सेट माइक्रो-नेटवर्क एकीकृत सर्किट लघु पत्र सार्वजनिक संख्या: ' हर दिन आईसी ', प्रमुख समाचार वास्तविक समय रिलीज, हर दिन आईसी, हर दिन सूक्ष्म-जाल सेट, माइक्रो चेंग जमा! प्रतिकृति Laoyaoic माइक्रो-अक्षर सार्वजनिक संख्या खोज ध्यान जोड़ता है ।
एअर इंडिया प्रोसेसर सूची MediaTek के १.२०१८ साल हजार मशीन के लिए ऐ लोकप्रिय करने के लिए कहा;
माइक्रो-नेटवर्क संदेशों का सेट करें, (लुओ/वेन) २०१७ के रूप में जाना जा सकता है कहा एअर इंडिया के पहले साल शुरू हुआ, चिल्ला एअर इंडिया में पहले मोबाइल फोन निर्माताओं, क्या ऐ ब्यूटी कैमरा/प्रणाली एअर इंडिया इंजन में निर्मित, प्रचार उड़ाने । उपभोक्ता वाहवाही है: ' अच्छा, अच्छा, अच्छा, खरीदें, खरीदें, खरीदें ' ।
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मोबाइल फोन निर्माताओं का विपणन आक्रामक तो सेना को देखो, उपभोक्ताओं को आज्ञाकारी बिल का भुगतान, एक चिप निर्माताओं के रूप में स्वाभाविक रूप से ऊपर का पालन करें जल्दी है, तो हमने देखा:
1. Huawei निर्णायक अपने खुद के किरिन ९७० चिप में Npu डाल दिया, यहां तक कि कैम्ब्रियन के तीसरे के साथ, लेकिन यह भी दुनिया का पहला ऐ चिप प्रतिष्ठा, ५,५००,०००,००० ट्रांजिस्टर जीतने के लिए, अब तक Gaotong से अधिक लंबे ८३५ ३,१००,०००,०००, एप्पल A10 ३,३००,०००,०००, इंटेल चिप्स के लिए तुलनीय जटिलता.
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अगले साल किरिन ९७० प्रोसेसर मोबाइल फोन ले सकते हैं: Huawei P11, 9 महिमा
2. क्वालकॉम भी को बढ़ावा देने के लिए नहीं किया जा करने के लिए एअर इंडिया, क्वालकॉम अधिकारी ने कहा कि 骁丽 ८४५ पहले से ही एअर इंडिया मंच की तीसरी पीढ़ी के लिए घर है, के रूप में जल्दी के रूप में 骁丽 ड्रैगन ८२० Qualcomm प्रौद्योगिकी का इस्तेमाल किया है, लेकिन वे एक विशेष स्वतंत्र तंत्रिका इंजन के रूप में Huawei की तरह नहीं था, लेकिन सीधे कर्नेल अनुकूलन में, और एअर इंडिया कंप्यूटिंग दक्षता पिछली पीढ़ी के तीन बार बार है ।
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अगले साल ले सकते हैं Gaotong ड्रैगन ८४५ मोबाइल फोन: बाजरा 7/एचटीसी u12/one plus 6/नोकिया 10 आदि
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3. सेब, अपने iphone एक्स संमेलन में, ऐ भी वकालत की गई है: A11 बायोनिक चिप ' तंत्रिका नेटवर्क इंजन ' के साथ एकीकृत, चिप प्रति सेकंड के संचालन की एक अधिकतम संख्या है ६००,०००,०००,००० बार तंत्रिका नेटवर्क इंजन, कार्यों की पहचान कर सकते हैं, स्थानों और वस्तुओं, और चेहरे के लिए आईडी और ' चेहरे की अभिव्यक्ति ' और अन्य नवीन कार्यों को शक्ति प्रदान करने के लिए.
