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1. Um mapa para ver a diferença entre o processo de fabricação avançado de Taiwan;
Com foco nos dados dos digitais, a estratégia de tecnologia da SMIC é investir em P & D de processos de fabricação avançados e introduzir a produção em massa o mais cedo possível. De um plano técnico, o processo FinFET de 14 nanômetros está programado para ser produzido em massa no segundo semestre de 2019.
O processo de 28nm da SMIC iniciou a produção em massa já no terceiro trimestre de 2015 e contribuiu com a receita. Sua participação na receita também subiu de 0,1% no terceiro trimestre de 2015 para 8,8% no terceiro trimestre de 2017, principalmente devido ao processo PolySiON, Os clientes também estão limitados à Qualcomm.
Devido ao baixo rendimento, o processo HKMG contribuiu muito pouco para a receita da SMIC.
A SMIC planeja lançar a plataforma HNK de 28nm no segundo semestre de 2018.
No primeiro semestre de 2020, a TSMC planejou um processo FinFET de 5 nanômetros para produção em massa de processo ultravioleta (EUV). Até então, a diferença entre TSMC e SMIC se ampliará para 3 gerações.
No final de 2017, embora a Huali Microelectronics ainda se concentre no processo de 55nm, sua participação na receita do processo de 40nm subiu de 7% em 2015 para 25% em 2017.
A próxima geração do processo PolySiON de 28 nanômetros deverá ser introduzida na produção no segundo semestre de 2018.
Quando o processo de fabricação em massa de 22 nanômetros FD-SOI no quarto trimestre de 2019 é esperado, o processo de fabricação SMIC e Huali de micro-28 nanômetros os preços OEM têm um impacto negativo.
2. Os riscos de segurança da cadeia de fornecimento de IC da China existem para aumentar o fornecimento de silício é iminente;
Desde o final de 2016, a diferença de fabricação de circuitos integrados de silício matérias-primas mais importantes continuam a expandir a oferta de mercado, os preços dos produtos subiram 60%, o mercado de séria escassez. No entanto, graves deficiências em nosso abastecimento de wafer local, de 8 polegadas e silício de 12 polegadas wafers Foreign dependência atingiu 86% e 100%, respectivamente. em 2020, nova linha de produção de circuito integrado em larga escala da China vai entrar em operação, terá de enfrentar um risco de segurança de abastecimento wafer é recomendado para cultivar e apoiar as empresas nacionais de silício, silício para aumentar a oferta doméstica Capacidade, fornecem um forte apoio ao desenvolvimento da indústria chinesa de IC.
Silicone em falta
A cadeia de fornecimento de IC da China existe um risco de segurança
oferta mundial de silício monopólio gigante internacional. manufacturing Silicon circuito integrado é a matéria-prima mais importante, representando mais de 20% do circuito integrado de fabricação custo total das matérias-primas, mas também proteger a transportadora importante do desempenho do circuito integrado, depois de anos de competição, o silício mundial mercado de filmes tem gradualmente formado um alto grau de padrão de desenvolvimento monopólio. Shin-Etsu, do Japão SUMCO, China Taiwan wafer global, Alemanha Siltronic, Coreia do SK Siltron cinco maiores fornecedores foi responsável por 92% do mercado total de wafer de silício global. na perícia maior requisitos de nível de 12 polegadas mercado de silício, os cinco principais fornecedores na participação de mais de 97%, que ficou em sexto lugar nas companhias fabless globais originais na China Taiwan em 2016 Topsil aquisição contínua da empresa dinamarquesa e a empresa americana Sun Edison, o mercado ficou em terceiro lugar em participação de mercado, Consolidar ainda mais a sua posição na indústria. A melhoria da concentração do mercado também aumentou o poder de preços dos fabricantes de silício.
Impulsionados pela forte demanda no mercado de IC, os preços das bolachas de silício aumentaram acentuadamente, impulsionados por mercados de aplicativos como Internet of Things, servidores de data center e telefones celulares, e o mercado global de IC recuperou um crescimento positivo em 2016. A Global Semiconductor Trade Association (WSTS) A taxa global de crescimento do mercado IC chegará a 19,1%. Intel, Samsung, TSMC e outras empresas líderes anunciaram planos de expansão em larga escala, o SMIC, o armazenamento no rio Yangtze e outras novas linhas de produção foram iniciadas. A forte demanda do mercado faz com que o preço do silício A contínua tendência ascendente de wafers de 12 polegadas da SUMCO do Japão chegou a 120 dólares americanos por comprimido, um aumento de 60% em relação ao final de 2016. À medida que as bolachas não expandiram sua capacidade por muitos anos, estima-se que, em 2017, as bolachas globais O fosso de oferta no mercado atingirá 5%, 2019 excederá 10%.
