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'आउटलुक' सैमसंग ने वफ़र फाउंड्री मार्केट ग्रोथ, प्रतियोगिता, ताकत का शक

1. सैमसंग हड़पने फाउंड्री बाजार के विकास, संदिग्ध प्रतिस्पर्धा, 2. सैमसंग DRAM 'प्रमुख' स्थिति मुश्किल है हिला दुनिया का सबसे छोटा DRAM मेमोरी चिप ;! 3. सर्वर, कृत्रिम बुद्धि का विकास किया है, ऑटो-पायलट DRAM ड्राइव के लिए जारी रहेगा संभावित; 4.3D का जश्न मनाने के समूह III-V अर्धचालक के साथ 2018 में एक अचूक मुख्य धारा लगा; 5. क्वालकॉम विकसित nanorings प्रौद्योगिकी संधारित्र प्रौद्योगिकी 7nm में समस्या को हल करने की उम्मीद है

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1. सैमसंग हबाना वफ़र फाउंड्री मार्केट ग्रोथ, प्रतियोगिता, शक्ति का संदेह;

रिपोर्ट कोरियाई मीडिया के अनुसार सूक्ष्म नेटवर्क समाचार सेट, BusinessKorea 20 री, अनुसंधान समन्वय शरीर TrendForece का अनुमान है, राजस्व इस साल सैमसंग की ढलाई क्षेत्र वार्षिक वृद्धि 4.398 $ अरब, उद्योग के औसत के कम से कम 7.1% की वृद्धि हुई है केवल 2.7% है कि TSMC आगे विकास और सेलुलर कोर (GLOBALFOUNDRIES, पूर्व GLOBALFOUNDRIES के रूप में जाना जाता है) को देखने के बाजार में हिस्सेदारी बिंदु से 8% की पीछे, इस साल, TSMC बाजार में हिस्सेदारी की उम्मीद है है 55.9%, 9.4% कोर ग्रिड, यूएमसी 8.5% थी। सैमसंग पहले स्थान पर चौथा, शहर का योगदान केवल 7.7% था।

सूचना TSMC की सैमसंग आगे, जल्दी उत्पादन 10 नैनोमीटर प्रक्रिया है, लेकिन वृद्धि की ग्राहक ऑर्डर परिणामों में नहीं था। बावजूद हुंडई रोह Keun-चांग के निवेश और प्रतिभूति सिर ने कहा कि, बड़ी मात्रा में अर्धचालक स्मृति और तुलना फाउंड्री ग्राहकों स्थिर और विश्वसनीय उत्पाद महत्व देते हैं, बल्कि प्रक्रिया स्केलिंग से। यह भी मतलब है कि ग्राहकों को उपयोग पर किसी भी शर्तों के बिना एक नई प्रक्रिया नहीं होगी।

इतना ही नहीं, कुछ विशेषज्ञों ने बताया सैमसंग भंडारण के लिए प्रक्रिया को और अधिक उपयुक्त तैयार किया जो कम उपयुक्त फाउंड्री अर्धचालक उद्योग सैमसंग का अभाव है कि पता है कि कैसे, ग्राहकों की आवश्यकताओं के आधार पर बताया करने के लिए धन की एक न्यूनतम के साथ अधिकतम प्रक्रिया विकसित करने के लिए मुश्किल है सैमसंग एक ही चश्मा के साथ कम प्रतिस्पर्धी है, और दोनों टीएसएमसी और ग्रिड सेल कीमत सैमसंग के खिलाफ हथियार के रूप में इस्तेमाल करते हैं।

