'Rumeur' TSMC devrait gagner Snapdragon 855, zéro joint Samsung

1. TSMC devrait gagner 855 7NM Xiaolong, zéro fermeture Samsung; 2. la machine minière grab clients manteau AI a été drapée invité de marque TSMC; 3. transfert à suivre les traces de TSMC, Samsung, puis prenez l'exploitation minière à puce unique; 4. fab L'investissement pousse l'industrie mondiale des semi-conducteurs dans une période de croissance rapide 5. Samsung Memory God, assis sur la grande position du PDG, SK Hynix a envoyé un appel à la préparation du personnel

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1 TSMC devrait gagner Snapdragon 855, zéro fermeture Samsung;

Set nouvelles micro-messenger, Nikkei cité des sources de l'industrie a rapporté que TSMC va gagner l'année prochaine à partir de Samsung Electronics Qualcomm puce et les commandes de processeurs de base.

Qualcomm a rapporté que TSMC a saisi des ordres, TSMC indiquent qu'en 2018 la puce pour améliorer la puissance de calcul de la concurrence, il devrait atteindre plus élevé que l'avantage de Samsung.

Nikkei sources citées ladite TSMC Qualcomm souhaite lancer une puce de modem dans la première moitié de 2018, TSMC va produire la prochaine génération de processeur Qualcomm Snapdragon, l'extrémité principale de l'année suivante, qui est Snapdragon 855.

Par conséquent, TSMC a également remporté l'égalité des commandes de production de microprocesseurs Qualcomm et Apple. Apple iPhone concevoir leurs propres puces, puis commandé par TSMC, microprocesseur Qualcomm est couramment utilisé dans les smartphones Android.

Deux sources bien informées ont dit le Nikkei Shimbun, une puce modem processeur Qualcomm Snapdragon et le nouveau TSMC utilisera 7nm la dernière année prochaine, la fonderie TSMC l'année prochaine pour le nouvel iPhone utilisera également des microprocesseurs processus de 7 nm.

Non seulement Qualcomm, Apple, mis en nouvelles micro réseau, Hass 7nm va bien jusqu'à présent, je crois que TSMC va rattraper son retard avec l'arrivée de la première vague d'applications, il peut être même un peu la partie continentale TSMC 7nm la première vague d'utilisateurs.

Qualcomm Snapdragon 835 et 845 sont actuellement le processeur principal produit par Samsung Electronics, l'utilisation de processus de 10nm. 835 fabricant large smartphone Samsung Electronics, Oppo, Sony, y compris l'utilisation de mil, mil la première utilisation de 845 marques.

L'industrie devrait, TSMC 7 nm de la production de masse du deuxième trimestre de l'année prochaine, avant la date prévue pour Samsung, monté en flèche lancer immédiatement une part, Samsung jeu blanc, A12 processeur couplé avec Apple, Apple, Apple deux camps TSMC non-take-all.

Insiders a souligné que la nouvelle génération de processeur Qualcomm a une forte probabilité de TSMC la production de 7 nm, principalement en raison de la production de 10nm de Samsung les performances du processeur Snapdragon Qualcomm pas aussi bon que prévu à l'origine bien, couplé avec le processus avancé de Samsung 7nm derrière les questions de progrès et de rendement n'a jamais été en mesure de surmonter, répondre aux besoins des clients, donc à traiter de nombreux clients à 7nm passer à TSMC, TSMC peut dire que la victoire dans la bataille de 7 nm, les concurrents jeu blanc.

