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डनलप्ल आईडीसी या शिपमेंट 2018 में आउट हो गई | चैलेंज 100 मिलियन सेट

सूक्ष्म नेटवर्क समाचार सेट, ताइवान मीडिया रिपोर्टों के अनुसार, पूर्ण स्क्रीन स्मार्टफोन प्रवृत्ति अपरिवर्तित और तुच्छ, कानूनी दिशा में कदम 2018 में की उम्मीद स्पर्श-सह-चालक आईसी (आईडीसी) समग्र चिप 300 मिलियन इकाइयों तक पहुंचने की उम्मीद लदान एकीकृत करने के लिए, प्रेरित आईसी कारखाने Duntai भी भूमि आधारित स्मार्ट फोन चार राजाओं Huawei, OPPO, विवो और बाजरा दर, आईडीसी शिपमेंट विकास के द्वारा संचालित बढ़ाने के लिए इस्तेमाल से लाभ होने की संभावना।

9 क्षमताओं, स्मार्ट फोन, प्रकाश और पतली की आवश्यकताओं के साथ मिलकर, तो एक आपूर्ति श्रृंखला है कि, हालांकि पिछले आईडीसी चिप एकीकृत टच स्क्रीन और दोहरे ड्राइव और अन्य सुविधाओं के स्मार्टफोन अधिक बनाने की प्रवृत्ति आईडीसी ने बताया बन जाएगा: उच्च अंत के बाद से स्मार्ट फोन 18 आयात करने के लिए शुरू किया पतला और हल्का है, लेकिन आईडीसी लापरवाह संतुष्टि के पिछले लागत मोबाइल फोन ब्रांड की वजह से है, और इसलिए व्यापक रूप से अपनाया नहीं।

हालांकि, 2017 की दूसरी छमाही, पैनल चालक आईसी कारखाने संयंत्र के साथ साथ संयुक्त रूप से बाहर तकनीकी उन्नयन,, ले जाने के क्रम में मुखौटा पैनलों और कंपित सर्किट डिजाइन को कम करने के लिए इतना है कि आईडीसी लागत, अधिक से अधिक शामिल होने आईडीसी कारखाने चालक आईसी युद्ध के साथ मिलकर कम करने के लिए शुरू कर दिया, इस तरह के बीओई, Tianma, ए यू ओ और भारी मात्रा आईडीसी के Innolux आपूर्ति के रूप में ग्राहकों की जरूरतों और बाजार अनुप्रयोगों, के साथ लाइन में पैनल संयंत्र भी सेल प्रौद्योगिकी कार्यक्रम का इस्तेमाल शुरू किया, 2018 स्मार्ट आईडीसी प्रौद्योगिकी का उपयोग कर फोन काफी वृद्धि की संभावना है।

कॉर्पोरेट अनुमान, आईडीसी लदान 2017 के 1.5 से 2 लाख इकाइयों के लिए 2018 में 300 मिलियन इकाइयों स्तर तक बढ़ने की उम्मीद कर रहे हैं। उनमें से Duntai लदान 2017 में 6,000 6,500 लाख इकाइयों तक पहुंचने की भविष्यवाणी स्तर, 40% से अधिक स्तर के समग्र आईडीसी बाजार हिस्सेदारी में, 2018 की ओर से डनलप शिपमेंट्स अपेक्षाकृत महत्वपूर्ण वृद्धि की तुलना में 100 मिलियन से अधिक प्रदर्शन के प्रदर्शन, शिपमेंट को चुनौती देने की उम्मीद करेगा।

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