'마이크로 채널 로드쇼가 아직 시작되지 않은, 시간 로드쇼 그룹 미만 장비 수도꼭지가 폭발하는 것입니다, 1백50명. 반도체 열정적 인 확장했다 ??????'매도 측 애널리스트는 반도체 부문 그렇게 뜨거운 시장을 설명했다.
반도체 부문은 '가속'을 개최하고있다. 그것은 큰 지혜 데이터이며, 올해 3 분기 이후, A-공유 반도체 부문은 약 30 % 증가 어떤 주식도 100 % 이상 증가했다.
A-share 반도체 부문의 여러 수도꼭지 뒤에는 '빅 IC (Big Funds)'라고하는 국립 IC 산업 투자 기금 (National IC Industry Investment Fund)이라는 공통된 '빅 골드로드 (big gold lord)'가 있다는 사실은 주목할 가치가있다.
A 주식에 자본금을 창출하기 위해 얼마나 많은 자금이 단계적으로 투입됩니까? 많은 돈이 동원 되었습니까? 중국 반도체 산업 투자 및 자금 조달 병목 현상을 해결할 수 있습니까?
'빅 펀드'자본금 맵에서 A 주식 해체
2014 년 9 월에 대규모 기금이 설립되었으며, 처음에는 시장 지향적 투자 방식으로 산업이 촉진되어 과거에는 세금 보조금 및 조세 감면 혜택 방식이 변경되었습니다.
중앙 주권, CDB 금융, Yizhuang SDIC, 중국 투자, Wu Yuefeng 및 China Mobile, Shanghai Guosheng, China Electronics, China Electronics Branch 및 기타 전자 정보 회사를 포함한 기타 고용주를 포함한 대규모 주주 풍부한 배경.
투자 대상 중에는 A- 주식 및 H- 공유 반도체 회사가 11 월 말 현재 17 개 A- 주식 회사와 홍콩 상장 회사 2 곳을 포함하는 38 개 회사의 주요 주주가되었다는 데이터가있다.
, 포장 및 테스트 (긴 전력 기술, 화천 기술 분야 설계 (과학 기술, 자오 이순신 혁신, 에디스 왕, NSC 마이크로, ZTE 마이크로 일렉트로닉스, Newstar, BDStar 위에 부서) : 상장 회사 기금은 다음과 같습니다 투자 풍부한 미세 전력을 통해), 재료 및 장비 (CRE 노스 긴 기술 자크 기술), 화합물 반도체 기술 및 기능 (광학 세 방지 기술 빌, 항 실란 마이크로 일렉트로닉스 Wansheng 공유).
그림에서 볼 수 있듯이, 팔 A-주 상장 기업의 10 대 주주로 큰 기금은. 홍콩 회사는 큰 자금은 마이크로 기술 홀딩스 9.82 %의 홀더는, SMIC에 15.86 %의 지분을 보유 주식 중.
대형 펀드의 투자 대상으로 선호도를 들어, 월스트리트 지식 표현에 DRAMeXchange 컨설팅 애널리스트 구오 가오 잠깐, 대형 펀드 회사가 아닌 선호, 사실, 선도 산업 체인은 일반적으로 회사를 나열되어 있습니다.
결과는 관찰 : 속보 체인 금융 병목?
'반도체 산업, 무거운 자본, 첨단 기술 임계 값이 더는 되돌릴 높은 자본 투자가 생산 개발에서 장기 지속 가능성입니다 필요하지 않습니다, 입력 - 출력주기 매우 긴. 따라서 효과적으로 해결 중국 반도체 산업에 큰 자금 투자 병목 현상. 'DRAMeXchange는 월스트리트 지식 컨설팅 애널리스트 구오 가오 끊기 말했다.
투자 성과의 관점에서 펀드 회사가 성공적으로 일반적인 경우를 긴 전력 기술의 해외 대형 인수 대상입니다 활용할 수 있으며, $ (300) 만 달러 기금이 회사는 세계에서 네 번째로 큰 조립 및 시험 시설의 크고 성공적인 인수를 제공 - 스타 칩팩, 세계 반도체 패키징 및 제 제대.이 경우의 시험 중 첫 번째 대형 펀드는 공개 매수 등 부채 출자 전환을 통해 모든 결제, 자산의 주입에 의해 서브 스크립 션 세트의 완료 될 때까지, 장강 전자 기술되고, PE에 의해 매수를 활용 주주.
또한, 펀드도 큰 보라색의 M & SPREADTRUM 및 RDA를 지원하며, 두 회사는 칩 설계의 크기를 확장하고, 새로운 칩 회사로 합병했다. 이는 로우 엔드 칩, 보라색 머리 부서가 보라색을 형성하기 위해 국제 거인과 경쟁 할 수 있다는 것을 의미 미디어 텍과 퀄컴은 세 가지 글로벌 칩 패턴에 의해 지배했다.
