Micron e Intel anunciaram que suspenderão a cooperação de pesquisa e desenvolvimento NAND Flash, o impacto do show em 2020

Microwight News, Micron e Intel anunciaram em 8 de janeiro que sua parceria NAND Flash será concluída após a conclusão da terceira geração do desenvolvimento 3D-NAND Flash (96 camadas), respectivamente, para desenvolver o futuro da tecnologia NAND Flash para atender ambas as marcas Em resposta às notícias, a DRAMeXchange apontou que, à medida que o 3D-NAND de 96 camadas não está se tornando predominante até 2019, é necessário analisar a relação entre a Micron ea Intel Corporation A sub-resolução da aliança não afetará o planejamento e a estrutura dos dois lados após 2020.

DRAMeXchange disse que o acordo de compra flash da NAND entre a Intel e a Micron não foi suspenso e não terá um impacto severo nas vendas e distribuição de capacidade entre os dois lados no curto prazo. Do final de saída, o acompanhamento da Intel se concentrará na saída da fábrica de Dalian Para os SSD do servidor, enquanto a Micron possui duas facilidades Flash 3D-NAND em Singapura e está estrategicamente posicionada para produzir DRAMs com estratégias flexíveis e carteiras de produtos.

Além disso, Micron e Intel, apesar do desenvolvimento do NAND Flash, cada um tem suas próprias necessidades, os dois lados permanecerão em desenvolvimento 3D XPoint e manterão uma cooperação estreita, portanto, não descarta cooperação futura no campo Flash NAND, ainda existe a possibilidade de cooperação. DRAMeXchange pensa em Micron E o futuro da Intel no desenvolvimento independente da tecnologia NAND Flash, não exclui a possibilidade de buscar cooperação com outros fabricantes, como os fabricantes chineses, para aumentar sua influência no mercado.

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