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1.지도 대만의 고급 제조 공정의 차이를 볼 수;
설정 마이크로 네트워크 뉴스, 관찰을위한 기술 청사진에 의해 가능한 한 빨리 고급 공정 R & D 및 대량 생산에 대한 SMIC의 기술 전략은 14 나노 미터의 FinFET 공정은 대량 생산으로 2019 년 하반기에 예정되어 디지 데이터.
대량 생산에 SMIC의 28 나노 공정은 2015 년 초 3 분기와 2015 년 3 분기부터 상승 수익의 비율을 차지 수익 기여도를 생성, 2017 주로 여전히 PolySiON 과정에서, 3 분기 % 8.8에서 0.1 %, 고객은 Qualcomm에 한합니다.
빈약 한 수확량으로 인해 HKMG 프로세스는 SMIC 수익에 거의 기여하지 못했습니다.
SMIC는 2018 년 하반기에 28nm HKC + 플랫폼을 출시 할 계획이다.
생산 계획의 절반 TSMC는 2020, TSMC와 SMIC 아트 세 세대의 격차를 확대하는 견인차가 될 것 극 자외선 (EUV) 공정을 5nm의 된 FinFET 공정을 모았다.
2017 년말 그래도 여전히 총 수익의 비율로 40 나노 프로세스는 2017 년 25 %로 2015 년 7 % 증가 주력이 아니라, 마이크로 Huali에서 55 나노 공정.
차세대 28 나노 미터 PolySiON 공정은 2018 년 하반기에 생산에 투입 될 예정이다.
2019 나노 미터 휴대 코어 (22) FD-SOI 공정 대량 생산의 4 분기는 부정적인 핵심 HuaLi 마이크로 28 나노 파운드리 가격에 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.
2. 중국의 IC 공급 체인 보안 위험은 실리콘의 공급이 절박한 것을 향상시키기 위해 존재합니다;
2016 년 말 이후, 가장 중요한 원료가 계속 확장 실리콘 집적 회로 제조의 시장 공급의 차이는, 제품 가격, 시장의 심각한 부족을 60 % 증가했다. 그러나, 우리 지역의 웨이퍼 공급에 심각한 결함이, 8 인치와 12 인치 실리콘 외국를 웨이퍼 종속성은 86 % 각각 100 %에 도달. 2020 년 중국의 새로운 대규모 집적 회로 제조 라인은 실리콘 국내 공급을 향상시키기 위해 국내 기업 실리콘 육성 지원하도록 권장 웨이퍼 공급 보안 위험에 직면하게, 스트림 올 능력, 중국의 IC 산업 발전에 대한 강력한 지원을 제공합니다.
실리콘 공급 부족
중국의 IC 공급 체인 보안 위험이있다
실리콘 국제 거대한 독점의 글로벌 공급. 실리콘 집적 회로의 제조 경쟁, 글로벌 실리콘의 년 후에, 원료의 총 비용을 제조 집적 회로의 20 %를 차지, 가장 중요한 원료뿐만 아니라 집적 회로의 성능의 중요한 캐리어를 보호 영화 시장은 점차 독점 개발 패턴의 높은 수준을 형성하고있다. 신에츠, 일본 SUMCO, 중국, 대만의 글로벌 웨이퍼, 독일 Siltronic, 한국 SK 실트론을 다섯 개 최대 공급 업체가 전체 세계 실리콘 웨이퍼 시장의 92 %를 차지했다. 십이인치의 높은 기술의 수준의 요구 사항을 실리콘 시장은 덴마크 회사와 미국 회사에 일 에디슨의 2016 Topsil 연속 수집 중국 대만에서 원래 글로벌 팹리스 회사에서 여섯 번째 순위가 97 %의 시장 점유율 상위 5 개 업체들은 시장 점유율 3 위 또한 산업에서의 위치를 통합. 또한 실리콘 업체의 가격 경쟁력을 향상 집중도를 증가시킨다.
IC 시장의 수요가 실리콘 가격 상승에 의해 구동. 일함으로써, 데이터 센터 서버, 휴대폰 및 기타 응용 프로그램 시장에 의해 구동, 2016 년, 플러스 성장으로 글로벌 IC 시장. 세계 반도체 무역 협회 (WSTS) 예측, 2017 글로벌 IC 시장 성장률은 19.1 %에 도달 할 것이다. 인텔, 삼성, TSMC 등 주요 기업들이 발표 한 대규모 확장 계획을, SMIC, 양쯔강 스토리지 및 기타 새로운 생산 라인 건설을 시작했다. 강력한 시장 수요에서 실리콘의 가격을 만든다 2016 년 말이 상승 추세를 지속 되었기 때문에. 일본 SUMCO 회사 십이인치 실리콘 웨이퍼 최신 계약 가격은 $ 120 / 조각에 도달 실리콘 업체들이 생산 능력을 확장하기 위해 몇 년 동안 가지고 있기 때문에 2016 년 말, 추정 된 2017 글로벌 웨이퍼에 비해 60 % 증가했다 시장 공급 격차는 5 %에 도달 할 것이며, 2019는 10 %를 초과 할 것입니다.
