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1, 东芝等大厂陆续宣布扩增NAND Flash产能, 2019年市场恐供过于求;
集微网消息, 东芝与西数在2017年经历长时间的法律诉讼及合资争议后, 已于2017年12月13日达成和解, 双方延展合资关系至2029年, 并确保西数在Fab6中能够参与投资, 延续在96层以后3D-NAND Flash的竞争门票. 东芝随即在12月21日宣布Fab 7兴建计划, 集邦咨询半导体研究中心 (DRAMeXchange) 指出, 随着东芝, 三星, 英特尔, 长江存储等都将扩增NAND Flash产能, 对NAND Flash产业的影响将在2019年转趋明显, 并使得整体产业可望呈现供过于求状况.
DRAMeXchange指出, 东芝Fab 7有别于以往厂房集中于四日市, 厂址改设在岩手县北上市, 该厂投入量产的时程将落在2019年下半年后, 主要投产96层以上的3D-NAND Flash, 对整体产出真正产生影响的时间点将落在2020年.
除了长江存储以外, 其他大厂的投资也不惶多让, 包括英特尔扩建大连厂二期, 为应对旺盛的Server SSD需求, 目标在2018年底增加一倍的3D-NAND Flash产能. 此外, 三星也将扩建西安厂二期, 持续放大在中国生产3D-NAND Flash的能量. SK海力士则将在韩国清州厂区另外兴建一座新厂M15, 同样以投产96层以上3D-NAND Flash为目标, 预计2019年可正式进入营运.
DRAMeXchange分析指出, 基于各家供货商皆在3D-NAND Flash具体新增产能, 在2019年以后3D-NAND Flash市场预期会再度进入供过于求格局, 而2D-NAND Flash则因供货商陆续转产, 仅维持较低比重继续生产并着重于工规需求, 因此2D-NAND Flash市场走势将与3D-NAND Flash脱钩, 逐渐转变为利基市场.
2, 奇力新拟并美磊加速跻身前3大电感厂;
奇力新拟透过发行新股的股份转换方式, 取得美磊 100%股份, 双方个别营收合计可达新台币 90亿元, 市占率超过10%, 加速迈向全球电感市场前3大.
奇力新下午举办法人说明会, 说明奇力新透过发行新股股份转换方式取得美磊100%股权.
奇力新营运长郭耀井指出, 将美磊纳入奇力新集团, 奇力新要做产业整合者, 要打世界杯, 迈向全球电感元件市场前3名.
透过发行新股的股份转换方式纳入美磊, 郭耀井指出, 这代表奇力新可加速达标时程, 原先预计2019年达到全球电感前3大, 加入美磊后, 奇力新可加速相关时程.
郭耀井指出, 奇力新加上美磊, 营收规模接近新台币90亿元, 在全球电感市场市占率可达到10%, 营收可增加50%, 正式进入领先群, 与前3大电感大厂领先群差距缩小, 在可预期的时间内, 达到全球前3名可期.
法人表示, 目前全球电感市场规模大约在新台币850亿元左右, 其中日系厂商村田制作所 (Murata) , TDK-EPC, 太阳诱电 (Taiyo Yuden) 排名前3大, 若要在全球电感市场规模跻身前3大, 超过10%以上市占率规模是关键.
奇力新和美磊今天下午分别在证交所和柜买中心举办重大讯息说明会, 说明由奇力新以发行新股的股份转换方式, 取得美磊100%股权.
换股比例是奇力新以每普通股0.73股换发美磊普通股1股, 奇力新将增资发行新股共计约6823万股给美磊持股股东, 双方预计今年3月1日召开股东临时会讨论此案, 暂定7月1日为股份转换基准日.
