ZENG Rui Yu Taiwan SEMI industrie gestionnaire de recherche, a déclaré 2017 a été une année de record sortie des semi-conducteurs, le taux de croissance annuel de 20%, principalement en raison de la forte croissance, tirée par la mémoire, qui, la croissance annuelle de la production de DRAM de 75%, le stockage flash sortie de la mémoire (flash NAND) annuel de croissance de 45%, une autre sortie IC croissance annuelle de 9%.
Samsung, Hynix, l'expansion Micron, la croissance de la capacité DRAM de 10% cette année défi
DRAM et NAND Flash des deux dernières années, l'industrie des semi-conducteurs est une force majeure derrière une florissante, en particulier dans la valeur de la production des semi-conducteurs 2017 plus de 400 milliards $ en prix DRAM hausse tirée par le crédit. Selon les estimations SEMI, Samsung Electronics, SK Hynix DRAM capacité de production continue d'augmenter, la capacité d'alimentation du côté 2018 DRAM peut augmenter de 10%, ce qui est de plus en plus grande, le terminal doit aussi rattraper son retard, on estime qu'en 2021, DRAM 30% point de vue du taux de croissance annuel.
Découvrez Samsung, Hynix et Micron, les trois camps mondiaux de l'industrie de la DRAM, dont Samsung et SK Hynix, qui accélèrent leurs projets d'expansion, notamment l'usine P1 de Samsung à Pyeongtaek en Corée du Sud et sa ligne de production Line 15. En plus de SK Hynix M14 ligne de production; En outre, Micron Fab 15 et Fab 16 à Hiroshima également le plan d'expansion DRAM, mais l'expansion principale est toujours les deux principales sociétés coréennes.En plus de l'expansion de l'industrie DRAM, l'industrie NAND Actuellement, il est prévu d'élargir la ligne de production, y compris Samsung Pingsu Plant, ligne de production M14 de SK Hynix, Micron Lehi et Singapour Fab 10X, Toshiba Fab 2 / Fab 6 et Intel Fab 68 en Chine.
SEMI estime que 2017 les dépenses de DRAM d'équipement d'usine environ 13 milliards $, par rapport à l'année 2016 a doublé la croissance devrait continuer à croître en 2018 à un niveau de 14 milliards $, 2017 dépenses NAND équipement de l'industrie environ 19 milliards $, comparativement à 10 milliards en 2016 dollar croissance bissextile en 2018 devrait point de vue des dépenses NAND équipement de l'industrie de 20 milliards $.
En fait, les DRAM et le camp NAND pour l'augmentation de la capacité de production sont confiants, mais ne pas ignorer l'Internet des objets, AI, sous l'électronique automobile par les applications et l'électronique grand public, la demande montre également la situation Blowout. 2017 Semiconductor la principale source de croissance est DRAM, NAND, des capteurs, optoélectronique et des composants discrets qui sont censés appliquer cette année continuera à stimuler la croissance de l'industrie. en outre, sans fil, les applications de l'électronique automobile et grand public comme la demande va croître.
La dynamique «trois sommets de l'industrie des semi-conducteurs Wang, les avantages de localisation progressivement révélé
En 2017, la valeur de la production des semi-conducteurs a dépassé marque 4 000 $ dans, les fabricants NAND 3D, l'usine de DRAM, les troupes de fonderie sont l'expansion à trois voies de saisir le marché, ce qui a également inspiré l'industrie des équipements de semi-conducteurs et matériaux une des occasions d'affaires rares énormes, le visage de 2018, l'ensemble de l'industrie des semi-conducteurs sera la situation prospère sans précédent.
'Six usine NAND 3D, les trois principaux camps de DRAM, l'expansion de la fonderie inter-détroit, a conduit les dépenses relatives à l'investissement d'équipement fab gaufrettes 2017 se sont élevées à 57 milliards $, un record dossier.' SEMI Association internationale Semiconductor Industry prévoit que d'ici 2018 la tranche des dépenses liée aux investissements fabuleux équipement atteindra 63 milliards $ de plus, monter une fois de plus le sommet!
Outre les investissements mondiaux dans les semi-conducteurs et les équipements semi-conducteurs, les livraisons de plaquettes de silicium atteignent un nouveau sommet en 2017. Ce sont les «trois plus hauts» de l'industrie des semi-conducteurs en 2017. Il s'agit respectivement de la valeur record Les expéditions de gaufrettes atteignent des records.
En regardant l'expansion de la 3D NAND, DRAM et camps de fonderie, Samsung Pyeongtaek Plant dans Samsung, M14 dans SK Hynix, Micron Lehi et Fab 10X à Singapour, Toshiba Fab 2 / Fab 6, et Intel Fab 68. Dans l'industrie des DRAM, il y a Pyeongtaek P1 Plant et Line 15 de Samsung, SK hynix M14 et Fab 15 et Fab 16 de Micron.
Selon les statistiques SEMI, 2018 augmentation de la capacité DRAM de 10%, la croissance de la capacité 3D NAND de jusqu'à 48%, fonderie jusqu'à 5%.
Dans l'industrie de la fonderie, Fab 12/14/15 fabs avec des plans d'expansion fab 12 pouces comprennent les sprints de 7 nanomètres et 5 nanomètres de TSMC, S2 et S3 de Samsung, Fab1 / 8/11 de GlobalFoundries SMIC Beijing Plant B2, nouvelle usine de Shanghai, nouvelle usine de Shenzhen, UMC Fab 12A P5 et usine de Xiamen.
Hyperphagie par cette construction, le maximum d'avantages de la machine à des fabricants d'équipement à semi-conducteurs, en particulier industrielle et de la technologie de procédé NAND 3D 20 nm gravure largement utilisé (gravure) de la machine, suivi par la machine CVD, la première à bénéficier équipements liés Chambre .
En 2017, la Corée du Sud a profité de Samsung et SK hynix a augmenté sa capacité de production de DRAM, la Chine a remplacé Taiwan avec 18 milliards de dollars pour devenir le plus grand marché de consommation du monde, suivie de Taiwan avec 12,6 milliards de dollars américains. En outre, la SEMI prévoit que la Corée du Sud atteindra constamment les 16,9 milliards de dollars américains en 2018, tandis que la Chine continentale pourrait devancer Taiwan en tant que deuxième marché mondial de dépenses en appareils.
Il convient également de noter que les dépenses de la Chine en équipements et matériaux de semi-conducteurs augmenteront graduellement en 2018. L'usine de fabrication de plaquettes de Chine, achevée l'année dernière en 2018, devrait entrer en phase d'installation des équipements, les dépenses chinoises augmenteront considérablement Cependant, contrairement à ce qui s'est passé dans le passé, les investissements dans la fabrication continentale provenaient principalement de fabricants étrangers et, pour la première fois en Chine continentale, les dépenses des fabricants de plaquettes rattraperont les fournisseurs étrangers, notamment Yangtze River Storage, Fujian Jinhua et Huali. Beaucoup de nouveaux entrants, tels que Microelectronics et Hefei Changxin, prévoient d'investir massivement dans l'implantation d'usines en Chine continentale et envisagent de les construire, la structure industrielle va progressivement changer.