680 Millionen Yuan Fondsanteile Jing Fang Technology, halten 9,32% der Anteile

Stellen Sie Mikro-Netzwerk Nachrichten, 29. Dezember Kristall Science and Technology bekannt, dass die Aktionäre der Unternehmen Engineering und IP Advanced Technologies Ltd (im Folgenden als ‚EIPAT‘) und der National Integrated Circuit Industry Investment Fund Limited (im Folgenden als ‚die großen Fonds‘ genannt ), um den „Übernahmevertrag“ unterzeichnet, EIPAT seine Bestände an großer Korn Wissenschaft übertragen und Technologiefond handelbaren Aktien 21.677.753 Aktien, was 9,32% der gesamten Aktien, wird die Übertragung bei 31,38 Yuan / Aktie, übertragen Sie den Gesamtpreis von RMB 6,8 Preis Milliarden.

Jing Fang Technologie bekannt, dass die Aktien der großen Fonds dieser Akquisition ist das Unternehmen in der Leitung der Entwicklung des nationalen Fonds integrierten Schaltung Industrie zur Unterstützung WLCSP-Technologie eine große Rolle zu spielen hat der führende Sensor der Welt geworden und Verpackungshersteller, um seine technologische Innovation zu verbessern und die Fähigkeit, seine industrielle Anwendung Skala und Vertriebskette zu führen und zu fördern, führte die nationale IC-Industrie Innovation Modernisierung und effektive Entwicklung im Bereich der Sensoren, sowie eine gute Rendite für die großen Fondsanleger zu schaffen.

Bevor Änderungen im Eigenkapital, hat der Fonds keine große Partei Kristall-Technologie-Aktien nach Änderungen im Eigenkapital halten, wird der Fonds eine große Party Kristalltechnologie unbeschränkt handelbaren Aktien 21.677.753 Aktien halten, was 9,32% des gesamten Aktienkapitals Kristall Wissenschaft und Technologie für Jing Fang Technologie Aktionäre mehr als 5%.

Kristall Wissenschaft und Technologie ist vor allem im Geschäft der Verpackung und Prüfung von integrierten Schaltungen Unternehmen durch erfolgreiche Umsetzung kontinuierliche technologische Innovation und Management des Projekts beschäftigt, Kristall Wissenschaft und Technologie hat sich zu einem weltweit führenden Unternehmen auf dem Gebiet der modernen Sensorverpackungstechnik geworden, der weltweit 12-Zoll-3D-TSV Verpackung Pionier in dieser Technologie, mit dem ersten IC-Packaging und Testen Wirtschaft und Industrie-Standard-12-Zoll-3D-TSV-Skala Produktionskapazität Herstellern und weltweit führende Marktposition weltweit in der GUS, finger MEMS-Produkte auf dem Markt.

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