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1. tsmc 7nm는 骁丽 드래곤 855, 0 삼성을 이길 것으로 예상 된다;
마이크로 넷 뉴스의 설정, 닛케이 뉴스 산업 뉴스 보도 인용, tsmc 내년은 퀄 컴 모뎀 칩 및 코어 프로세서 주문의 손에 삼성 전자에서 것입니다.
보고서는 퀄 컴의 명령의 tsmc의 횡령은 tsmc가 칩 컴퓨팅 파워를 높일 수 있는 입찰에 2018에서 삼성 전자를 통해 높은 우위를 얻을 것으로 예상 되었다 보여주었다는 것을 지적 했다.
닛케이 tsmc는 2018의 상반기에 모뎀 칩을 출시 기대, 그리고 tsmc 내년 말까지 퀄 컴의 차세대 메인 금 어 프로세서를 생산 하는 것입니다, 금 어 초 855, 회사는 말을 인용 소스.
이러한 방식으로 tsmc는 Qualcomm과 Apple의 마이크로프로세서 생산 오더와 같습니다. 애플은 다음 tsmc에 의해 의뢰는 자체 아이폰 칩을 설계 했습니다, 그리고 퀄 컴의 마이크로프로세서는 안 드 로이드 스마트폰에서 널리 사용 됩니다.
이 문제를 잘 알고 있는 두 사람이 새로운 모뎀 칩 및 최신 금 어 초 프로세서가 tsmc의 최신 7nm 내년 채택할 것 이라고 닛케이 뉴스 말했다, 그리고 tsmc는 새로운 아이폰 OEM의 마이크로프로세서에 대 한 7nm 프로세스를 내년 채택 것입니다.
뿐만 아니라 퀄 컴, 애플, 마이크로 네트워크 뉴스 세트, heiss 7nm 원활 하 게 진행 되었습니다, 나는 그것이 tsmc 응용 프로그램의 첫 번째 물결 따라잡을 것 이라고 생각, 심지어 비트 본토도 tsmc 7nm 사용자의 첫 번째 물결 수 있습니다.
Qualcomm의 현재 주요 금 어 초 835 및 845 프로세서는 10nm 공정을 사용 하 여 삼성 전자에 의해 생산 됩니다. 835 삼성 전자, oppo, 소니, 기장을 포함 하 여 스마트폰 제조 업체에서 널리 사용, 기장은 브랜드의 845를 사용 하는 첫 번째입니다.
업계, tsmc 7 나노 내년 대량 생산으로 2 분기에 기대, 진행을 앞두고 삼성 전자, 발사 즉시 공유 될 것입니다, 플러스 애플 A12 프로세서, 애플, 아니 두 개의 큰 캠프 대만 제품 봉인 삼성을 마쳤다.
업계 관계자는 퀄 컴의 차세대 프로세서 tsmc 7nm 생산의 높은 확률을가지고 지적, 삼성 10nm 생산 骁丽의 주요 원인은 퀄 컴 원래 예상 대로 좋지 않다, 플러스 7nm 고급 제조 공정에 삼성 전자는 뒤에 lags, 그리고 항복 문제가 극복할 수 없는, 고객의 요구를 충족 하기 위해, 따라서, 7nm 프로세스에 고객을 많이 차례 대만 제품, 그것은 7nm 캠페인에 tsmc가 울려 퍼지는 승리, 경쟁자의 끝 이다 고 말했다.
