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1.振芯科技签3.35亿元核高基重大专项合同 推动射频研发产业化;
集微网消息, 12月20日, 成都振芯科技发布公告称, 近期公司与核心电子器件, 高端通用芯片及基础软件产品国家科技重大专项实施管理办公室 (以下简称 '国家重大专项管理办公室' ) 签订了 '核高基重大专项' 合同, 总金额33,462.99万元, 占公司2016年营业总收入的76.65%.
据悉, 签订合同的主要内容为完成 '转换器' 的研制及产业化, 成都振芯科技将作为合同涉及项目的牵头单位, 另有业内其他4家单位参与本合同涉及项目. 合同的履行期限在2017年1月至2020年12月.
振芯科技表示, 本合同的签订, 标志着公司在射频芯片的研发及产业化继续保持国内领先水平, 本合同的履行将进一步加快公司在相关领域的技术创新和产业化进度, 对公司发展具有长期战略意义.
2.MLCC缺货潮: 理性看待瞄准高端才是明智之举;
集微网消息, MLCC今年以来一路缺到年底, 随着2018年的到来, 由于新扩产能预计在2018年底量产, 今年整个MLCC紧俏的市场行情将会在2018年持续.
深圳市宇阳科技发展有限公司副总经理, 营销中心总经理李竞在接受集微网记者采访时表示, 今年以来, 大宗类电容普遍涨价, MLCC价格更是大涨, 其中部分型号的单颗MLCC价格涨幅远超预期, 预计MLCC缺货潮到2018年年底将基本缓解.
三大诱因引发, MLCC缺口大交期长
'目前MLCC缺货最严重的有两类, 分别是高容量和用量最大的MLCC. ' 另有供应链厂商指出, 目前不止一般型的MLCC缺货, 就连利基型的MLCC也供不应求, 其中最缺的是中压高电容量产品.
事实上, 每年第4季MLCC行业并谈不上旺季, 但像2017年第4季这么旺的情况还是罕见. 据了解, 到目前为止, 许多MLCC原厂产能都已经满载, 但还是出现库存天数下滑, 交期延长的状况.
业内人士称, 今年下半年MLCC之所以如此抢手, 主要是智能手机无线充电的市场需求, 因为苹果最新的iPhone带动无线充电应用而突然大增, 这完全出乎意料之外.
其次是各大汽车厂扩大使用LED车灯, 促成LED照明和车灯的MLCC需求爆增. 此外, 智能手机快速充电的电源管理产品亦明显增加, 也是造成2017年下半以来被动元件, 尤其是MLCC缺货的重要因素.
无线充电所需要MLCC的产能缺口是供应链厂商都没有料到的情况. 李竞称, 由于无线充电在苹果的带动下, 下半年终端市场开始爆发式增长, 这不像MLCC在其他电子设备中的应用, 这几年的应用需求一直存在一定的基数, 但无线充点一下子市场暴涨, iPhone X等新机标配无线充电概念是最关键的背景. 与此同时, 无线充电所需MLCC本身能做的就是只有村田, 太阳诱电和TDK等日系的原厂能做, 其他原厂商技术和量产还存在距离, 这就导致整个市场供需很不平衡.
此外, 由于村田, 太阳诱电等日系大厂转作高端MLCC产品, 释出低阶和次高端产品, 也加大了市场缺货, 拉长了交货周期. 台系原厂国巨表示, 目前利基型MLCC缺口达20% , 国巨的供需缺口仍达15% , 而且就库存来看, 国巨的存货周转天数约65天.
理性看待缺货潮, 5G, IoT市场高端需求更大
目前MLCC所需的原物料虽供应无忧, 但交期已明显拉长, MLCC上游的介电粉末等原物料的去化相当快速, 市场供求仍不平衡. 不过, 看台系原厂国巨, 华新科, 禾伸堂等股价在创下新高后, 正面临进一步上涨的压力, 风华高科股价也是如此, 这在一定程度上反映资本方对MLCC缺货潮之事已渐趋理性看待.
