"Blockbuster" Samsung übertroffen Intel zum ersten Mal in 25 Jahren

1. Samsung übertraf Intel zum ersten Mal seit 25 Jahren; 2. Marktangebot und-Nachfrage hat sich geändert, die jüngsten noch Flash-Marktpreis Angst begann sich zu lösen; 3. die Vereinigten Staaten und leichte optimistische Sicht der operativen Aussichten auf die Umwandlung von hochwertigen Produkten, die Kosten für einen erfolgreichen Rückgang; 4. zwei neue Technologien zu halten Samsung zweite Generation 10 nm DRAM Volumen der Produktion und Plünderungen Geschäftsmöglichkeiten; 5.AI Boom bringt neue Möglichkeiten zu Hochfrequenz-Wide-Memory dreidimensionale Verpackungskosten sind der Schlüssel zum Wettbewerb

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1. Samsung übertraf Intel zum ersten Mal seit 25 Jahren;

Weibo-Nachrichten, Intel ist seit 25 Jahren führend in der Halbleiterindustrie, wobei der jährliche Umsatz von Intel in den 25 Jahren unter allen Halbleiterunternehmen zum ersten Mal rangiert. Aber da die Nachfrage nach Speicherprodukten stark ist, wird Samsung Intel im Jahresumsatz zu übertreffen, nach dem Nikkei chinesischen Netzwerk. Samsung hat den wachsenden Trend in der Rechenzentrums Nachfrage nach Speichergeräten gesorgt und auf Intel hingewiesen, dessen Gewinne gegenüber den PC-Halbleitern eher schief gehen.

Samsung Electronics in diesem Jahr die Leistung ist sehr gut, und der Aktienkurs stieg auch eine Menge, ein großer Teil der Grund dafür ist, dass die Speicher-Geschäft Leistung stark ist. Samsungs Halbleiter Verkäufe für Januar 2017 bis September wurden 53,15 Billionen gewonnen, herauf 46% von einem Jahr vorher. Die Umsätze von Intel im gleichen Zeitraum waren nur $7.414.929.421.440.647.168, um 6% gegenüber einem Jahr zuvor. Samsung ist einer der besten in beiden DRAM und NAND, und die Preise treiben das Ergebnis als globale Vorräte sind nicht vorrätig.

Bildquelle: Nikkei Chinese Web

Die meisten Halbleiter-Unternehmen berichteten über Ihre Einnahmen im Juli, und Samsung übertraf Intel in der ersten Hälfte des Jahres mit weniger als 100 Millionen Dollar, und Samsung sagte Einnahmen wurden vor allem von der starken Nachfrage nach High-Density-Speicher-Produkte und Solid-State-Laufwerke profitieren. Eine Reihe von Wertpapierfirmen prognostizieren, dass Samsung Umsatz wird Intel zum ersten Mal in 25 Jahren übertreffen, von jährlichen Chip-Verkäufe, in der zweiten Hälfte des Jahres, wenn Storage-Chip-Preise nicht stark fallen.

Daten zeigen, dass Samsung Electronics Januar 2017 bis September Halbleiterumsatz von 53,15 Billionen Won (ca. 318.550.000.000 Yuan), ein Anstieg von 46%. Während der Periode waren Intels Verkäufe 45,7 Milliarden US-Dollar (ungefähr 295.240.000.000 Yuan), herauf nur 6% Prozent im Jahr-auf-Jahr. Auch unter Berücksichtigung der Wechselkurs Faktor, Samsung übertraf Intel im Jahr 2017 ist eine vorausgehende Schlussfolgerung.

Nach aktuellen Trends, Samsung hat sich der Standard-Gewinner.

Samsung investiert stark in Produktionsanlagen und Forschung und Entwicklung, und die Fabrik hat einen höheren Ertrag als seine Rivalen. Samsung treibt Preisverhandlungen mit der Fähigkeit, seine Waffen liefern, woraufhin große Kunden wie Apple zu versprechen, die Preise zu erhöhen. Intel hingegen stützt sich stark auf PCs (CPU) für seine Gewinne. Mit dem PC es Demand on Top, Intel ist nicht mehr in der Vergangenheit.

