随后, 通富微电积极推进上述重大重组事项. 截止目前, 本次发行股份购买资产之标的资产南通富润达投资有限公司 49.48%股权和南通通润达投资有限公司 47.63%股权已完成过户, 大基金成为通富微电的第三大股东 .
富润达与通润达作为本次交易的标的, 其实质为通富微电和大基金共同收购通富超威苏州及通富超威槟城各85%股权的持股平台. 通富超威苏州及通富超威槟城这两个工厂主要量产技术包括FCBGA, FCPGA, FCLGA, MCM: 目前, 其产品主要应用于CPU, GPU, APU, 游戏机芯片等高端领域. 这两个工厂原为全球一流芯片厂商AMD下属专业封装测试工厂, 并购完成后, 通富微电对接市场上的新老客户, 将苏州及槟城的经营模式转变为面向高端客户的外包集成电路封装测试厂商. 所有客户都按照产品外形和技术要求来承接订单, 扩展了终端产品的应用领域. 同时, 收购这两家工厂也提前完成了通富微电在国产CPU, GPU产业链方面的布局.
通富超威苏州及通富超威槟城拥有领先的大尺寸, 大规模倒装封测技术; 从制程上讲, 开发并开始生产14纳米, 16纳米工艺产品, 7纳米工艺正在研发中; 稳定的战略性客户, 两家工厂承接了AMD的大部分封测订单; 先进的管理体系以及较高的行业知名度; 两家JV转变为OSAT工厂 (外包集成电路封装测试厂商) 以来, 逐步吸引了博通, 中兴, 三星, Alchip, Socionext, 龙芯, 芯锐, UMC, IDT, 紫光同创, Faraday等客户.
通富微电表示, 通富超威苏州及通富超威槟城资产质量较好, 且处于行业领先地位, 对公司在高端封测市场的布局具有重要意义. 本次交易能够加强公司对通富超威苏州及通富超威槟城的经营管理, 有利于通富超威苏州及通富超威槟城的管理团队及核心技术人员保持稳定, 推动公司在高端封测领域市场份额的扩张.