मई में इस साल, सैमसंग फाउंड्री स्वतंत्र है, और यह जब बाजार लक्ष्य भाई। फाउंड्री व्यापार में, एक सैमसंग आधिकारिक बाहर 2017 में सैमसंग सेमीकंडक्टर की ओर से बताया गया है, इस बाजार में प्रवेश करने रहने दो परिचालन स्वतंत्रता बाहर काम करने के बाद, यह अपने वैश्विक विपणन अभियान का विस्तार अंतरराष्ट्रीय ग्राहकों को आकर्षित करने में विशेष रूप से, के रूप में तेजी से बढ़ते उद्योगों में लो-एंड चिप्स के लिए मांग, सैमसंग की फाउंड्री व्यापार एक और नया व्यापार विकास के रूप में देखा जाता है किया गया है। इंजन। इसलिए, सैमसंग भी भविष्य से निवेश को मजबूत करने की आशा करता है, मौजूदा अग्रणी टीएसएमसी से रिश्तेदार लाभ प्राप्त करने के लिए।

"कोरिया हेराल्ड" की सूचना दी है सोमवार को जारी यूरोपीय आयोग डेटा बताते हैं कि कि 2016 से 2017 तक की अवधि में, अनुसंधान एवं विकास में निवेश, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स चौथी दुनिया की प्रमुख कंपनियों में 2500 में स्थान पर रहीं यूरोपीय आयोग 2017 यूरोपीय संघ के उद्योग में प्रकाशित आर एंड डी निवेश स्कोरबोर्ड से पता चलता है कि सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने इस अवधि के दौरान अनुसंधान और विकास परियोजनाओं में कुल 12.2 बिलियन यूरो (लगभग 14.3 अरब अमेरिकी डॉलर) का निवेश किया था।

2. सैमसंग डीआरएएम 'प्रभावशाली' हिला मुश्किल है! दुनिया की सबसे छोटी डीआरएएम मेमोरी चिप विकसित की है;

, Microgrid व्यापक रिपोर्ट सेट फरवरी वर्ष 2016 सैमसंग की पहली पीढ़ी 10nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी एक 8Gb DDR4 चिप्स का उत्पादन करने के बाद, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने आज घोषणा की दूसरी पीढ़ी 10nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी उत्पादन 8Gb DDR4 चिप्स से शुरू हो गया है। रायटर के अनुसार, रिपोर्ट किया गया कि सैमसंग की 8 जीबी डीडीआर 4 चिप दुनिया की सबसे छोटी DRAM चिप है।

ऐसा लगता है कि, पहली पीढ़ी 10nm प्रक्रिया की तुलना में, सैमसंग की दूसरी पीढ़ी 10nm उत्पादन प्रक्रिया, 30% की वृद्धि की जा सकती है कंपनी की मदद करने के लिए ग्राहकों को दुनिया भर में DRAM चिप्स की जरूरतों को उड़ान। इसके अलावा, न केवल दूसरी पीढ़ी 10nm पहली पीढ़ी की तुलना में चिप को पूरा करने के 10% तेज, जबकि 15% तक बिजली की खपत को कम करना।

सैमसंग ने कहा, और 2012 20nm प्रौद्योगिकी का उपयोग कर, 4Gb DDR3 चिप क्षमता, गति और प्रभावकारिता पर नए 8Gb DDR4 चिप्स को दोगुना कर रहे हैं की तुलना में, सैमसंग 10nm DRAM चिप्स के उत्पादन का विस्तार करने की उम्मीद है, गहरी सर्वर, मोबाइल और ग्राफिक्स चिप बाजार, समग्र प्रतिस्पर्धा को आगे बढ़ाने के लिए

इसी समय, सैमसंग ने यह भी कहा कि यह अपनी मौजूदा डीआरएएम चिप उत्पादन क्षमता 2018 में 10 एनएम चिप्स तक चला जाएगा।

एक लंबे समय के लिए, DRAM उद्योग तीन का प्रभुत्व किया गया है। दक्षिण कोरिया की सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स, एस Hynix और संयुक्त राज्य अमेरिका के माइक्रोन प्रौद्योगिकी, तीन बैठने अपेक्षाकृत तय हो गई है क्षेत्र में बात करने के लिए पूरा अधिकार है। 2017 तीसरी तिमाही डेटा बताते हैं कि तीन कंपनियों राजस्व का बाजार हिस्सा क्रमशः 45.8%, 28.7% और 21.0% था, कुल 90% हो।

