Recentemente, a TMHW recebeu uma cópia do documento de análise anual da Intel, que apareceu em um novo SSD mágico.
Na imagem, a Intel apresentou a primeira geração de SSD flashs de 1TB em 2016 na extrema esquerda, a segunda geração no meio e a terceira geração no próximo ano próximo. Obviamente, eles representam 2,5 "pacotes SATA3, M.2 e BGA, respectivamente.
Devido ao tamanho maior do que o meio dos chips de memória flash Intel 600P, análise de mídia estrangeira Este é um SSD MCP (multi-chip) SSD, o volume de 1620 (16mmx20mm), 2024, 2228, 2828 quatro.
Anteriormente, a Toshiba tinha feito o pacote SSD BG3 B20 da 1620, fixado na PCB da interface M.2, pegue o canal PCIe 3.0 x2.
A atual embalagem multi-chip independente, a integração de produção em massa é a maior camada de Toshiba de 64 camadas, mas a capacidade de Die 256Gb (32GB), 16 Die, um total de 512GB, de modo que a atualização da Intel para um 512Gb mais ideal.
Além disso, a partir das considerações de custo e conveniência, o novo SSD de 1TB BGA da Intel também deve usar a tecnologia HMB (Memória de Memória do Host), que não é o pool de buffer DRAM integrado, afinal, não há nenhuma fábrica de DRAM na Intel.
Se possível, duas semanas depois, na CES 2018, temos a chance de aprender mais sobre os detalhes desse SSD.
