'Gráfico' un mapa para ver la brecha entre el proceso de fabricación avanzado de Taiwán

Ver Figura 1. a parte continental de Taiwan proceso avanzado brecha; 2. existe un riesgo de seguridad para mejorar la capacidad de la cadena de suministro de silicio chino suministro IC inminente; 3. Las acciones de Mountain View nombramiento como presidente Liu verticales

Se lanzará al mercado el número de circuitos integrados de micro-micro-canal de la red pública: 'todos los días IC', comunicado de prensa importante instante, cada IC, micro red configurar todos los días, integrado en el micro-replicación laoyaoic micro-canales número público Buscar Añadir atención !.

1. Un mapa para ver la diferencia entre el proceso de fabricación avanzado de Taiwán;

Establecer micro noticias de la red, los datos de DigiTimes la estrategia tecnológica de SMIC para el proceso avanzado de I + D y la producción en masa tan pronto como sea posible por el diseño técnico para la observación, proceso de 14 nanómetros FinFET está prevista para la segunda mitad de 2019 en la producción de volumen.

proceso de 28 nm SMIC en producción temprana de volumen en el tercer trimestre de 2015 y generó contribución de los ingresos, que representa la proporción de los ingresos también subió desde el tercer trimestre de 2015, 0,1% en 2017 al 8,8% en el tercer trimestre, principalmente de la PolySiON proceso todavía, Los clientes también están limitados a Qualcomm.

Debido al bajo rendimiento, el proceso de HKMG contribuyó muy poco a los ingresos de SMIC.

SMIC planea lanzar la plataforma HKC + de 28nm en la segunda mitad de 2018.

planificación de la producción media de TSMC recogido proceso FinFET proceso de 5 nm ultravioleta extrema (EUV) 2020, TSMC y el arte SMIC se ensancharán la brecha a tres generaciones.

A finales de 2017, aunque todavía de un proceso de 55nm Huali Microelectrónica como la fuerza principal, pero desde el proceso de 40nm por la proporción de los ingresos totales aumentó 7 por ciento en 2015 a 25% en 2017.

28 nanómetros PolySiON proceso de próxima generación 2018 para la segunda mitad de la producción en masa estimada.

Cuando, se espera que el cuarto trimestre de 2019 nanómetros núcleo celular 22 FD-SOI de producción en masa proceso para afectar adversamente a las huali precios de fundición micro 28nm centrales.

2. Los riesgos de seguridad de la cadena de suministro de IC de China existen para mejorar el suministro de silicio es inminente;

Desde finales de 2016, la brecha de la oferta del mercado de silicio integrado de fabricación de circuitos materias primas más importantes continúan expandiéndose, precios de los productos aumentó 60%, el mercado de grave escasez. Sin embargo, serias deficiencias en nuestro suministro de obleas locales, de 8 pulgadas y silicio de 12 pulgadas obleas de Asuntos Exteriores dependencia alcanzó el 86% y 100%, respectivamente. en 2020, nuevo circuito integrado de la línea de producción a gran escala de china entrará en funcionamiento, se enfrentará a un riesgo para la seguridad de suministro de obleas se recomienda para cultivar y apoyar a las empresas de silicio interno, silicio para mejorar la oferta interna Habilidad, proporcionar un fuerte apoyo para el desarrollo de la industria de CI de China.

