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마이크로 하스 입법 100 % 지분 인수 제안 1. 자오이 혁신, 구조 조정 계획 진행되고;
세트 마이크로 뉴스, 주요 자산 재조정 쉬운 혁신을 계획하고 있으며, 마지막으로 공식적으로 주제의 인수를 발표했다. 12 월 29 일, 산업 인수 및 합병 및 인수의 시너지 효과에 대한 업계의 품질 자원 회사의 효과적인 통합의 상해 Simi 마이크로 일렉트로닉스 기술 주식 회사 (이하 "상해 Simi 마이크로"라고도 함) 100 % 지분에 대한 거래의 주제를 구입하고자합니다.
마이크로 주요 비즈니스에 하스 입법이 개발되고 스마트 모바일 기기 및 센서의 SoC 칩 솔루션의 새로운 세대의 판매, 주요 제품은 터치 센서, 지문 센서 및 관련 전자 부품을 포함하는, 제품 널리 스마트 휴대 인터넷 단말기에 사용되는 제품 시장은 기술적 장벽이 더 높습니다. 현재 Shanghai SimiLine의 지배 주주는 Unicom (Hong Kong) Co., Ltd.이며, 실제 컨트롤러는 자연인 인 Cheng Tai Yi입니다.
회사와 특수 관계자가 적극적으로 주요 자산 구조 조정을 추진하고 있습니다 자오 이순신 혁신, 구조 조정 계획, 거래 및 다른 당사자들에 관련된 기초 자산에 관한 사항이 주요 자산 구조 조정의 더 의사 소통 및 협의 단계에있는이 주식을 발행 할 수 있습니다 기초 자산을 취득하고 매칭 기금을 마련하기 위해 주식을 발행하지만, 구조 조정 계획은 확정되지 않았습니다.
주요 행사 계획으로 인해, 자오 이순신 혁신적인 주가는 이후 11 월 1 일, 2017 년 서스펜션 출신 서스펜션을 계속 년 11 월 (14), 2017 년에 "주요 자산 구조 조정 중단 통지"를 발표했다. 12 월 1 일 발행 자오 이순신 혁신적인 "주요 서스펜션 정액 진행 상황을 계속 자산 구조 조정 발표는 "한 달 이하의 서스펜션을 계속 2017년 12월 1일 이후 회사의 주식을 말했다.
년 12 월 29 일, 자오 이순신 혁신 년 1 월 1 일, 2018 년 이후 중단 상태로 유지 주를 신청 회사가 상하이 증권 거래소에 동의 "의 정지를 계속 주요 자산 구조 조정의 제안"를 고려하기 위해 이사회를 개최, 정지 시간으로 예상되고 한 달 이상하지 않다 .
자오 이순신은 혁신 발표는 회사가 기초 자산 실사, 감사 및 평가 작업에 노력하고, 상대방의 의사 소통과 협상으로, 기관 등 실사, 감사, 평가를 수행하는 당사자를 따라 지속적으로 계속된다 말했다 업무, 회사 및 모든 관련 당사자는 이러한 구조 조정 계획에 대한 의사 소통 및 실증을 지속적으로 수행하고이 주요 자산 구조 조정과 관련된 모든 업무를 가속화하기 위해 함께 노력할 것입니다.
크리스탈 테크놀로지의 지분 9.32 % 보유 2 기금,
12 월 29 일, 회사 측 주주 인 Engineering and IP Advanced Technologies Ltd. (이하 EIPAT) 및 National Integrated Circuit Industry Investment Fund Co., Ltd. (이하 '대규모 펀드' ) 주식 양도 계약 체결 EIPAT는 Crystal Technology의 발행 주식수 21,677,753 주를 자사 주식의 9.32 %를 Great Fund에 양도했으며, 이전 가격은 주당 31.38 위안이고 총 이전 가격은 6.8 위안 1 억 위안.
징 팡 기술 회사가 더 자사의 기술 혁신을 향상시키기 위해, 세계 최고의 센서와 첨단 패키징 제조업체가되었다 WLCSP 기술을 지원하는 국가 기금 집적 회로 산업의 발전을 유도에 큰 역할을하는 대형 펀드의 주식이 인수한다고 발표했다 납 및 산업용 규모 및 유통 체인을 촉진 할 수있는 능력은, 국가의 IC 산업 혁신 업그레이드하고 효과적인 개발 센서 분야에서뿐만 아니라 큰 펀드 투자자를위한 투자에 좋은 수익을 만들 수를했다.
자본의 변화, 펀드가 큰 파티 크리스탈 기술을 2천1백67만7천7백53주를 무제한 거래 가능한 주식을 보유합니다 이후 자본 변동하기 전에 펀드는 총 자본금 크리스탈 과학 기술의 9.32 %를 차지, 큰 파티 크리스탈 기술 주식을 보유하지 않습니다 크리스탈 사이드 기술은 5 % 이상의 주주를 공유합니다.