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अगले साल ले सकता है A11 प्रोसेसर का हैंडसेट: IPHONE11
4. हालांकि सैमसंग ने एअर इंडिया के बारे में उतना बात नहीं की जितनी अन्य तीन वेंडरों ने की थी, यह भी एअर इंडिया के लिए एक लेआउट बना दिया, जो, मीडिया रिपोर्टों के अनुसार, अपने Exynos फोन चिप के लिए एक स्वनिर्धारित तंत्रिका इंजन coprocessor जोड़ने का इरादा था, और सैमसंग हाल ही में एक घरेलू कृत्रिम खुफिया स्टार्ट अप कंपनी में निवेश किया, कंपनी ने एक अनूठा तंत्रिका नेटवर्क चिप डिजाइन और संपीड़न प्रौद्योगिकी विकसित की है ।
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अगले साल सैमसंग Exynos चिप के हैंडसेट ले सकते हैं: सैमसंग s9/सैमसंग note9/आकर्षण कबीले Pro8
Huawei, सैमसंग, एप्पल, तीन बड़ी चिप निर्माताओं एअर इंडिया, चिप निर्माताओं MediaTek अलग नहीं किया जा सकता है के रूप में एक ही चक्कर रहे हैं, तो हम देखते हैं:
27 दिसंबर, MediaTek एक मीडिया वर्ष के अंत में ताइवान में पार्टी का आयोजन किया, महाप्रबंधक चेन से पता चला कि २०१८ को एअर इंडिया और चेहरे हेलीओ पी श्रृंखला चिप के पहचान विशेषताओं के साथ दो प्रक्षेपण की उंमीद है ।
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यह सीखा है कि MediaTek ऐ वास्तुकला का नाम एज ऐ है, जो एक एकीकृत Cpu/gpu/vpu/dla बहु इकाई के रूप में जाना जाता है, बादल और टर्मिनल संकर ऐ वास्तुकला प्राप्त करने के लिए ।
MediaTek हेलीओ P श्रृंखला चिप्स की पिछली पोजिशनिंग और बिक्री मूल्य के आधार पर, यह अगले साल एअर इंडिया के इस साल के उच्च अंत मशीन से अनंय हो जाएगा देखने के लिए मुश्किल नहीं है, हजार युआन मशीन शरीर के लिए अगले कदम है, और ' यान से पहले ' पुराने राजा Xie तांग से एअर इंडिया को बढ़ावा देने ' के लिए ' आम लोगों के घर में उड़ान भरने के हीरो के इस परिवर्तन, गैर-MediaTek हेलीओ पी श्रृंखला चिप मो ।
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अगले साल MediaTek हेलीओ पी श्रृंखला चिप मोबाइल फोन उठा सकते हैं: लाल मीटर श्रृंखला//प्रेत परिवार एमएक्स श्रृंखला/360n श्रृंखला और इतने पर ।
आप MediaTek, जो अगले साल अपने हजार डॉलर की मशीन के लिए एअर इंडिया अनुबंध की कसम का समर्थन करेंगे?
हान कहो, वर्तमान में ऐ के आवेदन दृश्य सीमित है, केवल मोबाइल फोन प्रणाली त्वरण है, तस्वीर सौंदर्य, चेहरे की पहचान, बहुत कुछ अंय पहलुओं शामिल है, शायद अगले साल के लिए, smartphone हैंडसेट निर्माता और चिप निर्माता के परिणामी बल संवर्धन में, एअर इंडिया बड़ा विस्फोट में प्रवेश करेंगे, तो ऐ वास्तव में हमारे दैनिक जीवन में एकीकृत होगा ।
2. चीन के ऊपर कम आपूर्ति में एल्यूमीनियम पन्नी सामग्री, जापानी संधारित्र कारखाने की कीमतों;
माइक्रो नेटवर्क समाचार, संधारित्र बाजार की स्थितियों का ताँता सेट । उद्योग की ओर इशारा किया है कि, कम आपूर्ति में ऊपर एल्यूमीनियम पन्नी सामग्री के साथ, जापानी संधारित्र निर्माताओं प्रसव के समय खिंचाव, गैर-जापानी संधारित्र निर्माताओं अतिरिक्त व्यापार के अवसर प्रदान करने के लिए.