In der Halbleiterindustrie wird erwartet, dass der Bedarf an zukünftiger Lagerung weiter steigen wird. Aber wenn die Halbleiter-Unternehmen produzieren mehr Leistung, die Preise fallen und die Preise werden erheblich schwanken.

2. Marktangebot und-Nachfrage hat sich geändert, die jüngsten noch Flash-Marktpreis Angst begann sich zu lösen;

Vor kurzem codierten Speicher (noch Flash) da der Marktbedarf nicht reduziert wird, hält der Preis weiterhin hochwertig. Allerdings gibt es derzeit neue Produktionskapazitäten auf dem Festland, gekoppelt mit der Anwendung von neuen Lösungen, was zu einer Veränderung sowohl in Angebot und Nachfrage, die allgemeine Marktpreise begannen, eine Tendenz zu lösen haben.

Nach Branchen-Quellen, die jüngsten noch Flash-Preis Lockerung, in der Angebotsseite, die jüngsten SMIC nahm eine monatliche 10.000 Stück Kapazität für die Billionen einfach zu erneuern, zu produzieren, noch Flash, Wuhan neuen Kern kann auch durch NAND Flash Produktion Fortschritte rückwärts, So wird ein Teil der freien Kapazität auch kommen, um Billionen leicht zu erneuern, so dass die Billionen einfach Innovation hat mehr Kapazität Auswirkungen Marktpreise.

Darüber hinaus, zusätzlich zu den Billionen leicht zu erneuern in der Core International und Wuhan neue Kernbesetzung, Erhöhung der Produktionskapazität, eine weitere Wafer Foundry Shanghai Hua Li Micro, angeblich begann zu nehmen über die monatliche Produktionskapazität, zu gewinnen, noch Flash-Hersteller Shanghai Huali Mikro-Cast-Produktion. Gekoppelt mit der aktuellen Wuhan neuen Kern hausgemachte Low-Cost-NOR-Flash-Produkte in den chinesischen Markt zu einem einzigen Verkauf zu rauben, so dass der Marktpreis von NOR Flash begann zu verlieren Zeichen.

Neben der Angebotsseite, chinesische Hersteller weiterhin Kapazitäten haben, um die Marktpreise beeinflussen, Nachfrage Oberfläche auch wegen der neuen Anwendungen führte zu noch Flash Preisänderungen. Markt Persönlichkeit wies darauf hin, die aktuelle noch Flash Supply große Unternehmen Macronix, langfristige Partner Nintendo (Nintendo) neue Spielmaschine Switch verkaufen, Essen die meisten Wang Makro Kapazität, Nintendo vor kurzem auch begann NAND Flash Hersteller Toshiba (Toshiba) zu wählen NAND Flash bilden die wichtigste Lösung, so dass noch Flash-Nachfrage nicht erhöht, sondern auch schüttelte den Marktpreis.

Darüber hinaus hat die jüngste noch Flash-Kapazität der größten Hauptursache der OLED-Panel-Anwendungen, die Vergangenheit Samsung Produktion von OLED-Panels, einschließlich Display-Helligkeit, Farb-Uniformität, Stromkompensation, etc., sind mit noch Flash-Parameterspeicher. Vorherige Apple iPhones und die OLED-Panels von Samsung Handys waren nützlich, noch Flash.

Derzeit, weil OLED-Panel-Prozess ausgereift, so dass Low-End-OLED nicht mehr verwenden, noch Flash-Speicher-Parameter, um Kosten zu senken; Die Midrange-OLED-Teil, die aktuellen Hersteller diskutieren auch, ob zum Start noch Flash-Anwendungen, so dass die nächsten 2018 Handys, nur High-End-Maschine Nutzung der OLED-Panel wird auch weiterhin zu behalten, noch Flash-Anwendungen.