A indústria chinesa de IC enfrenta riscos de serem cortadas pelos fabricantes de silício no exterior. Como o mercado global de silício é escasso, as principais empresas em circuitos integrados como a Samsung e a TSMC tendem a assinar acordos de fornecimento de longo prazo com fabricantes de silício para bloquear o suprimento de silício e garantir a expansão futura O plano não será afetado. A indústria de circuitos integrados da China acaba de começar o grande desenvolvimento, as empresas de fabricação de circuitos integrados do continente no poder de barganha a montante das empresas de matérias-primas são fracas. À medida que o hiato global do fornecimento de silício continua a aumentar, os fornecedores de silício estrangeiros provavelmente darão prioridade ao suprimento TSMC, Samsung e outras empresas líderes, e até mesmo proteger o fornecimento de empresas líderes e parar o fornecimento para as empresas da China continental. No entanto, as empresas de silício do continente ainda não possuem capacidade de fornecimento de bolacha de 12 polegadas, capacidade de produção de bolacha de 8 polegadas também é muito baixa, a dependência externa alcançada 86% ou mais, tornando o planejamento e a construção da linha de produção de circuitos integrados na China enfrentando o risco para o momento.
A capacidade de fornecimento de silício da China não é suficiente
Mas deu início ao desenvolvimento de oportunidades
O atraso tecnológico das empresas de silício do continente e o fraco efeito sinérgico das indústrias a montante e a jusante dificultam o desenvolvimento do setor de IC a curto prazo. Em primeiro lugar, as empresas do continente ainda não possuem uma tecnologia de fabricação de bolachas de 12 polegadas para tecnologia de processo avançada e apenas compreendem 8 polegadas e 6 polegadas Pequenas e médias tecnologias de fabricação de bolacha. Como as empresas avançadas de dispositivos de silício no exterior e as empresas líderes em silício formaram relações estreitas de pesquisa e desenvolvimento cooperativo e assinaram um acordo de confidencialidade técnica, tornando as duas operações de P & D no desenvolvimento de equipamentos personalizados não podem ser vendidas para o nosso país Empresas de silício, a China só pode comprar equipamentos gerais não melhorados, fazendo com que as empresas de silício da China precisem re-desenvolver a tecnologia, o progresso da tecnologia sempre foi atrasado.
Em segundo lugar, as empresas de apoio, as empresas de silício e as empresas de fabricação de circuitos integrados ainda não formaram uma boa sinergia entre o mecanismo. O Silicon é um mercado totalmente competitivo, o custo e o desempenho do silício determinam as opções de aquisição da linha de produção a jusante. A necessidade de matérias-primas de polissilício de grau eletrônico, equipamentos de forno de cristal único, cadinhos de grafite, rectificadoras, máquinas de polir, pano de polir, caixas de silício, etc. precisam ser importadas, fazendo com que o custo do silício doméstico tenha mais de 20% do preço de mercado, a falta de mercado Competitividade, é difícil entrar na cadeia de fornecimento de circuitos integrados, é difícil quebrar o padrão de fornecimento de mercado de silício.
O desenvolvimento do silício doméstico deu início ao período da janela dourada. Um é o progresso global da tecnologia de silício quase suspenso para que possamos recuperar o tempo. No presente, a linha de produção global de fabricação de IC foi suspensa para atualização de 18 polegadas, o principal planejamento empresarial e construção de tecnologia de processo avançada A linha de produção é de 12 polegadas nesta fase, linha de produção de 18 polegadas de benefícios econômicos do que 12 polegadas e nenhuma vantagem.Linux, TSMC e outras empresas líderes na linha de produção de 18 polegadas conservadora, previram pelo menos 2023 anos depois para começar a construção. Linha de produção de 18 polegadas A pausa nas atualizações garantiu um valioso tempo para pesquisa e desenvolvimento de nossa tecnologia de fabricação de silício.
Em segundo lugar, os esforços do continente para construir linha de fabricação de circuitos integrados, fornecem um mercado para wafers domésticos. Continental está acelerando o layout da linha de produção de circuitos integrados. Até o final de 2016, foram concluídos e 12 polegadas da linha de produção 11, em construção 13. Segundo as estatísticas, em 2016, mainland China IC 12 polegadas capacidade da linha de produção representaram 9,5 por cento da demanda wafer de 12 polegadas global das 500.000 / mês, nos próximos cinco anos vai chegar a 1,2 milhões / mês, de 8 polegadas demanda wafer de silício de 700.000 / Mês
Em terceiro lugar, 'grande fundo de' países começou o layout da indústria de wafer de silício, para a indústria de injetar força de capital de grandes fundos e Shanghai Guosheng e outros grupos da indústria joint venture de silício, e segurando Shanghai novo aumento, Shanghai New orgulhoso da aquisição da Okmetic finlandês, as ações da francesa Soitec o novo elevador tem investido na construção de 12 polegadas fábrica de wafer de silício de 2021 planejada capacidade anual de 600.000 / mês. joint venture 'grandes fundos' com Jiangsu Zhongneng Xinhua empresa de semicondutores, layout e produção de polissilício grau eletrônico, o silício de matéria-prima para aumentar a oferta do continente Capacidade.
