6월에서 올해 상하이 장 더 이상 중국의 반도체 개발의 기복. 미디어 인터뷰가 추구 반도체 리터 소재의 새로운 제너럴 매니저 신비, 역할을하지 목격, 그 다음으로 가장 원했다, 더 공개적으로 말했다 할 첫 번째 사람이 게, 중국에서 선도적 인 오픈 CIDMCommune IDM) 프로젝트를 먹을 때입니다.
십이인치 광동 코어 칩 제조의 총 투자는 약 70 만 달러, 3.0 억 달러의 연간 판매 수입에 넣어 30,000 12 인치 웨이퍼 칩을 생산하는 판매 수입 10 억 위안에 도달 할 것입니다 후 설계 생산 능력을 충족하는 것을 알 수있다 100,000,000,000위안의 출력 값을 형성하기 위해 업스트림 및 다운 스트림 기업을 운전합니다.이 프로젝트는 새로운 광저우 지식 도시 새로운 에너지 및 재료 가치 혁신 공원에 위치하고 있으며, 2019의 가동 상반기를 넣어 것으로 예상된다.
9 월, 박사 리처드 장과 함께 황포 지구 정부는, 광저우 개발구가 공동으로 칩 디자인 회사, 기업과 최종 사용 애플리케이션 칩 제조 업체, 공동 68억위안을 투자하는 공동 칩 (CIDM) 프로젝트. 장 및 팀 계획의 각서에 서명 공동 칩 제조 (CIDM) 프로젝트 구축
국제 팀과 함께 YMCA는 IoT, 자동차 네트워킹, 인공 지능 및 5G 분야의 애플리케이션 요구 사항을 충족시키기위한 운영 전략으로 VIDM (VirtualIDM)을 활용 한 중국 최초의 공동 칩 제조 프로젝트를 구축하기 위해 노력합니다.
새로운 에너지, 새로운 재료에 위치한 광동 핵심 기술 도시 프로젝트는 혁신 공원, 64,000km2의 공원 계획 영역, '정원 공원', 광저우하는 '핵심'지혜의 정원을 구축하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 광동 핵심 프로젝트와 IC 산업의 혁신 공원의 가치 개시 일 (12 월 (25))하기 전에, 15 개 회사 14 개 산업 프로젝트와 500 억 기금 집적 회로 산업의 규모를 포함하여, 광저우 개발구, 집적 회로 산업 혁신 공원에 서명했다.
'CIDM', 최초의 명확한 'IDM'을 이해하기. 후자는 등 인텔, 삼성, 도시바, 등 통합 장치 제조 업체의 주류 비즈니스 모델은이 모델을 대표하는 제조업체의 사업 범위는 설계, 제조, 포장 및 테스트를 다룹니다 그리고 다른 분야, 기금, 제품, 인력 등은 매우 높은 요구를 가지고 있습니다.
그러나 'CIDM'모델은 개방형 모델로, 여러 설계 회사가 함께 공장을 구성하여 자원 공유, 위험 공유 및 시너지 효과를 유발하는 '혼자만의'모델을 완전히 포기합니다. '이 모델 '공격적이고 방어적인 퇴각', 역량 배분은 내부적으로 협상 될 수 있으며, 다른 고객을 개발할 수있는 과도한 역량이 될 수 있습니다. 'Zhang Rujing은 이전에 외부 세계에 대한 분명한 시각을 전달했습니다.
또한이 모델은 세계에서 연습을 시작했다 것을 알 수있다. 싱가포르는 유명한 CIDM 테크 회사 인 텍사스 인스트루먼트 (TI), 싱가포르 경제 개발위원회 (EDS), 캐논 (캐논), HP (휴렛 패커드) 사의 정부가되는 설립 후 2 년째부터 공동 투자 한 가족 기업들은 마이크론 인수를 통해 이익을 창출했다.
마이크로 네트워크 정보통이었다 설정의 핵심 그레이스 반도체 제조 회사 (별점 IC 제조 기업, SIMC). SIMC 광주 황포 지구에 위치해로 식별 회사 이름 CIDM. 사실, 10 월 20 일 닝보 코어 그레이스 반도체 기술 유한 회사 (조인트 벤처 ) 닝보, 등록 된 자본 10,800,000 위안에 등록되었습니다.
그것은 마이크로 네트워크 장 원래 닝보, 닝보시 정부에 공장을 설정할 계획하지만, 의사 결정을 느리게 할 예정했던 사실을 알게 설정되어, 그들은 먼저 광저우에 와서.