股份转换完成后, 美磊将成为奇力新100%持股子公司, 在股份转换基准日终止上柜, 后续将撤销公开发行. 中央社
3, 三星半导体销售将登顶 英特尔失去连25年龙头机会;
英特尔(Intel)盘据24年的全球半导体企业全年销售额龙头宝座, 在2017年可能被三星电子(Samsung Electronics)夺下, 在此情况下意谓英特尔将无法达到过去德州仪器(TI)所创下连续25年盘据全球半导体企业年销售额龙头的纪录. 同时, 近期三星传出因操纵存储器芯片价格遭大陆国家发展和改革委员会找去 '沟通' , 虽不确定大陆发改委是否会对三星祭出巨额罚金, 但外界分析, 在大陆等存储器竞争厂商产能纷纷开出下, 涨价已有1年多的存储器芯片价格在未来可能会出现降价, 只是时间早晚问题. 根据日经(Nikkei)中文网及Electronics Weekly等媒体报导, 三星2017年1~9月半导体销售额达492亿美元, 年增46%, 超越英特尔同期的457亿美元销售额, 年增6%表现, 这显示出三星受益于全球市场对存储器芯片的强劲需求, 推动DRAM及NAND Flash价格上扬, 进而带动三星半导体业务销售额大增情势. 即使有汇率因素风险, 预期2017年三星半导体销售额超越英特尔可望成为定局. 英特尔半导体收益主要来自PC市场, 但随着全球PC市况持续疲软, 英特尔半导体销售也不复见过去的成长态势. 三星方面, 目前仍持续扩大半导体代工业务, 针对半导体生产设备及研发也投入巨资, 并拥有较高的生产良率, 半导体营收主要仰赖于存储器芯片销售, 虽预期未来存储器芯片需求仍将持续上扬, 但若2018年看到更多厂商增产, 或是三星面临大陆政府压力, 都可能导致价格下滑或出现较大波动. DRAM与NAND Flash价格自2016年第4季以来便不断上涨, 这导致大陆手机及PC制造商受此价格上涨影响, 带动如手机制造商调升智能手机产品价格, 小米科技(Xiaomi)将某款红米手机价格调升人民币100元因应即为一例. 有鉴于三星与SK海力士(SK Hynix)此前表示, 2018年第1季仍将调涨DRAM售价, 加上DRAM与NAND Flash价格自2016年底以来不断上扬, 基于三星, SK海力士, 美光(Micron)等存储器大厂过去曾有联合操纵存储器价格的案例, 三星并曾遭美国司法部罚款, 如今传出遭大陆发改委约谈也不令外界意外. 德仪在1959~1984年期间曾创下连续25年稳坐全球半导体厂商销售额宝座纪录, 这个纪录如今英特尔很可能将无法达到, 至于三星能否写下甚至超越这项纪录, 将值得观察. 英特尔是在1993年挤下恩益禧(NEC), 登上全球半导体厂商销售额宝座. DIGITIMES
4, 英特尔处理器曝出重大安全漏洞 修复也会影响性能; 据科技网站The Register北京时间1月3日报道, 英特尔公司旗下处理器芯片的一个根本性设计缺陷, 迫使Windows, Linux内核需要进行大规模重新设计, 以解决芯片级安全漏洞.
英特尔处理器
目前, 程序员们正在争分夺秒地检修Linux开源内核的虚拟存储系统. 与此同时, 微软公司预计将在下周二发布的补丁中对Windows系统作出必要调整. 这些调整已经在去年11月和12月推送给了Windows Insider内部测试者.
麻烦的是, Windows, Linux的系统更新将会影响英特尔产品的性能. 这一影响正在评估中, 但是预计会导致英特尔芯片速度放慢5%至30%, 具体取决于任务类型和处理器型号. 英特尔最近推出的处理器支持进程上下文标识符(PCID)等功能, 可减轻性能受到的影响.
苹果公司的64位macOS等类似系统也需要进行更新, 因为这一缺陷存在于英特尔的x86芯片中. 而且, 微代码更新似乎无法解决这个问题. 它必须在系统层面的软件内进行修复, 或者购买没有设计缺陷的新处理器.