समाई उद्योग उत्पाद सिंहावलोकन निरीक्षण, उद्योग के उच्च अंत अधिकारी ने कहा कि छोटे संधारित्र मुख्य रूप से चीनी निर्माताओं द्वारा किए गए हैं; मध्यम समाई मोबाइल फोन chargers, Wi-Fi संचार उपकरणों और चीजों नेटवर्किंग अनुप्रयोगों में मुख्य रूप से प्रयोग किया जाता है; इस तरह के रूप में सींग संधारित्र, बड़े संधारित्र के रूप में, आवृत्ति कनवर्टर और औद्योगिक अनुप्रयोगों में कई अनुप्रयोगों.
पुल समय से, जापानी संधारित्र निर्माताओं की बिक्री की रणनीति में परिवर्तन, के रूप में के रूप में अच्छी तरह से चीन के ऊपर लघु आपूर्ति और अन्य कारकों में एल्यूमीनियम पन्नी सामग्री, जापानी संधारित्र निर्माता प्रसव के समय, मूल 6 सप्ताह से 12 सप्ताह के लिए खींच रहा है, कुछ जापानी संधारित्र निर्माताओं डिलीवरी समय भी छह महीने के लिए.
जापानी संधारित्र उत्पाद वितरण बढ़ाव, समाप्त प्रसव के OEM निर्माताओं की प्रणाली के प्रभाव, गैर जापानी संधारित्र निर्माताओं के आदेश की मांग भी अपेक्षाकृत तेजी है, गैर-जापानी संधारित्र निर्माताओं और अधिक व्यापार के अवसर प्रदान करने के लिए ।
देखने के मूल्य बिंदु से, जापानी संधारित्र निर्माताओं की कीमतों में वृद्धि हुई है ।
संधारित्र एल्यूमीनियम पन्नी सामग्री मूल्य प्रभाव संधारित्र उद्योग, उद्योग विश्लेषण पर अवलोकन, छोटे संधारित्र निर्माताओं बाजार से बाहर रखा जा सकता है, कठोर लागत परीक्षण के माध्यम से, उत्पादन और विपणन की स्थिति अपेक्षाकृत स्वस्थ हो सकता है, संधारित्र निर्माताओं की अच्छी वित्तीय संरचना क़ायम करने के लिए जारी रख सकते हैं.
3. MediaTek २०१८ के लिए जवाबदेह शहर के तीन लीटर से लड़ने के लिए जारी रखा, सकल मार्जिन, लाभ तीन दर ibid;
mediatek सह सीईओ Tsai 27 कि mediatek एक अद्वितीय आईसी डिजाइन कंपनी है, न केवल वैश्विक मोबाइल उपकरणों की एक मुट्ठी भर, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स और पीसी/नायब प्लेटफार्मों, लेकिन यह भी एक बहुत पूरा तकनीकी समर्थन क्षमताओं और आईपी डाटाबेस है, और उच्च समाज एकल चिप समाधान एकीकृत कर सकते हैं, एक ही समय में, बाजार और ग्राहक की मांग के बहुत संमान उंमुख, और बनाए रखने के ग्राहकों के साथ एक अच्छी साझेदारी । mediatek के अल्पकालिक नवीकरण कार्यक्रम के बाद धीरे-से प्रभावी हो गया है, मोबाइल डिवाइस चिप मंच व्यापार में काफी सुधार हुआ है, mediatek २०१८ साल के लिए Tsai उत्पाद प्रतिस्पर्धा में सुधार करने के लिए जारी रखा, सकल मार्जिन और विश्वास की चिप बाजार हिस्सेदारी. इसका मतलब यह है कि MediaTek के २०१८ ऑपरेटिंग आउटलुक अभी भी चिप बाजार, चिप सकल लाभ मार्जिन और तीन दर वृद्धि की