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1. Os limites de emissão Kunshan tempestade: garra da bolacha de material de silício, semicondutor pânico;
Kunshan 26 à noite anunciou a limites de emissão de ordem stop-obra oficial "não implementado", a indústria acredita que "mais cedo ou mais tarde Kunshan será implementado", devido ao centro de produção de wafer de semicondutores de silício local é um dos grave escassez atual, uma vez que os limites de emissão Kunshan por medo de desencadear Semiconductor vai tempestade, deve lançar uma nova onda de saques guerra silício.
Kunshan tempo de inatividade antes exigiam língua oficial da lista, quando o mercado se concentrar mais no consumo de água de PCB e outras indústrias, ninguém notou que, sob o Grupo de grãos dos EUA, a terceira maior fábricas de semicondutores de silício do mundo no continente importante base de produção global de grãos em Kunshan Tatsuya localmente.
A China e os Estados Unidos disseram que o Grupo Crystal, as operações de produção de Kunshan não foram afetadas, estão pensando em melhorar os padrões de esgoto, para evitar futuras restrições. A indústria acredita que leis e regulamentos ambientais cada vez mais rígidos no continente, sob as variáveis regulatórias, para o estabelecimento de fábricas em Kunshan, como bolachas de silício Os produtos fora do estoque, podem causar nervos nos clientes, devemos encontrar fontes alternativas, como a indústria de co-cristais que deverá ter um único efeito de transferência.
Embora Kunshan seja um dos acampamentos de base na fábrica de Taiwan, Kunshan anunciou ontem que não implementou as normas relevantes. No entanto, "não implementar" não significa "não implementar". É, sem dúvida, uma advertência das tendências políticas e deixou uma sombra nas mentes dos fabricantes de Taiwan. .
Análise da indústria, a consciência ambiental do continente nos últimos anos, uma após a outra, para corrigir muitas indústrias altamente poluidoras, como os elementos passivos atuais fora de estoque de capacitores eletrolíticos de alumínio para a frente, porque o continente de Xinjiang movimentos importantes deste ano para limpar fábricas ilegais, não apenas construção No encerramento imediato da fábrica, a fábrica também foi concluída imediatamente desligou, "disse fora", de modo que o excesso de folha de alumínio original, fique fora de estoque. Kunshan no futuro haverá um resultado semelhante, resultando em silício semicondutor Reduzir o fornecimento, vale a pena prestar atenção.
A bolacha de silício é a matéria-prima mais importante para a indústria de semicondutores, a TSMC e outros fabricantes de fundição não podem fazer sem ele recentemente na China. A capacidade de fabricação de bolacha continuou a abrir, juntamente com a TSMC e outra indústria de primeira linha, continuando a expandir a produção de demanda de wafers de silício No entanto, a expansão relativamente cautelosa dos fabricantes de bolachas de silício, o wafer mundial de silício fornece todo o caminho apertado, o preço subiu no próximo ano continuou a aumentar a faixa de 20-40%, a recente ordem para agarrar a bolacha de silício, existem muitos operadores Mining "prepay" modo, "dar dinheiro antes de ser entregue (bolacha de silício)".
Análise da indústria, Zhong Chen produz principalmente bolachas de silício de 4 a 8 polegadas, atualmente é uma falta considerável de linha de produtos, devido à produção de fabricantes de bolachas de 4 a 8 polegadas apenas de cristal e outras indústrias, o fornecimento global atual é apertado, as restrições de esgoto de Kunshan ainda são É possível que chegue o momento, é obrigado a desencadear uma vez mais uma tempestade de denunciantes, cristal e outros fabricantes devem obter mais clientes.
O repórter Yin Hui Zhong, Xiao Junhui / Taipei informou que o incidente de Kunshan causou grande preocupação de todos os setores da vida. Embora o governo anunciou ontem (26) que "não foi implementado", de fato, as fábricas de PCB em Kunshan gradualmente começaram a se mudar gradualmente para o Centro-Oeste Investimento, então a fábrica de PCB na operação de Kunshan não foi focada.