英特尔处理器漏洞的细节目前仍未公布, 但有望在本月初披露, 可能会赶上微软在下周二发布补丁. 实际上, Linux内核的补丁已经允许所有人查看, 但是源代码的评论已被修改, 旨在让问题变得模糊. 凤凰科技
5, 2017年超级存储器周期 2018年恐不复见;
全球存储器芯片市场在2017年迎来一个全盛好年, 主要受惠于智能手机及企业服务器等终端市场对DRAM及NAND Flash芯片的需求持续稳健成长所赐, 这也让三星电子(Samsung Electronics)及SK海力士(SK Hynix)等全球存储器芯片大厂在2017年营运表现大幅受益, 不过市场分析师预期, 到了2018年三星, SK海力士等厂商其半导体业务可能不会再出现2017年的好光景, 预期仅会出现温和成长态势. 根据The Korea Times报导, 市场分析师指出, 2017年出现的 '超级存储器周期' 不太可能持续到2018年, 主因即存储器芯片价格已经到顶, 但来自智能手机端对存储器芯片的需求预期仍将停滞. 南韩KB证券分析师表示, 受DRAM驱动的三星存储器芯片价格到了2018年可能还会持续上扬, 不过成长幅度将不会出现2017年般的程度, 特别是移动装置及PC对NAND芯片的需求力道到了2018年将减弱. 分析师并指出, 大陆芯片制造商竞争力持续上扬, 对三星来说也形成长期负担, 多数大陆存储器芯片厂商厂房自2018年第2季起将开始投入生产, 即使大陆存储器厂商在量产半导体上仍未具备足够经验, 但大陆政府正积极推动进军芯片业务, 长期来看这对既有存储器芯片供应商将构成威胁. Korea Investment & Securities分析师也表示, 由于智能手机及服务器市场的存储器芯片采用需求减弱, 2018年存储器芯片价格仅将呈现温和成长, 而大陆智能手机制造商出货量趋缓, 也成为另一压抑存储器芯片产业成长态势的主因. 市场研究公司Strategy Analytics预估, 2017年第4季大陆智能手机出货量将较2016年下滑4.3%, 这也意谓对智能手机及存储器芯片需求的减弱. 值得注意的是, 近日传出国家发展和改革委员会针对有大陆智能手机制造商, 指控三星及SK海力士共同调升存储器价格一事, 找三星来 '沟通' , 由于此举很罕见, 是否为大陆发改委要对存储器价涨进行调查将值得观察, 不过这也反映出2017年存储器芯片价涨情势, 对大陆这个全球最大电子产品生产国及消费市场形成的价涨, 但又对此情况几乎无发言权的压力. 但这波已历时1年半的存储器涨价潮, 确实已为三星, SK海力士等存储器厂商创造愈来愈多现金流. DIGITIMES
6, 智能化浪潮不退 2018年AI当道;
如果说2017年是人工智能(AI)发展元年, 那么在新的2018年, 人工智能将开始走出实验室, 跨入更实际的技术领域与应用. 随着人工智能技术大举进入芯片产品, 预计2018年将会是人工智能大鸣大放的一年...
2017年半导体产业有不错的发展, 市场景气对许多厂商而言还算满意. 2018新的一年来临, 整个半导体科技产业的发展会是如何? 市场的主流关键技术又是哪些? 业者该如何布局未来一年的市场? 以下将一一道来.
若从整体产业来看, Gartner列出了2018年十大科技趋势, 包括以人工智能(AI)为基础, 智能应用程式与分析技术, 智能物件, 数字分身, 从云端到边缘运算, 对话式平台, 沉浸式体验, 区块链, 事件驱动, 以及持续的适应风险与信任.
Gartner大中华地区资深合伙人龚培元表示, 上述十大科技趋势也许和2017年的预测有点相似, 但这也代表着每项技术有越来越趋成熟的态势, 进而更深入地影响产业动向与人们的生活, 也顺势成为2018年的重点技术.
AI影响力不仅深入更将充斥生活周遭
Gartner所提出的十大技术趋势, 事实上与智能数字网格(Intelligent Digital Mesh)息息相关. 龚培元解释, 智能的部份无疑就是人工智能, 2017年产业界将其视为人工智能发展元年, 到了2018年, Gartner认为, 人工智能将跨入实用技术的领域, 转变为可用的技术成果, 而不再是实验室中研究的技术, 2018年将是人工智能大鸣大放的一年.