विशेष रूप से सैमसंग, 1992 के बाद से, NEC जापान को पार DRAM स्मृति की दुनिया के सबसे बड़े निर्माता बनने के लिए, यह 25 साल के लिए शीर्ष स्थान पर कब्जा कर लिया गया है। सैमसंग की 2017 व्यापार असामान्य रूप से तेज है, यह कहा जा सकता है कि अर्धचालक व्यापार के संचालन लाभ है मुख्य योगदानकर्ता

सैमसंग की नवीनतम दाखिल चलता तीसरी तिमाही लाभ में सैमसंग 84.2 बिलियन युआन, एक चौंका देने वाला 178.9 प्रतिशत की वृद्धि है, जिनमें से सबसे अधिक रिकॉर्ड वैश्विक चिप की कीमतों से लाभ होने की दोगुनी है कि तीसरी तिमाही ऑपरेटिंग लाभ में अर्धचालक क्षेत्र 9.96 की राशि ट्रिलियन (लगभग 59.889 बिलियन युआन) जीता, कुल परिचालन लाभ का करीब 69% हिस्सा है

सेट नेटवर्क सूक्ष्म पहले से सूचना दी। पिछले साल की दूसरी तिमाही के बाद से, DRAM उद्योग राजस्व उड़ान रहे हैं (पीसी मुख्य स्मृति, मोबाइल स्मृति, सर्वर स्मृति सहित), हर तिमाही में बिक्री रिकॉर्ड ताज़ा किया, इसके अलावा, ताइवान के DRAM के अनुसार प्रासंगिक फर्मों ने पता चला कि सैमसंग, हनीक्स एक दूसरे के बाद अगले साल की पहली तिमाही को डीआरएएम की कीमतों में 3% -5% बढ़ाने के लिए सूचित करे।

गार्टनर के विश्लेषण के अनुसार, उत्पादन क्षमता और बाजार की मांग स्थिति में पूर्वानुमान वृद्धि से अगले साल DRAM उत्पादों की पहली छमाही अभी भी दूसरी छमाही में तंग आपूर्ति और मांग और यहां तक ​​कि रिवर्स के बीच एक संतुलन तक पहुँचने के लिए किया जाएगा, लेकिन यह पहली तिमाही में स्थानीय बाजार में गिरावट देखने के लिए संभव है।

वर्तमान स्थिति, सैमसंग से, Hynix यह मुकाबला करने के लिए कार्रवाई करने के लिए शुरू कर दिया। सैमसंग पाइयॉन्गटेक DRAM क्षमता विस्तार में एक कारखाने की स्थापना की योजना की घोषणा के रूप में, एसके Hynix भी DRAM क्षमता का विस्तार वूशी में कारखानों, मुख्यधारा निर्माताओं विस्तार योजनाओं की स्थापना करने की घोषणा की यह बढ़ती प्रवृत्ति को कम करने की संभावना है।

सैमसंग संदेश DRAM क्षमता विस्तार जारी है, लेकिन प्रासंगिक कार्यक्रमों के विस्तार के आकार का खुलासा नहीं किया। देखने के एक सामरिक दृष्टिकोण से हालांकि, सैमसंग दो संभावनाएं, पहले, उत्पादन पैमाने मांग की खाई पल को भरने के लिए पर्याप्त के विस्तार देखते हैं एक भविष्य है, तो कीमत बढ़ जाती है के मौजूदा दौर में इस रुझान को कम; उत्पादन क्षमता का विस्तार करने के लिए दूसरा, बड़ी योजना है, तो अगले साल की दूसरी छमाही पीसी स्मृति की कीमत में गिरावट का दौर दिखाई देगा।

अक्टूबर के अंत में इस वर्ष, सैमसंग अपने नेतृत्व मामलों के एक पुनर्गठन की घोषणा की, और कहा कि यह वर्तमान तीन सह-मुख्य कार्यकारी अधिकारी प्रबंधन संरचना बनाए रखना होगा। उनमें से सैमसंग की अर्धचालक व्यापार प्रभाग अध्यक्ष जिन किनान सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के सीईओ और वाइस चेयरमैन क्वोन ओह ह्युन अपने हाथ में ले नौकरियां सैमसंग कंपनी तुरंत चिप लदान का विस्तार करने के लिए देख नहीं है कहा है, लेकिन लंबी अवधि के निवेश बाजार की स्थिति बनाए रखने के लिए।