Aufgrund der oben genannten Angebot und Nachfrage Gründe, die in den letzten Markt noch Flash-Preis Lockerung Trend, wie viel Einfluss, wie lange Zeit, sondern muss auch weiterhin zu beobachten. Technews

3. die Vereinigten Staaten und leichte optimistische Sicht der operativen Aussichten auf die Umwandlung von hochwertigen Produkten, die Kosten für einen erfolgreichen Rückgang;

Mei Guang (Micron) vor kurzem veröffentlicht das Unternehmen 2018 Geschäftsjahr ersten Quartal Ergebnis, Umsatz von 6,8 Milliarden US-Dollar, das jährliche Wachstum von 71%, besser als der Marktanalyst Konsensprognose von 6,4 Milliarden US-Dollar, bereinigtes Ergebnis pro Aktie von $2,45 Billionen, deutlich besser als der durchschnittliche Marktanalyst erwartete 2,19 Dollar, Die Richtlinie des 2. Quartals, die vom US Light Management veröffentlicht wurde, führte auch die Sicht des Marktanalysten deutlich, das Top-Management der USA und Chinas ist der Ansicht, dass sich die gegenwärtige Industrie Situation von der Vergangenheit unterscheidet, selbst wenn die Speicher-Chip-Preise fielen, aber die Vereinigten Staaten und das Licht in der weiterhin hochwertige Lösungen zu bewegen und die Kosten für den Rückgang, die Vereinigten Staaten und das Licht hat noch reichlich Gelegenheit, die Ertragsentwicklung zu erweitern, Wir freuen uns auf 2018, die Vereinigten Staaten und Licht Senior auch optimistisch zu bleiben. Laut dem bunten Narren Bericht, die US-Light Management der Senior Analyst mit den finanziellen Ergebnissen der Telefonkonferenz, von ein paar Analysen der Vereinigten Staaten und leichte Geschäftsaussichten, wie in den aktuellen Marktbedingungen und Gewinn-Performance, die US Optical Memory Chip durchschnittlichen Verkaufspreis (ASP) für die USA Anders als in der Vergangenheit, US-Light Umsatz, Gewinn und so wird aufgrund der heftigen Speicher-Marktpreis Krieg und dann getroffen, nun, da die Speicher-Industrie hat die Umgestaltung, einschließlich der Vereinigten Staaten, die weltweit drei großen Speicherchip-Hersteller erscheinen auch neue steuerliche Disziplin, die Situation ist anders als die Vergangenheit, obwohl Speicherchip Preise in ein paar Quartalen stabilisiert nach dem Sturz wieder , aber eine allmähliche Verlangsamung, während die Kosten der Produktion noch schneller gesunken. In diesem Fall, Ernie Maddock, der US-Light Finanzminister, sagte, als die Kosten für uns Licht fällt und weiterhin in Richtung hochwertige Lösungen zu bewegen, gibt es viel Platz für die USA, um Ihre Marge zu erweitern, einschließlich einer kontinuierlichen Anpassung der 0-Komponenten-Umsatz zu höheren Wert Schöpfungs Lösungen, in Richtung von hochwertigen Lösungen. Dies zeigt, dass in der aktuellen Speicher-Chip-Preis-Umgebung, Maddock noch denken, dass die US-Licht-Marge Expansion noch genug Platz. In Bezug auf Angebot und Nachfrage die Nachfrage nach DRAM-Chips ist gesund und lebhaft in der kurzen Zeit, während NAND Flash Storage-Aufträge sind auch schnell steigend, wie die US-Light CEO Sanjay Mehrotra sagte der US-China-Angebot und Nachfrage-Prognosen bleiben im Einklang mit den Prognosen des Unternehmens im vorangegangenen Quartal, Die US-Light 2018 DRAM-Industrie-Bit-Wachstumsrate wird erwartet, dass etwa 20%, in der kontinuierlichen Enterprise Information Center, Wolke und mobile Trends, wie getrieben von den Vereinigten Staaten und Licht erwartete Marktumfeld wird eine gesunde Situation zu präsentieren. NAND-Flash-Industrie, die US-Licht wird erwartet, dass 2018-Bit-Wachstumsrate wird in der Nähe von 50%, vor allem von der Industrie profitieren weiterhin die 64-Tier-Design Produktionsprozess zu beschleunigen, zusätzlich, Wolke Computing und Rechenzentrum Anwendung von Solid-State-Festplatte (SSD) der Nutzung der kontinuierlichen Zunahme in der Zukunft mit mehr Lieferungen zu entstehen, Der verstärkte Einsatz dieser SSD wird weiter ausgebaut. Jetzt ist es auch in Richtung Produktion von mehr und mehr profitable Produktlinien, während die Begrenzung der Richtung der Lieferung von Low-Wert-Chip-Produkte, wie Mehrotra, die Ihr Portfolio von hochwertigen Lösungen verbessert, produziert Rekord SSD Umsatz und weiter erhöht seine SSD Marktanteil, Vor kurzem begannen die Vereinigten Staaten Licht auch die ersten 64-Schicht NAND-Consumer-SSD-Produkte des Unternehmens Schiff. Die US-Light startet auch die branchenweit schnellste High-Density-32GB nvdimm-n, die Kombination von US-Light DRAM und NAND, um eine kontinuierliche Speicherlösung, die intensive Datenanalyse Lasten verarbeiten können. Bemerkenswert ist, dass die Vereinigten Staaten von Amerika und das Licht des saisonalen Verkaufsmodells verschwinden, wie die Vereinigten Staaten und Licht Finance Chief Maddock wies darauf hin, dass Mehrotra zuvor erwähnt die Vielfalt der DRAM-Nachfrage, natürlich ist dies auch auf der NAND-Seite, in Bezug auf die Vielfalt der Nachfrage fließt, wie der Automobilsektor ist nicht Wenn Sie in der Informations Center-Bereitstellung aller wichtigen Mitbewerber sind, es muss sein, dass jeder Kunde ein bestimmtes Muster hat, aber wenn man es alle zusammen, gibt es keine makroskopischen saisonalen Muster, so wie das US-Licht in Richtung dieser unterschiedlichen Nachfrage Treiber bewegt hat, wurde das Konzept der Saisonalität neu definiert, Die saisonalen Effekte der Saison können nun etwas geringer sein als in der Vergangenheit. Mehrotra schließlich sagte, freut sich auf 2018, sahen die Vereinigten Staaten das Unternehmen in der Form des modernen Lebens in den technologischen Trend von mehr und mehr Möglichkeiten, eine Ecke zu spielen, Speicher-und Flash Speicher wie die Vereinigten Staaten zu den größten technologischen Wachstumstrend an der Kreuzung der strategischen Vermögenswerte, die Vereinigten Staaten Licht ist auch optimistisch, über die Zukunft zu bleiben, Auch weil die Vereinigten Staaten und das Licht, um eine differenzierte Lösung, die Kunden des Unternehmens in den frühen Design-Diskussionen, die Vereinigten Staaten und das Licht als ein wichtiger Partner. DigiTimes