중국의 IC 산업은 외국 기업 웨이퍼를 중단의 위험에 직면하고있다. 웨이퍼 세계 시장 수요가 삼성, TSMC 등 주요 IC 회사를 만드는 것은 실리콘 사업, 고정 웨이퍼 공급과 장기 공급 계약을 체결하는 경향이, 그 미래의 확장을 보장하기 위해 계획은 단지 시작했다. 영향을받는 중국의 IC 산업의 큰 발전하지 않는, 집적 회로의 본토 제조 업체 업스트림 원료 비즈니스 협상력이 약하다. 글로벌 실리콘 공급 격차가 외국 실리콘 벤더 가능성이 가장 높은 우선 순위의 공급을 계속 증가와 함께 외국인 손에 TSMC, 삼성 등 주요 기업, 선도 기업, 심지어는 중국 본토 기업에 공급을 공급 중지 보호 할 수 있습니다. 그러나, 본토 기업이 아직 십이인치 실리콘 웨이퍼 공급 능력이없는, 8 인치 실리콘 웨이퍼 생산 능력이 매우 낮다, 의존 86 % 이상으로 중국의 집적 회로 생산 라인의 기획 및 건설을 당장 위험에 직면하게 만든다.
중국의 실리콘 공급 능력이 충분하지 않다.
그러나 기회의 개발을 이끌었습니다.
본토 기업, 집적 회로 산업의 요구의 개발을 지원하기 어려운 업스트림 및 다운 스트림 시너지 효과 약한 단기 뒤에 실리콘 기술. 첨단 공정 기술에 대한 첫 번째, 본토 기업은 아직 마스터하지 십이인치 실리콘 웨이퍼 제조 기술은 단지 8 인치 6인치 등을 마스터 두 공동 개발 맞춤형 장비는 국가에 판매 할 수 없도록 중소 웨이퍼 제조 기술. 선진 외국의 기술과 실리콘 웨이퍼 장비 사업 기업에 의한 연구 개발과 기술 사이의 긴밀한 협력 관계를 형성 한 것은, 비밀 유지 계약을 체결 실리콘 사업은 중국은 일반적인 최적화되지 않은 장치를 구입할 수 있습니다. 웨이퍼는 다시 기술 개발, 기술 개발은 항상 일정 뒤쳐져있다 할 우리 회사를 만든다.
둘째, 사업의 측면을 지원하고, 아직 기업과 실리콘 집적 회로 제조 업체 사이의 적절한 조정 메커니즘을 형성하지 않았다. 웨이퍼 시장, 비용 및 성능의 실리콘이 선택 다운 스트림 생산 라인을 구입하기로 결정 충분히 경쟁력이있다. 실리콘 웨이퍼의 우리의 본토 생산 필요한 전자 급 폴리 실리콘 재료, 단결정로 장비, 흑연 도가니, 기계, 연삭기 연마, 연마 천, 웨이퍼 박스 등 시장의 부재, 실리콘 가격의 국내 가격은 시장 가격의 20 % 이상이 제작, 수입해야 경쟁력,이 집적 회로 제조 기업 공급망을 입력하는 것은 곤란하다, 상기 실리콘 시장 공급 상황을 중단하는 것이 어렵다.
중국 만들어진 실리콘 칩 개발. 글로벌 실리콘 웨이퍼 기술은 거의 우리가 따라 잡기위한 시간 동안 일시 중지로 진행하고, 첫 번째. 황금 창 기간에 안내했다 현재 글로벌 IC 제조 라인은 18 인치로 이어지는 계획의 기업과 첨단 공정 기술의 건설을 업그레이드를 일시 중지되었습니다 생산 라인 12 인치.이 단계에서, 이후 2023 년 이상 예측 십이인치없이 장점. 인텔, TSMC와 18 인치 생산 라인 보수적 다른 선도 기업보다 경제적 이익 18 인치 생산 라인, 18 인치 생산 라인의 건설을 시작합니다 우리의 웨이퍼 제조 기술 연구 및 개발의 소중한 시간 정지 업그레이드.
둘째로, 집적 회로 제조 라인을 구축 국내 웨이퍼에 대한 시장을 제공한다. 컨티넨탈 집적 회로 생산 라인의 레이아웃을 촉진한다. 2016 년 말까지 본토 노력이 완성 된 2016 년 통계에 따르면, 구조 (13) 아래 십이인치 생산 라인 (11), 중국 본토 IC 십이인치 생산 라인의 용량은 향후 5 년 / 70 만 120 만 / 월, 8 인치 실리콘 웨이퍼의 수요에 도달 할 50 만 / 월 글로벌 12 인치 웨이퍼 수요의 9.5 %를 차지 달
셋째, 국가의 큰 펀드는 '핀란드 Okmetic의 인수 상하이 뉴 자랑 대형 펀드의 자본력과 상하이 Guosheng 및 기타 합작 실리콘 산업 그룹, 지주 상하이 새로운 상승, 프랑스 소 이텍의 주식을 주입하기 위해 산업, 실리콘 웨이퍼 산업의 레이아웃을 시작했다 새로운 리프트는 2021 년 600,000 / 월의 연간 용량을 계획 십이인치 실리콘 웨이퍼 공장의 건설에 투자했다. 강소 Zhongneng 신화 반도체 회사, 레이아웃 및 전자 급 폴리 실리콘의 생산 '대형 펀드의 합작 투자, 원료 실리콘 대륙의 공급을 향상시키기 위해 능력.