因此, 2018年, 人工智能将大举进入芯片产品中, 亦即 'AI on Chip' . 例如科技业已经开始对以绘图处理器(GUP)为运算基础的服务器有更大的采用兴趣; Google为自家服务器中心自行研发打造专属芯片Tensor Processing Units (TPU); 微软(Microsoft)发布的基于FPGA低延迟深度学习云端平台Project Brainwave; 英特尔(Intel)专为机器学习开发的Nervana芯片; Nvidia的绘图处理器(GPU)及人工智能芯片亦不断推陈出新; 高通(Qualcomm)推出神经网络(neural network)专用芯片; IBM研发的首个大脑芯片TrueNorth及为大脑芯片无监督学习研发的神经元自适应处理器Spiking, 以及新创公司Cerebras, Groq预计于2018年推出人工智能芯片.
龚培元认为, 人工智能已开始向大众或科技产业 '证明' 其未来的影响相当深远, 才会吸引IT或是芯片 '大老' 与新创公司积极推出人工智能相关的芯片产品. 举例来说, 人工智能在2018年将在 '用户体验' 这一方面创造新的应用, 也就是说, 2017年已由苹果(Apple) iPhone X带出来的新用户体验, 随后也将透过人工智能强化用户数据分析过程, 减少盲点, 以及增加特定方面分析的能力, 带给使用者更崭新, 不同以往的使用体验, 且人工智能也能协助服务供应商提供更符合消费者所需, 更好的应用服务.
再者, 2018年人工智能主流性应用将会出现, 特别是与 '安全' 相关的应用. 随着人工智能需要搜集越来越多的数据作为其深度分析的基础, 人工智能不仅需要保护数据的安全性; 更须有能力防范并找出错误或是假资讯, 以免分析结果出现误差.
不仅如此, 2018年人工智能发展的另一项重点则是人们与人工智能的互动. 龚培元说明, 现阶段人们对于人工智能仍有疑虑, 尤其是人工智能究竟会不会取代人工这一点, 事实上, 若是人们或企业真正懂得 '运用' 人工智能, 不但不会被取代, 还可收1+1大于3的综效.
也就是说, 从现在到2019年, 人工智能所取代的就业机会将超过其创造的数量; 然而到了2020年, Gartner预测人工智能创造的工作机会将足以弥补其取代的数量. 更何况, 人工智能将提高许多工作的生产力, 若能巧妙运用, 确实可以丰富人们的就业生活, 重新改造旧的工作, 并创造新的产业.
资策会产业情报研究所(MIC)针对2018年提出的ICT十大产业趋势中, 也有几项与人工智能相关. 资策会MIC产业顾问兼主任洪春晖表示, 2018年十大重点趋势的发展其实围绕在智能, 开放, 服务与整合等四个方向, 其中产业朝智能化的发展, 就与人工智能的发展有着深厚的关系.
2018年人工智能将可摆脱2017年可分析数据数不足的窘境, 增强演算法能力, 将促使语音, 影像辨识等技术不断突破, 也将进一步增加智能终端的附加价值, 开拓更多元的智能化应用. 零售服务也可受惠人工智能的演进, 分析来店客人属性, 借以发展更符合客户需求的服务, 也将带动具备影音与感测的智能终端设备需求的增加.
此外, 人工智能技术也可让资安防御系统更完备. 洪春晖认为, 从系统外部的情资分析, 端点行为异常分析, 身份认证都采用人工智能强化能力, 将可打造更有效率, 更即时的资安防护. 且随着物联网(IoT)设备数量急遽增加, 针对系统与产品端的人工智能应用发展也会成为资安系统人工智能化的主要推手.
企业该如何抓紧商机?
根据Gartner的预估, 到2020年深度神经网络(DNN)和机器学习应用将为半导体供应商创造100亿美元的市场商机, 人工智能与机器学习将逐渐渗透所有事物, 成为未来5年科技厂商的主要战场.
而企业该如何掌握人工智能在2018年甚至未来几年衍生的庞大商机? 龚培元表示, 以数字分身, 智能物联网代理, 区块链, 成熟人工智能等技术组织而成的智能数字网格, 衍生出的新商业解决方案都将比以往更加真实, 无论是高科技产业还是终端使用者都不应忽视. 而接下来的一年里, 将出现更多实际的应用及解决方案.