कंपनी के लक्ष्य दर में बंद हो जाएगा. और भविष्य में मुख्य प्रौद्योगिकियों के लेआउट में महारत हासिल करने के लिए, Tsai ने कहा कि MediaTek, कंपनी के मौजूदा बुद्धिमान एल्गोरिदम, वायरलेस और वायर्ड संचार, वायरलेस लिंक, आरएफ, मोबाइल संचालन, छवि प्रसंस्करण और मल्टीमीडिया के साथ साथ एअर इंडिया, नो बॉल, एनबी-iot, 802.11 ax, और मोटर वाहन इलेक्ट्रॉनिक्स सहित प्रमुख प्रौद्योगिकियों में निवेश करने के लिए जारी रहेगा, के रूप में अच्छी तरह के रूप में बिजली प्रबंधन और अंय चिप समाधान और आईपी बौद्धिक संपदा, और ग्राहकों के साथ सहकारी संबंध गहरा, एक ही समय में उत्पाद मूल्य और आर्थिक लाभ की सेवा की गुणवत्ता के लिए पूरा खेल देने के लिए जारी है । Tsai ने इस बात पर जोर दिया कि इंटेलिजेंट वॉयस असिस्टेंट सहित २०१७ IoT, पावर मैनेजमेंट और ASIC बिजनेस में 20% से ज्यादा की ग्रोथ हुई है, अगले 1-2 साल में उम्मीद है, एक साल से ज्यादा के दोहरे अंकों की ग्रोथ रेट बनाए रखना जारी रहेगा, मुझे उम्मीद है कि कंपनी के राजस्व साइज के बाद ये ग्रोथ प्रॉडक्ट लाइन 30% से ज्यादा तक पहुंच सकती है, MediaTek के लिए नए व्यापार के विकास की गति लाओ । और mediatek के बढते हुए बड़े समूह, Tsai के लिए, पावर मैनेजमेंट चिप सॉल्यूशन को mediatek स्मार्ट फोन के लिए नए प्लेटफॉर्म के साथ पेयर किया जाएगा जिससे लदान के अनुपात में सुधार जारी रहेगा, जबकि ग्राहक चिप हिस्सा बनाया, यह आशा की जाती है कि तकनीकी समूह प्रौद्योगिकी और आईपी के माध्यम से, ग्राहकों के साथ आवेदन के अंय क्षेत्रों को विकसित करने के लिए, के रूप में महत्वपूर्ण बातें नेटवर्किंग के लिए, खुफिया नेटवर्किंग Aiot () और अंय संबंधित उभरते उत्पाद बाजार लेआउट, निवेश का विस्तार करने के लिए जारी रहेगा । Tsai अधिक स्पष्ट रूप से समूह की वर्तमान विशेषज्ञता और बिजली प्रबंधन चिप Chyi बाहर बिंदु, नेटवर्क प्रौद्योगिकी के आधार पर उंमुख Transfar सूचना, मशीन बॉक्स सुबह स्टार के चिप निर्माताओं, इंटरनेट और इंटेलिजेंट नेटवर्किंग के विकास पर लक्ष्य है, और डेटा केंद्र और इंजन संचार के मुख्य व्यवसाय के लिए स्विच चिप, MediaTek समूह के भविष्य के उत्पादों होगा, प्रौद्योगिकी और बाजार महत्वपूर्ण सहायकों की प्रक्रिया के उन्नयन के लिए जारी है । उद्योग की चिंता के लिए के रूप में है कि MediaTek TSMC के 7-नैनोमीटर पीढ़ी के पीछे एक कदम होगा, Tsai ने साफ तौर पर कहा कि हालांकि कंपनी के मुख्य उत्पादों में 12 से अधिक एनएम प्रक्रिया डाली, लेकिन विश्वास है कि TSMC 7 नैनो बहुत आर्थिक मूल्य, चिप सेट और बिजली की खपत सहित अधिक प्रमुख प्रतिस्पर्धा कर रहे हैं, इसलिए, प्रारंभिक