德州仪器半导体行销与应用嵌入式系统总监詹勋琪认为, 物联网的特性使得MCU的客制化需求备受重视, 其中研发所投入的时间, 人力资源更是一大成本. 该支出也许无法直接反应在物料清单上, 然而投入的资金有时比晶片采购成本还高.
在物联网时代, 连线通讯功能成为MCU主要必须导入的重要技术, 然而在工业自动化, 楼宇自动化, 智慧家庭等等使用场景皆有不同的连线需求. 以智慧家庭为例, 在台湾住宅环境以公寓大楼为主, Wi-Fi与BLE技术即能满足多数应用需求, 然而在智慧工厂使用情境中, 所需要的连线距离可能必须使用ZigBee Mesh技术才能满足需求. 若是再考虑需要传输的数据资料量, 又多了许多考量的因素.
詹勋琪认为, MCU要达到高性价比, 除了硬体, 软体本身的成本考量之外, 降低研发所投入的资源也是提高性价比的另一种思维. 以物联网使用情境所需要连线功能MCU为例, 如何建立一个平台, 创造更多可以重复使用的价值, 并且能够以更快的速度提供客制化的MCU产品, 亦是创造高CP值产品的途径之一.