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1.大陆HPC芯片爆发,10万片12nm订单下给台积电;
集微网消息, 台积电2018年伊始就传出喜讯, 接获大陆高速运算(High Performance Computing; HPC)芯片急单, 总计追加10万片订单.
台积电董事长张忠谋认为「HPC应用非常广, 没有需求减缓的隐忧」, 显然是有所指.
张忠谋先前曾预告, 台积电2018年首季表现仍不错, 原预期会比较低, 但实际状况看起来还可以. 市场认为, 台积电当时已陆续在接洽HPC新订单, 如今拿下大陆大批急单, 证明了张忠谋的说法.
HPC是发展人工智能 (AI) , 虚拟/ 扩增 (VR/ AR) 现实, 甚至比特币挖矿等先进科技应用关键核心技术.
台积电供应链透露, 台积电已接获大陆客户高达10万片HPC急单, 并采用台积电具成本优势的12nm制程, 本月开始出货, 估计首季每月出货1万片, 第2季再放量.
据了解, 台积电12nm获得客户热烈回响, 不仅此次追单的大陆高速运芯片客户与量产新芯片的Nvidia采用, 联发科主力手机芯片也将导入台积电12nm制程.
2.台积电南京厂Q1投片,五月开始出货
集微网消息, 台积电在南京兴建大陆首座最先进制程12寸晶圆厂, 在试产良率超乎预期下, 已预定本季末开始投片, 5月开始出货, 时程比预订提前半年.
台积电南京厂将以16nm切入量产, 规划月产能2万片. 台积电董事长张忠谋先前曾强调, 台积电南京厂将是大陆首座能够在地量产16nm制程的重要基地, 不仅能大幅提升大陆在地晶圆代工水平, 也透过两岸紧密合作, 带来更多互利, 共赢商机.
南京投资案是台积电服务全球客户布局一环, 投资额将控制在30亿美元内, 是台湾企业历年来赴陆投资最大金额.
台积电原规划南京厂预定今年下半年投片量产, 但在台积电加速装机时程及试产良率快速提升, 已订本季末正式投片, 预定5月开始出货, 主要为应用在手机和网络的大陆客户芯片. 台积电也在南京设立设计服务中心, 就近服务当地客户, 其中尤以近期快速崛起的人工智能 (AI) 委托案最热门.