上述供应链厂商表示, 日系大厂就是因为考量到一般型MLCC获利前景不佳才退出此领域, 转往更高端的利基产品线. 台系和大陆原厂不可能长期靠低阶技术, 现阶段就应该要学习日系厂商往高端技术研发. 像村田, 太阳诱电等日系原厂也正是因为考量到一般中低型MLCC获利前景不佳, 因此退出此领域, 转往更高端的利基产品线.
现阶段, 在无线充电, 快速充电, 车用LED照明等市场的驱动下, MLCC原厂的产能几乎满载. 不过, 原厂也很清楚, 较低技术门槛的低毛利产品, 就算出货大增, 对公司的营收有一定的增幅, 但长期看, 大量做中低阶毛利不高的产品意义并不大.
而至于缺货调涨价格一事, 供应链厂商指出, 其实讲到涨价客户未必买单, 尤其是长期合作的大客户在价格上很难谈. 所以说MLCC虽上涨, 但原厂和客户之间的交易价格未必照涨价公告计算.
整体来看, 对台系和大陆原厂而言, 日系大厂转作高端产品, 释出低阶和次高端产品, 一定程度上可增加企业营收, 但加大研发, 提升技术实力, 才能迎接未来的庞大商机. 从市场发展来看, 未来PC/NB产业对MLCC的需求只有微幅成长, 市场增量还是以智能手机, 电源管理, 汽车为主, 同时在物联网爆发中和5G时代的来临, 将会对MLCC提出新的技术要求和用料需求, 因此提升自主技术和精进料材配方, 早日拉近与日系厂商的技术实力, 不为当前缺货的热潮冲昏头, 瞄准毛利更高的MLCC产品, 才是明智之举.
3.国民技术复牌: 被骗5亿立案成疑问 拟20亿买锂电资产
疑似5亿元本金被骗的国民技术, 决定12月20日开市起复牌.
12月19日晚间, 国民技术股份有限公司公告称, 公司将于12月20日上午开市起复牌. 与此同时, 国民技术还披露了参投基金人员失联事件的进展, 以及公司推进资产购买事项的最新信息.
——关于失联事件, 国民技术称, 公司于2017年11月28日发现前海旗隆, 北京旗隆的相关人员失去联系, 并于当日晚间紧急向公安机关报案. 目前公司一方面积极配合公安机关的调查取证工作, 另一方面持续联系前海旗隆, 北京旗隆相关人员, 力图尽快核实其失联的原因及现状. 截至本公告披露时, 公司已取得公安机关的《受案回执》, 但尚未取得公安机关是否予以立案的通知.
11月29日, 国民技术发布公告称, 前海旗隆下设的子公司北京旗隆医药控股有限公司与国民技术全资子公司深圳前海国民投资管理有限公司合作设立产业投资基金——深圳国泰旗兴产业投资基金管理中心 (有限合伙) 中, 国民投资累计投入5亿元. 但目前, 前海旗隆, 北京旗隆的相关人员失去联系.
在12月19日的公告中, 国民技术表态, 在公司财务报表中, 国民投资对深圳国泰的5亿元出资计入可供出售金融资产. 如前海旗隆, 北京旗隆相关人员的失联事件进一步明确并且发生减值的客观证据后, 可能导致上市公司计提资产减值损失, 将对2017年度实现归属于上市公司股东的净利润产生重大不利影响, 并致使2017年度业绩亏损.
这对国民技术来说堪称重大打击.
截至11月28日收盘, 国民技术的总市值只有88亿元. 从2006年至今年前三季度, 国民技术近10年的净利润加起来只有数亿元.
——不过, 在这危急时刻, 国民技术又抛出了一份资产重组计划, 拟买入的资产还是当下较为热门的锂电池资产.
据国民技术12月19日公告, 为推进公司战略发展, 公司筹划了资产购买事项, 拟购买标的属于新能源行业, 预计交易金额不超过20亿元. 经初步磋商, 本次购买深圳市斯诺实业发展股份有限公司 (以下简称 '标的公司' , '斯诺实业' ) 的交易方案, 未达到《上市公司重大资产重组管理办法》第十二条的标准, 公司决定继续推进本次资产购买交易事项. 经公司申请, 公司股票自2017年12月20日起复牌.