Gartner认为, 相信企业在2017年已见证并感受到人工智能, 物联网与区块链等技术的成熟, 也明显观察到以人工智能为基础的商业模式及其解决方案的持续创新, 因此全球CIO的业务将回归到智能工具和App所引领的突破性创新. 所有高科技产业在现阶段都应该开始面对, 规划及采用人工智能技术, 清楚定义 '智能' 情境和业务层面的影响更为关键. 至少在2020年以前, 科技厂商的主要战场都将在于如何打造能够学习, 适应甚至可能自主行动的系统.
半导体/电子产业应锁定的方向
人工智能在2018年甚至未来几年热潮看似不会中断, 一般企业除了从自己内部开始导入人工智能外, 也应开始利用人工智能打造更贴近消费者的服务. Gartner预测, 到2022年, 将有企业推出的物联网专案将有超过80%会内建人工智能元件, 相比2017年仅不到10%的比例, 可谓大幅成长. 而半导体厂商又该如何把握人工智能的商机?
Gartner研究总监郑雅君表示, Gartner提出的十大技术趋势技术都有半导体业者能切入之处, 其中因应人工智能的风行, 未来运算架构将会有很大的改变, 且人工智能与物联网势必会进一步融合. 而更先进的运算架构也将促使异质运算(heterogeneous computing)架构的出现, 持久型存储器(persistent memory)日益受到重视, 固态硬碟(SSD)需求增加, 快闪存储器阵列(AFA)调整为固态阵列(SSA), 高效能网络势在必行, 以及更高密度封装技术更显重要, 因此半导体相关厂商可从上述几点切入, 推出相应的产品或新技术.
资策会MIC产业顾问兼副主任周士雄指出, 人工智能将加速智能物件的发展已成大势所趋, 未来半导体业者不仅可朝人工智能专用芯片研发, 智能物件也将具备人工智能推论及训练的能力, 因此各式各样的ASIC, 如语音辨识ASIC, 影像处理ASIC, 运动控制ASIC…等, 将蓬勃发展, 协助及分担中央处理器(CPU)或GPU工作负载, 更可依照应用终端的需求, 打造专属的产品.
更重要的是, 要从IC设计时, 就加入数字双胞胎(digital twin)的思维, 不但能因应人工智能带来的运算架构的改变, 还能进一步节省成本. 这也是台湾半导体业者未来在研发IC产品时, 需要多加思考的部份.
另一方面, 人工智能与物联网的结合也将造就许多智能物联网物件的出现. 智能物件指能按照固定的程式模型执行任务, 并利用人工智能做出更进阶的行为的实体物件, 同时能以更自然的方式与周遭环境还有人类进行互动. 人工智能正带动新型智能物件如自动驾驶车, 机器人和无人机的技术进展, 也为许多既有物件强化功能, 例如连结物联网的消费性与工业用系统.
郑雅君进提醒, 未来的智能物件如人们不可或缺的智能型手机, 一定会内建自然使用者介面(NUI), 甚至比使用者还要聪明, 因此手机内部芯片架构也会有所不同. 例如只依赖一颗主CPU进行自然使用者介面及人工智能, 或者其他部份的运算, 将捉襟见肘, 势必须要内建另一颗协同处理器(co-processor). 此外, 整合自然使用者介面的智能物件还须结合更多的感测器, 半导体业者还须思索如何进一步降低主处理器功耗与装置整体功耗.
周士雄表示, 自然使用者介面包括自然语言, 脸部, 虹膜…辨识等, 未来这些人体生理特征的辨识技术, 将因人工智能的进展而更加精确. 而要在智能物件上实现自然使用者介面, 除了感测器外, 麦克风阵列, 音讯或影像处理器, 摄影机…等, 都可为半导体厂商带来新商机.
存储器市场强强滚
人工智能大行其道所衍生而来的云端服务, 数据中心, 运算架构, 智能物件…等的改变, 除了主处理器或感测器, 专用ASIC之外, 存储器的发展也相当值得关注. 周士雄认为, 存储器产品后续发展关键将是高频宽的数据储存和传输能力. 其中, 由于次世代存储器如磁阻式随机存取存储器(MRAM), 可变电阻式存储器(RRAM)所具备的高传输效率与低延迟特性, 可满足智能应用高容量与高频宽的需求, 即使价格稍高, 但有些人工智能或物联网应用对于成本较不敏感, 因此率先采用次世代存储器, 推升次世代存储器的需求.
