"ヘルプ" テックは、正式に完成した 3gpp 5g NR 標準のグローバル初版を促進するために

1. テックは 3gpp 5g NR 規格の世界初版を正式に完成させた。 2. NXP 2018 MCU の破片の価格最初の打撃; 3. テスラは、AI チップの研究開発に投資することを発表 Nvidia は準備になります; 4. ソニーはロボットおよび自己運転車のためのセンサーの技術を開発することを計画する; 5. 新しい量子コンピュータの最初の基本的なコンポーネントが高速です

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1. テックは 3gpp 5g NR 規格の世界初版を正式に完成させた。

マイクロネットワークメッセージのセット、3gpp 技術仕様グループ (ts) ワイヤレスアクセスネットワーク (蘭) 総会は本日、ポルトガルのリスボンで開催されました。 テックは、グローバルな技術と通信のリーダーと、新しい 5g (NR、新しいラジオ) 標準の完了を発表する声明を出した。 これは、5g の標準化プロセスの重要なマイルストーンであり、世界の移動通信業界のための段階を設定し、国が2019初期の5g ネットワークの大規模なパイロット操作とその後の商用展開を起動できるようになります。 「3gpp 初版5g 標準完成は、5g の商品化目標を達成する上で重要なマイルストーンであり、非常に大きなステップである」とテック技術 (CTO) の上級副ゼネラルマネジャー兼テクニカルチーフである周 Yujun は述べています。 テックは5g 規格への主要な貢献者の一人であり、今後も5g 規格の進化に向けて推進していきます。 標準設定の着実な進展により、当社の焦点は、商業ソリューションを提供するために開始され、5g は完全にアプリケーション領域でその可能性を実現することができます。 リスボンの業界の代表者は、テックに加えて、T、BT 社、中国携帯電話、ドイツテレコム (ドイツテレコム)、エリクソン (エリクソン)、富士通 (富士通)、華為を含む ( 韓国のエアバス、インテル、韓国テレコム (LG 電子)、NEC、ノキア、NTT ドコモ、オレンジ、クアルコムテクノロジー株式会社、サムスン、ソニーモバイル 通信)、スプリント、イタリアテレコム (TIM)、テレフォニカ (テレフォニカ)、T USA、ベライゾン、ボーダフォン、zte (zte) などの企業。 3gpp 標準設定組織のメンバーは、モバイル通信業界のグローバルリーダーで構成されています。すべてのメンバーは、標準化の時間を短縮するために完全に5g の nr をサポートするために、今年2月27日バルセロナで開かれた MWC 会議で発表されました。 発表に続いて、3gpp の会議は3月9日に、クロアチア、ドゥブロヴニクで召集され、当事者は、標準設定プロセスを迅速化し、3gpp のリリース15仕様 (ドゥブロヴニク) に標準の初版を組み込むことに合意した。 テックは、近年では5g の新技術の開発と技術基準への投資を拡大し続けており、3gpp ワーキンググループ副議長、標準および技術プロジェクトスピーカー (報告)、GTI 5g サブ6ghz プロジェクトリーダーを含む関連組織の重要な席のために選択されている、 台湾、業界標準と他の機能の協会の会長。 世界の通信技術をリードするメーカーは、5g のキーマイルストーンを完了するために、コスト効率の高い方法ですべてのセクターを有効にし、完全に 5g NR を開発し、大幅に3gpp システムの機能を改善し、垂直市場の機会を開きます。

2. NXP 2018 MCU の破片の価格最初の打撃;

それは最近、その代理店に欧州半導体大手 NXP 会社が価格上昇の通知を発行したことが報告されています。 この通知は、2018の第1四半期から NXP の MCU (マイクロコントローラ)、デジタルネットワーク、自動車用マイコン、その他の主要製品が価格を引き上げることを発表した。 価格上昇は 5% から 10% に、半導体巨人の2018年 MUC チップ価格の上昇の最初のショットをマーキングに及んだ。 現時点では、他のピアは、待機して参照してくださいが、分析は、St イタリアの半導体の増加をフォローアップすることがあります。 メディアの報道によると、mcu のための自動車用電子機器とインターネット市場の需要は非常に強いので、mcu の供給不足の結果、価格は急騰し続けている。 関連株は、中英電子 (300327-cn) は、東ソフトキャリア (300183-cn) を懸念。

