★国产芯片概念股强势崛起, 2018年持续关注这三类
随着人工智能, 可穿戴设备, 大数据, 物联网等产业的快速发展, 我国半导体产业已进入景气周期. 在国家系列扶持政策的驱动下, 半导体产业的核心集成电路, 特别是集成电路的载体芯片国产化的需求越来越明显. 在整个2017年, 二级市场中, 以紫光国芯, 富瀚微, 兆易创新为代表IC概念股强势崛起, 其表现不断吸引了投资者关注. 面对2018年, 依旧看好国产芯片行业的崛起, 并结合产业链的分析, 建议重点关注细分领域行业格局较为明朗, 受益逻辑确定性较高的子行业以及相关龙头上市公司: (1)芯片设计环节: 兆易创新, 汇顶科技, 北京君正等. (2)芯片制造环节: 晶圆代工龙头: 中芯国际; 溅射靶材: 江丰电子; 晶圆切割龙头: 大族激光等. (3)芯片封测环节: 封测龙头: 长电科技, 华天科技, 通富微电, 晶方科技; 封装材料: 丹邦科技等; 检测设备: 长川科技等.
★兆易创新拟收购上海思立微100%股权, 重组方案正在推进
兆易创新日前发布公告称, 为进行有协同效应的产业收购和企业兼并, 加快产业优质资源的有效整合, 公司本次交易拟购买上海思立微电子科技有限公司 (以下简称 '上海思立微' ) 100%股权. 上海思立微主营业务为新一代智能移动终端传感器SoC芯片和解决方案的研发与销售, 主要产品包括触控传感器, 指纹传感器等相关电子元器件, 其产品广泛应用于智能移动互联网终端, 产品市场具有较高技术壁垒. 截至目前, 上海思立微控股股东为联意 (香港) 有限公司, 实际控制人为自然人程泰毅. 兆易创新称, 公司及有关各方正在积极推进重大资产重组工作, 对重组方案, 标的资产涉及的相关事项及交易方式等, 各方正处于进一步协商沟通阶段. 本次重大资产重组可能以发行股份方式收购标的资产, 并发行股份募集配套资金, 但重组方案尚未最终确定.
★大基金6.8亿元入股晶方科技, 持股占比9.32%
晶方科技日前发布公告称, 公司股东Engineering and IP Advanced Technologies Ltd. (以下简称 'EIPAT' ) 与国家集成电路产业投资基金股份有限公司 (以下简称 '大基金' ) 签署了《股份转让协议》, EIPAT向大基金转让其所持晶方科技无限售条件流通股股份21,677,753股, 占公司股份总数的9.32%, 转让单价为31.38元/股, 转让总价为人民币6.8亿元. 晶方科技公告称, 大基金本次收购公司的股份, 是为了发挥大基金在国家集成电路产业发展的引导作用, 支持晶方科技成为全球领先的传感器先进封装与制造企业, 进一步提升其技术创新与引领能力, 推动其产业化应用规模与产业链布局, 带动国家集成电路产业在传感器领域的创新升级与有效发展, 同时为大基金出资人创造良好投资回报. 在本次权益变动前, 大基金未持有晶方科技股份. 本次权益变动后, 大基金将持有晶方科技无限售流通股股份21,677,753股, 为晶方科技持股5%以上股东.
★华为/OPPO供应商光弘科技登陆A股, 首日股价上涨44%
华为, OPPO等供应商光弘科技日前登陆深交所创业板, 上市首日股价报收14.39元, 涨幅44.04%. 资料显示, 光弘科技成立于1995年, 是一家从事消费电子类, 网络通讯类, 汽车电子类等电子产品的PCBA和成品组装等的电子制造服务企业, 为品牌厂商代加工生产手机, 平板电脑等电子产品, 是光弘科技的主要业务. 其中, 华为是光弘科技的第一大客户. 光弘科技替华为技术代工生产平板电脑等产品, 今年上半年的合作销售额达1.73亿元, 占光弘科技所有销售额接近三成(27.9%). 光弘科技预计, 2017年公司营业收入区间为12.50亿元至13.29亿元, 较2016年的增长幅度区间为1.99%至8.38%; 预计2017年归属于母公司所有者净利润区间为1.80亿元至1.90亿元, 较2016 年的增长幅度区间为16.74%至23.22%.
★厦华电子拟16亿控股福光股份, 进军光学镜头领域
厦华电子日前披露重组预案, 拟发行股份及支付现金购买福光股份61.67%的股权, 交易金额为16.03亿元. 同时向配套融资认购方鹰潭当代发行股份募集不超过6.4亿元配套资金. 福光股份为专业从事光学镜头, 光学元组件等产品科研生产的高新技术企业, 是国家 '神舟' 系列航天工程配套产品制造商. 交易完成后, 厦华电子的主营业务将变更为从事光学镜头, 光学元组件等产品的科研生产.
★春秋电子投建电子模组和消费电子终端产品生产线
春秋电子日前发布公告称, 根据电子产品市场的发展趋势和公司经营发展规划, 公司拟在昆山市的公司新建厂房内, 投资建设电子模组及消费电子终端产品生产线, 进行笔记本电脑电子模组及其他电子模组研发, 生产及终端产品组装. 据披露, 本次投资计划投入自有资金8064.20万元, 用于设备采购, 人员招聘及其它资金需求. 同时春秋电子将新设电子模组中心, 负责电子模组生产线的建设, 运营等事务. 春秋电子表示, 本次拟投资设立的生产线从贴片到组装将采用全自动, 无人工的先进生产技术和智能处理单元, 能够有效丰富公司的产品线, 进一步提高公司核心竞争力. ★作价7359万元, TCL集团出售旗下电池企业惠州金能
TCL集团日前发布公告称, TCL及公司的控股子公司惠州泰科立集团股份有限公司与惠州亿纬锂能股份有限公司(以下简称: '亿纬锂能' )于2017年12月28日签署《股权转让协议》, 亿纬锂能将以人民币约7359万元收购惠州金能电池有限公司100%股权. TCL声明说, 本次重组是公司剥离非核心业务, 聚焦主导产业的变革计划的一部分. 公司将通过加速重组简化公司结构, 提升总体资源配置效率, 进一步聚焦半导体显示产业及TCL品牌消费电子终端产业. 金能电池主要从事聚合物锂离子电池的研发, 制造和销售, 亿纬锂能作为公司重要的合作伙伴, 本次重组有利于提升产业链的专业分工和协同发展, 因此出售该资产不会对公司产生重大影响.
★隆盛科技拟收购微研精密100%股权 继续停牌
隆盛科技日前公告, 公司拟发行股份及支付现金收购的资产为无锡微研精密冲压件股份有限公司100%股权, 同时募集配套资金. 微研精密成立于2008年, 注册资本5000万元, 主营业务为精密冲压模具, 精密型腔模具等. 标的公司控股股东, 实际控制人为谈渊智. 公司股票1月2日起继续停牌.