3. सर्वर, कृत्रिम बुद्धि, ऑटो-पायलट DRAM रैली को बढ़ावा देने के लिए जारी रहेगा;

microgrid सेट राउंडअप, 19, माइक्रोन 2018 वित्तीय वर्ष की घोषणा की (सितम्बर 1, 2017 के बाद) पहली तिमाही आय, (10.8% की तिमाही) 6.8 बिलियन $, 71% की वार्षिक वृद्धि का राजस्व नवंबर के अंत के रूप में पहली तिमाही। सकल ब्याज दर 55.1 प्रतिशत करने के लिए 50.7 से बढ़कर, मुख्य रूप से धन्यवाद के DRAM और NAND फ्लैश मेमोरी की कीमतों के लिए धन्यवाद, माइक्रोन सीईओ संजय मेहरोत्रा ​​के अनुसार ने कहा कि मोबाइल, सर्वर और एसएसडी हार्ड ड्राइव आवेदनों की दो अंकों की दूसरी तिमाही के लिए ऊपर सहित राजस्व का तिमाही विकास दर राजस्व 72 बिलियन करने के लिए $ 68 तक पहुंचने की उम्मीद है।

संजय मेहरोत्रा ​​एक साक्षात्कार में कहा, ने कहा कि सर्वर बाजार अगले कुछ वर्षों में विकास का सबसे बड़ा स्रोत बना रहेगा। इसके अलावा, छोटे मानव रहित अतिरिक्त तेजी से बढ़ते क्षेत्रों में से आकार हो जाएगा बादल से मजबूत मांग के पूरक हैं। के लिए DRAM उद्योग की चक्रीय प्रकृति सवाल बदलाव आया है हाल ही में हुए उन्होंने कहा कि डेटा केंद्रों, क्लाउड कंप्यूटिंग, GPU सहित वर्तमान प्रेरक बल की जरूरत है, मशीन सीखने बहुत खंडित है, और अतीत से बहुत अलग है। और यह कृत्रिम बुद्धि के जन्म की जरूरतों के बारे में था सबसे पहले यह हिमशैल का सिर्फ एक टिप था कि माइक्रोन की स्मृति और भंडारण समाधान कृत्रिम बुद्धि, मशीन सीखने और ऑटोप्लोट जैसे विघटनकारी प्रवृत्तियों को चलाने में मदद कर रहे हैं।

DRAMeXchange परामर्श सेमीकंडक्टर अनुसंधान केंद्र (DRAMeXchange) अध्ययन के अनुसार, बुद्धिमान टर्मिनल प्रवेश पिछले कुछ वर्षों में वृद्धि हुई है, सेवाओं के अधिकांश, सर्वर एकीकरण के माध्यम से किया जाता है विशेष रूप से, एक बहुत बड़ा डेटा संचालन और प्रशिक्षण सेवाओं की आवश्यकता औद्योगिक परिवर्तन द्वारा बताया और यहां तक ​​कि वर्चुअलाइजेशन मंच और बादल भंडारण ड्राइव, सर्वर के लिए बढ़ती मांग है, जहां डाटा सेंटर के सर्वर की जरूरत समग्र सर्वर बाजार लदान के विकास के लिए महत्वपूर्ण हो जाएगा, पूर्वानुमान 2018 दुनिया भर में सर्वर लदान 5.53 प्रतिशत बढ़ेगा।