出所: 証券タイムズ

3. テスラは、AI チップの研究開発に投資することを発表 Nvidia は準備になります;

テスラ CEO エロンムスク神経情報処理システム (生理学研究所) の2017セッションでは、テスラは、ソフトウェア、ハードウェアから積極的に人工知能技術を開発している、とテスラは、人工知能チップの開発に置かれていることを明らかにした。 ムスクは、それが欲しいものを行うことができる場合、それは Nvidia の市場の位置に大きな脅威をもたらす可能性があります。 モトリーフールのウェブサイトによると、nvidia は最初の AI 市場に足を踏み入れ、イニシアチブを取った。 Nvidia は、人工知能システムの訓練に適している GPU の並列処理を得意としています。 NVIDIA のデータセンターの売上高は2年間で 600% 成長しており、同社の全体的な収益は倍増している。 しかし、テスラの試みは、人工知能を開発するには、あまりにも長い nvidia をすることはできません。 テスラは2016の元アップルとマイクロ (AMD) のチップエンジニアジムケラーに。 ケラーアップルは、顧客の開発を担当しているチップを作った。 ムスクは、テスラは、カスタマイズされたチップを作成するためにケラーは、世界最高の人工知能専用のハードウェアになりますと述べた。 一方、マイクロは常に人工知能の分野での独自の競争力を向上させようとしている。 以前、テスラは AI チップのマイクロ開発に取り組んできたが、ニュースは双方で確認されていない。 いずれにせよ、これらのベンダーは、NVIDIA の先駆者の利点を享受し続けてほしくない。 アルファベットの Google は、人工知能の開発の先駆者の一つです。 2016に掲載された TPU (テンソル處理ユニット) は、1年以上にわたって Google データセンターに掲載されています。 また、Google はまた、NVIDIA の GPU の長期的な顧客の一つです。 早い2017で、Google は同時に訓練および推論 (推論) を行うことができた TPU の第二世代を進水させた。 過去には、Google の TPU は、人工知能の推論に従事することができますので、アルゴリズムの訓練は、Nvidia の GPU に依存しています。 TPU の第二世代の導入後, Google は、NVIDIA の GPU の影響を逃れることができるかもしれません. Intel は2つの前線に人工知能キャンペーンを入れている。 Intel の最初のコスト167億ドルアルを購入するには、FPGA 技術を達成し、2016年に約4億ドルの新会社 Nervana、人工知能 ASIC チップの開発を取得するために費やされた。 Nervana は、gpu から AI アプリケーションに必要とされないコンポーネントを削除しようとし、gpu がコンピューティングパワーを現在のサイズの10倍倍に増やすことを可能にすることを要求します。 人工知能の開発はまだ初期段階にある。 Nvidia はいくつかの利点がありますが、それは GPU は常にチャンピオンになることを意味するものではありません。 テスラは AI チップを開発しており、Nvidia が直面する多くの挑戦者の一人です。 digitimes

4. ソニーはロボットおよび自己運転車のためのセンサーの技術を開発することを計画する;

TechWeb は12月21日のニュースを報告, 外国メディアの報道によると, ソニーは、年以来、最高の利益を報告するために用意されています, 長年のための家電製品, イメージセンサーの販売の勢い, と期待している場合には、ロボットと自己運転車技術の

その結果、大企業グループは、かつては、ウォークマンの音楽プレーヤーなどの消費者向け製品の世界をリードするために知られている大きな転換をマークし、現在のイメージセンサーやゲーム製品を再開しています。

ソニーは、営業利益が3月時点で4368988281881231360円 (56億ドル) に達すると見込んでおり、これは主にイメージセンサーで構成されているチップセクターが、グループの最大の成長ドライバーとなっています。