根据公告, 斯诺实业是一家专业从事锂离子电池负极材料研发, 生产和销售的国家高新技术企业. 经过多年的重点开拓及发展, 斯诺实业已在锂离子电池负极材料市场形成较强的竞争优势, 成为国内主要的锂离子电池负极材料供应商之一.
斯诺实业现有产品以人造石墨为主, 兼有少量复合石墨产品. 人造石墨目前已广泛应用于动力电池及高端数码电池领域. 截至目前, 斯诺实业共拥有29项专利, 包括发明专利10项, 实用新型专利19项. 标的公司的人造改性石墨负极材料先后获得了 '江西省重点新产品' 和 '国家重点新产品' 等荣誉称号, 动力电池负极材料项目被列为 '广东省高新技术产品' 和 '国家火炬计划产业化示范项目' .
根据公告, 斯诺实业的经审计主要财务数据情况如下: 截至2016年12月31日, 总资产为45214.97万元, 净资产为18781.27万元, 2016年实现营业收入29272.52万元, 净利润7351.42万元.
国民技术称, 本次交易中, 斯诺实业主要股东与国民技术及其前十名股东在产权, 业务, 资产, 债权债务, 人员等方面不存在可能或已经造成公司对其利益倾斜的关系.
按12月19日公告, 斯诺实业的法定代表人为鲍海友, 注册资本为5333.3333万元. 鲍海友是最大股东, 持股比例为48.75%, 谌江宏以18.75%的持股比例, 位列第二大股东. 此外, 该公司的股东, 还包括东莞红土创业投资有限公司, 深圳市创新投资集团有限公司, 中小企业发展基金 (深圳有限合伙) 等有国资背景的投资机构, 以及上市公司浙江华友钴业(79.200, -0.96, -1.20%)股份有限公司.
不过, 国民技术也提醒, 本次购买资产事项最终方案尚须经董事会, 股东大会审议, 存在变更或终止的可能性.
4.董事长王占甫:大基金促进技术和产业指标快速提升;
设立产业投资基金支持战略性产业发展, 是一项重大制度创新. 国家集成电路产业投资基金 (以下简称 '大基金' 或 '基金' ) 自2014年9月24日成立以来, 就吸引了各方的关注. 目前, 基金投资的情况如何? 取得了哪些显著成效? 持续发展面临哪些问题? 下一步的工作思路是什么? 积累了哪些宝贵经验? 近日, 就上述问题, 记者采访了国家集成电路产业投资基金股份有限公司董事长王占甫.
'通过设立产业基金支持战略性产业发展, 既可实现国家意志, 满足战略性产业对长期投资的要求, 又利用基金机制有效避免了国家直接拨款或直接投资等传统支持方式带来的弊端. ' 王占甫表示, 国家集成电路产业投资基金从多元化募资, 公司治理, 管理架构, 投资决策机制, 投资战略定位, 平衡收益等多方面, 积极探索国家战略与市场机制相结合, 明显提升了集成电路全产业链竞争力, 并积累了很多经验和好的做法.
快速形成投资能力
促进了上下游协同发展
王占甫介绍说, 三年来, 在国家集成电路产业发展领导小组及办公室, 相关部委指导下, 大基金管理运营团队严格落实《国家集成电路产业发展推进纲要》要求, 加大对集成电路设计, 制造, 封测, 装备及材料等各环节的投资布局, 支持骨干企业突破关键技术, 带动产链协同可持续发展.
大基金按照所有权, 管理权分开的原则, 设计了两层管理架构, 分别成立了国家集成电路产业投资基金股份有限公司 (以下简称 '基金公司' ) 和华芯投资管理有限责任公司 (以下简称 '管理公司' ) , 基金公司委托管理公司作为唯一管理人, 承担基金投资业务. 两家公司迅速建立了完善的公司治理结构和管理架构, 组建管理团队, 积极开展投资决策和项目实施. 截至2017年11月30日, 大基金累计有效决策62个项目, 涉及46家企业, 累计有效承诺额1063亿元, 实际出资794亿元, 分别占首期总规模的77%和57%. 大基金实际出资部分直接带动社会融资3500多亿元, 实现近1∶5的放大效应. 基金先后推动设立并参股了北京市制造和装备子基金, 上海市集成电路制造子基金, 上海市设计和并购子基金等多支地方子基金, 在此带动下, 湖北, 四川, 陕西, 深圳, 安徽, 江苏, 福建, 辽宁等地方政府纷纷提出或已成立子基金, 合计总规模超过3000亿元. 集成电路产业投融资瓶颈得到初步缓解, 产业发展信心得到了极大提振.
