क्रिस्टी ईसा एम्मोन, Qualcomm Incorporated अध्यक्ष ने कहा, 'केवल क्वालकॉम टेक्नोलॉजीज उपकरण अनुकूलन के सभी स्तरों के लिए एक विश्वसनीय एंड-टू-मॉडेम और आरएफ सामने के अंत समाधान, जटिल आरएफ में वर्तमान और भविष्य के गीगाबिट स्तरीय LTE नेटवर्क समाधान कर सकते हैं प्रदान कर सकते हैं मांग। यह हमारा बहुत मजबूत आरएफ सामने के अंत डिजाइन पर था हमारे उन्नत आरएफ समाधान बेहतर कनेक्टिविटी प्रदान करते हैं साबित होता है, लचीला टर्मिनल बाहरी डिजाइन का समर्थन करता है, और हम गूगल, एचटीसी, एलजी, सैमसंग और सोनी के साथ काम करने के लिए खुश हैं मोबाइल और अन्य ग्राहकों, दोनों फार्म और दुनिया भर के उपभोक्ताओं के समारोह में टर्मिनल लाते हैं। '
एड्रियन तुंग, एचटीसी के वरिष्ठ उपाध्यक्ष ने कहा, 'एंटीना सिस्टम स्तर समाधान और एकीकृत मॉडेम सॉफ्टवेयर के लिए क्वालकॉम टेक्नोलॉजीज पूरा मॉडेम के साथ, एचटीसी कार्यात्मक नेता बना सकते हैं, एक शीर्ष स्मार्टफोन उन्नत एलटीई कनेक्शन उपभोक्ताओं विश्वसनीय और लगातार सेलुलर को काफी महत्व देता है। कनेक्टिविटी, और Qualcomm टेक्नोलॉजीज से अंत समाधान न केवल हमारे उत्पाद वाणिज्यिक समय में तेजी आएगी, अपनी आपूर्ति श्रृंखला को कारगर बनाने के। '
एलजी इलेक्ट्रॉनिक्स मोबाइल संचार कंपनी हार्डवेयर प्लेटफार्म निदेशक मिन क्यूंग-हो, ने कहा: 'क्वालकॉम टेक्नोलॉजीज कसकर एकीकृत मॉडेम और आरएफ सामने के अंत समाधान का उपयोग करके, एलजी प्रदर्शन और स्मार्टफोन डिजाइन कि हमारे लिए बनाने की अनुमति देता की जटिलता में अद्वितीय उपलब्धियां प्राप्त की। वैश्विक स्मार्ट फोन बाजार, लिफाफा के लिए क्वालकॉम टेक्नोलॉजीज के साथ एक ही समय 600 मेगाहर्ट्ज के विकास में तेजी लाने के लिए मंच का अनुकूलन करने पर नज़र रखने और उच्च शक्ति उपयोगकर्ता उपकरण का समर्थन करता है (HPUE), इसलिए है कि हमारे उत्पादों को दुनिया भर में ग्राहकों के लिए अल्ट्रा तेजी से डाटा हस्तांतरण प्रदान कर सकते हैं गति, उच्च गुणवत्ता वाले आवाज सेवा और विश्वसनीय आवाज कनेक्शन। '
Yeonjeong किम, सैमसंग की मोबाइल संचार व्यवसाय विकास के उपाध्यक्ष ने कहा, 'वैश्विक उपभोक्ताओं, यहां तक कि सबसे चुनौतीपूर्ण वातावरण में, लेकिन यह भी क्वालकॉम टेक्नोलॉजीज टू-एंड एकीकृत मॉडेम और आरएफ समाधान करने के लिए एक मजबूत सिग्नल की शक्ति धन्यवाद सुनिश्चित करने के लिए की जरूरत है। कार्यक्रम, सैमसंग इस लक्ष्य को हासिल कर सकते हैं। सैमसंग प्रमुख उद्योग मोबाइल टर्मिनलों उन्नत के साथ वर्तमान LTE कनेक्टिविटी के निर्माण के लिए सक्षम होने के लिए बहुत गर्व है, क्वालकॉम टेक्नोलॉजीज एकीकृत आरएफ सामने के अंत समाधान है कि यह हुआ बनाने में सबसे आगे है। '