Quanto aos computadores portáteis e outros montadoras, como a planta Wistron em Kunshan nenhum impacto; anúncio Twinhead ontem, porém, sua fábrica Kunshan será temporariamente fechado desde ontem, mas isso é porque o período de entressafra para ajustar a estratégia de negócios, independentemente do incidente Diário Económico.
2. ASE: planta de Kunshan sem operação de tempo de inatividade operação normal;
Era uma mensagem de rede chamado eram requisitos oficiais continente distrito Kunshan lay-off embalagem e testes grupo líder fábrica ASE (2311) na parte da manhã, ele disse que a fábrica Kunshan não for desligado, todas as linhas de produção tudo funciona, o presidente da companhia, Jason Chang porque o planejamento confiança, declarou ontem a transferência de pessoal 110.927 ações mantiveram a movimentação da ASE, um leve impacto nas flutuações dos preços das ações.
O Grupo ASE disse hoje que Zhang Qisheng, presidente do conselho de administração, planeja solicitar a transferência de um total de 112.927.212 ações da ASE detidas por particulares, que representam cerca de 1,29% do total de ações emitidas, devido ao plano de confiança.
A pessoa jurídica apontou que o maior acionista de um grande negócio após os seletores, deve haver um receptor específico de todas as ações da Zhang Qiansheng para estabilizar o número de ações detidas pela empresa.
A fim de implementar o planejamento de confiança, Zhang Qisheng será o patrimônio pessoal na confiança de acordo com a lei, ontem (25) para a Bolsa de Valores para declarar um grande negócio por meio de transferência, de acordo com a lei declarada três dias (12/28) no prazo de um mês As ascensões apontaram: Zhang Qisheng comprará ações ASE do mesmo número (ou seja, 112,927 folhas) a preços de mercado através de sua Value Tower Limited, com valor de 100% ) Em outras palavras, antes e depois da transação, Zhang Qiansheng o número total de ações detidas pela ASE permanecerá inalterado.
Entende-se que Zhang Pisheng originalmente pelo valor da Investment Co., Ltd. detém indiretamente 400.742 ações da ASE, após a transação acima, aumentaram para 52.376 ações.
Além disso, um total de 1,36 milhões de 8.655 ações da ASYM detidas indiretamente pela SBS Microelectronics International detinha um total de 1.889.032 ações da ASIMCO, representando aproximadamente 21,65% do total das ações emitidas.
3. Os fabricantes de chips de gráficos não apostam fortemente nas necessidades de mineração de criptografia;
As criptografia de apostas é um investimento lucrativo este ano, mas os fabricantes de chips que desempenham um papel fundamental no mercado ainda são cautelosos sobre isso.
Este ano, o aumento do preço das criptografia estimulou fortemente o mineiro, que usou computadores high-end para combinar e atualizar cryptocurrencies para serem pagos. Para muitas criptografia, a criptografia de cronômetro mais rápido, Drives de empresas como Nvidia co., NVDA e Advanced Micro Devices Inc. Esses chips, chamados de GPUs, são o mesmo tipo de chips usados em consoles de jogos high-end.
A criação de cryptocurrencies (minas) parece ter criado um bom mercado para a NVIDIA e a AMD, que atribuiu cerca de US $ 220 milhões nos últimos dois trimestres à demanda de mineração, com uma parcela da receita total nas vendas totais Abaixo de 5%. O executivo da AMD, Lisa Su, estima que as receitas de mineração representarão um percentual de um dígito de 23% do crescimento da receita projetada da empresa este ano, o que significa que a receita deste ano é sobre 50 milhões de dólares americanos.
Ambas as empresas, no entanto, não querem apostar seu desempenho futuro na demanda de mineração por um bom motivo. Os preços da moeda cripta são voláteis e as mudanças na tecnologia subjacente podem afetar drasticamente o valor econômico da mineração ". Morgan Stanley Joseph Moore, do Morgan Stanley, disse que a tecnologia ethernet deverá mudar no próximo ano e a mineração ethernet baseada em GPUs estará desatualizada.