योजना के भीतर होगा 3 नई पीढ़ी के चिप समाधान 7 एनएम प्रक्रिया प्रौद्योगिकी के लिए सीधे कूद जाएगा, और स्मार्ट फोन चिप समाधान करने के लिए सीमित नहीं होगा, ताइवान के अर्धचालक उद्योग के अंदरूनी सूत्र की भविष्यवाणी, उच्च गति आपरेशनों के लिए जिंमेदार है, जबकि भी MediaTek Netcom चिप और सर्वर चिप समाधान की बिजली की खपत को बचाना चाहते हैं, यह सबसे अच्छा अंधेरे घोड़ा २०१८ में TSMC नवीनतम 7 एनएम प्रक्रिया प्रौद्योगिकी को अपनाने के लिए बन जाएगा । MediaTek जनरल मैनेजर चेन Kuanjo ने बताया कि २०१८ हेलीओ पी सीरीज का स्मार्टफोन चिप प्लेटफॉर्म एअर इंडिया और हाई स्पीड कंप्यूटिंग फंक्शन्स को पूरी तरह सपोर्ट करेगा, अधिक सटीक चेहरा पहचान प्रदान करने के अलावा, समर्थन AR/VR और 3 डी संवेदन और अन्य लोकप्रिय कार्यों, यह भी बुद्धिमान परिवार से संबंधित चिप्स के ऐ अनुप्रयोगों के लिए समर्थन का निर्माण करने के लिए एकीकृत किया जाएगा, ऐ के MediaTek के आवेदन विभिन्न प्रकार के उत्पादों मंच में होगा, एक पूर्ण वायरलेस लिंक प्रौद्योगिकी समर्थन क्षमताओं के साथ, टर्मिनल चिप के लिए परिचालन इकाइयों (सीपीयू, GPU, Vpu, DLA) और विषम आपरेशनों की एक किस्म के एकीकरण का उपयोग करते हुए एअर इंडिया के लाभों का व्यापक और सुसंगत पूर्ण कार्यान्वयन, ताकि बादल + संकर ऐ आवेदन के अंत में अंत उपभोक्ता एक नया अनुभव ला सकते हैं । चीजों के इंटरनेट और मोटर वाहन इलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगों के बाजार के लेआउट के लिए के रूप में, MediaTek भी एनबी-iot प्रौद्योगिकी के लिए जारी रहेगा, मुख्य भूमि के साथ, यूरोप, जापान और अन्य वैश्विक ऑपरेटरों, वाहन के रूप में जनित संचार प्रणालियों और बस के लिए मिलीमीटर-तरंग रडार से संबंधित इलेक्ट्रॉनिक चिप्स, तो प्रासंगिक प्रमाणीकरण काम के पूरा होने के बाद, वैश्विक ब्रांड निर्माताओं और फाउंड्री उद्योग सहयोग के अवसरों के लिए लड़ना शुरू कर देंगे । digitimes
4. TSMC के बाद, सैमसंग एक प्रशंसक के आकार का वेफर स्तर के पैकेज (फो-WLP) प्रक्रिया विकसित;
माइक्रो नेटवर्क समाचार के सेट, कोरियाई मीडिया ने बताया कि सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स २०१८ एक नया अर्धचालक पैकेजिंग प्रक्रिया का विकास होगा, एक को TSMC से एप्पल प्रोसेसर आदेश जब्त करने की कोशिश में । सैमसंग मजबूत हड़पने की सूची के चेहरे में, TSMC ने कहा कि यह प्रतियोगी गतिशीलता पर टिप्पणी नहीं करता है, पर बल देते है कि कंपनी को उंनत प्रक्रिया में एक अग्रणी बढ़त बनाए रखने जारी है, और अपने अभियानों के विकास के बारे में आश्वस्त रहता है अगले साल ।
