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1. 곤산 방출 제한 스톰 : 복 재료, 실리콘 웨이퍼, 반도체 공포;
곤산 (26) 저녁 공식 방출 제한 정지 작업 순서 "구현되지는"업계가 곤산 방출 제한 한 번 반도체를 설정 두려워, 현재의 심각한 부족 중 하나입니다 인해 지역 반도체 실리콘 웨이퍼 생산 센터, "조만간 쿤이 구현 될 것"믿고 발표 실리콘 전쟁을 약탈의 새로운 물결을 시작할 것으로 예상 폭풍을 이동합니다.
시장은 PCB 및 기타 산업의 물 소비에 집중할 때 곤산 가동 중단 이전에, 목록의 공식 언어를 필요 아무도 눈치가 미국의 곡물 그룹에서, 곤산 타츠야 본토 중요한 글로벌 곡물 생산 기지에서 세계에서 세 번째로 큰 반도체 실리콘 팹 로컬.
미국 곡물 그룹, 곤산 생산 작업이 제한되었습니다 영향과 미래를 방지하기 위해 배출 기준을 향상시키기 위해 생각하지 않았다 말했다. 업계는 믿고 변수의 법령에 따른 대륙 점점 더 엄격한 환경 규제되는 실리콘 웨이퍼의 곤산에 현지 공장 재고 제품 중, 고객의 심리적 긴장이 발생할 수 있습니다, 우리는 하나의 산업 공동 결정 등 대체 자원이 영향을 미칠 것으로 예상된다 찾아야합니다.
지방 공무원은 "의심 할 여지없이 통지 정책 동향을 관련 규범 어제"구현하지 "하지만 구현되지" "구현되지 않음"을 의미하지 않음을 발표하지만, 곤산베이스 캠프에서 대만 공장 중 하나입니다 산업, 대만 식물의 마음에 그림자를 남겼습니다 .
중국 신장 지역이 올해는 큰 움직임뿐만 아니라 구축, 불법 공장을 정리하기 때문에 산업 분석, 최근 몇 년 동안 환경에 대한 인식의 본토 상승, 같은 수동 부품의 상류 알루미늄 전해 콘덴서 알루미늄 호일의 최근의 심각한 부족으로 고 오염 산업, 많이 잡기를 계속, 그것은이다 즉시 공장 건설을 중지 공장이 생산을 중단 즉시 완료되어야하며, 알루미늄 호일의 원래 공급 과잉, 숨이 밝혀졌다 있도록, "그것을 차단 말한다."쿤의 미래는 지역 여부와 유사한있을 것입니다, 반도체 실리콘 선두 둥근 견고한 공급, 그것은 주목할 가치가있다.
실리콘은 반도체 산업의 가장 중요한 원료, 제조 업체 TSMC 등 파운드리 생산이 없이는 할 수 없다. 중국에서 최근 팹 용량이 밖으로 열을 계속, TSMC 등 일선 산업과 결합이 확장, 실리콘 웨이퍼에 대한 수요를 계속 크게 증가하지만, 다음 실리콘 웨이퍼 제조 업체 확장, 글로벌 실리콘 웨이퍼 공급이 타이트 가격이 상승하는 방식 비교적 신중한 최근 실리콘 웨이퍼를 잡기 위해 많은 업계가 내년 20~40%에 이르기까지 강세 지속 마이닝은 "선불"접근 방식은, "단지 제품 (실리콘 웨이퍼)에 돈을주고."
업계의 분석, 주요 생산 첸 4-8 인치 실리콘 웨이퍼, 곤산에 여전히 매우 짧은 인해 현재 타이트 글로벌 공급에 웨이퍼 제조 업체 및 다른 기업을 나머지 4 ~ 8 개 인치 웨이퍼의 생산 제품 라인, 하수 제한입니다 그것은 시간이 올 가능성이 있습니다, 그것은 다시 한번 고발자의 폭풍우를 막아 내고, 크리스탈 및 기타 제조업체들은 더 많은 고객을 확보 할 것으로 예상됩니다.
'기자 음과 귀는 샤오 쥔 후이 / 타이페이'곤산 방출 제한 이벤트가 공식에도 불구하고, 큰 관심을 불러 일으켰다 어제 (26 일) "구현되지"발표 있지만, 사실은, 곤산에서 PCB 공장이되었습니다 만들 수는 점차 중서부로 전환하기 시작했다 투자, 따라서 Kunshan 작업의 PCB 공장은 초점이 맞지 않았습니다.
