12月11日-15日, 由人力资源和社会保障部, 工业和信息化部, 工业和信息化部人才交流中心, 工业和信息化部人事教育司和电子信息司联合主办, 成都高新技术开发区承办的 '集成电路产业紧缺人才创新发展' 高级研修班也在成都开班. 来自全国各省市相关部门, 高校和研究院所, 行业协会和资本机构, 国内外集成电路企业的近 400 名学员参与了此次研修班.
本次高级研修班, 清华大学教授, IEEE Fellow王志华, 中国半导体行业协会集成电路分会执行副理事长兼秘书长于燮康, 国家专用集成电路研究中心主任, 东南大学首席教授时龙兴 , 以及集邦, 恩智浦半导体, 华为, 中国技术交易所, 小米公司, 科大讯飞北京研究院, 日月光集团, 长电科技, 硅品精密工业, 上海华虹宏力, Synopsys, 无锡华大国奇, 苏州云芯微电子, 锐成芯微等多名行业专家和企业领军人物, 就集成电路相关主题, 进行深入, 系统的分享, 探讨与交流.
据成都高新区相关负责人介绍, 成都高新区将以此次研修班为契机, 争取未来工业和信息化部人才交流中心 '芯动力' 人才发展计划更多项目落地, 同时针对集成电路产业开展常态化, 全方位的人才引进, 培养工作. 到 2025 年, 成都高新区将力争引进培育 10 万名电子信息产业人才, 电子信息产业人才总量将达 15 万.
工业和信息化部人才交流中心 '芯动力' 人才发展计划项目负责人王喆表示, 此次活动的主要有三个目的, 一是技术培训, 二是招才引智, 三是项目对接和招商引资. 工业和信息化部人才交流中心人才交流中心 '芯动力' 一直聚焦于人才的发展, 希望人才的交流互动能带动产业的发展, 而成都无疑是西南地区的核心, 甚至是全中国的核心, 希望由于我们的加入, 给成都带来新的力量.
据悉, '芯动力' 人才发展计划是工信部辐射全国的人才引进计划, 为国家高新技术产业发展服务. 目前, '芯动力' 人才发展计划已成功落户于南京江北新区, 成都高新区, 光谷, 南通港闸区, 福建晋江区等地.