2. Les clients d'appui de la machine minière manteau AI a été drapée invité de marque TSMC;

Bitcoin flambée tendance en 2017, de sorte que les opérateurs de machines minières mondiales gagnent des pots plein, et non seulement l'intention de faire mieux en 2018, à la technologie de processus plus avancé vers l'avant, une nouvelle génération de conception et de développement puce Kuangzhui commandes de cas, mais aussi en allant à l'avantage concurrentiel de l'informatique à grande vitesse, coups de pied dans l'intelligence artificielle des applications (AI), l'homme est un héros, l'argent est le style de tripes, les machines d'exploitation minière de renommée mondiale et des clients liés récents continuent de visiter l'entreprise de services de conception de TSMC, pour HPC, des solutions de puce AI proposer des idées nouvelles et le calendrier de production de produits, mais a indiqué clairement à tout prix veulent juste la production de volume en 2018, les plus récentes, les plus forts, les plus rapides des solutions de puce ambition, mais aussi le succès de TSMC haut se méfient, et même prendre l'initiative a rencontré un certain nombre de clients importants pour leur 2018 TSMC deviendra le dernier bagage important Busted technologie de processus 7 nm. l'industrie de conception de circuits intégrés basée à Taiwan a souligné que, en fait, les clients de la machine minière cette catégorie est merveilleux, en bits pièces de monnaie et d'autres monnaies virtuelles, il y a une certaine quantité d'énergie sous restrictions, qui a creusé le plus rapide, souvent au nom d'un gagnant du marché, depuis le début des Bitcoins embryonnaires, haveuse TSMC est le premier client Grand fan de la technologie de processus hexagonal, et est considéré comme une base de clientèle très bon, parce qu'ils ne se soucient que de la performance de la puce finale peut apparaître, mais pas trop préoccupé par la puce d'évaluation des coûts, après tout, les services de conception et de fonderie plus la puce prix de travail, il représente souvent plus les barrières à l'entrée sur le marché dans la mesure où des machines minières généreux clients, TSMC a toujours été au-delà de l'imagination des membres de la Grande Alliance, par conséquent, d'accélérer le processus au cours des dernières années, TSMC technologie avancée , les clients de machines d'exploitation minière dans le monde, il est presque pas de travail ne fonctionne pas. et machine d'extraction de solution à puce lui-même chargé de concevoir le client, doit avoir été la plus grande puissance de calcul à grande vitesse elle-même, mais aussi la qualité de doux, dur solutions corps de compétence, face aux demandes mondiales AI Blowout opportunités de marché, laissant les clients de machines minières cherchent des occasions tour magnifique, transformé en une nouvelle société de solutions de service AI, qui a récemment annoncé le lancement mondial de la partie continentale de bit propre solution à puce Sophon TPU programme BM1680, avec les conseils et services barebones, et devrait se concentrer sur l'apprentissage en profondeur émergents verrouillé et l'intelligence artificielle Avec des occasions d'affaires, est l'un des cas le plus frappant, prévu en 2018 client machine minière vague suivi de la grippe aviaire, est lié à être juste beaucoup peut essayer dans la machine minière mondiale poche pleine de clients actuellement, il existe de nouvelles possibilités d'applications AI , les entreprises envoient une transformation positive de l'ambition, a laissé ces clients de machines d'exploitation minière pour 2018 la technologie de processus 7/10 nm et autre désir avancé, de toute évidence au-delà de la clôture et l'autre étant une attitude conservatrice des puces de téléphones mobiles, GPU, CPU et les fabricants de puces DSP. dans le client de la machine minière ont toujours entretenu des relations amicales de coopération avec les unités de TSMC, des services et des modèles d'affaires et un membre de la Grande Alliance est entièrement compatible avec TSMC, l'IA qui envisage de mettre sur la veste de la machine minière mondiale les clients, la récente favorisé par les dirigeants très TSMC, les invités et même considéré comme un siège de rumeurs de l'industrie, ne devrait pas dénuée de fondement. DigiTimes

3. Suivie par les traces de TSMC, Samsung saisir la liste de puce d'exploitation minière;

ETNews 22 médias Ri-coréen a rapporté, les sources de l'industrie ont indiqué que Samsung Electronics et la Russie Bitcoin fournisseurs de matériel minier Baïkal a signé un contrat pour la production de l'exploitation minière Baïkal dédiée puce ASIC, prévue en Janvier 2018 une production de masse de processus 14 nm en raison de Samsung dans le passé fonderie de nombreuses commandes d'Apple, Qualcomm et d'autres fabricants, et les petites coopération des usines est assez rare. sources d'initiés, TSMC dans ce domaine a gagné beaucoup d'argent, monnaie virtuelle conditions récemment sur le marché du matériel chaud, Samsung a décidé d'accepter les commandes du Baïkal.

L'article indique que Bitmain et Canaan Creative, les acteurs chinois, sont les leaders du matériel minier, tous deux des clients de TSMC qui produisent grâce au processus de fabrication de 16 nanomètres de TSMC avec d'énormes expéditions. Avec 189 puces ASIC intégrées à la puce S9 et 104 puces ASIC de l'AvalonMiner 821 de Canaan, le mineur traite une fonction de hachage bitcoin mille fois plus vite que les ordinateurs et les GPU. L'équipement, plus sa propre usine minière, contrôle le marché minier bitcoin mondial, 60% à 70% du marché.