Izumi कावानिशी सोनी मोबाइल संचार कंपनी के निदेशक और उत्पाद के संचालन के कार्यकारी उपाध्यक्ष ने कहा, "सोनी मोबाइल क्वालकॉम टेक्नोलॉजीज आरएफ सामने के अंत सिस्टम स्तर समाधान का उपयोग महत्वपूर्ण प्रदर्शन में सुधार, एक मॉडेम और साथ उपभोक्ताओं को उम्मीद निकट आरएफ सामने के अंत काम के माध्यम से कार्यक्रम प्राप्त करने के लिए परिष्कृत उत्पादों उत्कृष्ट संकेत प्रदर्शन फार्म कारक प्रदान करते हैं। इसके अलावा, हमारे लिफाफा पर नज़र रखने के टर्मिनल कम बिजली खपत के लक्ष्य को हासिल कर सकते हैं, और डिजाइन चक्र को छोटा और परीक्षण हमें मदद मिलेगी कम समय में अधिक वाणिज्यिक उत्पादों के माध्यम से बहुत ही उच्च प्रदर्शन को प्राप्त करने के । '
अंत उपयोगकर्ताओं के लिए आरएफ सामने के अंत मोबाइल अनुभव के साथ ही मोबाइल उद्योग के भविष्य के विकास के लिए महत्वपूर्ण वांछित। अगली पीढ़ी के मोबाइल टर्मिनल के लिए कंपनी के अग्रणी मॉडेम प्रौद्योगिकी के साथ आरएफ सामने के अंत उत्पाद पोर्टफोलियो का क्वालकॉम टेक्नोलॉजीज सफलता प्रौद्योगिकियों उद्योग के अग्रणी मोबाइल समाधान के लिए एक दूसरे को, उपलब्ध कराने के समर्थन के पूरक बढ़ावा देने के लिए इस तरह के गीगाबिट एलटीई, 4x4 MIMO और LTE उन्नत है, साथ ही 2019 5G प्रौद्योगिकी के लिए वाणिज्यिक और महत्वपूर्ण के विकास के रूप में कार्यक्रम,।
मजबूत क्वालकॉम टेक्नोलॉजीज आरएफ सामने के अंत डिजाइन, एक पूर्ण मोबाइल समाधान व्यापार के एंटीना के लिए डिजिटल मॉडेम से विकास और कवरेज के व्यावसायीकरण में कंपनी की ओर से इस रणनीति पर प्रगति करने के लिए जारी रखा। फरवरी 2017 के बाद, Qualcomm Incorporated और TDK कॉर्प एक संयुक्त उद्यम का गठन RF360 सिंगापुर होल्डिंग्स लिमिटेड के बाद, क्वालकॉम टेक्नोलॉजीज आरएफ सामने के अंत उत्पाद का एक पूरा सेट पेश किया है, यह अपने पोर्टफोलियो में महत्वपूर्ण नई सुविधाएं जोड़ी हैं जिनमें शामिल हैं: अपनी पहली गैलियम आर्सेनाइड (GaAs) शक्ति एम्पलीफायर मॉड्यूल, अगली पीढ़ी Qualcomm® TruSignal ™ समाधान एंटीना ट्यूनिंग, एम्पलीफायर शीर्ष (PAMiD) मॉड्यूल, 600 MHz बैंड PAMiD कम आवृत्ति मॉड्यूल 71 के लिए पूर्ण समर्थन, तापमान मुआवजा सतह ध्वनिक लहर (टीसी-SAW) फिल्टर विविधता स्वागत duplexer, बैंड बहु मोड गैलियम आर्सेनाइड शक्ति एम्पलीफायर (GaAs MMPA), और बैंड 71 ट्यूनर के लिए अनुकूलित छेद के आकार को 71 एक्सटेंशन। इसके अलावा, सिंगापुर में आयोजित नवंबर 2017 में प्रारंभिक समारोह में, RF360 होल्डिंग कंपनी अपने महत्वपूर्ण विनिर्माण में आयोजित उत्पादन के आधार के हस्ताक्षर समारोह उत्पादन क्षमता, उत्पादन के आधार रेडियो आवृत्ति के निर्माण के लिए समर्पित विस्तार करने के लिए वेफर की सतह ध्वनिक लहर वास्तुकला, और सबसे उन्नत ध्वनिक पतली फिल्म कैप्सूलीकरण की समाप्ति।
क्वालकॉम टेक्नोलॉजीज एक पूर्ण आरएफ सामने के अंत कोर प्रौद्योगिकी है, और पारिस्थितिकी प्रणाली के लिए सही मायने में एकीकृत समाधान प्रदान कर सकते हैं, हम के साथ 4 जी और 5G के बारे में जटिलता और चुनौतियों अद्वितीय फायदे के तेजी से विकास के द्वारा लाया निपटने के लिए।