같은 곤산 영향을주지에서 위스 트론 공장으로 노트북 컴퓨터 및 기타 조립 공장,에 관해서는, 트윈 헤드 발표 어제하지만, 그 곤산 공장은 일시적으로 어제부터 종료됩니다,하지만 오프 시즌에 관계없이 사건 경제 신문의 비즈니스 전략을 조정하기 때문입니다.
2. ASE : 생산 라인 정상 작동을 종료되지 곤산 공장;
라는 네트워크 메시지 본토 곤산 지역 공식 요구 사항이 해고 포장 및 아침에 최고의 공장 ASE (2311) 그룹 테스트, 그는 곤산 공장이 종료되지 말했다 있었다이었다, 모든 생산 라인의 모든 작동, 회사의 회장 제이슨 장 신뢰 계획 때문에, 어제는 개인의 전송을 선언 ASE는 112,927 재고의 움직임을 보유하고, 약간 주가 변동성에 영향을 미칩니다.
ASE 그룹 회장 제이슨 장 신뢰 계획은 ASE 완 7212 1,292주, 약 1.29 %의 발행 주식 총수가 보유한 100,000,000주의 개인 전체의 전송에 적용 할 수 있기 때문에 오늘은, 거래의 엄청난 양을 판매하는 경우별로 사건을 취할 것이라고 말했다.
케이스별로 사건을 촬영 한 주요 주주 큰 거래, 특정받는 사람 뒤에이 있어야한다는 법률 사람은, 의지 제이슨 장 홀드 회사를 안정시키기 위해, 주식의 수를 모든 주식을 집어 들었다.
법에 따라 증권 거래소 선언 후 1 개월 이내에 같은 전송 큰 거래, 거래보고 3 일 어제 (25) 일하기 위해 법에 의해 설립 된 신뢰로, 계획 구현 (12/28) 제이슨 장 개인 자산을 믿어 완료했다. ASE는 지적, 제이슨 장 것이다 주식 ASE (예 : 110 개 000 2927 시트의 시장 가격에 따라 주식의 같은 번호를 구입, 시장에 초점을 백퍼센트에있는 그것의 보유를 통해 "투자 제한 값"(값 타워 제한 ") ). 즉, 트랜잭션 전후, ASE 보유 주식의 제이슨 장 마지막 번호가 변경되지 않습니다.
제이슨 장이 원래의 값으로 한정 투자 간접적 상기 트랜잭션 후에 520,376주 증가, ASE 400 000 7,449 매 적재되었음을 알 수있다.
또한 SBS Microelectronics International을 통해 간접적으로 보유하고있는 136 만 8 천 552 개의 ASYM 지분의 합계는 1,889,032 ASIMCO 지분을 보유하고 있으며 총 발행 주식 수의 약 21.65 %를 차지합니다.
3. 그래픽 칩 제조사들은 크립토 커리어 (cryptocurrency) 마이닝 요구에 강하게지지하지 않고있다.
cryptocurrencies를 베팅하는 것은 올해 수익성있는 투자이지만, 시장에서 핵심적인 역할을하는 칩 메이커는 여전히주의를 기울이고 있습니다.
위해 암호화 통화 거래를 일치 업데이트하는 하이 엔드 컴퓨터의 '광부'사용이 돈을 받고 암호화 통화 물가는 올해 강하게 '광부'(광부)를 자극. 많은 동전 및 기타 이더넷 가격에 의해, 그 발굴을 빠른 암호화 통화 장미 NVIDIA (엔비디아 공동., NVDA), AMD의 주식 회사 (AMD)와 그래픽 프로세서 드라이버에서 다른 회사. 이들은 같은 종류의 칩과 GPU 칩과 하이 엔드 게임 시스템이라고합니다.
cryptocurrencies (광산)를 파는 것은 엔비디아와 AMD에게 좋은 시장을 창출 한 것으로 보인다. 지난 2 분기의 약 2 억 2 천만 달러가 광산 수요에 기여했으며 총 매출에서 차지하는 비중이 컸다. AMD의 CEO 인 리사 수 (Lisa Su)는 올해 광업 수익이 회사의 예상 매출 성장률의 23 %를 차지할 것이라고 예측했다. 5 천만 달러.
그러나 양사는 미래의 성과를 좋은 이유로 내기 위해 광산 수요에 대해 내기를 원하지 않으며 암호화 가격이 변동하기 때문에 기본 기술의 변화가 광산의 경제적 가치에 크게 영향을 미칠 수 있습니다. "Morgan Stanley 모건 스탠리의 조셉 무어 (Joseph Moore)는 이더넷 기술이 내년에 바뀔 것으로 예상하고 있으며, GPU를 기반으로하는 이더넷 광업은 구식이 될 것이라고 말했다.