Boom de l'industrie minière non seulement bénéficié de l'industrie de la fonderie, la Corée du Sud externalisation de l'emballage et de test (OSAT) industrie sont également tremper, le volume quotidien de l'emballage jusqu'à 1 million, selon la société, envisager l'expansion de la capacité , Faire face à une demande énorme L'autre usine d'emballage et de test IC d'Amkor et d'ASE en Corée du Sud est également pleine de commandes.

4. L'investissement dans la fabrication pousse l'industrie mondiale des semi-conducteurs à entrer dans une période de croissance rapide;

Avec le déclin spectaculaire de l'industrie des semi-conducteurs de 2001 à 2009, l'industrie a commencé à montrer sa croissance en volume. Cette année a également été l'année où l'industrie a fait l'investissement le plus remarquable dans les usines de plaquettes pendant trois années consécutives Croissance, et ce phénomène est très rare depuis le milieu des années 1990.

Pourquoi cette fois-ci différent? Tels que les applications mobiles, Internet des objets (IdO), l'automobile et la robotique, la réalité industrielle, réalité augmentée et virtuelle (AR & VR), l'intelligence artificielle (IA) et de la technologie 5G réseau conduisant toute la croissance d'entraînement dans ces tirée par la technologie, 2016-2021 revenus des semi-conducteurs devrait atteindre 6% CAGR, avec 2011 à 2,3% en 2016 par rapport à plus de 3,7 pour cent des recettes des semi-conducteurs dépassera 400 milliards $ en 2017. cela est sans précédent. 1, une forte demande du marché pour les puces, les prix de la mémoire haute, la concurrence sur le marché est très féroce. ces facteurs ont stimulé la croissance des investissements Fab, de nombreuses entreprises ne mettra jamais un nouveau cristal usine de fabrication de plaquettes rondes et des équipements.

Figure 1

SEMI a publié les dépenses prévisions « rapport sur les prévisions du marché mondial de la tranche », d'ici 2017 l'équipement fabuleux total wafer atteindra 57 milliards $, soit une augmentation de 41% en 2018, les dépenses devraient augmenter de 11 pour cent à 63 milliards $. Cette deux dépenses de saut sont des facteurs qui contribuent Wafer énorme croissance du marché. après l'investissement historique à grande échelle devrait ralentir en 2019.

2, Intel (Intel), Micron (Micron), Toshiba (Toshiba) et des entreprises telles que GLOBALFOUNDRIES en 2017 et 2018 pour accroître les investissements dans Fab Cependant, nous avons vu au cours des deux dernières années une forte croissance n'est pas causée par ces sociétés, mais par une société / ---- Samsung a causé une zone importante.

Le premier saut en Corée du Sud, Samsung est la principale croissance de l'investissement en 2017 devrait Samsung dépenserez usine de fabrication de l'équipement de 8 milliards $ à 18 milliards $ en 2017, soit une augmentation de 128%. Avant cela, aucune société en Corée d'ici un an, fab a investi beaucoup d'argent. SK Hynix (Hynix) sera également les dépenses d'équipement fab a augmenté de 70 pour cent pour atteindre 5,5 milliards $, ce qui est le plus grand dans l'histoire de son niveau de dépenses. Bien que la plupart des dépenses Samsung et Hynix sont encore en Corée, mais il y a aussi une partie du flux de la Chine, fait partie des dépenses de Samsung aux États-Unis. Samsung et Hynix devraient maintenir un haut niveau d'investissement en 2018.

Le deuxième saut en 2018 a été la croissance de l'investissement de la Chine. La Chine a commencé la construction et la construction d'usines de fabrication de plus en 2017. Dans le passé, les entreprises non chinoises à investir en Chine a représenté la majorité, mais depuis 2018, les entreprises chinoises pour la première fois Comparé au niveau d'investissement national des entreprises non financées par les Chinois, les dépenses en équipements Fab sont presque aussi élevées que celles des usines non chinoises.

De 2013 à 2017, les entreprises chinoises en Chine financée par les dépenses d'équipement fab est généralement entre 1,5 milliard $ par an à 2,5 milliards $, plutôt que les entreprises chinoises à investir 2,5 milliards à $ 5 milliards par an. 2018, les entreprises chinoises investira environ 5,8 milliards $, plutôt que la société chinoise va investir 6,7 milliards $ dans le stockage du Yangtsé, du Fujian Jinhua, Huali, Hefei Xin long, et de nombreuses nouvelles entreprises investiront massivement dans la région.