Reflexões sobre Melhorar a Capacidade de Fornecimento de Wafers de Silício na China
Em primeiro lugar, continuar a apoiar a I & D de grandes recursos especiais. Preparação suporte chave polissilício grau electrónico, preparação de silício monocristalino, corte e rectificação e polimento processo, o desenvolvimento de dispositivos de silício, tecnologias-chave de preparação de materiais, assim que possíveis avanços na tecnologia de núcleo para acelerar a transferência de tecnologia e industrialização Para melhorar a capacidade de produção de empresas de bolachas de silício, reduza a pressão sobre os custos de P & D e melhore a competitividade do mercado de chips domésticos de silício.
Em segundo lugar, a aquisição de capital como um link para a integração interna e externa. Com 'grandes fundos' e outro fundo de investimento de capital estratégica para o vínculo, aquisições estrangeiras têm tecnologia, mas faltam as capacidades de silício, fabricação de equipamentos e aspectos de suporte de negócios, a rápida modernização de silício doméstica de marketing A força global da indústria cinematográfica através do fundo que abriga caminho para promover a integração das empresas de silício do continente usando empresas da plataforma para construir o modelo para aumentar a competitividade das empresas do continente no mercado global.
Em terceiro lugar, para apoiar o continente de circuitos integrados, placas de silício, autenticação mútua entre a empresa parte de apoio. Apoio ao silício integrated circuit empresas industriais e empresas, R cooperativa & D linha de produção piloto e verificação de silício doméstica usando a 'primeira vez' linha de produção de silício doméstica produtos de chapa, o uso do negócio de silício polissilício grau eletrônico 'primeiras vezes' e outros produtos para dar políticas preferenciais para apoiar o aumento dos subsídios premium ou o estabelecimento de materiais de aplicação de circuitos integrados fundo de seguro fabricados na China, o uso de empresas IC domésticos reduzir o risco de silício, melhorando os utilizadores a jusante Confiança.
4 é para orientar a indústria wafer uma distribuição regional razoável. Jogar ricos recursos energéticos centrais e ocidentais, um guia razoável através da distribuição regional, melhorar a competitividade das empresas de silício é recomendado que o alto grau de automação, energia usar grande quantidade de silício única disposição preparação cristal ligação nas regiões de energia de baixo custo central e ocidental; corte de silício e rectificação e polimento, ensaios e a tecnologia de pesquisa e desenvolvimento e outros aspectos de linhas de produção de circuitos integrados e intimamente relacionado, a prioridade deve ser concentrada no IC estrutura de linhas de produção de Pequim, Fuzhou, Xiamen, Quanzhou, delta do rio Yangtze Outras cidades e regiões. China Electronics News
3. As pessoas da Mountain View designaram o presidente Liu como presidente
Dezembro 29, recentemente Mountain View ações (838,539) emitiu aviso de que o Conselho de Administração para apreciação em 28 de dezembro, 2017 e nomeando como presidente Liu vertical, termo dia do mandato do décima reunião da segunda sessão do Conselho de Administração considerou e aprovou o Do termo do prazo do atual conselho de administração.
De acordo com a cavar Bay Networks soube-se que a vertical segurar 22,08% de participação em ações de Mountain View, renunciou para presidente razões pessoais fang Haitao, agora presidente do conselho para a eleição de diretores Liu longitudinal segundo Conselho de Administração, mandato do Conselho desde a segunda sessão do décimo Desde a data da aprovação da reunião até o termo do mandato do atual conselho de administração.
As partes da Mountain View disseram que a nomeação não afetará negativamente a produção e a operação da empresa.
Obrigações de divulgação de informações: Liu Long, nascido em dezembro de 1969, nacionalidade chinesa, sem residência permanente no exterior. Mestrado, graduado da Universidade do Sul da Califórnia em 2000. De 1994 a 1995, ele atuou como Shenzhen Huawei Technologies Co., Ltd. I & D Engenheiro, 1996 a 1998 em Bell Labs Microelectronics Ásia-Pacífico (Cingapura) como engenheiro de design de chips, 2000-2003 Silicon Valley, empresa de design de chips na Califórnia, Estados Unidos, como engenheiro de design de chips, 2004-2005, em Suzhou Shihong Technology Como gerente de projeto de design de chips, em maio de 2005, ele fundou a Shanghai Mountain View Integrated Circuit Technology Co., Ltd. e atuou como diretor e gerente geral do atual mandato de 22 de maio de 2015 a 21 de maio de 2018.
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