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सैमसंग की चिप फाउंड्री TSMC युद्ध को गर्म किया जाता है | नेता TSMC 2018

सैन फ्रांसिस्को जनवरी 4 शाम ​​समाचार, सैमसंग और TSMC फाउंड्री युद्ध इस साल को गर्म कर दिया गया है, TSMC के 7-नैनोमीटर विनिर्माण प्रक्रिया सैमसंग नेतृत्व करने के लिए, स्वाभाविक है। सैमसंग भी मात कर सकता 2020 में शुरू करने के लिए योजना, 4 एनएम टीएसएमसी के 5-नैनोमीटर प्रक्रिया के उद्देश्य से विनिर्माण प्रक्रिया।

वर्तमान में, सैमसंग भी 7-नैनोमीटर विनिर्माण प्रक्रिया योजना बना रहा है, हालांकि, TSMC 40 से अधिक ग्राहकों पर हस्ताक्षर किए हैं, मोबाइल संचार को कवर, उच्च गति कंप्यूटिंग और कृत्रिम बुद्धि (ऐ), आदि, Apple iPhone बड़े एकल प्रोसेसर चिप भी शामिल है। जाहिर है के क्षेत्र, 2018 के लिए चिप फाउंड्री युद्ध, टीएसएमसी ने पहले छमाही जीती है

टीएसएमसी अग्रणी प्रौद्योगिकी का रखरखाव करता है

आदेश निर्माण की प्रक्रिया 5 नैनोमीटर के लिए 7 नैनोमीटर और तेजी से 3 नैनोमीटर विनिर्माण प्रक्रिया की तैनाती का उन्नत संस्करण में अग्रणी धार प्रौद्योगिकी, TSMC 'EUV' (EUV) प्रौद्योगिकी होगा बनाए रखने के लिए।

TSMC की योजना के अनुसार, 5 एनएम प्रक्रिया उत्पादन के आधार फैब 18 संयंत्र पार्क में इस साल शुरू होगा, और एक योजना बना तीन। हालांकि 3-नैनोमीटर विनिर्माण प्रक्रिया शुरू करने की तारीख की घोषणा नहीं की गई है, लेकिन सूचित सूत्रों ने कहा, 2020 में शुरू करने के लिए उम्मीद है।

TSMC यह 3-नैनोमीटर प्रक्रिया को और अधिक से अधिक $ 20 अरब की योजना निवेश करेगी। जाहिर है, TSMC के लिए पूरी तरह से स्नाइपर सैमसंग ने कहा है।

उद्योग सूत्रों ने कहा कि TSMC 5 नैनोमीटर विनिर्माण प्रक्रिया 7 एनएम प्रोसेस के एक निरंतरता हो जाएगा, एक ही ताला मोबाइल संचार, उच्च प्रदर्शन कंप्यूटिंग, कृत्रिम बुद्धि और मशीन सीखने के आवेदन क्षेत्र, आधा 2019 पर परीक्षण चलाने में प्रवेश करने की उम्मीद है।

सैमसंग की सकारात्मक पलटवार

पिछले मई, सैमसंग फाउंड्री व्यापार अर्धचालक व्यापार इकाई से निकाला गया था, एक स्वतंत्र व्यापार इकाई के रूप में। यह दिखाता है कि सैमसंग चिप फाउंड्री व्यापार पर ध्यान देने, और TSMC के साथ अंतर को सीमित करना चाहते घोषणा की।

हाल ही में, दक्षिण कोरिया और चीन में सैमसंग एक आम सहमति शहर पर पहुंच गया है, हम इस साल 7 एनएम प्रक्रिया में एक नया उत्पादन लाइन का निर्माण करने की योजना है। इसके अलावा, यह भी संयुक्त राज्य अमेरिका और चीन की मुख्य भूमि ग्राहकों के साथ सैमसंग नए सहयोग परियोजनाओं पर चर्चा के लिए, और सक्रिय रूप से जवाबी हमले की रणनीति स्पष्ट है।

सैमसंग की योजना के मुताबिक, कंपनी 20 204-नैनोमीटर विनिर्माण प्रक्रिया में लॉन्च किया जाएगा, स्पष्ट रूप से TSMC 5 एनएम प्रक्रिया के उद्देश्य से है आया था 2018 और 2020 में, सैमसंग मात्रा में उत्पादन 7 एनएम अनुसूचित के साथ, अर्धचालक विनिर्माण प्रक्रिया, इस साल को बढ़ावा देने के लिए जारी रहेगा, और 2019 साल अनुसंधान और विकास 6 एनएम और 5 एनएम में रखा जाएगा।

सैमसंग की चिप फाउंड्री व्यापार के अधिकारियों के अनुसार सैमसंग, पांच साल के भीतर 25% की वैश्विक फाउंड्री बाजार हिस्सेदारी को जीतने के लिए योजना बना रही है। वर्तमान में, लगभग 60% की TSMC के वैश्विक बाजार में हिस्सेदारी है, जबकि सैमसंग की 10% से कम कहा।

सूचित सूत्रों TSMC कहा 7-नैनोमीटर विनिर्माण प्रक्रिया के साथ आदेश एप्पल और क्वालकॉम, सैमसंग की फाउंड्री रणनीति जीता है उसके अनुसार बदलने के लिए। अतीत में, अब विभिन्न संभावित आवेदन क्षेत्रों के साथ व्यापक संपर्क उच्च अंत फाउंड्री पर सैमसंग का ध्यान, और ग्राहकों बाजार में हिस्सेदारी बढ़ाने के लिए।

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