幹部は、イメージングセンサーの技術のブレークスルーと企業の思考の変化が成功の鍵であると考えています。 このブレークスルーは、消費者がソーシャルメディアで写真を共有する需要の急増に一致する鮮明な画像を生成するためにより多くの光を取り込むセンサーを作成します。

センサーのレイアウトを再構成し、バックライトと呼ばれる画期的なソニーは、イメージセンサーの市場のほぼ半分をキャプチャすることができますが含まれます。

しかし、サムスンとオムニビジョンの技術などのライバルは、彼らのゲーム開発をランプとロボットと自己運転車のための新しいセンサー技術を開発し、同社はすでにセンサーの競争をスピードアップしています。

投資家は、ソニーはまだ技術的な優位性を持っていたし、他の人が複製するための時間が必要だ。

東京の IHS イットシニアチーフ・アナリストの李君は言った: ' ソニーはリードしようとしているが、1年または2つのターンアラウンドに直面する可能性がある。 '

彼らはすぐに距離を測定したり、自動運転、工場の自動化とロボットのために使用されると予想される検出し、センサー技術を開発している。

たとえば、「フライング・エイジ」センサーは、オブジェクトからの光を反射するのにかかる時間を計測して距離を計算し、ドローンやロボットのジェスチャーやオブジェクト認識に使用することができます。

「明らかに、スマートフォン市場に頼っている」と、チップ事業本部長の清水氏。 私たちは1つのレンズから2台のカメラに切り替えるには良いことだが、この最後はどのくらいですか? 市場出荷量は 1% または 2% 増加したためです。 '

5. 新しい量子コンピュータの最初の基本的なコンポーネントが高速です

スウェーデンとオーストリアの物理学者は、1つの量子 Bitridberg (リュードベリ) ゲート、物理学者のネットワークによる最近の報告書によると、リュードベリイオン量子コンピュータをおり新しい量子コンピュータの最初の基本的なコンポーネントを開発するために一緒に働いている。 新しい研究は、現在の量子コンピューティングの方法の拡大を克服する可能性を秘めているこの量子コンピュータを構築する可能性を示している。

現在、量子コンピュータが直面している最大の問題の一つは、実用的な量子コンピューティングデバイスを開発するために重要である各論理ゲートのもつれ量子の数を増やす方法です。 アップグレードの難しさは、量子ビットの数が増加するにつれて、イオンをトラップするシステムで一般的に使用される複数の量子ビット論理ゲートが ' スペクトラム輻輳 ' の対象となるという事実に一部であるためです。 しかし、リュードベリイオンを捕捉するシステムは、量子として投獄リュードベリイオンで開発された量子コンピュータがより有能な量子コンピュータになるかもしれないことを示唆するスペクトル輻輳の問題の影響を受けません。

研究者は、彼らが最初の単一の量子 Bitridberg ゲートを構築したと言って、物理的なレビューの手紙の最新号で論文を発表した。 そのためには、単一イオンのリュードベリコヒーレント励起を作成する必要があります。 彼らは、その後、レーザーを使用して、最初の励起状態に低量子状態からイオンを励起し、よりエネルギッシュなリュードベリ状態に励起するために、トラップ内のストロンチウムイオンをトラップすることによって開始されます。

実験の要点は、多重量子 Bitridberg ゲートの構築のために非常に重要である首尾一貫した方法によってリュードベリ状態が得られるということです。 研究者は単一の量子 Bitridberg ゲートを示すために量子操作法とコヒーレントリュードベリ励起を組み合わせた。 彼らは、この単一の量子ビットシステムは、2ビット量子システムに拡張することができることを推定し、より多くの量子は、将来的に追加することができます。

潜在的なアップグレードに加えて、投獄されたリュードベリイオンに基づいて開発された量子コンピュータは、量子とより高速なゲート操作のより良い制御を含む他の利点を持っている、そして彼らはさらにこれらの可能性を検討する。

"次に、我々は2つのジェラルドヒギンズイオンの間の強烈な相互作用を測定し、もつれリュードベリイオンは非常に大きな絡み合った状態を生成する可能性を持って聞かせて、" 研究ディレクターは述べています。 ' 科学と技術毎日

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