इसलिए, DRAM रैली किण्वन के लिए जारी रखने की उम्मीद है। सैमसंग 2018 की कीमतों की पहली तिमाही हो जाएगा फिर से 3-5% उठाया। और एक और स्मृति निर्माता एसके Hynix भी लगभग 5% की वृद्धि होगी। इसके अलावा, आपूर्ति श्रृंखला का हिस्सा से पता चला है कि 2018 की दूसरी तिमाही के डर की कीमत होगी आशावादी नहीं है कि कीमतों में 5% से अधिक में मांग भी मजबूत है वृद्धि करने के लिए जारी रहेगा, 2016 की दूसरी छमाही के बाद से इस लहर DRAM कीमतों, दिखा एक त्रैमासिक आधार प्रवृत्ति बढ़ती। हम जोड़ देते हैं तो 2018 के पहली तिमाही कीमत बढ़ जाती है जारी रखा, कीमत लगातार सात सत्रों सबसे लंबे समय तक बुल मार्केट के इतिहास में यांग, DRAM बुलाया जाना है।

इसके अलावा उद्योग यह भी कहा कि DRAM कमी की इस लहर, कृत्रिम बुद्धि, मोटर वाहन, बादल सर्वर, नेटवर्किंग, नोटबुक कंप्यूटर और इस तरह के तत्काल मांग बढ़ने के रूप में मोबाइल उपकरणों, लेकिन मुख्य स्मृति कारखाने लेकिन अधिक केंद्रित विकास 3 डी NAND फ्लैश मेमोरी से सिवाय का कारण संपीड़न DRAM उत्पादन क्षमता, मांग में वृद्धि हुई है, की आपूर्ति बढ़ सीमित परिस्थितियों, आपूर्ति और मांग असंतुलन।

Nanya ली Peiying, जनरल मैनेजर, कहा इस साल से डेटा सेंटर सर्वर स्मार्ट फोन को बदलने के लिए DRAM उद्योग में विकास गति के सबसे शक्तिशाली स्रोत बन गया है। ली Peiying ने कहा कि अगले कुछ वर्षों में, स्मार्ट ऐ ऑटोमोटिव अनुप्रयोगों के द्वारा संचालित, डेटा सेंटर सर्वर DRAM मांग सबसे होगा महत्वपूर्ण विकास शक्ति लोकोमोटिव

इंटेल के सीईओ ब्रायन Krzanich 19 री ने कहा कि में एक आंतरिक ज्ञापन कर्मचारियों को संबोधित किया, डेटा किसी भी व्यवसाय के सबसे मूल्यवान संपत्ति, जिसके कारण इंटेल की विकास रणनीति स्मृति, FPGA चिप, नेटवर्किंग, ऐ, स्वत: से संबंधित डेटा पर ध्यान केंद्रित होता जा रहा है बाजार और अन्य कारणों से ड्राइविंग

4.3D समूह III-V अर्धचालक का जश्न मनाने के साथ 2018 में एक अचूक मुख्य धारा लगा;

