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दोहरी 'ए' अर्धचालक परीक्षण चुनौती से मिलो

आर्टिफिशियल इंटेलीजेंस और ऑटोपियालोट / ऑटोमोटिव टेक्नोलॉजी 2018 में सबसे बढ़िया अर्धचालक उद्योग के लिए दो 'ए' एप्लीकेशन होने की संभावना है ...

एक गर्म 2017 में जारी रखा चर्चा में वैश्विक बाजार, सक्रिय रूप से विभिन्न प्रौद्योगिकी दिग्गजों में शामिल के साथ मिलकर शुरू हो, कृत्रिम बुद्धि (AI) और ऑटो-पायलट / कार इलेक्ट्रॉनिक्स (ऑटोमोटिव) प्रौद्योगिकी, 2018 में की उम्मीद बनी रहेगी अर्धचालक उद्योग की सबसे विकास के लिए क्षमता वाले दो 'ए' अनुप्रयोग

2017 में प्रौद्योगिकी उद्योग, के रूप में 'कृत्रिम बुद्धि के विकास के पहले वर्ष के' माना गया था 2018 सार्वजनिक रोजमर्रा की जिंदगी उपलब्ध प्रौद्योगिकी में कृत्रिम बुद्धि, एक साल की असली दुनिया में प्रयोगशाला से अपेक्षा की जाती है, जबकि। आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस 2018 में उम्मीद की जाएगी चिप्स, अर्थात् 'चिप पर ऐ' में पैठ है, ऐसे स्वयं Google के सर्वर के रूप में अनुसंधान एवं विकास केंद्र के मालिक हैं अनन्य टेन्सर प्रोसेसर (TPU) बनाने के लिए, माइक्रोसॉफ्ट (Microsoft) एक कम विलंबता पूर्ण अध्ययन FPGA बादल मंच परियोजना ब्रेनवेव, इंटेल बनाने के लिए ( इंटेल) Nervana मशीन के विकास का अध्ययन करने के लिए डिज़ाइन किया गया चिप; एनवीडिया ग्राफिक्स प्रोसेसर (GPU) और कृत्रिम बुद्धि चिप भी उभरने के लिए जारी रखा।

वहाँ क्वालकॉम (Qualcomm) तंत्रिका नेटवर्क (तंत्रिका नेटवर्क) समर्पित चिप शुरू की, आईबीएम पहली चिप TrueNorth मस्तिष्क और तंत्रिका अनुकूली प्रोसेसर विकसित मस्तिष्क चिप के चलते किसी सीखने अनुसंधान और विकास, साथ ही स्टार्टअप Cerebras, Groq उम्मीद spiking 2018 में इस तरह के कृत्रिम बुद्धि चिप में कृत्रिम बुद्धि चिप की शुरूआत एक बड़े उच्च प्रदर्शन कंप्यूटिंग डेटा विश्लेषण (HPC) बादल डेटा सेंटर में चिप प्रदर्शन करने के साथ, जनता के करीब उपकरणों के विभिन्न प्रकार में तैनात किया जाएगा, उपभोक्ता के लिए एक नया उपयोगकर्ता बनाने अनुभव, और क्योंकि एचपीसी चिप्स के साथ ऐ चिप्स और अधिक जटिल कंप्यूटिंग कार्य करते हैं और डेटा, बड़े पैमाने पर सर्किट डिजाइन की बड़ी मात्रा में स्टोर करने के लिए की जरूरत है, संरचना और अधिक जटिल हो जाएगा, परीक्षण चिप एक अभिन्न हिस्सा होने की उम्मीद है।

अर्धचालक अनुप्रयोगों के सभी प्रकार के रूप में, मोटर वाहन इलेक्ट्रॉनिक्स बाजार के सबसे शक्तिशाली विकास इंजन बन गया है क्योंकि उन्नत चालक सहायता प्रणालियों (adas) और ऐ चालित ऑटो-पायलट प्रौद्योगिकी के उदय, और आगे हाल के वर्षों में उद्योग केंद्र बन गया; ADAS / autopilot अंतिम लक्ष्य मानव त्रुटि और ब्लाइंड स्पॉट ड्राइविंग, या यहाँ तक कि प्रत्यक्ष मानव ड्राइविंग मशीनों के लिए एक विकल्प के किसी भी संभावना को बाहर करने, प्राप्त करने के लिए 'शून्य दुर्घटनाओं' यातायात सुरक्षा उम्मीद कर चालक इलेक्ट्रॉनिक्स सहायता करना है।

वांछित पूरी तरह से स्वचालित ड्राइविंग, ऑटोमोबाइल सेंसर और अन्य उच्च प्रदर्शन कंप्यूटिंग ऐ चिप द्वारा उत्पादित उपकरणों के द्वारा बड़े और जटिल मात्रा में डेटा को संभालने की क्षमता प्राप्त करने के लिए महत्वपूर्ण है, गुणवत्ता प्रबंधन की सुरक्षा प्रमाणीकरण के साथ है चिप के समुचित कार्य के लिए महत्वपूर्ण है। इसलिए, सुरक्षा मानकों को डिजाइन में पालन करने के लिए वाहन चिप्स भी किसी भी अन्य उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक चिप डिजाइनों की तुलना में सख्त हैं। 3.5 टन के तहत यात्री वाहनों के लिए आईएसओ 26262 मोटर वाहन इलेक्ट्रॉनिक / मोटर सिस्टम की कार्यात्मक सुरक्षा मानकों, वाहन डिजाइन खत्म कर दिया, उत्पादन, संचालन, रखरखाव और अंत में पूरी की सुरक्षा जीवन चक्र 'के लिए (सुरक्षा जीवन चक्र) से बरामद कवर, प्रभावी रूप से वाहन सिस्टम की विश्वसनीयता की सुरक्षा सुविधाओं में वृद्धि कर सकते पूरे अंतरराष्ट्रीय डिपो और पहले के आदेश (टीयर के द्वारा होता है मोटर वाहन घटक आपूर्तिकर्ता मानक को बहुत महत्व देते हैं।

इसके अलावा, आपूर्ति श्रृंखला टीयर 1 ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स दर्ज करने के लिए, यह भी एईसी-Q100 (आईसी चिप), 101 (अलग सदस्य), 200 (निष्क्रिय तत्व) विश्वसनीयता मानकों, गुणवत्ता और आपूर्ति श्रृंखला प्रबंधन की विफलता शून्य मानक ISO / TS का अनुपालन करना होगा 16949 विनिर्देश, यह भी आईएसओ द्वारा आवश्यक 7637-2 / 16,750-2 विद्युत लोड परीक्षण जब ADAS / स्वायत्त वाहनों ऐ चिप गठबंधन, डिपो की चिप विश्वसनीयता आवश्यकताओं अधिक होगी, क्योंकि इतना परीक्षण प्रौद्योगिकी एक और अधिक महत्वपूर्ण भूमिका निभाएगा। यह एक आत्म ड्राइविंग वाहन के सुरक्षित ड्राइविंग की कुंजी होगी, और इसका मतलब होगा कि ऑटोमोटिव अर्धचालक परीक्षण एक पूरी तरह से नए युग में प्रवेश कर रहा है।

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