2015 년 큰 기금은 IC 패키지의 취득 전에 풍부한 마이크로 파워 통하여. 두 자회사 주요 산업 향상 패키지 풍부한 마이크로 파워 마이크로 프로세서와 그래픽 프로세서 설계를 통해 잘 알려진 AMD의 85 % 지분의 취득을 지원하기 위해 약 테스트 수익 23 억이. 인수 완료 후, 2016 년 영업 이익 4.6 억 위안에 도달, 2017 년 3 분기에 수익으로 두 배보다 더 4,850,000,000에 도달 이상 2016 년 전체 매출이다.
전체 산업의 관점에서 회사의 성장은 대규모 투자 자금의 효과도 매우 분명하다. 데이터는 올해, 포장, 최대 78.04 %의 테스트 부문 이익 증가 및 장비 부문, 18.59 %의 소재 부문의 이익 증가, 18.2 %를 각각 보여줍니다.
또한, 올해 중국의 IC 제조 산업의 판매 수입의 연평균 성장률은 규모 이상의 120,000,000,000위안 및 1천9백억위안 있었다 확장 할 것으로 예상된다 20 %, 제조 및 패키징 및 테스트 산업에 근접 할 것으로 예상된다.
대형 펀드도 총량에게 이상 45억5천만위안을 제기, 이하 2억7천2백만주 발행 기관의 숫자로 9 월 말에서 투자 회사의 최대 주주 인 올해, 긴 전력 기술 겨냥, 큰 펀드는 더 이상 29 억을 투자하지합니다 발행 완료 후 지분율이 19 %를 넘지 못해 대주주가 3 대주주에서 최대 주주로 올라 섰다.
새로운 방향으로 투자 할 수 있도록 설계된 1 조 개의 칩을 활용하는 대형 기금?
11 월 30, 2017으로 누적 유효 결정은 77 % 첫 번째 단계의 전체 크기의 57 %를 차지하는 46 개 기업 전체 유효 약속 1천63억위안 실제 투자 79,400,000,000위안를 포함한 대형 펀드 62 개 프로젝트 만들기.
월스트리트 지식 설문 조사는 더 큰 자금이 지방 정부 수준의 펀드 산업 2016 년 북경 상해 및 기타 팔도 아홉 개 기금 출범 도시, 2천1백80억위안 자금의 규모를 촉진하는 것을 발견했다. 그 중 중국이 IC의 설계, 제조, 포장, 테스트를 중심으로, 핵심 장비 상하이 및 주변 지역은 주로 집적 회로 제조, IC 설계 및 반도체 재료에 중점을두고 있습니다.
큰 자금이 두 번째 단계, 크기가 제기되고있다 또는 138,720,000,000위안 모집의 첫 번째 단계와 결합하면 1,500-2,000위안까지., 전체 크기 350 억 위안에이를 것으로 예상되고 있다고보고있다.
예측 상태 협의의 제 2 세트는 ( '는 IC 설계'라고 함) 칩 설계 투자 비율 20 ~ 25 %가 현재 17 %로 증가를 증가시킬 것이다.
이와 관련하여 Tianfeng Securities Chen Junjie는 칩 설계 회사가 파운드리, 장비 제조 및 재료보다 유연하고 수익성이 높은 가벼운 자산의 특징을 가진 반도체 산업 체인 중 가장 수익성이 높은 부분이라고 설명했다.
그는 또한 설계 단말기의 설계 최종 성장 경로의 핵심은 기업의 회로 논리와 볼 수있는 명확한 개발 경로에 있다고 지적했다 .2018 년의 고성장 성장 한계 개선은 회사의 주가 상승의 원동력이다. 산업 기금 투자는 외부 원인입니다.
월스트리트 지식 구오 가오 잠시 기금에 의한 대규모 반도체 투자는 절정, 바람의 변화가, 두 번째 단계는 돌파구를 '가리 점'을 달성 할 투자의 끝을 나타내지 않는 투자의 비율을 높이기위한 큰 기금에 활용되고 있음을 지적했다. '5 세대에 대해 자세히 , 사물과 다른 뜨거운 응용 프로그램의 인터넷, 자본 지원의 칩 디자인 측면이 더 중요합니다.
그것은 이해된다, 그 칩 디자인 분야의 공유, 작은 신체 질량,하지만 눈부신 성능이 있지만 : 2014의 첫 번째 분기 이후 약 22 % 변동의 순이익 마진, 매출 총 이익률은 2016 년 8,740,000,000 부문의 주요 사업 수익으로 약 45 % 변동. 위안, 45.6 %의 증가.