No entanto, a partir de quinta-feira, havia 26 criptografia no valor de mais de US $ 1 bilhão, acima de apenas um ano atrás Bitcoin e Ether.2 Mitch Steves da RBC Capital Markets disse que esses preços subiram Várias das criptografia são minadas em GPUs, e a perspectiva de cryptocurrency pode não estar prevista, mas a cryptocurrency pode persistir, o que é uma boa notícia para os fabricantes de chips envolvidos, The Wall Street Journal
4.AI gerações de demanda de computação de alta velocidade aumentaram pelo aumento de novos materiais semicondutores
Com o advento da inteligência artificial (IA) e grandes dados, os semicondutores continuam a evoluir para eficiência, tamanho pequeno e baixo consumo de energia, e a Applied Materials substituiu o cobre por um novo material chamado "cobalto" para reduzir os fios semicondutores de nanômetro de um dígito A resistência do processo, a condutividade do fio melhor e menor consumo de energia, e tornar o chip mais pequeno para promover ainda mais a Lei de Moore pode ser estendido para 7 nm, e até 5 nm e 3 nm abaixo do processo avançado.
Yu Dinglu, vice-presidente da Applied Materials Group e presidente da Região de Taiwan, disse que no futuro, cidades inteligentes, fábricas inteligentes, carros inteligentes, planos inteligentes e redes sociais terão uma explosão diária de processamento de dados, armazenamento e computação, bem como a interconexão. Cem bilhões de dados, pode-se imaginar a necessidade de propor soluções inovadoras para resolver o problema da computação.
Yu Dinglu disse que uma enorme quantidade de dados traz mais inovação para a nuvem e os dispositivos terminais. Para atender a demanda de computação de alta velocidade, o processo de fabricação de semicondutores tornou-se mais complicado. Para manter o alto desempenho e manter o tamanho do chip continuamente encolhendo, espera-se que os materiais semicondutores evoluam.
É relatado que, quando o processo de deposição de metal semicondutor no seguinte nó de tecnologia de 7 nanômetros, o chip de link de bilhões de circuitos de transistor se tornará gradualmente um gargalo técnico. Por essa razão, por um lado, expandir o número de transistores no chip e, por um lado, Mas também a busca do pacote de chips de integração do sistema para reduzir o fio e assim aumentar a densidade do transistor.
No entanto, a redução da área da seção transversal do fio leva a uma redução no volume da área condutora, o que resulta em maior resistência, o que, por sua vez, dificulta o melhor desempenho. O gargalo desta histerese é dependente da camada de barreira e do processo de microformação de forro interno Mais inovações para melhorar as propriedades condutoras em espaços mais estreitos permitiram substituir o "cobalto" por materiais tradicionais de cobre.
Por outro lado, quando o processo do chip atinge abaixo de 10 nanômetros, a película muito fina no fio deve ser mantida em um ambiente controlado, então em vez de usar cobre em vez de cobre como o novo material do fio e baixar a resistência, Através do seu sistema de metalização, plataforma Endura, também é depositado sobre barreiras chave e camadas de sementes para promover a tecnologia avançada de processos.
Ao mesmo tempo, o sistema também possui recursos de layout modular multifuncional que podem suportar até oito câmaras de processo para facilitar a instalação de semicondutores, pode ser deposição física de vapor, deposição química de vapor e tecnologia de processo de deposição de camada atômica simultaneamente na mesma plataforma, o uso de uma única integração Programa para criar uma estrutura complexa de pilha de filme fino.
Para resumir, o processo de fabricação de semicondutores torna-se cada vez mais complicado devido ao aumento de grandes dados e AI. Portanto, a inovação da engenharia de materiais é muito importante. É apontado que a empresa não só continuou a melhorar o processo de deposição de metal, mas também usou materiais inovadores para acelerar a realização de semicondutores Processo avançado de computação eficiente e baixo consumo de energia do objetivo