그러나 목요일 현재, Bitcoin과 Ether.2 RBC Capital Markets의 Mitch Steves는 1 년 전보다 10 억 달러가 넘는 26 건의 cryptocurrencies가있었습니다.이 가격이 급등했다고합니다. 크립토 크로프트의 일부는 GPU에서 채굴되며 cryptocurrency의 가능성은 예측되지 않지만 cryptocurrency는 지속될 수 있습니다. 이는 관련 칩 제조업체에게 좋은 소식 인 월 스트리트 저널
4. 새로운 반도체 재료의 등장으로 고속 컴퓨팅 수요의 증가
인공 지능 (AI)과 큰 데이터의 출현으로 반도체는 효율성, 소형 및 저전력 소모를 향해 지속적으로 진화하고 Applied Materials는 구리를 단일 자리 나노 미터 반도체 와이어를 줄이기 위해 "코발트"라는 새로운 물질로 대체했습니다 공정 저항, 전선의 전도도가 좋고 전력 소모가 적으며 무어의 법칙을 더 발전시키기 위해 칩을 더 작게 만들면 고급 공정보다 7 nm, 심지어 5 nm 및 3 nm까지 확장 될 수 있습니다.
응용 프로그램 부사장 재료 그룹 질내 사정 나는, 대만의 토지 대통령을 고정 데이터 처리, 저장 및 운영에 말하고, 예를 들어, 스마트 도시, 스마트 플랜트, 스마트 자동차, 스마트 비행기, 소셜 네트워크 등의 미래는 하루에 폭발적인 양을 다른 생산 각 연결 데이터의 수조는 문제 작업을 해결하기 위해 혁신적인 솔루션을 제안 할 필요가 상상.
유 루 상기 집합 및 상기 단말 장치에 구름 대용량 데이터 더욱 혁신이며, 고속 연산의 요구를 충족하기 위해, 반도체 제조 공정은 더 복잡해질 갖는다 고효율 칩의 부피를 유지하기 위해 계속 축소, 상기 반도체 재료는 진화를 수행한다 바인딩된다.
이것은. 때 금속 증착 공정 기술 노드 7 nm 이하로 상기 반도체 트랜지스터의 연결 배선 회로 칩 수십억 서서히 병목이 될 것이라고보고 된 이유는, 즉 한편으로는 칩상의 트랜지스터의 증폭 번호 한편, 온 또한 이와 같이 트랜지스터 밀도를 증가 리드를 줄일 수있는 시스템 집적 칩 패키지를 최대화한다.
와이어의 단면적을 감소시키는 경우에는, 이에 최고의 성능의 실현을 방해하는 저항의 증가가 발생 또한 감소 된 전도 영역의 체적. 배리어 층의 병목 의존이 히스테리시스 RC 소형 프로세스 라이너를 나타낸다 더욱 혁신은 좁은 공간에서의 전기적 특성을 개선 촉진하기.이를 위해 응용 재료는 전통적인 구리 재료를 대체하는 "코발트」를 이용했다.
칩 제조 프로세스가 10 nm 이하에 도달 할 때, 다른 한편으로, 필름이 아주 얇은 내부 도체는, 새로운 재료로서 구리 와이어로 치환 그 코발트 이외에. 따라서, 저항을 감소 이외 하에서 잘 조절 된 환경이어야 Endura 플랫폼의 금속 화 시스템을 통해 첨단 공정 기술을 촉진하기 위해 주요 장벽과 시드 층에 증착됩니다.
한편, 시스템은 또한 다목적 모듈 레이아웃 기능을 포함하고, 상기 반도체 공장 통합 하나를 사용하여도 동일한 플랫폼 상에 집적 물리 기상 증착, 화학 기상 증착 및 원자 층 증착 공정 기술을 용이하게 할 수 여덟 프로세스 챔버를 지원할 수 복잡한 박막 스택 구조를 만드는 프로그램.
요약하자면, 빅 데이터 및 AI의 증가로 인해 반도체 제조 공정이 점점 더 복잡해지고 있으며, 따라서 재료 공학의 혁신은 매우 중요합니다.이 회사는 금속 증착 공정을 지속적으로 개선 할뿐만 아니라 혁신적인 소재를 사용하여 반도체 실현을 가속화했습니다 효율적인 컴퓨팅과 목표의 낮은 전력 소비의 고급 프로세스