सैमसंग और TSMC पहले एप्पल प्रोसेसर के लिए आदेश रखा था, और TSMC को २०१६ में एप्पल के आदेश के सभी लेने में सक्षम था, उसके सामने वेफर विनिर्माण क्षमताओं और नई पैकेजिंग प्रौद्योगिकी पर निर्भर है ।
TSMC आपूर्ति श्रृंखला विश्लेषण, TSMC 7nm प्रक्रिया विकास सैमसंग के आगे, और एक ठोस, बंधक के साथ है एप्पल साझेदारी चेंग, उद्योग की सर्वोच्च क्षमता, साथ ही साथ ग्राहक विश्वास और अंय तीन लाभ के एक उच्च डिग्री, TSMC अगले साल 7nm के लिए जारी रखने के लिए एप्पल नई पीढ़ी प्रोसेसर आदेश ले जाएगा, भविष्य में भी एपल के सबसे अहम प्रोसेसर-फाउंड्री पार्टनर होंगे ।
दक्षिण कोरियाई वेबसाइट Etnews कह रही है कि सैमसंग अर्धचालक प्रभाग एक नए प्रशंसक प्रकार वेफर स्तर के पैकेज (फो-WLP) प्रक्रिया है, जो वापस करने की प्रक्रिया २०१९ साल पहले के लिए एक बड़े पैमाने पर उत्पादन प्रणाली के निर्माण के द्वारा है एप्पल आपूर्ति आदेश जीतने के लिए करना है के विकास में निवेश कर रहा है के रूप में उद्धृत उद्योग के सूत्रों
खुलासे के मुताबिक, सैमसंग के नए सह सीईओ द्वारा "Kinchinan" नामक परियोजना को इस साल की पहली छमाही में एक गुप्त अनुदेश Kinchinan । सैमसंग ने भी पिछले साल के अंत में सैमसंग के साथ प्रौद्योगिकी विकसित की है इंटेल वू Qingxi अर्धचालक पैकेजिंग विशेषज्ञ में अर्धचालक अनुसंधान संस्थान के निदेशक के रूप में ।
TSMC, एप्लीकेशन प्रोसेसर डेवलपर्स के लिए इंटीग्रेटेड फैन-टाइप पैकेजिंग तकनीक का इस्तेमाल करने वाली दुनिया की पहली कंपनी एपल के 16 एनएम A10 प्रोसेसर को भी पकड़ लिया है आईफोन 7 और i8 का 10 A11 प्रोसेसर आर्डर । जबकि सैमसंग और TSMC पिछले वेफर प्रक्रिया में एक तुलनीय प्रतिस्पर्धी लाभ है, विशेषज्ञों का कहना है एप्पल TSMC के अंतिम विकल्प के लिए कारण यह है कि यह encapsulation में TSMC प्रतिस्पर्धी लाभ के बहुत कुछ है ।
अर्धचालक उद्योग कंपनियों है Techinsights नए iphone एक श्रृंखला एपी समाप्ति रिपोर्ट के विश्लेषण ने कहा: "जानकारी प्रौद्योगिकी के लिए धंयवाद, एपी मोटाई गया है काफी अतीत की तुलना में कम है, हम मान सकते है कि TSMC अनंय एप्पल आपूर्ति के आदेश से जानकारी है." 」
उद्योग के अंदरूनी सूत्रों का कहना है सैमसंग अब तक केवल पिछले प्रक्रिया पर ध्यान केंद्रित किया है, वापस अंत प्रक्रिया में कम निवेश के साथ । तो उसी समय के रूप में सैमसंग को वापस जीतने की कोशिश करता है एप्पल के आदेश, यह भी बाद चरण पैकेजिंग प्रक्रिया प्रौद्योगिकी के विकास के लिए बहुत महत्व देते है और पर्याप्त निवेश के लिए की जरूरत है ।
5. सैमसंग हीडलबर्ग स्मृति विस्तार, २०१९ बड़े स्टॉक में कच्चे माल?