El silicio escasea

La cadena de suministro de IC de China tiene un riesgo de seguridad

oferta mundial de silicio monopolio gigante internacional. fabricación de circuito integrado de silicio es la materia prima más importante, lo que representa más del 20% del circuito integrado de fabricación coste total de las materias primas, sino también a proteger el importante portador de funcionamiento del circuito integrado, después de años de competición, el silicio mundial mercado del cine ha formado gradualmente un alto grado de patrón de desarrollo monopolio. Shin-Etsu, de Japón SUMCO, china oblea de Taiwán mundial, Alemania Siltronic, coreana SK Siltron cinco mayores proveedores representaron el 92% del mercado total de la oblea de silicio mundial. en la habilidad más alta requisitos de nivel de 12 pulgadas mercado del silicio, los cinco principales proveedores de la cuota de mercado de más del 97%, que ocupó el sexto lugar en las empresas sin fábrica globales originales en china Taiwán en 2016 Topsil adquisición continua de la compañía danesa y la empresa estadounidense Sun Edison, en tercer lugar en cuota de mercado, Consolidar aún más su posición en la industria. La mejora de la concentración del mercado también elevó el poder de fijación de precios de los fabricantes de silicio.

la demanda del mercado IC impulsado por el aumento de los precios del silicio. Por cosas, impulsada por los servidores del centro de datos, teléfonos móviles y otras aplicaciones de mercado, para el año 2016, el mercado global de CI a un crecimiento positivo. Asociación Mundial de Comercio de Semiconductores (WSTS) Pronóstico de 2017 tasa de crecimiento del mercado mundial IC alcanzará el 19,1%. planes de expansión masiva de Intel, Samsung, TSMC y otras empresas líderes han anunciado, SMIC, el almacenamiento Yangtze y otra línea de producción nueva ha comenzado la construcción. fuerte demanda del mercado hace que el precio del silicio procedente Desde finales de 2016 se mantuvo la tendencia creciente. compañía SUMCO 12 pulgadas de obleas de silicio precio último contrato de Japón alcanzó $ 120 / pieza, saltó un 60% en comparación con el final de 2016. Dado que las empresas de silicio tienen desde hace muchos años para ampliar la capacidad de producción, estimada 2017 oblea mundial La brecha de oferta del mercado alcanzará el 5%, 2019 superará el 10%.

industria del IC de China se enfrenta el riesgo de cortes de empresas obleas extranjeros. demanda del mercado mundial de obleas hace que el Samsung, TSMC y otras empresas líderes IC tienen una tendencia a firmar un acuerdo de suministro a largo plazo con el negocio de silicio, suministro de obleas de bloqueo, para asegurar que la futura expansión planes no se ven afectados. gran desarrollo de la industria china de CI acaba de comenzar, los fabricantes de la parte continental de los circuitos integrados de potencia aguas arriba materias primas de negociación comercial es débil. con la brecha mundial de suministro de silicio sigue aumentando, proveedores de silicio extranjeros suministro de prioridad más probable TSMC, Samsung y otras empresas líderes, las empresas líderes para proteger incluso se detuvo para suministrar alimentación empresas del continente de china. sin embargo, las empresas del continente aún no tienen 12 pulgadas de silicio capacidad de suministro de obleas, la capacidad de producción de obleas de silicio de 8 pulgadas es muy baja, la dependencia de alcance extranjera 86% o más, por lo que la planificación y construcción de la línea de producción de circuitos integrados en China enfrenta el riesgo por el momento.

La capacidad de suministro de silicio de China no es suficiente

Pero ha marcado el comienzo del desarrollo de oportunidades

tecnología de silicio detrás de las empresas del continente, sinergias aguas arriba y aguas abajo débil, difícil de apoyar el desarrollo de las necesidades de potencia como herramienta de circuito corto plazo. En primer lugar, las empresas de China continental aún no dominan la tecnología de fabricación de obleas de silicio de 12 pulgadas para la avanzada tecnología de proceso, sólo se domina 8 pulgadas, 6 pulgadas, etc. tecnología de fabricación de obleas pequeñas y medianas empresas. debido a la tecnología extranjera y equipos oblea de silicio avanzadas empresas comerciales han formado una estrecha relación de trabajo entre la I + D y tecnología firmado un acuerdo de confidencialidad, por lo que ambos equipos a medida co-desarrollado no puede ser vendido al país Las empresas de silicio, China solo pueden comprar equipos generales no mejorados, lo que hace que nuestras empresas de silicio necesiten volver a desarrollar la tecnología, el progreso de la tecnología siempre ha quedado rezagado.

