삼성 전자는 내년 파운드리 폭풍하고자하지만,이 시점에서 나가는 삼성 전자는 예정보다 늦게 인해 7 나노 TSMC 공정 개발, 따라서 많은 고객에게 Qualcomm의 주문을 상실 할 수있다.
닛케이 뉴스 보고서는 아직 시작 지점에서 잃고 시작되지 않은 금요일은, 업계를 인용, TSMC는 2018 년 삼성을 만들 것입니다 퀄컴 모뎀 프로세서 칩 주문의 일부를 멀리 날치기 것으로 예상했다.
TSMC는 퀄컴의 파트너가 내년 상반기에 새로운 모뎀 칩 시간에 출시 할 계획이라고 보도했다. 아마도 또한, 연구 및 내년의 TSMC 외과 의사의 말에 언급 된 차세대 스냅 드래곤 모바일 프로세서 855의 개발,에서 가장 진보 된 7 nm의 채택 프로세스.
Xiaolong 835, 845 개 모바일 프로세서는 삼성 전자의 10 나노 공정에 사용되지만, 삼성 전자는 2018 년 생산 7 nm의 시간에 할 수 없다, 퀄컴에 대한 손실 주문의 주요 원인입니다. 그러나, 삼성 2019 년의 경우 생산 7 nm의 Qualcomm은 여전히 Samsung에 주문을 되돌릴 수 있습니다.
삼성이 메모리 시장을 지배하지만, 그들은 지난 달에 출시 조사 기관 TrendForce 보고서에 따르면 추정 큰 거북이 파운드리를 먹고, 올해의 글로벌 파운드리 매출은 55.9 %의 어떤 TSMC의 시장 점유율, 안정, $ 57.3 억 올 것이다 앞서 삼성 전자는 시장 점유율 8 % 미만으로 4 위를 차지했다.