습니다 텔레비전, 휴대 전화, 로봇, 무인 항공기, 물류, VR / AR, 스마트 홈, 스마트 보안, 자동차 운전 보조 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다.
하드웨어 추가는, 오비 라이트는 공식에 따라, 단지 센서가 품목 식별 및 지불 및 기타 부문을 완료 할 수있을 것입니다 스캔하기 위해 3D 카메라를 사용, 제품을 구입하는 소비자의 완료 후, 결제 시스템을 식별하기 위해 새로운 정보를 제공합니다 도입이 기술은 널리 비즈니스 운영의 효율성을 개선하면서, 지급 제 1 및 제 안전의 정확성을 향상, 슈퍼마켓, 아니 슈퍼마켓 및 기타 분야에서 사용할 수 있습니다.
제조업체는 불과 5 년 설립으로, 오비 라이트 올해 세 번째 모습 CES이며, 그 자체 개발 한 3D 시스템, 알고리즘과 소프트웨어 최적화, 칩 설계 및 개발, SDK 및 다른 개발의 설계 및 최적화를 보여 주었다 핵심 기술은 하드웨어와 소프트웨어 조합의 엔드 - 투 - 3D 센싱 기술 솔루션을 제공하게하고, 개미는 금 드레스, KFC, 보쉬, 휴렛 패커드, 연합 형제와 많은 다른 잘 알려진 제조 업체는 제휴를했다.
2016 년 3 년 전에 설립 된 OBI는 MediaTek의 전략적 지분을 획득하고 2017 년에 C + 라운드 파이낸싱을 완료 한 것으로 밝혀졌습니다.
5, 깊은 Tian 엄마는 8 억 3 천 3 백만 투자 새로운 디스플레이 산업 연구 및 개발 기지를 구축하는 것입니다;
설정 마이크로 네트워크 뉴스 1 월 10 저녁, 쉔 천마의 발표는 회사에 8억8천3백만위안 투자를 투자 할 의도를 자기 자금 용화 지구 건설 '본사와 연구와 새로운 디스플레이 산업 기지 개발'에 대한 1백만에이커을 포함하는 프로젝트를, , 36 개월의 건설 기간.
Shentianma는이 프로젝트 이후, R & D 자원의 추가 배포, 회사의 브랜드 이미지와 인지도, 산업 업그레이드의 완성을 가속화하고 부가가치 제품, 기술 선점 효과의 지속적인 확장을 향상시키는 기술 혁신 능력의 연구 개발을 강화 회사의 연구 개발을 개선했다 사무실 환경 관리, 전략적 목표의 달성은 국내 디스플레이 산업의 상승의 분야에서 세계 선두 주자를 보여 가속화하는 데 중요한 역할을 shentianma. 국내 디스플레이 패널 기업, 하문 천마, BOE, 화흥 전력 등 몇 기업에 투입 한을 LTPS 생산 라인. 단지 상해 천마에 상해 천마 4.5 세대 AMOLED에 의존 천마 유기 발광 무한 천마, 광전을, 시그나 / 국가 크게 광전자, BOE와 몇 가지 다른 회사가 운영 AMOLED 생산 라인에 투입되고있다. shentianma AMOLED 기술 무한 천마도 활발히. 최근 생산 수율 향상을 촉진하면서 테스트 라인은 shentianma하여 SFC의 재구성 아모 천마, 천마 유기 발광 정식 상기 확장 나열된 회사의 전신에 포함 된 기업의 기업 규모 재조합 마크 완료되면, 직접 shentianma를 개최합니다 하문 천마 지분 100 % 바로 60 %의 지분을 유지 페가수스 유기 발광과 동시에 상해 천마 천마 유기 발광 지분 40 %로 유지, 중간 그린 증가 모금 일치 모금과 관련된 비용을 공제 한 후, 더하지 1.9 억원 TFT-LCD와 하문 천마 6 세대 저온 폴리 실리콘, 컬러 필터 (CF) 생산 라인 건설 프로젝트 (LTPS) shentianma을 유지하고, 또한 리드를 확장 전략적 목표 분야에서 글로벌 디스플레이 리더 촉진에 공헌한다.