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1. 본토 HPC 칩 발병, TSMC에 주어진 1 천만 개의 12nm 주문.
세트 마이크로 그리드 뉴스, TSMC 2018의 시작부터 좋은 소식은 본토 고속 컴퓨팅 (고성능 컴퓨팅, HPC) 긴급 주문, 추가 총 100,000 주문 받았습니다.
TSMC 회장 Zhongmou는 "HPC 널리 사용되는, 숨겨진 걱정을 늦출 필요가 없다"분명히 몇 가지 참조가 있습니다.
장 이전에 원고가 상대적으로 낮은 것으로 예상된다, TSMC 1 분기 2018 성능이 여전히 좋은, 예상했지만, 실제 상황이 너무 나쁘지 않았다. 시장은 TSMC가 HPC는 신규 수주에 시작 접근되었다 믿고, 러시 주문은 이제 본토의 많은 수의 증명 원 장중수의 주장.
HPC는 인공 지능 (AI), 가상 현실 / 증강 (VR / AR) 현실 및 비트 코닝 마이닝과 같은 첨단 기술 응용 프로그램을 개발하는 핵심 핵심 기술입니다.
TSMC는 공급 체인, TSMC는 10 만 본토 고객 HPC 러시 주문, TSMC와 가격 경쟁력 12nm 공정까지받은 말했다 이번 달 출하 시작, 1 분기에 한 달에 약 10,000 선적, 다시 2 분기 무거운 볼륨.
TSMC의 12nm 고객, 열광적 인 반응을 얻을뿐만 아니라 본토 고속 전송의 단일 칩 고객을 복구하고 새로운 칩의 생산은 엔비디아의 주요 휴대 전화 칩 텍은 또한 TSMC의 12nm 프로세스를 가져옵니다를 사용하는 것을 알 수있다.
2. TSMC의 Q1 5 월 선적을 시작, 난징 공장을 녹화
설정 마이크로 네트워크 뉴스는 가장 진보 된 12 인치 웨이퍼 팹 공정을 구축 난징에서 TSMC의 첫 번째 본토, 시험 생산은 5 월 출하 시작, 이번 분기는 녹화 시작 예정되어 예상보다 낮은 산출 할 때 사전에 예약보다 과정 육개월.
TSMC의 16nm 난징 공장은 금액에 중요한 기반이며,뿐만 아니라 크게 땅에 본토을 향상시킬 수 있습니다 TSMC 난징 공장은 16nm 공정의 중국 본토 최초의 생산 할 것이라고 강조 이전했다 20,000. TSMC 회장 모리스 장의 월간 생산 능력 계획, 생산을자를 것이다 뿐만 아니라, 양측의 긴밀한 협력을 통해 파운드리 수준은 더 이익을 가져다 윈 - 윈 비즈니스 기회를합니다.
난징 투자의 경우 TSMC는 전 세계적으로 링 레이아웃을 고객에게 제공하고, 투자는 $ 3 억 내에서 제어 될 것이며, 지난 몇 년 동안 대만 기업은 토지 투자의 최대 크기로 이동합니다.
TSMC는 원래 올해 난징 공장 캐스트 필름 생산을 예약 할 예정하지만, TSMC 년 5 월 출하를 시작할 예정 테이프 분기의 공식 종료를 설정 한 과정과 시험 생산 수율을 업그레이드 신속하게 설치 액 셀러 주로 휴대폰에 사용 대륙 고객과 네트워크 칩. TSMC 디자인 서비스 센터는 특히 가장 인기있는 인공 지능 (AI) 대리인 문서의 최근 급속한 상승, 난징, 가까운 서비스 지역 고객에 설정되어 있습니다.