2. 광업 기계 고객은 손님으로 봉사 한 tsmc에 의하여 AI 재킷을 움 켜 잡는 다;
bitcoin 2017 년간의 추세가 급증, 그래서 글로벌 광산 기계 산업은 냄비에 이익의 전체를 만들기 위해, 뿐만 아니라 2018에 다시, 더 고급 공정 기술, 칩 설계 및 개발 주문의 새로운 세대의 추구 뿐만 아니라, 의도 고속 컴퓨팅을 사용 하고자 하는 경쟁 우위, 인공 지능 (AI) 응용 분야에 한 발, 인간의 영웅입니다 돈은 담 즙의 작풍, 최근에, 세계 고 명 한 채광 기계 고객 방문 tsmc와 관련 디자인 서비스 회사 이다, HPC 들어, AI 칩 솔루션은 앞으로 새로운 아이디어와 제품 생산 일정을 넣어, 또한 비용에 관계 없이 밖으로 설정 하는 것입니다 2018에 대 한 대량 생산, 가장 강한, 시도의 가장 빠른 칩 솔루션을 심장에, 그것은 또한 tsmc의 최고 황동에 대 한 성공, 그리고 되었습니다 심지어 주요 고객의 숫자를 충족 하는 주도권을 얻었습니다, 2018에서 tsmc의 최신 7 나노 테크 기술의 주요 소지자가 되기 위해 그들을 감사. 대만의 IC 디자인 산업은 사실, 지적 광업 기계 고객이 분류는 아주 좋은, bitcoin 및 기타 가상 통화에서 특정 금액이 제한 될 수 있는, 누가 가장 빠른 파고, 자주 비트 코인의 시작부터 시장 승자를 나타냅니다, 광산 기계 고객 tsmc는 공정 기술 충성 매니아로 처음으로, 그리고 아주 좋은 고객 기반, 그들은 칩의 최종 성능에 대 한 관심 때문에, 하지만 너무 칩 평가의 성능에 대해 걱정 하지, 결국, 높은 시장 진입 장벽을 대신 하 여 칩 설계 서비스 및 웨이퍼 파운드리 가격, 자주, 광산 기계 고객 관대 한 학위, tsmc의 주요 동맹의 상상력을 넘어 왔으며, 따라서, tsmc에서 이러한 년 고급 프로세스 기술 진행을 가속, 글로벌 마이닝 기계 고객은 거의 없다는 서비스입니다. 그리고 광업 기계 고객에서 그들 자신은 칩 해결책의 디자인을 위임 했다, 항상 가장 높 속도 계산 능력을가지고 있을 것을 요구 되었다, 그리고 그것의 자신의 고품질 연약한, 굳 힌 모 해결책 기능, 파열을 위한 세계적인 ai 신청 시장 기회의 얼굴에서, 또한 기회의 화려한 회전을 찾는 채광 기계 고객에 게, 새로운 AI 서비스 프로그램 회사로 돌린; 그들의 사이에서, 최근 비트 본토 회사는 세계의 첫번째 가정 sophon TPU 칩 해결책 BM1680를 알렸다, 카드와 준 시스템 서비스, 그리고 심층적인 학습과 인공 지능 신흥 애플 리 케이 션 사업 기회에 초점을 맞춘, 가장 생생한 사건의 하나입니다, 2018, 광산 기계 고객의 인공 지능 동향을 따를 것으로 예상 된다 더 많은만이 될 수 밖에 없다. 글로벌 광산 기계 고객은 이제 전체 주머니, 거기에 또한 새로운 AI의 응용 프로그램 기회를 시도할 수 있습니다 회사는 의도의 긍정적인 변화를 보낸, 2018 7/10 나노기술 및 기타 고급 프로세스 기술에 대 한 광산 기계 고객의이 그룹을 하자, 욕망은 크게 기다려의 나머지 부분을 초과 하 고-보고 및 전화 칩, GPU의 보수적인 태도, CPU 및 DSP 칩 제조업체. 광업 기계에서 고객은 협력의 친절 한 관계를 유지 하는 tsmc 단위에 항상이 고, 사업 모형은 tsmc의 큰 리그 일원의 서비스와 완전히 호환이 된다, 최근 tsmc의 최고 경영진에 의해 선호 되어 인공 지능 자 켓에 넣어 계획 하 고 있는 글로벌 광업 기계 고객, 그리고 심지어는 업계 소문이 그들은 받침대, 근거가 되어서는 안됩니다. digitimes
3. tsmc의 발자취를 따라, 삼성 전자는 마이닝 칩 목록을 잡고;
한국 미디어 etnews 22 일 보도 그 산업 뉴스 삼성 전자와 러시아 bitcoin 마이닝 하드웨어를, 바이칼은 바이칼 생산 전용, 1 월 2018 14 nm 프로세스 볼륨 생산을 사용 하도록 예정 된 ASIC 칩에 대 한 것입니다 서명 했다. 애플, 퀄 컴 및 기타 대형 제조 업체에서 삼성 전자의 이전 웨이퍼 파운드리 주문 때문에, 그리고 작은 공장 협력은 매우 드물다. 내부는 tsmc이 지역에서 은색을 많이 만들 수 있다, 최근 가상 통화 하드웨어 시장 뜨거운, 삼성은 또한 바이칼 명령을 수락 하기로 결정 했습니다.
기사는 중국 산업 bitmain와가 나 안 창조는 광업 기계 설비의 지도자 이다 고 말했다, 2 개의 회사는 tsmc 16 nm 생산을 통해 tsmc 고객, 대만으로 대량 주입의 선적 수익을 축적 하기 위하여입니다. bitmain의 개미 광산 기계 S9 내장 189 asic 칩,가 나 안 avalon광부 821 광산 기계는 또한 104 asic 칩이 있습니다. bit코인 해시 함수를 처리 하는 마이닝 컴퓨터의 기능은 컴퓨터 또는 GPU 보다 1000 배 빠릅니다. bitmain는 뿐만 아니라 채광 장비를 판매 하 고, 또한 자신의 광업 공장, bit코인 광업의 세계의 60 ~ 70% 시장을 통제 한다.