के रूप में एप्पल (Apple) iPhone एक्स 3 डी में पहला शॉट निकाल दिया संवेदन अनुप्रयोगों, एंड्रॉयड शिविर प्रणाली है जिसमें सतह उत्सर्जक लेजर VCSEL तत्वों एक प्रमुख डॉट मैट्रिक्स प्रोजेक्टर खेलते हैं, उच्च अंत प्रमुख मॉडल में आयात 3 डी संवेदन का पालन करने की उम्मीद कर दिया है शून्य घटकों, विशेष रूप से III-V यौगिक अर्धचालक वेफर निर्माण की प्रक्रिया के लिए, प्रमुख विन VCSEL इस साल के प्रासंगिक तत्वों की एक छोटी राशि से संचालन शुरू किया, लगभग 1 प्रतिशत के लिए लेखांकन। आपूर्ति प्रणाली ऑपरेटरों के साथ परिचित से पता चला कि 2018 में एप्पल में पूरी तरह से 3 डी में होगा संवेदन, भी iPhone एक्स उत्पादों के सस्ते संस्करण को शुरू करने का अवसर है, 3 डी ऑप्टिकल घटकों बाजार के अवसरों, बस शुरू करने के बारे संवेदन। VCSEL तत्व प्रसिद्धि है कि ताइवान स्थित के साथ मिश्रित अर्धचालक जातीय समूहों कमर कस, हर परिवार के व्यवसाय है जो आगे समझ के लिए देख रहे अगले अवसर 3 डी एक नया फोटो इलेक्ट्रिक एमओसीवीडी प्रक्रिया उपकरण ऑपरेटिंग क्षमता के साथ अवसरों संवेदन, विन नदी के ऊपर epitaxy नए फोटोवोल्टिक संयंत्र भी शामिल है, एक अनुमान के अनुसार बाजार क्षमता आवश्यकताओं के साथ sprang, 2018 में काफी दूर ले जाने की उम्मीद है निष्कासित करने के लिए, लेई चिप उद्योग अग्रणी एलईडी क्रिस्टल बिजली सहित, और इसलिए मैट संघ नामित किया है, 3 डी संवेदन इन निर्माताओं कोई छोटी उम्मीदों लाने के लिए कहा जा सकता है। ताइवान स्थित III-V अर्धचालक 3 डी के भविष्य के बारे में आशावादी महसूस , मोटर वाहन, 5G और अन्य अनुप्रयोगों, लंबी अवधि की संभावनाओं पैकेज के बारे में आशावादी हैं। इसके अलावा Lijian लिआंग कैमरा, अप्रत्यक्ष मैक्रो McNair कटौती austriamicrosystems (एएमएस) की आपूर्ति श्रृंखला, स्मार्ट हैंडहेल्ड डिवाइस, मोटर वाहन इलेक्ट्रॉनिक्स और अन्य लंबे समय से सेंसर के क्षेत्र में एम्स गहरी जुताई राजस्व बिट्स की कम अनुपात के बारे में मैक्रो McNair के लिए बाजार पर भी बारे में NT $ 118 मिलियन युआन, 7.4% की मासिक वृद्धि, 1.5% की वार्षिक कमी की मैक्रो McNair नवम्बर राजस्व का प्रदर्शन का पालन करने की उम्मीद थी, यह समझा जाता है, VCSEL ऑप्टिकल तत्व कुछ, तथापि, मैक्रो McNair Android फ़ोन शिविर में कटौती की गई है, मुख्य भूमि स्तरीय निर्माताओं Huawei भी आयात करेगा नया मोबाइल फोन 3 डी संवेदन की मान्यता की सुविधा सहित, 2018 MWC शो की पहली छमाही, 3 डी में फोन के रूप में संवेदन नए की मुख्य विशेषता है सेना शुरुआत करेंगे। 3 डी संवेदन संचालित VCSEL तत्व लायक बढ़ गई है, लेकिन आपूर्ति प्रणाली उद्योग ने कहा है कि एप्पल हमेशा कुछ आपूर्तिकर्ताओं मिल जाए, बहुत ज्यादा एक ही स्रोत है, हर जगह बाजार में अफवाहें की वास्तविक घटना, मौजूदा प्रौद्योगिकी और उत्पादन पर निर्भर से बचने जाएगा करने की क्षमता लेजर डायोड निर्माताओं Lumemtum अस्थायी रूप से या विशेष आपूर्तिकर्ता अमेरिकी विदेश विभाग के थोड़ा आगे है, लेकिन एप्पल सक्रिय रूप से एक की अफवाहें के लिए उद्योग के संयुक्त राज्य अमेरिका विभाग Finisar (Finisar) एक दूसरे सप्लायर की तलाश की अफवाह कर दिया गया है Finisar और Lumemtum एक के बाद शेयर की कीमत के झटके की वजह से है, लेकिन अंत में एप्पल, Finisar पुष्टि नहीं की है कि एप्पल Finisar तर्क निवेश करेगी। यौगिक अर्धचालक ताइवान स्थित जातीय समूहों न केवल है विन, नया मैक्रो McNair, जहां एक एमबीई विधि की स्थापना के लिए प्रक्रिया इंटेल लेई विशेषता VCSEL लंबे क्षेत्र के लेआउट का ध्यान केंद्रित किया गया है, Finisar के साथ एक अच्छा रिश्ता है। समझा जाता है कि गैलियम आर्सेनाइड चिप इंटेल लेई अनुपात लगभग 5 प्रतिशत के लिए जिम्मेदार है, यह अब फोन उत्पाद पर महाद्वीप में फैल गया है आपूर्ति प्रणाली, मोटर वाहन इलेक्ट्रॉनिक्स, यौगिक अर्धचालक उद्योग में VCSEL अनुप्रयोग जो उन्नत चालक सहायता प्रणालियों के (adas) एक और फोकस अब है पहले से ही परिपक्व शैली है, इंटेल लेई मोटर वाहन टक्कर परिहार रडार में स्याही की तुलना में अधिक हो गया है। यौगिक अर्धचालक उद्योग उन्होंने कहा कि epitaxial गैलियम आर्सेनाइड चिप्स मुख्य रूप से माइक्रोवेव और उच्च आवृत्ति मोटर वाहन टक्कर परिहार रडार प्रणाली दुर्घटना सुरक्षा और शारीरिक एक दूसरे का संबंध (IOT) के रूप में रडार सहित संचार,, बेस स्टेशनों, जीपीएस, उपग्रह बाजार, औद्योगिक अनुप्रयोगों के रूप में संचार उपकरणों, में किया जाता है, आप धीरे-धीरे बड़े, मध्यम और छोटे बेस स्टेशनों हैं की तैनाती में VCSEL epitaxial उत्पादों आयात कर सकते हैं। मोबाइल फोन, कारों और अन्य अंत उत्पादों, 5G संचार सुविधाओं पीढ़ियों के कारण के अलावा 2018 के लिए एक यौगिक अर्धचालक चिप का उपयोग करना, ताइवान स्थित III-V अर्धचालक उद्योग, 2019 सभी तरह 2020, मूल रूप से लंबे समय में सावधानी से आशावादी बना रहता है। DigiTimes