माइक्रो नेटवर्क समाचार का सेट, कोरियाई मीडिया businesskorea 28 ने बताया कि उद्योग के व्यक्ति ने कहा, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक फ्लैट लाइन परियोजना की दूसरी मंजिल के 1 लाइन, SK Hilisnan Hanqing राज्य (Cheongju) संयंत्र और 无锡 के विस्तार, चीन, पूरा हो जाएगा २०१८, २०१९ उत्पादन अनुसूचित । यह अनुमान है कि दो मंजिला कारखाने की दूसरी मंजिल के बाद, दरम क्षमता वर्तमान मासिक ३७०,००० वेफर्स से ६००,००० वेफर्स प्रति माह २०१९ में वृद्धि की जाएगी ।
अर्धचालक उद्योग विस्तार, अर्धचालक विलायक isopropyl शराब सफाई (isopropyl शराब, आइपीए) अपर्याप्त आपूर्ति में गिर गया है, अगले साल के स्टॉक से अधिक गंभीर हो सकता है । मध्यम वेफर्स जनरेशन प्लांट सुपरवाइजर ने यह भी कहा कि सेमीकंडक्टर कच्चा माल जैसे हीलियम (हीलियम), टंगस्टन और सीरिया पीस द्रव, टंगस्टन हेक्साफ्लोराइड (WF6) गैस कम आपूर्ति में हो सकता है । दक्षिण कोरिया के Foosung, एसके सामग्री ने सेमीकंडक्टर कच्चे माल को बढ़ाने के लिए पैसे को तोड़ दिया है, बाद में आपूर्ति में तेजी के लिए तैयारी में ।
६.२०१७-वर्ष Nvidia प्रदर्शन वोल्टा फ्रेम एक महत्वपूर्ण मील का पत्थर का गठन
ग्राफिक्स प्रोसेसर (GPU) निर्माताओं Nvidia २०१७ में उत्पादों की एक श्रृंखला शुरू की, न केवल करता है यह कंपनी के लिए गेमिंग से बदलने के इरादे दिखाने के लिए डेटा केंद्रों gpu विक्रेताओं, और gpu निर्माताओं द्वारा प्रयास ऐसे ड्राइविंग और गबन के रूप में आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (ऐ), का उपयोग करें, भी आय में परिलक्षित किया गया है और कंपनी के शेयर की कीमत बढ़ा . इस संबंध में, टिप्पणी है कि २०१८ Nvidia अभी भी एक अद्भुत प्रदर्शन की उंमीद होगी । पंचमेल मूर्ख के अनुसार, जनवरी २०१७ के पहले 3 तिमाहियों में, Nvidia के राजस्व, ईपीएस और नकदी प्रवाह, अपनी ईपीएस वृद्धि राजस्व की तुलना में तेजी, कंपनी के सकल लाभ मार्जिन की ओर से, अपनी मूल्य निर्धारण क्षमता पर प्रकाश डाला के अलावा, लेकिन यह भी कंपनी के संकेत का एक प्रतिस्पर्धात्मक लाभ है । Nvidia वीडियो गेम चिप्स के केवल निर्माता है, और केवल एक ही वर्तमान में एक GPU-उंमुख दृष्टिकोण अपनाने के लिए कुशल कंप्यूटिंग (एचपीसी) और गहरी सीखने में तेजी लाने की योजना बना रहा है । फिर भी, इंटेल स्वतंत्र GPU बाजार में प्रवेश करने में रुचि है और के लिए गहरी सीखने के बाजार में Nvidia के साथ प्रतिस्पर्धा की उंमीद है । इसके अलावा, Nvidia नकदी प्रवाह की वृद्धि की है कि EPs, जो एअर इंडिया में हाल ही में भारी निवेश से संबंधित कार्यक्रमों की वजह से आश्चर्यजनक है पार कर गया है । २०१७ में, Nvidia पूरा एक पास्कल-गेमिंग बाजार के लिए GPU कार्यक्रम २०१६ में शुरू, मार्च में GeForce GTX १०८० ती के प्रक्षेपण सहित, टाइटन Xp के अप्रैल प्रक्षेपण, मई GeForce जीटी १०३० व सायं GeForce GTX १०७० ती. 