集微网推出集成电路微信公共号: '天天IC' , 重大新闻即时发布, 天天IC, 天天集微网, 积微成著! 复制 laoyaoic 微信公共号搜索添加关注.
1.2018年AI 处理器大盘点 联发科称要将AI普及到千元机;
集微网消息, (罗明/文) 2017年可以说是AI开始被人们所熟知的元年, 先是手机厂商们在嚷着AI, 什么AI美颜拍照/系统内置AI引擎等, 吹得天花乱坠. 消费者则是一个劲的鼓掌: '好, 好, 好, 买, 买, 买' .
图片来源: 华为商城
看见手机厂商营销攻势如此给力, 消费者乖乖掏钱买单, 身为芯片厂商自然得迅速跟进, 于是我们看到了:
1. 华为果断把NPU放进自家的麒麟970芯片, 哪怕用的是第三方寒武纪的, 也要拿下世界首款AI芯片的美名, 55亿晶体管, 数量远超高通骁龙835的 31亿, 苹果A10的33亿, 复杂程度媲美英特尔芯片.
图片来源: 中国网
明年可能搭载麒麟970处理器的手机: 华为P11, 荣耀9
2. 高通也不甘示弱宣扬起AI来, 高通官方介绍说骁龙845已经是自家的第三代AI平台, 早在骁龙820上高通便使用了这一技术, 只是他们并没有像华为那样专门弄了一个独立的神经引擎, 而是直接在内核上优化, 而且AI计算效能是前一代的三倍.
图片来源: 微博
明年可能搭载高通骁龙845的手机: 小米7/HTC U12/一加6/诺基亚10等
图片来源: 微博
3. 苹果在自家的iPhone X发布会上, 也对AI进行了一番鼓吹: A11 仿生芯片集成了 '神经网络引擎' , 这颗芯片拥有一个每秒运算次数最高可达 6000 亿次的神经网络引擎, 能够识别任务, 地点和物体, 并为面容 ID 和 '动话表情' 等创新的功能提供动力.
图片来源: 中关村在线
明年可能搭载A11处理器的手机: iPhone11
4. 三星虽然没有像其他三家厂商那样大谈AI, 但是也在AI方面做了布局, 据媒体报道, 三星打算给自家的Exynos手机芯片增加一个定制的神经引擎协处理器, 为此, 三星在不久前投资了一家国内的人工智能创业公司, 这家公司曾开发出独特的神经网络芯片设计和压缩技术.
图片来源: 微博
明年可能搭载三星Exynos芯片的手机: 三星S9/三星Note9/魅族Pro8
华为, 三星, 苹果这三大芯片厂商都围着AI打转, 同为芯片厂商的联发科自然也不能置身事外, 于是我们看到了:
12月27日, 联发科在台湾举办媒体年终聚会, 总经理陈冠洲透露, 2018年预计将再推出两款带有AI与人脸识别特性的Helio P系列芯片.
图片来源: 微博
据悉联发科的AI架构名为Edge AI, 号称是一种整合CPU/GPU/VPU/DLA多运算单元, 实现云端和终端混合的AI架构.
根据联发科Helio P系列芯片以往的定位与售价, 不难看出明年AI将从今年的高端机专属, 下移到千元机身上, 而推动AI从 '旧时王谢堂前燕' 到 '飞入寻常百姓家' 的这一转变的功臣, 非联发科的Helio P系列芯片莫属了.
图片来源: 微博
明年可能搭载联发科Helio P系列芯片的手机: 红米系列/魅蓝系列/魅族MX系列/360N系列等.
对于联发科信誓旦旦的称明年要承包你家千元机的AI, 那么你会支持它吗?
说点题外话, 目前AI的应用场景有限, 仅仅是手机系统加速, 拍照美颜, 脸部识别, 很少有涉及到其他方面, 也许到了明年, 在智能手机厂商与芯片厂商的合力推动下, AI将迎来大爆发, 届时AI将真正融入到我们的日常生活中.
2.中国上游铝箔材料供不应求,日系电容厂再涨价;
集微网消息, 电容器市况风起云涌. 业界指出, 随着上游铝箔材料供不应求, 日系电容器厂商交货时程拉长, 提供非日系电容器厂商额外商机.
