Поскольку высококлассные смартфоны начинают импортировать функции 18: 9 в сочетании с потребностями тонких и легких смартфонов, поэтому использование IDC станет тенденцией. Цепочка поставок указала, что, хотя предыдущие интегрированные чипы IDC и сенсорные функции с двойным экраном, позволяющие смартфонам больше Тонкий, но не сильно используемый из-за невнимания предыдущих брендов к ценам IDC.
Тем не менее, поскольку вторая половина 2017 года, завод-изготовитель и разработчики драйверов IC объединились, чтобы модернизировать свою технологию до панели и дизайна чересстрочной линии, затраты на IDC начали снижаться, а также все больше и больше заводских дисков для присоединения к ситуации битвы IDC, В целях удовлетворения спроса на рынке и спроса на клиентов производители панелей, такие как BOE, Pegasus, AUO и Quantum, также начали предоставлять решения InCell, используемые IDC. В 2018 году ожидается, что использование технологии IDC со смартфонами резко возрастет.
Корпоративные оценки, поставки IDC ожидаются от 1,5 до 200 миллионов единиц в 2017 году, рост до 300 миллионов комплектов к 2018 году. Среди них, поставки Dun Tai в 2017 году, как ожидается, достигнут от 6 000 до 65 миллионов единиц Уровень, на общем рынке рынка IDC более 40%, также от 2018 года ожидается, что поставки Dunlop вызовут более 100 миллионов комплектов производительности, отгрузки по сравнению с ожидаемым значительным ростом.