크리스탈 과학 기술은 주로 지속적인 기술 혁신과 프로젝트 관리의 성공적인 구현을 통해 포장 및 집적 회로 회사에서 테스트의 사업에 종사, 크리스탈 과학 기술은 첨단 센서 패키징 기술 분야의 글로벌 리더, 글로벌 12 인치 3D TSV 포장이되었다 지시서, nmap은, 세계 최초의 IC 패키징 및 테스트 비즈니스 및 업계 표준 12 인치 3D TSV 규모의 생산 능력 메이커 및 세계 최고의 시장 지위와이 기술의 선구자, 제품 시장 MEMS.
3. 허페이 (合肥) Jiangfeng 대상 프로젝트는 BOE 공급 독점을 깨고 조만간 가동 될 것입니다.
설정 마이크로 네트워크 뉴스는 6 월에 작년, 지앙 펭 전자 재료 유한 기공식이 오늘 열렸다 엔지니어링 프로젝트 (주) 허페이 (合肥) '스퍼터링 타겟 및 기계 부품 생산 프로젝트와 대형 LCD 패널 산업은'프로젝트는 카운트 다운에 투입되고있다.
최근 허페이 (合肥), 허페이 (合肥)에 주둔 기계 장비 공장 지앙 펭 공식의 핵심 그룹은 장 펭 생산을위한 기반을 마련. 공식적으로 가까워지고 허페이 (合肥) 장 펭의 발자취 운영에 넣어 공장에 기계 장비의 핵심으로, 미래가 더욱 향상시킬 것입니다 액정 디스플레이 산업 현황 스퍼터링 타겟 지역에서 지앙 펭 전자.
그것은 프로젝트가 2억7백13만위안의 총 투자 12,000 평방 미터의 건축 면적은 계획에 따라 프로젝트가 공식적으로 내년 운영에 6월의 끝을 넣어 될 것으로보고, 텔레비전의 주요 생산 프로젝트의 휴대 전화 디스플레이 칩 중요한 자료 완료, 뿐만 아니라, 외국 독점을 깰 중국 평판 디스플레이 제조 산업 전반에 걸쳐. 허페이 (合肥) 장 펭 지앙 펭 전자가 전액 출자 한 자회사는, 레이아웃뿐만 아니라 전자 지앙 펭의 전략적 발전의 요구를 충족 보안을 증가, LCD 평면 패널의 생산 비용을 절약 할 수, 그리고 허페이 LCD 업스트림 및 다운 스트림 산업 사슬을 향상시킵니다.
Jiang Feng 전자 부 총책임자는 Hefei Jiang Feng 전자 재료 유한 회사는 "대형 LCD 패널 산업 스퍼터링 타겟 및 기계 부품 생산 프로젝트"가 가장 가까운 서비스 회사의 주요 고객들을 위해 설치되고, 프로젝트는 대형 LCD의 대량 생산이 완료 될 것이라고 말했다. 패널 (LCD) G6, G8.5, 완제품 및 관련 부품 유지 보수 및 제조 생산 라인의 G10.5 세대 대상 생산 라인은 회사의 제품 품질과 서비스 수준을 더욱 향상시키는 데 도움이됩니다. 또한 평면 디스플레이 타겟 용접 플랜트 프로젝트 진행 매끄러운, 식물 건설의 주요 부분은 물, 전기 및 기타 보조 작품 및 공장 개조 공사 단계에 대한 액세스를 완전히 덮었습니다.
프로젝트 운영, 대상 허페이 (合肥)가 완전히 BOE의 요구 사항을 충족하기 위해 만들어 직접 얻을 수로 전환 한 후 '이전 목표는 수입에 의존한다.화물은 50,000 ~ 60,000 위안을 저장하는 각 대상 비용 동안 허페이 (合肥)에있는 회사의 사이트 BOE에 가까운뿐만 아니라, 저장 시간 및 재고 비용은 해외에 비해 15~30% 싼 가격을 책정 할 것으로 예상된다. '지앙 펭, 차장 왕 Xueze는 프로젝트의 전자, 건설 및 시운전을 소개 국제 독점을 깰 것이며, 국내 패널 업체 BOE 중국의 전체 평면 패널 디스플레이 산업의 제조 안전을 보장하기위한 국내 재료 지원을 제공합니다.
초 고순도 금속 스퍼터링 타겟은, 긴 다국적 기업 미국과 일본에 의해 독점 된 반도체의 핵심 재료 중 하나입니다. 지앙 펭 전자 제품 제조 공정의 세계적으로 유명한 반도체 제조업체 일단에 사용되었습니다 16 대량 생산을 달성하기 위해 나노 기술 노드는, 미국 및 일본 다국적 기업의 독점을 깨는 데 성공뿐만 아니라 국내 산업에서 격차를 채우기 위해, 28 나노 미터 생산 기술 노드로 제조업체에 대한 국내 수요를 충족하기 위해.
현재, 지앙 펭 전자는 평평 SMIC, TSMC, 글로벌 파운드, ST 마이크로 일렉트로닉스, 도시바, 하이닉스, BOE 및 고순도 스퍼터링 타겟 공급 업체, 반도체 칩의 사업 범위의 다른 잘 알려진 국내 및 외국 제조 업체가되었다 디스플레이 및 태양 전지는, 지앙 펭 전자는 고순도의 스퍼터링 타겟과 함께 최대의 반도체 칩 제조업체가되었다있다.