3 तिमाही में, है Nvidia खेल राजस्व 25% बढ़ी, अपने कुल राजस्व का ५९% के लिए लेखांकन, और उसके विकास पास्कल की एक बड़ी संख्या से प्रेरित-GeForce प्रदर्शन कार्ड बोलबाला था । इसके अलावा, मार्च में, Nvidia क्रेडिट कार्ड के आकार के Jetson TX2 मंच, औपचारिक रूप से रोबोट, राजा और स्मार्ट कैमरों के किनारे उपकरणों के लिए डेटा केंद्र ऐ कंप्यूटिंग शक्ति लाने के शुरू कर दिया । Jetson TX2 का उपयोग कर मंच पास्कल GPU वास्तुकला, भी २०१४ में शुरू की, Jetson तीसरी पीढ़ी, कंपनी भी बताया कि पिछली पीढ़ी की तुलना में अपनी दक्षता दो बार, ताकि छवि वर्गीकरण, नेविगेशन और भाषण मांयता कार्य प्रदर्शन में सीमांत डिवाइस, उच्च सटीकता और तेजी से प्रतिक्रिया समय के साथ । मई में, Nvidia अगली पीढ़ी GPU वोल्टा वास्तुकला और वोल्टा त्वरक Tesla V100 की घोषणा की । वर्तमान में, अमेज़न, फेसबुक, गूगल, आईबीएम, माइक्रोसॉफ्ट (माइक्रोसॉफ्ट), ड्यू, अलीबाबा और टेनसेंट और अन्य निर्माताओं सहित पास्कल-प्रभुत्व प्रणालियों से वोल्टा को अपग्रेड किया गया है, बड़े सर्वर निर्माता भी टेस्ला होगा V100 अपने उत्पादों में एकीकृत । टेस्ला V100 की सफलता भी कंपनी के 3 तिमाही डेटा केंद्र राजस्व १०९% वृद्धि करने के लिए, कुल राजस्व का 19% के लिए लेखांकन की अनुमति दी । मई में, Nvidia इसहाक रोबोट सिमुलेशन मंच का शुभारंभ किया, उंनत वीडियो गेम और छवि प्रौद्योगिकी का उपयोग करने रोबोटों ट्रेन । जॉन Peddie ने कहा कि स्वतंत्र GPU बाजार में तेजी से वृद्धि हुई, 3 तिमाही पिछले 1 से 29% बढ़ती लदान के साथ, और वृद्धि की है Nvidia शेयर, ७२.८% के लिए 3 तिमाही, और प्रतिद्वंद्वी अल्ट्रा माइक्रो (AMD) ३७.२% । अक्टूबर, NVIDIA ने दुनिया का पहला अभियान शुरू किया सभी सेल्फ ड्राइविंग ऐ चटका उमंग । सिस्टम 5 स्तर पर ड्राइविंग से लाभ के लिए कंपनी के ड्राइव पिक्सल ऐ मंच का विस्तार । उमंग है Nvidia २०१८ साल की अगली छमाही में डिपो भागीदारों के लिए की पेशकश की जाएगी । है Nvidia वाहन मंच राजस्व अपने कुल राजस्व का ५.५% के लिए खातों, लेकिन कंपनी के २२५ वाहन निर्माताओं वर्तमान में ड्राइव पिक्स मंच और टेस्ला सभी कार मॉडल और ऑडी २०१८ A8 का उपयोग कर एक ड्राइव से कार रोलआउट, से लाभ होने की उम्मीद है. टोयोटा और मर्सिडीज (बेंज) भी 5 साल की अवधि में वाहनों के प्रक्षेपण की उंमीद कर रहे हैं, और अपने स्वयं ड्राइविंग कारों में उपयोग करने के लिए ड्यू की योजना है । कंपनी भी बताते है कि टाइटन वी एक सुपर कंप्यूटर में एक पीसी बदल सकते है और एक 9 बार टाइटन XP की पिछली पीढ़ी से अधिक प्रदर्शन में वृद्धि गुना है, के अनुसार हाल ही में एक NVIDIA लॉक एअर इंडिया और एचपीसी डेवलपर बेचना टाइटन v. कमेंटरी के $३,००० मूल्य बताते है कि है Nvidia सबसे महत्वपूर्ण मील का पत्थर २०१७ में वोल्टा GPU वास्तुकला का परिचय था, तो वोल्टा २०१८ में और अधिक उत्पादों पर प्रदर्शित होने की संभावना है, वीडियो गेम प्रदर्शन कार्ड भी शामिल है । digitimes