苹果公司和高通公司都是台积电的大客户. 业界消息称, 台积电已经获得订单, 为今年的新一代iPhone设备生产所有A12处理器芯片.
为了扩大对三星的技术领先优势, 台积电将在其7纳米+工艺中整合极紫外光(EUV)技术, 并加快部署5纳米和3纳米工艺.
消息称, 台积电计划于今年在台南科技园启动Fab 18工厂的建设, 把它作为5纳米工艺芯片的生产基地. 台积电还计划在该科技园投资200亿美元建设一座3纳米工厂, 定于2020年开工.
消息称, 台积电的5纳米工艺将是7纳米工艺的延续, 应用领域同样针对移动通信, 高性能计算, AI和机器学习. 台积电5纳米工艺工厂定于2019年上半年进入试运行.
三星应对措施
另一方面, 三星积极采取了许多应对措施. 除了与韩国华城市达成共识, 在今年建造7纳米生产线外, 三星还在积极与美国, 中国客户就新的合作项目展开磋商.
而且, 在2017年5月将晶圆代工服务剥离为一项独立业务后, 三星计划在2020年推出4纳米工艺, 抗衡台积电的5纳米工艺. 在此之前, 台积电将在2018年开始量产7纳米工艺, 在2019年开发6纳米, 5纳米工艺.
三星代工业务管理人员称, 公司力争在5年内获得全球芯片代工市场的25%份额, 高于目前的不到10%, 但低于台积电目前占据的大约60%份额.
由于台积电已经在7纳米芯片生产上赢得了苹果和高通的订单, 三星正在多个应用领域与潜在客户展开广泛接触, 以扩大代工服务范围, 提高全球市场份额, 而不是专注制造高端芯片.