根据资策会MIC的统计, 目前次世代存储器仅占整体存储器出货量的0.15%, 预估至2020年将成长至3%, 且2015~2021年次世代存储器的CAGR将达139.8%. 周士雄指出, 未来应用市场对存储器制程微缩及效能要求持续提升, 如车用需要高速嵌入式存储器, 物联网产品需要低功耗嵌入式存储器, 可见嵌入式存储器的研发对存储器供应商来说将是2018年或未来重要面向. 而针对嵌入式存储器的需求, 晶圆代工厂和封装业者包括三星(Samsung), 台积电(TSMC)也已开始发展eMRAM与eRRAM技术.
在存储器市场趋势面, DRAMeXchange研究经理黄郁璇表示, 从应用装置来看, 智能型手机一直都是占存储器出货量最大的类别, 这是由于手机导入人工智能要比人更聪明, 或是要显示4K或8K影像画质, 或是执行其他新兴应用, 应用处理器的效能就得持续提升, 直接促使存储器容量也须提高. 而这也让DRAM平均涨幅在2017年已经超过四成, 2018年DRAM的价格仍将向上攀升, 呈现 '没有最高, 只有更高' 的情况.
存储器需求不可忽略的一匹黑马是服务器. 黄郁璇认为, 在手机内建的人工智能技术须和云端结合, 此时很需要服务器即时运算的支援, 整个架构相辅相承, 才能提供使用者最佳化的服务或功能. 目前智能型手机内建存储器主流容量为8G, 但2018年服务器存储器容量可望上看10G, 且没有容量上限, 预计5年后, 会超越智能型手机成为DRAM采用量最高的装置.
DRAMeXchange分析师刘家豪表示, 服务器对存储器需求量不断攀升的主要驱动力来自云端, 数据中心, 网际网络数据串流与企业服务器机房对于服务器效能的要求提升. 其中, 数据中心的建置占服务器需求量的最大宗, 这是由于未来的所需传输及处理的数据量会一直暴增, 数据中心对于具备单一工作负载且高效能运算的服务器的需求会越来越高, 如此才能处理庞大数据量, 实现更多应用.
服务器市场不可轻忽
智能型手机, 个人电脑(PC)在2018年的表现大约会与2017年 '差不多' , 不过, 服务器可以是业者另辟蹊径的目标市场. 刘家豪认为, 除上述提到的需求面之外, Arm阵营处理器积极进军服务器市场, 即可看出服务器对半导体业者来说将是未来重要商机所在, 台湾服务器代工业者在这一块虽已卡到不错的位置, 但还是要审慎小心应对市场变化.
在服务器关键处理器元件的部份, 刘家豪指出, X86架构仍是市场主流, 2017年英特尔(Intel)与AMD在服务器处理器的市占率已接近100%, 2018年仍是如此, 只有英特尔与AMD各自市占率有所消长.
此外, 服务器主处理器平台架构也会有些许改变. 如GPU已开始进入服务器主处理器市场, 提供加速运算的效果; Google采用的服务器芯片内建ASIC, 但由于ASIC无法调校, 因此英特尔在自家服务器平台将搭载FPGA, 未来服务器主处理器内建的芯片FPGA将超越ASIC.
产业整并仍将继续
最后, 洪春辉表示, 无论2018年半导体或ICT产业如何受到人工智能议题的影响, 朝智能化迈进, 近几年持续不断的产业整并潮, 在2018年仍会再度发生. 比如2017年底最受瞩目的博通(Broadcom)欲收购高通的消息, 虽然现阶段双方 '条件' 尚未谈拢, 最终在2018年是否真正发生, 仍待观察.
此外, 除了芯片业者的整合浪潮不断, 服务供应商或是电信业者也在往产业集中化的方向发展, 购并潮后续发生的效应, 亦为台湾ICT或半导体业者须关注的部份. 洪春辉认为, 博通若是成功购并高通, 将占据多数网通芯片市场, 不过台湾IC设计业者仍可能受益于客户转单效益, 而有不错的发展机会. eettaiwan