观察电容产业产品概况, 业界高端主管表示, 小型电容主要由中国厂商制造; 中型电容主要应用在手机充电器, Wi-Fi 通讯装置和物联网应用; 诸如牛角电容等大型电容, 多应用在变频器和工业应用领域.
从拉货时程来看, 受到日系电容器厂商销售策略改变, 以及中国上游铝箔材料供不应求等因素影响, 日系电容器厂商交货时程, 已经从原先的 6 周拉长到 12 周, 部分日系电容器厂商交货时程甚至达到半年.
日系电容器产品交期拉长, 影响系统代工厂商成品交货时程, 非日系电容器厂商的订单需求也相对看涨, 提供非日系电容器厂商更多商机.
从价格来看, 日系电容器厂商已经涨价.
观察电容器铝箔材料涨价效应对电容产业影响, 业界分析, 规模较小的电容器厂商可能会被排挤到市场之外, 透过成本严峻考验之后, 产销市况可能相对健康, 良好财务结构的电容器厂商可持续立足.
3.联发科2018年续拼三升 市占, 毛利, 获利三率同上;
联发科共同执行长蔡力行27日指出, 联发科是一家得独特的IC设计公司, 不仅是全球少数可以横跨移动装置, 消费性电子及PC/NB平台, 又拥有非常完整的技术支持能力与IP资料库, 更可以高度整合SoC单芯片解决方案, 同时又非常尊重市场及客户需求导向, 并与客户维持良好的合作伙伴关系. 在联发科短期改造计划已逐步发挥成效, 移动装置芯片平台业务也明显改善后, 蔡力行对于联发科2018年持续提升产品竞争力, 毛利率和芯片市占率有相当的信心. 这也意谓, 联发科2018年营运展望仍将锁定芯片市占率, 芯片毛利率及公司获利率三率齐升的目标. 而在未来掌握关键技术的布局上, 蔡力行表示, 联发科将会持续投资包括AI, 5G, NB-IoT, 802.11ax, 及车用电子等关键技术, 同时搭配公司现有的智能演算法, 无线及有线通讯, 无线连结, 射频, 移动运算, 影像处理及多媒体, 以及电源管理等芯片解决方案及IP智财权, 继续深化与客户的合作关系, 同时共同发挥产品加值及服务升质的经济效益. 蔡力行强调, 2017年包括智能语音助理, 物联网, 电源管理与ASIC等业务都有逾20%的成长幅度, 预期未来1~2年内, 仍将每年保持两位数以上百分点的成长步调, 希望这些成长型产品线后续占公司营收规模可以达到30%以上, 带给联发科全新的营运成长动能. 而针对联发科日益庞大的集团综效, 蔡力行则预告, 电源管理芯片解决方案将搭配联发科智能手机新平台出货比重持续提升, 而客制化芯片部分, 则希望透过技团技术与IP, 与客户合作开发其他领域应用, 至于关键的物联网, 智联网(AIoT)等相关新兴产品市场的布局, 也将持续扩大投入. 蔡力行更明白点出集团旗下目前专精类比与电源管理芯片的立锜, 以网络连结技术为主的创发资讯, 机上盒芯片大厂的晨星, 瞄准物联网和智联网发展的络达, 和以资料中心和交换器芯片为主要业务的擎发通讯, 将是联发科集团未来产品, 技术及市场不断往上升级过程中的重要助手. 至于产业界忧心联发科恐将在台积电7纳米世代落后一步, 蔡力行明白表示, 虽然目前公司主要产品多在12纳米制程投片, 但相信台积电7纳米非常有经济价值, 包括芯片集积度及功耗都有更加突出的竞争力, 所以, 内部已初步规划将先有3颗新世代芯片解决方案将直接跳往7纳米制程技术, 而且将不会自我设限于智能手机芯片解决方案, 台湾半导体产业界人士预测, 负责高速运算, 同时又想节省功耗的联发科网通芯片及伺服器芯片解决方案, 有机会变成2018年采用台积电最新7纳米制程技术的最佳黑马. 