Intel/AMD联合处理器同样属于八代酷睿家族, 后缀为G, 全部用于移动平台. Intel在全新的联合处理器上采用的是嵌入式多裸片互连桥接(EMIB), 能够让Coffee Lake-H CPU核心和AMD Vega的GPU整合在一块基板上, 还集成了HBM2显存, 为了确保GPU的运行, 联合处理器使用了6条PCI-E 3.0进行传输.
GPU方面, 联合处理器采用的是AMD的Vega架构, 拥有24个单元也就是1536颗流处理器, 1024Bits的位宽, 同时还有16个光栅单元, 由于联合处理器还集成了Intel的HD 620核显, 因此最高支持输出9块屏幕(Vega 6块+Intel UHD 3块).
至于性能, 目前曝光的GPU共有两款, 应该是频率的区别, TDP分别是65W和100W, 其中Vega M GL低功耗版本, 理论性能比GTX 1050高出30%, 实际游戏最高提升40%, 而Vega M GH为高功耗版本, 理论性能比GTX 1060 Max-Q提升7%, 实际游戏最高可以提升13%.
目前暂时不清楚联合处理器使用的插槽和首发的笔记本名单.