En segundo lugar, el apoyo a los aspectos del negocio, aún no ha formado un buen mecanismo de coordinación entre las empresas y los fabricantes de circuitos integrados de silicio. Oblea es plenamente competitivo mercado, el costo y el rendimiento de silicio decidieron comprar selectas líneas de producción aguas abajo. Nuestra producción continental de obleas de silicio materiales requeridos grado electrónica de polisilicio, único equipo de horno de cristal, crisol de grafito, máquinas de rectificado, pulido a máquina, pulido de tela, cajas de discos, etc. deben ser importados, por lo que el costo interno de los precios del silicio tienen más del 20% del precio de mercado, en ausencia de mercado Competitividad, es difícil ingresar a la cadena de suministro de fabricación de circuitos integrados, es difícil romper el patrón de suministro del mercado del silicio.

el desarrollo de chips de silicio de fabricación china, ha iniciado el periodo de ventana de oro. En primer lugar, la tecnología global de obleas de silicio avanza casi a suspender, por el momento para nosotros para ponerse al día. En la actualidad, la línea de fabricación global de CI ha sido suspendido de actualización de 18 pulgadas, las empresas líderes en la planificación y construcción de procesos tecnológicos avanzados líneas de producción son de 12 pulgadas. en esta etapa, los beneficios económicos de 18 pulgadas de la línea de producción de 12 pulgadas y ninguna ventaja. Intel, TSMC y otras empresas líderes en 18 pulgadas conservadora línea de producción, la predicción de, al menos, en el 2023 después se iniciará la construcción de la línea de producción de 18 pulgadas La pausa en las actualizaciones ha asegurado un valioso tiempo para la investigación y el desarrollo de nuestra tecnología de fabricación de silicio.

En segundo lugar, los esfuerzos del continente para construir línea de fabricación de circuitos integrados, proporcionar un mercado para obleas domésticos. Continental está acelerando el trazado de la línea de producción de circuitos integrados. A finales de 2016, se han completado y 12 pulgadas de la línea de producción 11, en construcción 13. Según las estadísticas, en 2016, china continental IC 12 pulgadas de capacidad de la línea de producción representó el 9,5 por ciento de la demanda de obleas de 12 pulgadas mundial de 500.000 / mes, los próximos cinco años llegarán a 1,2 millones / mes, de 8 pulgadas demanda oblea de silicio de 700 000 / meses.

En tercer lugar, los países 'gran fondo' ha comenzado el diseño de la industria de la oblea de silicio, para la industria de inyectar fuerza de capital de los fondos grandes y Shanghai Guosheng y otros grupos de la industria de silicio empresa conjunta, y la celebración de Shanghai nueva subida, Shanghai New orgulloso de la adquisición de la Okmetic finlandés, las acciones de Francés Soitec el nuevo ascensor ha invertido en la construcción de 12 pulgadas de la fábrica de obleas de silicio, 2021 planearon capacidad anual de 600.000 / mes. joint venture 'grandes fondos con la compañía de semiconductores de Jiangsu Zhongneng Xinhua, el diseño y la producción de polisilicio de grado electrónico, el silicio materia prima para mejorar el suministro del continente capacidad.

Sobre la mejora de nuestra capacidad de suministro de obleas de silicio

En primer lugar, seguir apoyando a I + D por los principales fondos especiales. Preparación soporte clave de polisilicio de grado electrónico, preparación de silicio monocristalino, de corte, esmerilado y pulido de proceso, el desarrollo de dispositivos de silicio, tecnologías clave de la preparación de materiales, tan pronto como posibles avances en tecnología de la base para acelerar la transferencia de tecnología y la industrialización la tecnología para mejorar la empresa la capacidad de producción de silicio, reducir la presión de los costes de I + D, mejorar la competitividad en el mercado de la oblea de silicio interno.

