一, 总体要求
(一) 指导思想
深入学习贯彻党的十九大精神, 以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导, 深入贯彻落实习近平总书记两次视察北京重要讲话和对北京工作的一系列重要指示精神, 坚定不移贯彻新发展理念, 牢牢把握首都城市战略定位, 以集成电路产业 '承载国家战略, 布局新兴前沿, 支撑转型升级' 为主线, 集中资源, 重点投入, 实施 '核心企业—关键领域—重点产品' 突破战略, 不断提高集成电路产业发展水平, 为加快构建高精尖经济结构提供有力支撑.
(二) 基本原则
坚持聚焦发展. 汇聚央地资源, 集中支持行业领军企业, 瞄准关键领域核心产品加大投入, 加快人才聚集和技术突破.
坚持创新发展. 支持在京企业, 科研院所创新能力建设, 引导企业加大研发投入力度, 实现技术高端化发展.
坚持开放合作. 鼓励国际国内集成电路企业, 行业组织在京设立研发中心, 运营中心, 开展国际交流活动. 支持在京企业, 科研机构与境外机构开展技术与人才交流合作.
坚持绿色发展. 支持集成电路产业制造企业采用国际先进的节水, 节能, 污染物处置工艺, 建设全国最高水平的绿色工厂.
(三) 总体目标
到2020年, 建成具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地, 推动产业规模不断提升, 产业结构不断优化, 关键技术不断突破; 重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平, 先进制造工艺对国产高端芯片支撑能力进一步提升, 实现量产的国产核心装备国际竞争力显著增强; 一批骨干企业成长为行业领军企业, 人才引进与培养体系基本满足行业发展需要.
二, 主要任务
(一) 加强创新平台建设
1. 任务目标. 整合国内优质创新资源, 建设世界一流的国家级集成电路创新平台, 突破我国集成电路产业发展面临的战略性瓶颈, 完善系统性知识产权布局, 努力改变我国技术升级依赖引进, 受制于人的局面.
2. 实施内容. 支持建设集成电路创新研究院, 瞄准世界前沿集成电路技术开展研发, 促进创新成果落地转化. 支持骨干芯片制造企业联合清华大学, 北京大学等在京高等学校建设集成电路工程技术创新中心, 开展特色产品工艺技术研发, 知识产权库开发建设, 国产装备与材料研发与验证. 支持创新平台与行业企业开展全方位合作, 推进先进技术应用和产品孵化, 提升对产业技术发展的服务能力.
(二) 实现核心设计技术创新突破
1. 任务目标. 提升本市集成电路设计业规模和水平, 骨干企业芯片设计能力达到7至10纳米, 3至5家企业成长为国际先进企业或国内龙头企业. 建设一批产业先进技术研发平台和技术创新服务平台, 在高端通用核心产品, 工业控制, 前沿新兴领域实现关键技术突破. 聚焦物联网, 人工智能, 云计算, 移动通信, 汽车电子等领域的核心芯片进行前瞻性布局.
2. 实施内容. 每年滚动支持3至5家骨干设计企业在创新技术领域增加研发投入, 鼓励企业积极参与国家科技计划和重大项目. 鼓励骨干企业建立海外研发基地, 与海外企业或研发机构开展多层次合作. 支持骨干企业建立新兴领域专项基金, 与产业联盟, 产业链上下游企业等共同参与投资新兴技术领域, 抢占未来发展制高点. 建立集成电路设计产业服务体系, 持续完善中关村集成电路设计园等公共服务平台功能. 支持发展集成电路产业知识产权联盟, 技术服务平台等产业支撑平台.
(三) 促进以先进制造为核心的全产业链协同联动发展
1. 任务目标. 骨干设计企业与制造企业加强战略合作, 代工企业国产客户比重提高, 集成电路产业对外依存度高的局面得到有效改善. 优势应用领域企业与芯片设计企业, 制造企业形成联动.
2. 实施内容. 发挥本市集成电路先进制造工艺领先优势, 支持制造企业知识产权库建设, 提高对国内设计企业的服务能力. 推进12英寸晶圆产线产能规模提升, 加快先进, 特色工艺平台建设, 努力满足本地设计企业代工需求. 支持8英寸晶圆产线, 8英寸微机电系统 (MEMS) 产线及第二, 三代半导体产线建设. 坚持市场需求与技术开发相结合, 推动存储器, 图像传感器等细分领域特色工艺研发与产业化, 支持细分领域垂直整合制造 (IDM) 项目建设. 发挥第三方公共服务机构作用, 搭建供需对接平台, 创造有利于产业链上下游企业深入合作的环境.
(四) 提高装备材料自主配套能力
1. 任务目标. 国产集成电路设备, 零部件和关键材料本地化配套能力及市场占有率显著提升, 集中力量培育集成电路装备领域世界级企业.
2. 实施内容. 以组织实施国家科技重大专项为抓手, 全力推动在京企业完成关键技术研发, 核心装备产品进入生产线应用, 达到国际先进水平. 支持开展光刻机光学系统, 光源, 工件台等核心部件研发及产业化, 为国内光刻机整机研制提供支撑. 支持装备骨干企业并购重组国际国内相关企业, 提升我国集成电路装备产业整体实力. 支持制造企业建设基于国产先进装备的中试线, 生产线.
三, 保障措施
(一) 加强组织领导. 成立市集成电路产业发展联席会议, 负责集成电路产业重大项目, 重点工作的统筹协调, 研究解决产业推进过程中的重点难点问题. 联席会议召集人由市政府分管副市长担任, 市发展改革委, 市教委, 市科委, 市经济信息化委, 市财政局, 市人力社保局, 市规划国土委, 市环保局, 市水务局, 市国资委, 市知识产权局, 中关村管委会, 海淀区政府, 顺义区政府, 北京经济技术开发区管委会为成员单位, 联席会议办公室设在市经济信息化委.
(二) 加大资金投入力度. 统筹利用政府投资引导基金, 政府投资平台, 吸引国家产业投资基金及社会资本投资重点集成电路产业项目. 进一步加大财政资金支持力度, 全力支持国家科技重大专项在京落地, 保障市级重大项目建设.
(三) 完善人才培养机制. 支持在京相关高等学校加大集成电路专业学科建设与人才培养力度, 建立健全集成电路专业人才培养, 培训体系, 重点培养复合型领军人才. 制定人才引进支持政策, 吸引国内外集成电路领域优秀杰出人才来京发展. 加快国有集成电路企业人才激励机制建设.
(四) 优化产业布局. 促进集成电路产业集中集约发展, 支持在海淀区重点布局集成电路设计业和创新创业平台, 在北京经济技术开发区重点布局工艺与制造创新平台以及集成电路制造业, 装备业, 先进封装制造业, 特色集成电路设计业, 在顺义区重点布局第三代半导体产业. 支持集成电路材料产业和一般封装制造业在河北省发展, 形成京津冀优势互补, 共同发展格局.
(五) 强化知识产权保护. 加强重点前沿方向和新兴领域的专利布局, 推动重点产业知识产权预警机制和公共服务平台建设. 支持企业基于自主知识产权的标准研发, 评估和试验验证, 促进自主标准成为国际标准. 支持知识产权运营机构开展集成电路领域知识产权运营, 充分发挥中国 (北京) 知识产权保护中心作用, 实现集成电路领域专利快速获权, 确权和维权, 建立联合保护, 风险分担, 开放共享的行业知识产权协同运用机制.