需求上升高压芯片大涨价, 原料上涨覆铜板跟风

据媒体报道, 国内半导体功率器件MOSFET厂商涨价声此起彼伏, 如今国际大厂也宣告涨价. 国际分立器件与被动元器件厂商Vishay表示, 因分立器件市场产品成本上涨, 对新订单涨价, 未发货订单价格也将于3月1日起调整. 此前, 国内厂商富满电子(38.84,0.24,0.62%), 华冠半导体, 芯电元等对电源IC, LED驱动IC, MOSFET等产品进行了调价, 有的涨幅达到了15%-20%. 据称MOSFET涨幅当属最大. 业内表示, MOSFET是目前最常用的功率半导体器件之一, 泛用于多种电子产品与系统之中. 在iPhone新品的带动下, 无线充电正成为国内手机和配件厂商导入的新应用, 加之应用层面快速提升, MOSFET需求强劲. 同时, 全球电动车市场加速成长, 对MOSFET需求急迫, 在汽车应用领域的销量超越了计算和数.

据存储领域, 占总体市场的20%以上. 据预测, 2018年上半全球高压MOSFET芯片市场供需缺口仍达30%的情况, 明年上半年主要产能已被预订一空. 随着MOSFET价格不断上调, 相关厂商盈利能力有望进一步提升.

据媒体消息, 全球最大的覆铜板供应商广东建滔积层板公司1月5日发布新年首次涨价通知称, 由于铜, 化工产品原料价格上涨 , 天然气供应紧张, 迫于成本压力, 即日起将旗下板料和PP (即半固化片) 分别涨价10元/张和120元/卷. 该公司去年已连续提价8次. 业内认为, 由于覆铜板产业集中度较高, 定价权基本在建滔, 南亚, 生益科技(18.330,0.12,0.66%)等龙头手中, 在重要原材料短缺和涨价的情况下, 覆铜板企业可以及时进行价格传导, 并借机提升盈利能力. 包括新能源车, 手机等在内的多个行业对于PCB的需求量实现两位数的年增长速度, 奠定覆铜板涨价基础. 预计到2020年, 全球将有90亿美元的印制线路板市场需求. 影响力最大的覆铜板大厂建滔再次涨价, 整个行业涨价预期不断提升. 从去年各大覆铜板厂商的涨价趋势来看, 涨价潮还将持续. 随着中国逐步迈入5G时代, 消费电子面临新一轮发展, 势必将引爆更大的覆铜板需求.