En segundo lugar, la adquisición de capital como un enlace a la integración interna y externa. Con 'grandes fondos' y otro fondo de inversión estratégica de capital para el vínculo, las adquisiciones extranjeras tienen la tecnología pero carecen de la capacidad de comercialización de silicio, fabricación de equipos y los aspectos de soporte de negocio, la rápida mejora de silicio doméstica la fuerza total de la industria del cine. a través de la celebración de fondo para promover la integración de silicio empresas del continente. modo de crear una plataforma usando las empresas del continente de la compañía para mejorar la competitividad en el mercado mundial.

En tercer lugar, para apoyar el continente de los circuitos integrados, obleas de silicio, la autenticación mutua entre la parte de la empresa de apoyo. Apoyo integrados de silicio empresas y empresas de fabricación de circuitos, la cooperación en I + D línea de producción piloto y verificación de silicio interno utilizando la 'primera vez' línea de producción de silicio doméstica productos de lámina, el uso del negocio de silicio 'primeras veces' polisilicio de grado electrónico y otros productos para dar a las políticas preferenciales para apoyar el aumento de los subsidios de primas o el establecimiento de materiales de aplicación fondo de seguro de circuitos integrados fabricados en china, el uso de las empresas IC domésticos reducir el riesgo de silicio, mejorando los usuarios intermedios Confianza

4 es guiar a la industria de la oblea una distribución regional razonable. Juega ricos recursos energéticos central y occidental, una guía razonable a través de la distribución regional, mejorar la competitividad de las empresas de silicio se recomienda que el alto grado de automatización, energía utilizar gran cantidad de silicio monocristalino layout preparación de cristales de enlace en las regiones central y occidental de energía de bajo costo; corte de silicio y esmerilado y pulido, las pruebas y la tecnología de investigación y desarrollo y otros aspectos de las líneas de producción de circuitos integrados y estrechamente relacionado, la prioridad debe estar concentrado en la estructura de líneas de producción IC de Beijing, Fuzhou, Xiamen, Quanzhou, el delta del río Yangtze Otras ciudades y regiones. China Electronics News

3. Las acciones de Mountain View designaron al presidente Liu como presidente

29 de diciembre, recientemente Mountain View acciones (838,539) emitió aviso de que el Consejo de Administración para su examen el 28 de diciembre, 2017 y nombrando como presidente Liu vertical, término día de la oficina de la décima reunión de la segunda sesión de la Junta examinó y aprobó el Desde la expiración del término de la junta directiva actual.

De acuerdo a cavar Bay Networks se supo que la bodega vertical de 22,08% de participación en acciones de Mountain View, renunció por el presidente razones personales colmillo Haitao, ahora presidente de la junta para la elección de directores Liu longitudinal segundo consejo de administración, duración del mandato de la Junta desde la segunda sesión de la décima Desde la fecha de aprobación de la reunión hasta el vencimiento del plazo de la junta directiva actual.

Las acciones de Mountain View dijeron que la designación no afectará adversamente la producción y operación de la compañía.

Obligaciones de divulgación de información: Liu Long, nacido en diciembre de 1969, de nacionalidad china, sin residencia permanente en el extranjero. Máster, egresado de la Universidad del Sur de California en 2000. De 1994 a 1995, se desempeñó como Shenzhen Huawei Technologies Co., Ltd. I + D Ingeniero, 1996 a 1998 en Bell Labs Microelectronics Asia Pacific (Singapur) como ingeniero de diseño de chips, 2000-2003 empresa de diseño de chips Silicon Valley en California, Estados Unidos como ingeniero de diseño de chips, 2004-2005 en Suzhou Shihong Technology Como gerente de proyecto de diseño de chips, en mayo de 2005, fundó la tecnología de circuito integrado de Mountain View de Shanghai, y se desempeñó como director y gerente general del período actual desde el 22 de mayo de 2015 hasta el 21 de mayo de 2018.

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