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ताइवान की उन्नत विनिर्माण प्रक्रिया के बीच का अंतर देखने के लिए एक नक्शा

सूक्ष्म नेटवर्क समाचार सेट, Digitimes अवलोकन के लिए तकनीकी खाका द्वारा उन्नत प्रक्रिया अनुसंधान और विकास तथा बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए SMIC के प्रौद्योगिकी रणनीति जितनी जल्दी हो सके, 14 नैनोमीटर FinFET प्रक्रिया मात्रा में उत्पादन में 2019 की दूसरी छमाही के लिए निर्धारित है से डेटा।

मात्रा में उत्पादन में SMIC 28nm प्रक्रिया 2015 की तीसरी तिमाही में जल्दी और राजस्व योगदान उत्पन्न राजस्व का अनुपात के लिए लेखांकन भी 2015 की तीसरी तिमाही से चढ़ गए, 2017 8.8 तीसरी तिमाही में% करने के लिए, मुख्य रूप से अभी भी PolySiON प्रक्रिया से में 0.1%, ग्राहक क्वालकॉम तक सीमित हैं

गरीब उपज के कारण, एचएमएमजी प्रक्रिया ने एसएमआईसी राजस्व का बहुत कम योगदान दिया।

एसएमआईसी 2018 की दूसरी छमाही में 28 एनएम HKC + प्लेटफॉर्म लॉन्च करने की योजना बना रहा है।

उत्पादन योजना आधा TSMC चरम पराबैंगनी (EUV) प्रक्रिया 5nm FinFET प्रक्रिया एकत्र 2020, TSMC और SMIC कला तीन पीढ़ियों के अंतर को प्रसार करेंगे।

2017 के अंत तक, हालांकि अभी भी Huali माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक 55nm प्रक्रिया मुख्य ताकत के रूप में है, लेकिन से कुल आय का अनुपात द्वारा 40nm प्रक्रिया 2017 में 25% तक 2015 में 7 प्रतिशत की वृद्धि हुई है।

28-नैनोमीटर पॉलीसिओन प्रक्रिया की अगली पीढ़ी 2018 की दूसरी छमाही में उत्पादन में पेश होने की उम्मीद है।

2019 नैनोमीटर सेलुलर कोर 22 एफडी SOI प्रक्रिया बड़े पैमाने पर उत्पादन की चौथी तिमाही, पर प्रतिकूल कोर HuaLi सूक्ष्म 28nm फाउंड्री कीमतों को प्रभावित करने की उम्मीद है जब।

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