目前许多业者都积极研发 Mini LED 相关应用, 芯片厂包括晶电 (2448-TW), 隆达 (3698-TW), 三安, 华灿等; 封装厂有亿光 (2393-TW), 荣创 (3437-TW), 宏齐 (6168-TW), 首尔半导体等; IC 设计厂有聚积 (3527-TW), 瑞鼎等; 面板厂有友达 (2409-TW) , 群创 (3481-TW); 显示屏厂商则包括利亚德等.
晶电董事长李秉杰认为, Mini LED 有机会成为未来背光主流产品, 而晶电的研发将在今年底至明年初有具体成果, 可望于明年第 2 季投产, 相关应用产品有机会在明年上半年小幅量产, 后市营运展望乐观.
隆达则是明年下半年也将有 Mini LED 导入 NB 与手机等背光应用产品, 隆达表示, LED 厂商近来大多开始朝高附加价值产品发展, 现有的 LED 要提升技术竞争力, 另一方面则要开发新技术, Mini LED 就是追求新技术下所诞生的产物.
除晶电与隆达外, 荣创也将目标瞄准 Mini LED 电视背光应用市场, 而宏齐的 Mini LED 技术研发则处于最后阶段, 预计最快也会在明年第 2 季出货.
研调机构 LEDinside 研究副理杨富宝指出, 未来 Mini LED 可能的发展方向, 包括电视, 手机, 车用面板与显示屏等, 预估 2023 年整体 Mini LED 产值将达到 10 亿美元, 其中, LED 显示屏与大尺寸电视等, 将成为未来 Mini LED 应用主流.