Figure 2La nouvelle usine de plaquettes en construction

2017 et 2018 les dépenses de l'équipement haut de tous les temps reflète l'augmentation de la demande. Les nouvelles dépenses de construction fab est également apparue une croissance sans précédent, atteignant un niveau record. Les dépenses Chine usine de fabrication de la construction en 2017 atteindra 60 milliards de dollars, 2018 atteindra 6,6 milliards $, battant un nouveau record - une région pas dépenser plus de 6 milliards $ par année sur la construction fab comme le montre la figure 3 signifie que plus nouvelle usine à l'avenir. Dans quelques années, il y aura une nouvelle série d'investissements dans l'équipement de plaquettes.

Figure 3

Pour résumer, nous restons optimistes quant à l'industrie des semi-conducteurs, et même si la croissance ralentit, l'industrie continuera d'être optimiste quant à la croissance à long terme de l'industrie.

5. Samsung Memory God assis sur le grand PDG, SK hynix appelé la préparation du personnel

Samsung Electronics l'an dernier après une série de tempête, du téléphone phare Galaxy Note 7 événements de recyclage de l'explosion de la batterie, le petit maître Lee Jae-yong est intervenu le pouvoir d'impliquer les scandales politiques de la Corée du Sud, vice-président et directeur général Kwon Oh-hyun, mais en Octobre jeter un shocker de démissionner, au motif que Samsung devrait rechercher des successeurs plus jeunes à briser l'opération de goulot d'étranglement, Samsung prend maintenant trois structures de gestion co-chef de la direction, qui permet à l'ancien président de la division semi-conducteurs Jin Qinan sont fortement adversaires menacés.

Commentaires Nikkei Asie (revue Nikkei Asie) ont indiqué que SK Hynix en Corée du Sud distribué au personnel une lettre inhabituelle, la lettre est en fait appelé contre les employés. Jin Qinan a rapporté que la direction du Samsung rival, les employés SK Hynix a reçu une lettre La première réaction a été que Kim Ki Nam était en fait un adversaire si difficile que Kim Ki Nam aurait été un bourreau de travail et travaillait aussi samedi et son personnel n'a pas été autorisé à se détendre.

Jin Qinan spectacle de loup sur ses tentatives d'investissement, avec l'auto-conduite et pointe l'intelligence artificielle exigences d'applications augmentent, la demande de petite taille des puces nanométriques de pointe augmentera considérablement l'année dernière, Jin Qinan lourdement investi 700 nanomètre super usine à puce Dispositifs UV, les puces de 7 nanomètres d'Apple seront disponibles pour iPhone en 2018. L'année dernière, Samsung détenait une part de marché de 7,9% dans le marché de la fonderie et de 50,6% pour TSMC.

Il est lui-même aussi un excellent ingénieur, en 1981 est diplômé du département de génie électronique, Université nationale de Séoul, a rejoint Samsung Electronics en 1983, titulaire d'une maîtrise et du doctorat dans le même domaine de l'Institut des sciences et technologies avancées en Corée du Sud en 1994 à l'Université de Californie à Los Angeles Ph.D., a reçu le prix de la technologie de stockage de données Reynold B. Johnson de l'Institut des ingénieurs électriques et électroniques (IEEE) en 2009.

Institut des ingénieurs électriciens et électroniciens, a déclaré Jin Qinan contribution dans la technologie de mémoire a fondamentalement changé l'industrie de l'électronique grand public, Samsung Electronics a lancé le premier 1 Go et 4 Go de mémoire vive dynamique Sous sa direction, Flash NAND et améliorer les performances, la promotion du lecteur MP3, Portable USB Disques et développement de carte mémoire pour appareil photo numérique.

2013 comme le moniteur Samsung (Display Samsung) directeur général, lorsque 35,5% de croissance annuelle du chiffre d'affaires, le bénéfice d'exploitation a augmenté de 16,7%, le bénéfice net a augmenté de 13 pour cent, pour montrer la direction à la fin de 2013, il a été promu à la puce de mémoire Samsung personne d'affaires en charge, comme l'avenir comme base pour le poste de directeur général, en Juin 2014 responsable de l'ensemble des activités de semi-conducteurs.

Les analystes estiment que l'industrie des DRAM est désormais dominé par seulement trois, deux en Corée du Sud, Micron Etats-Unis, sous la pression des États-Unis et Trump, Samsung et Micron sont peu susceptibles d'aller contre la face d'un ennemi puissant, pas étonnant que SK Hynix d'être si Tense Technews

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