联发科总经理陈冠州则指出, 2018年Helio P系列智能手机芯片平台将全面支持AI及高速运算功能, 除提供更精确人脸辨识, 支持AR/VR及3D sensing等当红功能外, 也会一体性的打造支持AI应用的智能家庭相关芯片, 联发科对于AI的应用概念将是在多样化产品平台上, 全面且一致性的完整实现AI应用效益, 同时利用整合多种运算单元(CPU, GPU, VPU, DLA)及异质运算至终端芯片, 搭配完整的无线连结技术支持能力, 让云端+ 终端的混合AI应用可以带给终端消费者全新的使用体验. 至于在物联网和车用电子应用市场的布局上, 联发科也将继续深耕NB-IoT技术, 与大陆, 欧洲, 日本等地全球运营商合作, 至于车载资通讯系统与毫米波雷达等车用电子相关芯片, 则在完成相关认证工作后, 将开始争取全球品牌车厂及代工业者的合作机会. DIGITIMES
4.台积电之后, 三星发展扇出型晶圆级封装 (Fo-WLP) 制程;
集微网消息, 韩媒报导, 三星电子2018年将开发新半导体封装制程, 企图从台积电手中抢下苹果处理器订单. 面对三星强势抢单, 台积电表示, 不评论竞争对手动态, 强调公司在先进制程持续保持领先优势, 对明年营运成长仍深具信心.
三星与台积电先前曾分食苹果处理器代工订单, 之后台积电靠着前段晶圆制造能力和新封装技术, 于2016年独拿苹果所有订单.
台积电供应链分析, 台积电7nm制程发展脚步领先三星, 且与苹果的合作关系稳固, 挟制程领先, 产能业界之冠, 以及高度客户信任关系等三大优势下, 台积电明年仍将以7nm制程, 独拿苹果新世代处理器订单, 未来也将是苹果最重要的处理器代工合作伙伴.
南韩网站etnews引述业界消息报导, 三星旗下半导体事业部门正投资发展新的扇出型晶圆级封装 (Fo-WLP) 制程, 目标2019年前为新制程建立量产系统, 藉此赢回苹果供应订单.
据透露, 这项名为「金奇南」的计划, 由三星新任共同CEO金奇南今年上半年秘密指示进行. 三星去年底也从英特尔挖角半导体封装专家吴庆锡, 担任半导体研究机构主任, 和三星一同开发相关技术.
台积电为全球首家为应用处理器开发商用整合型扇出型封装技术 (InFO) 的公司, 也因此夺下苹果iPhone 7的16纳米A10处理器, i8的10纳米A11处理器订单. 虽然三星和台积电在前段晶圆制程的竞争优势不相上下, 但专家认为苹果最终仍选择台积电的原因, 正是因高度肯定台积电于封装的竞争优势.
分析半导体业者的公司TechInsights的iPhone新型A系列AP拆解报告指出: 「拜InFO技术所赐, AP的厚度已比以往大幅减少, 我们可认定台积电是藉InFO独占苹果供应订单. 」
业界人士表示, 三星直到现在都仅着重前段制程, 较少投资于后段制程. 因此目前三星在试图赢回苹果订单的同时, 也极为看重发展后段封装制程技术发展和大幅投资的必要性.
5.三星海力士内存扩产,2019 年原料大缺货?
集微网消息, 韩媒 BusinessKorea 28 日报导, 业界人士表示, 三星电子平泽厂 1 号线的二楼工程, SK 海力士南韩清州 (Cheongju) 厂和中国无锡的扩产案将完工, 预定 2018, 2019 年投产. 估计三星华城厂和平泽厂二楼量产后, DRAM 产能将从当前的每月 37 万片晶圆, 2019 年增至每月 60 万片晶圆.
不具名的半导体人士透露, 半导体业者扩产, 半导体清洗溶剂异丙醇 (Isopropyl alcohol, IPA) 已经陷入供给不足, 明年缺货情况可能更严重. 中型晶圆代工厂主管也说, 半导体原料如氦 (helium) , tungsten 和 ceria 研磨液, 六氟化钨 (WF6) 气体可能供不应求. 南韩 Foosung, SK Materials 都砸钱增产半导体原料, 为之后供给热潮预做准备.