5. क्वालकॉम विकसित nanorings प्रौद्योगिकी संधारित्र प्रौद्योगिकी 7nm में समस्या को हल करने की उम्मीद है

वर्तमान में, उन्नत ट्रांजिस्टर चिप्स का निर्माण अलग नहीं किया जा सकता है, कोर एक ऊर्ध्वाधर प्रकार सिलिकॉन गेट सिद्धांत है कि जब स्विच उपकरण चालू हो, इस भाग के माध्यम से एक वर्तमान ताकि ट्रांजिस्टर तो तैयार होकर चलने लगे है, है, लेकिन उद्योग के लिए आम सहमति का मानना ​​है कि इस डिजाइन नहीं है इसका इस्तेमाल कभी नहीं हो सकता है, एक चाल है दिन के अंत करने के लिए, दुनिया को जीत के लिए हमेशा। आईबीएम सिर्फ नए डिजाइन का पता लगाने के लिए शुरू हो, और यह nanosheets, यह आने वाले वर्षों में उपयोग में लाया जा सकता है क्वालकॉम अलग विचार है लगता है, जबकि नाम दिया है।

संयुक्त चिप विनिर्माण उद्योग दिग्गजों एप्लाइड Meterials, Synopsys, क्वालकॉम सिमुलेशन और अगली पीढ़ी के प्रौद्योगिकियों के पांच प्रकार के लिए डिजाइन उम्मीदवारों की विश्लेषण किया है, और पता लगाने के लिए समस्या का मूल है कि पूर्ण स्वतंत्रता ट्रांजिस्टर और लॉजिक गेट्स (सहित एक अलग ट्रांजिस्टर शामिल हैं) है प्रदर्शन में अंतर क्या है

यह पाया गया कि कोई भी अंतिम 'विजेता' एक कार्यक्रम नहीं है, जिसमें पाँच उम्मीदवारों, बल्कि एक कार्यक्रम क्वालकॉम इंजीनियरों नए डिजाइन, कहा जाता nanorings द्वारा।