중국 실리콘 웨이퍼 공급 능력 향상에 대한 반성
첫째, 주요 특정 자금으로 R & D를 지원하는 것을 계속한다. 제조 중요한 지원 전자 급 다결정 실리콘, 단결정 실리콘 제제, 절삭 가공 및 연삭, 연마, 핵심 기술에서 실리콘 소자 개발 재료 제조의 핵심 기술 서둘러 획기적인 기술 이전 산업화 가속화 실리콘 웨이퍼 기업의 생산 능력을 향상 시키려면 연구 개발 비용에 대한 압박을 줄이고 국내 실리콘 칩의 시장 경쟁력을 강화하십시오.
둘째, 외부 및 내부 통합에 대한 링크 자본의 인수. 채권에 대한 '대형 펀드 및 기타 전략적 자본 투자 펀드와 외국 인수는 기술을 가지고 있지만 실리콘, 장비 제조 및 사업의 지원 측면, 국내 실리콘의 빠른 업그레이드의 마케팅 역량 부족 전체 본토 기업의 실리콘 통합을 촉진하기 위해 기금을 잡고의 방법으로 영화 산업의 힘.. 모드는 글로벌 시장에서 경쟁력을 강화하기 위해 회사의 본토 기업을 사용하여 플랫폼을 만들 수 있습니다.
셋째, 실리콘 집적 회로 제조 기업과 기업, 협동 R & D 파일럿 생산 라인 국내 실리콘 생산 라인을 '처음'를 이용하여 국내 실리콘 검증. 집적 회로 실리콘 웨이퍼 지지부 기업 간의 상호 인증의 대륙을 지원하는 지원하도록 시트 제품, 실리콘 사업 사용 '첫 회'전자 급 폴리 실리콘 및 기타 제품이 증가 프리미엄 보조금 또는 중국 만들어진 집적 회로 보험 기금 신청 자료의 설립을 지원하는 우대 정책을 제공하기 위해, 국내 IC 기업의 사용은 다운 스트림 사용자를 강화, 실리콘의 위험을 감소 자신감.
4 자동화의 높은 수준, 에너지는 하나의 실리콘으로 많은 양을 사용하는 것이 좋습니다. 웨이퍼 산업 합리적인 지역 분포를 안내 풍부한 중서부 에너지 자원, 지역 유통을 통해 합리적인 가이드 플레이, 기업 경쟁력 실리콘을 강화하는 것입니다 중서부 저렴한 에너지 영역에서 액정 제조 링크 레이아웃 실리콘 절삭 및 연삭, 연마, 검사 기술 연구 개발 및 집적 회로 제조 라인의 다른 측면과 밀접하게 관련된 우선권이 베이징, 복주 하문 천주 장강 델타 IC 생산 라인의 레이아웃에 집중되어야 다른 도시 및 지역 중국 전자 뉴스
3. 마운틴 뷰 주식은 회장 인 Liu를 회장으로 지명했다.
12 월 29 일 최근 마운틴 뷰 주 (838539)는 2017년 12월 28일에 회장 리우 수직,위원회의 두 번째 세션의 10 분 회의 사무실의 일 임기로 임명하여 고려 이사회 고려한다는 통지를 발행하고 승인 현재 이사회의 임기 만료.
베이 네트워크를 파고 따르면 마운틴 뷰의 주에있는 수직 홀드 22.08 %의 지분을, 열 번째의 두 번째 세션 이후 개인적인 이유 팡 하이 타오 회장, 이사의 선출 이사 리우 세로 두 번째 보드의 보드의 현재 회장, 이사회의 임기 사임 사실을 알게되었다 회의 승인일로부터 현재 이사회의 임기 만료까지
마운틴 뷰 (Mountain View) 주식은 임명이 회사의 생산 및 운영에 악영향을 미치지 않을 것이라고 말했다.
정보 유출 의무 : 1969 년 12 월 중국 국적, 해외 영주권이없는 Liu Long 석사 학위 : 2000 년 남부 캘리포니아 대학 졸업. 1994 년부터 1995 년까지 Shenzhen Huawei Technologies Co., Ltd. R & D 엔지니어, Bell Labs Microelectronics Asia Pacific (싱가포르) 칩 설계 엔지니어 2000-2003 년 실리콘 밸리 칩 설계 회사, 미국 칩 설계 엔지니어 인 미국 Suzhou Shihong Technology에서 2004-2005 칩 디자인 프로젝트 매니저로 2005 년 5 월 상하이 마운틴 뷰 집적 회로 기술 주식회사를 설립하고 2015 년 5 월 22 일부터 2018 년 5 월 21 일까지 현 기간의 이사 겸 총책임자를 역임했습니다.
쇠고기 그물