Глобальная полупроводниковая промышленность высокого профиля 7 Нм процесс войны, в начале 2018 по TSMC первый дебют, хотя Samsung Electronics (Samsung Electronics) также планируется 7 Нм процесс, но TSMC выиграл более 40 клиентов, в том числе мобильной связи, высокоскоростной вычислительной техники, искусственного интеллекта (AI) и других областях, Является наиболее широкое применение и клиент-уровень высокого класса процесса, в частности, TSMC-take-все Apple iPhone процессор чип большой сингл, 2018 пластин поколения битвы TSMC выиграл большинство из первых. TSMC недавно обнародовал расширенный процесс планирования, 5 нм производственной базы фаб18 будет официально запущена в южном филиале, и план три, как и для 3 нм процесс запуска время, хотя еще не объявлено, но TSMC показал, что он будет инвестировать более 20 000 000 000 долларов на план 3 Нм, Очевидно, с разделением независимых вафельных подразделение подразделений Samsung All-Out бой. Samsung был временно побежден TSMC в 7 нанометровый процесс, в лице Apple, Qualcomm и других крупных заказов клиентов упал в карман TSMC, Samsung пивоварения начал контратаку, несколько дней назад с Южной Хуа-Сити достигли консенсуса, планирует создать новый 7 Нм процесс производственной линии, Samsung и Соединенных Штатов, материковых клиентов для обсуждения новых случаев сотрудничества, положительный стратегии контратаки очевидно. Samsung в отделе литейного сектора вафель, тактика корректировки все более и более позитивным, планируется запустить 4 нано-процесса в 2020, явно направлена на TSMC 5 Нм процесс, Samsung также планируется в 2017-2020 лет, продолжая способствовать технологии полупроводниковых процессов, 2018 производства 7 Нм, 2019 было инвестировано 6 Нм и 5 Нм исследований и разработок. Samsung вафельные отдел литейного Департамента, связанные с руководителями сказал, что он, как ожидается, займет 5 лет, чтобы выиграть глобальный вафельный литейный 25% доли рынка. В настоящее время доля TSMC на мировом рынке близка к 60%, намного выше, чем у других конкурентов, а доля рынка Samsung составляет менее 10%. Samsung рано, чтобы помочь Apple сотовый телефон процессора чип OEM, а затем сосредоточиться на высокотехнологичной технологии процесса, даже в 14 Нм и 10 Нм финфет процесс поколения, Роб TSMC большой клиент Qualcomm заказов, пусть его вафельные литейной карьеры первой мировой войны славы. Однако, после ввода 7-нанометрового процесса генерации, TSMC также схватил Apple и Qualcomm заказов, очевидно, выиграть Samsung, по этой причине пластины Samsung в литейном стратегия также значительно изменилась, в прошлом сосредоточены на высоком конце производства быстрого обгона, недавний широкий спектр приложений с контактом с клиентами, так что вафельные литейного бизнеса макета более обширным, с тем чтобы поднять рынок заполняемости. TSMC, хотя в 7 Нм Ченг, но также испытал давление Samsung в технологической технологии, так что, TSMC в 5-Нм процесс макета не расслабляться, текущее планирование 5 нм производственная база фаб18, как ожидается, начнется в южном филиале в 2018, и планирование три фазы земли, Показывает, сколько он придает 5-Нм поколения. Полупроводниковая промышленность указала, что TSMC 5 нанометровый процесс будет продолжением 7 Нм поколения, применение же запертой мобильной связи, высокоскоростных вычислений, искусственного интеллекта, машинного обучения и т.д., как ожидается, вступит в 2019 риск производства. Кроме того, TSMC 7 Nano (N7) процесс в 2018, производственная база в фаб12 и фаб14 фазы III, как ожидается, укрепит 7 Нм (N7 +) процесс будет импортирован Полярный ультрафиолетового света (EUV) технологии для достижения производственных затрат и чип плотность из лучших сладкий точки.