4. zwei neue Technologien zu halten Samsung zweite Generation 10 nm DRAM Volumen der Produktion und Plünderungen Geschäftsmöglichkeiten;

Kurz-based DRAM Markt Gelegenheit, Samsung Electronics kündigt Volumenproduktion seiner zweiten Generation 10 nm Grade (1Y-nm) 8GB DDR4 DRAM. Die Komponente verwendet ein hochsensibles Daten Sensorsystem (Cell Sensing System) und eine Luft Raum Raumlösung, um eine höhere Leistung, einen geringeren Stromverbrauch und kleinere Volumina zu erzielen.

DRAM Marktleistung ist stark, IC Insights Forecast, 2017 DRAM-Markt wird steigen 74%, der größte Anstieg seit 1994; Future DRAM wird voraussichtlich die größte Einzelproduktkategorie in der Halbleiterindustrie bis jetzt mit einem Wert von $2.357.880.311.620.042.752.

Um die Nachfrage des Marktes zu erfüllen, sagte Samsung Memory Business Department Präsident Gyoyoung Jin, dass die zweite Generation der DDR4 DRAM-Schaltung Design-und Prozess-Technologie, so dass das Unternehmen Durchbruch DRAM Skalierbarkeit große Hindernisse; Samsung wird die Produktion neuer Produkte beschleunigen und gleichzeitig den Output der ersten Generation von DDR4 DRAM aktiv erweitern.

Es wird berichtet, dass die zweite Generation von Samsung 10 nm Prozess durch die 8GB DDR4 DRAM produziert, als die erste Generation in der Produktion Effizienz von fast 30%. Zur gleichen Zeit, um die DRAM-Performance zu verbessern, verwendet die Komponente eine neue Technologie, die ein hochsensibles Gerät Daten-Sensing-System und ein "Air GAP"-Schema, sondern als eine EUV-Technologie ist.