채광 붐 뿐만 아니라 웨이퍼 파운드리, 한국 아웃소싱 포장 및 테스트 (osat) 산업도 더블-찍기,의 ASIC의 통계 chippac 한국 패키지, 100만 그룹까지 매일 패키지, 보도 회사는 거 대 한 수요와 거래 능력을 확장 고려해 야 합니다. 다른 남한 물개 식물 amkor와 ASE는 또한 가득 차 있는 순서 이다. 파인 뉴스
4. 웨이퍼 공장 투자는 세계적인 반도체 공업을 고속 성장 기간으로 몬 다;
반도체 산업은 2001에서 2009에 극적인 불황 후 볼륨 성장을 표시 하기 시작 했다. 올해, 그것은 또한 웨이퍼 공장, 90의 중간 이후 희귀 되었습니다 현상에 대 한 투자의 3 년간의 산업의 인상적인 성장 이다.
왜이 시간이 다른가 될 거 야? 모바일 애플리케이션, iot (iot), 자동차 및 로보틱 스, 산업, 증강 현실 및 가상 현실 (AR & VR), 인공 지능 (AI), 5g 네트워크 등의 기술은 전체적인 성장을 촉진 합니다. 이러한 기술에 힘입어 반도체 수익 CAGR은 2011-2016에서 3.7%와 비교 하 여 2016에서 2021까지 6%에 달할 것으로 예상 됩니다. 글로벌 반도체 수익은 2017 년에 4000억 달러를 초과할 것 이며,이는 전례가 없습니다. 그림 1에서 보듯이 칩에 대 한 시장 수요, 메모리의 높은 가격, 시장 경쟁이 매우 치열 합니다. 이 요인은 fab 투자의 성장을 자극 하 고, 많은 회사는 새로운 웨이퍼와 웨이퍼 제조 설비에서 전례가 없는 투자 했다.
semi에서 발행 한 글로벌 웨이퍼 시장 예측은 2017의 웨이퍼 제조 장비에 대 한 총 지출이 $-439187762514493440에 도달할 것 이라고 예측 하 여 연간 41%% 증가 했다. 2018에서 지출은 11%로 $630억에 증가할 것으로 예상 된다. 지출에 이러한 두 가지 점프 요인 웨이퍼 시장의 거 대 한 성장에 기여 하 고 있습니다. 역사적인 대규모 투자 후에, 2019는 감속 할 것으로 예상 된다.
그림 2에서 보듯이 인텔, micron, 도시바 (도시바) 및 global파운드리와 같은 여러 회사 들은 2017 및 2018에서 fab에 투자를 증가 시켰습니다. 그러나, 우리는이 2 년 동안 본이 강한 성장은 이러한 회사에 의해 발생 하지 않습니다, 하지만 회사에 의해/주요 지역----삼성, 한국.
첫 번째 도약은 한국에서, 2017에 주로 삼성의 투자 성장 했다. 삼성은 2017, 128%의 증가에서 $180억에 $-5886927989945401344에서 자사의 웨이퍼 장비 지출을 늘릴 것으로 예상 된다. 그 전에, 한국에 있는 회사는 1 년 이내에 웨이퍼 공장에서 너무 많은 돈을 투자 했다. SK 하이닉스 (하이닉스)는 또한 웨이퍼 장비의 비용을 70%에서 $2870266034553618432, 역사상 가장 큰 지출 수준으로 증가 시켰습니다. 삼성의 지출의 대부분은 여전히 한국에 있는 동안, 그것의 일부는 중국에 흐르는 이며, 일부 삼성의 지출이 미국으로 흐르고 있다. 삼성과 바다가 2018 년에 투자의 높은 수준을 유지할 것으로 예상 된다.
두번째 뜀은 중국의 2018 년 투자 성장 이다. 에서 2017 중국 건설 하기 시작 하 고 더 많은 팹 공장을 빌드합니다. 과거에는, 중국에 있는 비 중국 기업은 투자의 대다수를 위해, 그러나 2018부터, 중국 기업은 비 중국 웨이퍼 식물 만큼 거의 투자의 국내 수준에 있는 비 중국 기업과 첫번째로, fab 장비 지출 일 것 이다.
2013에서 2017에, 중국 회사는 중국의 웨이퍼 장비에 1 년에 15억를 25억 달러를, 보다는 오히려 25억 달러에 1 년 투자 한다 보낸다. 중국 회사는 중국에서 $3831901243432763392와 비교 된 2018에서 대략 $7722360855200792576를 투자할 것으로 예상 된다. 양쯔강 스토리지, 복 건 Jinhuagong, huali, 허 페이 장 티베트와 다른 많은 새로운 기업이 주로 지역에 투자할 것입니다.