'प्रक्रिया इंजीनियर या इंजीनियरों उपकरण, कुछ बहुत ही सीमित सुविधाओं के अलावा अनुकूलित', क्वालकॉम मुख्य अभियंता SCSong समझाया। उदाहरण के लिए, उपकरण आयाम पर, ट्रांजिस्टर का ध्यान केंद्रित गेट अच्छी तरह से अपने मौजूदा नियंत्रण चैनल के माध्यम से, तथापि, जब एक भी ट्रांजिस्टर के बजाय पूर्ण लॉजिक गेट में संक्रमण, दूसरों को और भी अधिक महत्वपूर्ण है कि उल्लेख के लायक है हो जाते हैं, गीत और उनकी टीम ने पाया कि इस उपकरण के परजीवी समाई - में एक संधारित्र संरचना की अप्रत्याशित नुकसान की वजह से रूपांतरण प्रक्रिया - वास्तविक समस्या है।

यही कारण है कि टीम, क्वालकॉम उनके नैनोमीटर डिजाइन चुना है बल्कि आईबीएम की nanosheets से। लेई फेंग नेटवर्क सीखा क्वालकॉम यह Nanoslabs कहा जाता है। ओर से देखने पर Nanoslabs दो या तीन आयताकार सिलिकॉन पैनलों, प्रत्येक का एक ढेर की तरह दिखता है प्लेटें एक उच्च- k ढांकता हुआ और एक धातु गेट से घिरे हैं, गेट वोल्टेज, सिलिकॉन में एक बिजली के क्षेत्र उत्पन्न करता है ताकि धारा प्रवाहित होती है।

गेट इलेक्ट्रोड पूरी तरह से धारा के प्रवाह की सिलिकॉन प्लेटों में से प्रत्येक के, अच्छा नियंत्रण चारों ओर से घेरे, लेकिन यह भी इन्सुलेटर, धातु, इन्सुलेटर के रूप में सिलिकॉन संरचना के बीच परजीवी समाई परिचय है, सिलिकॉन अनिवार्य रूप से संधारित्र की एक जोड़ी है लेई फेंग नेटवर्क का उल्लेख किया, nanorings सिलिकॉन के आकार को बदलने के द्वारा इस समस्या को हल करने के लिए, और पूरी तरह से धातु की थाली हाइड्रोजन आयताकार थाली में पकाया लम्बी डिवाइस अण्डाकार होगा के बीच रिक्तियों को भरने नहीं करता है। इस डाल therebetween बन्द रखो के बीच की जगह है, तो केवल एक उच्च- k ढांकता हुआ चारों ओर से घेरे उन्हें पूरी तरह से धातु गेट पूरी तरह से चारों ओर नहीं किया जा सकता है, कम समाई। हालांकि, दरवाजे के बिजली क्षेत्र शक्ति अभी भी धारा के प्रवाह को बाधित करने के लिए पर्याप्त है।

चिडी चिदंबरम, क्वालकॉम प्रौद्योगिकी टीम के उपाध्यक्ष का कहना है कि अगर हम 7 नैनोमीटर प्रक्रिया प्रौद्योगिकी करना चाहते हैं और नीचे, समाई स्केलिंग सबसे चुनौतीपूर्ण समस्या है। इस अनुकरण में स्पष्ट जीत के बावजूद, लेकिन भविष्य में चिप, ट्रांजिस्टर समस्या हल हो। गाने से दूर है और उसके सहयोगियों, नैनो-सामग्री और उपकरणों के साथ परीक्षण सर्किट रहना चाहते हैं वे भी योजना है, और अधिक जटिल सर्किट, सिस्टम अनुकरण एक पूरा सेल फोन बनाने के लिए।

लेई फेंग नेटवर्क सीखा अंतिम परीक्षण शायद उपभोक्ताओं के बारे में सबसे अधिक चिंतित हैं के परिणामों - अपने स्मार्टफोन नैनो में चल रहा है तो उसमें सामान्य उपयोग के दिन के बाद स्मार्ट फोन के शेष क्षमता की गणना करेगा।

लेई फेंग नेटवर्क

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