Samsung wies darauf hin, dass durch die hochsensible Einheit Daten-Sensing-System, ist es genauer, um die Daten in jeder Speichereinheit gespeichert zu bestimmen, verbessern die Integration der Schaltung und die Produktivität der Produktion; Durch das Platzieren von Luft Intervallen um Zeichen Linien (Bit-Linien) können die parasitären Kondensatoren gesenkt werden, um ein höheres Maß an Miniaturisierung und schnellen Einheits Betrieb zu erreichen.

Der Zusatz von neuer Technologie erhöht die Leistung und die Leistungsfähigkeit der zweiten Generation 8GB DDR4 DRAM um etwa 10% bzw. 15%. Und jeder PIN kann mit der Geschwindigkeit von 3, 600mbit/s pro Sekunde laufen, bis zu 10% schneller als die erste Generation von 8GB DDR4 DRAM 3, 200mbit/s Geschwindigkeit.

Samsung weist darauf hin, dass die innovative Technologie in der zweiten Generation von 10-nm-DRAM wird es dem Unternehmen ermöglichen, die Einführung von zukünftigen DRAM-Chips, einschließlich DDR5, HBM3, LPDDR5 und GDDR6, für Enterprise-Server, Supercomputer, High-Performance-Computing-Systeme und mobile Geräte.

Samsung hat bereits die zweite Generation von 8GB DDR4 DRAM-Modul Verifikation mit CPU-Herstellern abgeschlossen und plant, eng mit globalen IT-Unternehmen zusammenzuarbeiten, um effizientere Computing-Systeme zu entwickeln. Zusätzlich zur raschen Erhöhung der zweiten Generation von 10 nm DRAM-Ausgang, Samsung wird weiterhin zu produzieren mehr erste Generation DDR4 DRAM-Produktion auf den wachsenden DRAM-Markt zu erfüllen. Neue Elektronik

5.AI Boom bringt neue Möglichkeiten zu Hochfrequenz-Wide-Memory dreidimensionale Verpackungskosten sind der Schlüssel zum Wettbewerb

Um die Bedürfnisse der künstlichen Intelligenz und tiefes lernen intensive Parallelbetrieb, 2016-2017-Jahr GPU-Chip-Hersteller wie Nvidia, AMD eingeführt den neuen Chip Tesla P100/Quadro GP100, Radeon Vega und so weiter, alle wählen, um eine hohe Frequenzbreite und vertikale Stapeln tragen HBM2 (Speicher der zweiten Generation mit hoher Bandbreite) HF-Speicher. Entwicklung von hochfrequenten vertikal gestapelten Speicher so weit, zusätzlich zu den oben genannten HBM-Typen, die HMC (Hybrid-Speicher-Cube) ist eine andere Art. Beide sind in Form von Multilayer-DRAM-Körner (die) plus Logic die vertikal gestapelten Pakete, und im Grunde, HBM und HMC jede Bevorzugung 2.5 d, 3D-Kapselung Stacking-Technologie. Derzeit haben die Wafer-Level-Packaging-Technologie-Produktion in die neueste HBM2 Struktur der Chip-Hersteller haben (SK-Unterschicht), Samsung (Samsung) und Wafer Foundry Hersteller TSMC, TSMC Mining cowos Prozess (Chip auf Wafer auf Substrat); Das Micron/Intel (Intel) Camp ist der Haupthersteller der HMC Storage Architecture Import Volume Production. Deep-Learning-Anwendung Chips von Intels Übernahme von Nervana Lake Crest kann feststellen, dass der Chip mit HBM2 konfiguriert ist, so dass die HBM-Architektur ist zweifellos die wichtigste Entwicklung Richtung der GPU-Hersteller in der 2017 High Performance Computing (HPC) Konfigurationsspeicher. Jedoch ist die HBM2 der hohen Paket Kosten und der Verbindungstechnologie noch der Schlüssel, zum des Anwendungs-und Diffusions Fortschrittes dieser Art des Produktes zu beeinflussen. DigiTimes Studie beobachtet, dass GPU-Speicher weiterhin HBM/GDDR Koexistenz Situation zu halten. Wenn die 2018-jährige Produktion von GDDR6 (Graphics Double Data Rate), in der hohen Effizienz der Betrieb der Konfiguration wird hbm2/GDDR6, während die Mittel-und unter-Ebene Produkte zu holen GDDR5/gddr5x als Hauptrichtung. DigiTimes

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