全球半导体产业备受瞩目的7纳米制程大战, 2018年初由台积电抢先领军登场, 尽管三星电子(Samsung Electronics)亦规划7纳米制程, 然台积电已拿下逾40个客户, 涵盖移动通讯, 高速运算, 人工智能(AI)等领域, 是历年来应用和客户层面最广泛的高端制程, 尤其台积电通吃苹果iPhone处理器芯片大单, 2018年晶圆代工战局台积电已经先赢大半. 近期台积电再度披露先进制程规划, 5纳米制程生产基地Fab18将在南科正式动工, 且一次规划三期, 至于3纳米制程的启动时程虽然还未公布, 但台积电已透露将投入超过200亿美元来规划3纳米, 明显要与已分割独立晶圆代工部门的三星全面拚战. 三星在7纳米制程暂时败给台积电, 面对苹果, 高通等大客户订单纷落入台积电口袋, 三星酝酿展开反击, 日前与南韩华城市达成共识, 计划建立新的7纳米制程生产线, 三星并与美系, 大陆客户洽谈新的合作案, 积极反击的策略明显. 三星在分拆晶圆代工部门之后, 调整战术愈益积极, 计划2020年推出4纳米制程, 显然是瞄准台积电5纳米制程而来, 三星也规划在2017~2020年之间, 持续推进半导体制程技术, 计划2018年量产7纳米, 2019年陆续投入6纳米和5纳米研发. 三星晶圆代工部门相关主管对外表示, 预计以5年的时间拿下全球晶圆代工25%市占率. 目前台积电的全球市占率接近60%, 远高于其他竞争对手, 三星的市占率还不到10%. 三星早期是帮苹果手机处理器芯片做代工, 之后专注切入高端制程技术, 甚至在14纳米和10纳米FinFET制程世代, 抢下台积电大客户高通的订单, 让其晶圆代工事业一战成名. 不过, 在进入7纳米制程世代之后, 台积电同时抢下苹果和高通订单, 明显大赢三星, 为此三星的晶圆代工事业策略亦出现明显改变, 过去专注于高端制程快速超车, 近期则广泛与各应用领域客户接触, 让晶圆代工业务布局更广泛, 借以拉升市占率. 台积电虽然在7纳米制程世代旗开得胜, 但亦已感受到三星在制程技术急起直追的压力, 因此, 台积电在5纳米制程布局丝毫不敢松懈, 目前规划5纳米制程生产基地是Fab18, 预计2018年在南科正式动工, 且规划三期土地, 显示其对于5纳米世代的重视程度. 半导体业者指出, 台积电5纳米制程将是7纳米世代的延续, 应用领域同样锁定行动通讯, 高速运算, 人工智能, 机器学习等, 预计2019年上半进入风险量产. 另外, 台积电7纳米(N7)制程于2018年量产, 生产基地在Fab12和Fab14第三期, 预计强化版的7纳米(N7+)制程将导入极紫外光(EUV)技术, 以达到生产成本和芯片密度的最佳甜蜜点.