6.2017年NVIDIA表现精彩 Volta架构成重要里程碑
图形处理器(GPU)大厂NVIDIA在2017年推出一系列产品后, 不仅显示该公司有意从电玩游戏GPU厂商, 转型为资料中心, 自驾车与无人机等人工智能(AI)应用GPU厂商的企图心, 其结果也反应在财报上, 并推升该公司股价上扬. 对此, 评论认为, 预计2018年NVIDIA仍会有精彩表现. 据The Motley Fool报导, 从2017年1月起前3季NVIDIA的营收, EPS与现金流来看, 其EPS成长比营收还快, 代表该公司毛利率在扩增, 除了凸显其订价能力外, 也是该公司拥有竞争优势的迹象. NVIDIA除了是电玩芯片大厂外, 也是目前唯一计划采以GPU为主的做法加速高效能运算(HPC)与深度学习的厂商. 即使如此, 英特尔(Intel)也有意进军独立GPU市场, 因此预料将与NVIDIA在深度学习市场上对打. 另外, NVIDIA的现金流成长也超越EPS成长, 由于该公司近期钜额投资在AI相关计划上, 如此表现也令人惊艳. 在2017年, NVIDIA完成从2016年开始针对电玩市场推出Pascal为主的GPU计划, 包括在3月推出GeForce GTX 1080 Ti, 4月推出TITAN Xp, 5月的GeForce GT 1030以及11月的GeForce GTX 1070 Ti. 在第3季, NVIDIA的游戏营收成长25%, 占其总营收59%, 其成长是受到Pascal为主的GeForce显示卡大量被采用所带动. 另外, 在3月, NVIDIA推出信用卡大小的Jetson TX2平台, 正式将资料中心的AI运算能力带进机器人, 无人机与智能摄影机等边际装置上. Jetson TX2平台采用Pascal GPU架构, 也是2014年推出的Jetson第三代, 该公司也指出, 其效能比上一代多出2倍, 让边际装置在执行影像分类, 导航与语音辨识等任务上, 具备更高准确度与更快反应时间. 同年5月, NVIDIA宣布下一代GPU Volta架构以及基于Volta的加速器Tesla V100. 目前包括亚马逊(Amazon), Facebook, Google, IBM, 微软(Microsoft), 百度, 阿里巴巴与腾讯等厂商都已从Pascal为主的系统升级为Volta, 大型伺服器厂商也将Tesla V100整合至其产品内. 受惠于Tesla V100的成功, 也让该公司第3季资料中心营收大涨109%, 占总营收的19%. 在5月, NVIDIA则推出Isaac机器人模拟平台, 利用先进电玩与图像技术训练机器人. Jon Peddie Research指出, 独立GPU市场快速成长, 第3季出货量相较前1季增加29%, 而且NVIDIA市占率持续增加, 第3季增加至72.8%, 对手超微(AMD)则为37.2%. 10月, NVIDIA推出全球首款驱动全自驾车的AI超级电脑Pegasus. 该系统扩大该公司的DRIVE PX AI平台, 以利应付Level 5自驾车. Pegasus将在2018年下半提供给NVIDIA的车厂伙伴. NVIDIA的车辆平台营收占其总营收5.5%, 但该公司预计将可因为全自驾车陆续推出而获利, 目前已有225车辆制造商采用DRIVE PX平台并被Tesla所有车款及奥迪(Audi) 2018 A8采用. 丰田(Toyota)与宾士(Mercedes-Benz)也在预计5年内推出的车辆中采用, 百度并计划在其自驾车中采用. 日前NVIDIA锁定AI与HPC开发人员推出售价3,000美元的TITAN V, 该公司也指出, TITAN V可让PC变成超级电脑, 效能也比上一代TITAN Xp增加9倍. 评论指出, NVIDIA在2017年最重要里程碑是推出Volta GPU架构, 因此, Volta可望在2018年出现在更多产品上, 其中也包括电玩显示卡. DIGITIMES