2017와 2018에 있는 장비 지출의 역사적인 최고는 수요 성장을 반영 했다. 새로운 웨이퍼 공장의 건축 지출은 또한 역사에 있는 가장 높은 수준을 도달 하는 전례가 없는 성장을 나타났다. 중국의 fab 건설 지출은 2017에서 $4808176044395724800에 도달 하 고, 2018에서 66억 달러, 다른 기록을 깨는-한 지역이 1 년 동안 웨이퍼 공장의 건설에 60억 달러 이상을 보낸다. 그림 3에서 보듯이 새로운 웨이퍼 플랜트의 더 많은 것은 향후 몇 년 동안 웨이퍼 장비에 대 한 새로운 투자 라운드가 있음을 의미 합니다.
정리해 보면, 우리는 반도체 산업에 대 한 낙관적인 경우에도 성장이 느려 남아, 업계는 업계의 장기적인 성장에 대해 낙관적으로 계속 됩니다.
5. 삼성 메모리의 하나님은 CEO, SK-기네스 편지 직원 준비에 대 한 호출 위에 앉아
삼성 전자는 지난해 일련의 혼란 후, 주력 휴대 전화 갤럭시 참고 7 배터리 폭발 재활용 사건, 리 한국의 정치 스캔들에 참여 하는, 부사장 겸 CEO 빅뱅은 손에 손을 밟은, 하지만 10 월, 삼성 인용 충격 폭탄의 사임, 젊은 후계자 획기적인 운영 병목 현상을 찾아야 삼성은 지금 이전 반도체 사단 대통령이 kinchinan 위협이 되는 3 비트 합동이 그 제 큐 티브 관리 구조를 채택 한다.
닛케이 아시아 검토 (닛케이 아시아 검토)는 한국의 SK rexroth가 삼성, kinchinan에 의해 주도 라이벌의 직원에 게 비정상적인 편지를 보냈다고 보도 했다. 이 보고서는 그 편지를 받는 SK의 직원 들의 첫 반응은 그 kinchinan 같은 강력한 적대 했다 지적 했다. kinchinan는 토요일에 일 하는 일 중독자 라고 합니다, 떨어져 빈 둥 거리 고 하지.
그의 투자 시도에 kinchinan의 늑대 쇼, 자기 운전 및 인공 지능과 같은 최첨단 애플 리 케이 션에 대 한 수요와 함께, 고급 칩 칩에 대 한 수요가 크게 증가 합니다, 지난해 kinchinan 심하게 7 nm 칩 공장 울트라 자외선 장비에 투자, 애플 2018 아이폰 7 nm 칩을 사용 합니다. 작년 삼성 전자는 웨이퍼 주조 시장의 7.9%와 tsmc에 대 한 50.6%를 차지 했다.
그는 또한 우수한 엔지니어, 1981에서 서울 전자 공학과 대학에서 졸업 후 삼성 전자, 1983 한국 선진 과학 기술 연구소에서 석사 학위와 박사 학위의 동일한 필드를 구하십시오. 그는 1994에 있는 UCLA에서 Ph. D .를 받고 2009에서 전기 기술자 (IEEE)의 학회에 의해 레이놀즈 b. 존슨 자료 저장 장비 기술 포상을 수 여 되었다.
전기 및 전자 엔지니어의 연구소는 기본적으로 소비자 가전 산업을 변경, 메모리 기술 kinchinan의 기여를 말합니다 그의 지도력 하에 삼성 전자는 첫 번째 1gb의 및 4 기가바이트 동적 임의의 ram을 출시, 그리고 낸드 플래시 성능을 향상 시키기 위해, MP3 플레이어, USB 워크맨과 디지털 카메라 메모리 카드 개발을 운전.
2013 삼성 디스플레이 (삼성 디스플레이)이 그 제 큐 티브 롱, 올해의 매출은 35.5%로 증가, 운영 이익은 16.7%로 증가, 당기 순이익은 13%, 쇼 관리 능력을 올랐다. 2013의 끝에, 그는 미래 실행을 위한 기초를 놓는 Samsung 전자 기억 칩 사업 단위의 머리가 되 고, 6 월 2014에 있는 반도체 사업에 책임 있었다.
애 널 리스트 들은 DRAM 업계는 이제 겨우 3, 한국에서 2 선도 하고있다, 하나는 미국의 빛, 미국과 트럼프의 압력에 따라, 삼성 전자는 미국과 빛을 반대 하지 않을 수 있습니다 믿습니다. 강력한 적의 얼굴에서, 그것은 당연 SK 하이델베르크 너무 긴장입니다. 테크 뉴스