目前, 大基金在制造, 设计, 封测, 装备材料等产业链各环节进行投资布局全覆盖, 各环节承诺投资占总投资的比重分别为63%, 20%, 10%, 7%. 大基金充分发挥资本纽带作用, 作为产业链各环节已投公司的主要股东, 推动上下游企业间战略合作. 大基金积极引导紫光展锐, 中兴微等设计企业加强与中芯国际等芯片制造企业合作, 中芯国际国内客户营收占比从2009年的不足20%上升至目前的约50%; 大力促进中微半导体, 北方华创, 上海硅产业集团等装备材料企业的产品在国内生产线中应用, 中微半导体的CCP等离子刻蚀机在中芯国际40纳米和28纳米生产线占有率分别达到50%和30%, 在上海华力生产线达到35%, 上海硅产业的12英寸硅片测试片已向中芯国际, 华力和长江存储送样.
技术和产业指标快速提升
龙头企业做大做强
集成电路产业规模经济显著, 全球化程度高. 按照以市场化方式实现国家战略目标的总体定位, 基于单一行业长期大额投资平台的自身特点, 基金不断探索投资策略和投资路径, 创新投融资体制机制, 破解产业融资瓶颈. 从实际效果看, 基金投资显著增强了国内龙头企业的综合实力, 推动企业加大了设备, 研发, 并购方面的投入, 帮助企业改善了公司治理和规范内部管理, 在关键技术和核心产品上取得了重要进展, 进一步缩小了与国际先进企业的差距, 也极大提振了行业投资信心.
经过三年的探索实践, 基金投资成效显著. 王占甫列出了一系列喜人的数字.
——设计业主要龙头企业已经布局, 紫光展锐等已开展5G通信核心芯片研发, 先进设计水平达到16/14纳米.
——制造业先进工艺, 存储器, 特色工艺, 化合物半导体等主要领域已经布局, 中芯国际28纳米多晶硅栅极工艺产品良好率达到80%, 长江存储32层3D NAND闪存芯片2017年年底将提供样品, 64层工艺开始研发.
——封测业主要龙头企业均已布局, 支持长电科技, 通富微电开展国际并购, 获得国际先进封装技术和产能, 长电科技跃升为全球封测业第三位, 中芯长电14纳米凸块封装已经量产.
——装备材料业中刻蚀机, 12英寸硅片等主要核心领域已经布局.
大基金在产业链各环节前三位企业的投资占比达到70%以上, 有力推动了龙头企业核心竞争力提升. 王占甫举例说, 大基金先后集中投资了长江存储, 中芯国际, 华力, 三安光电, 紫光展锐, 长电科技等龙头骨干企业, 每家都在50亿元至上百亿元左右. 中芯国际已连续22个季度盈利, 收入, 毛利, 利润皆创历史新高; 长电科技, 紫光展锐分别列全球封测业第3位, 设计业第10位. 同时, 积极促进产业优势资源整合打造大型龙头集成电路企业, 推动国内最大集成电路制造企业中芯国际和最大封测企业长电科技战略重组, 今年3月重组方案获得证监会批准后, 已快速完成重组整合. 积极推动七星电子和北方微电子整合, 中微半导体与拓荆整合, 打造南北两个装备企业集团 (中微半导体和北方华创) , 促进国产装备系列化, 成套化发展.
王占甫强调, 大基金发挥专业化投资优势, 注重战略性项目与市场化项目, 高收益/风险项目和中低收益/风险项目, 短期项目和中长期项目的统筹配置, 以平衡整体收益. 总体看, 基金已投企业的营业收入, 利润情况明显高于行业平均水平. 经第三方专业资产评估机构评估, 截至2016年年底, 基金年化内部收益率达到4.69%, 所持上市公司股票实现较大浮盈, 增值超过50%.
紧扣产业发展主题 进一步吸引社会资本跟进
针对大基金的持续发展, 王占甫坦言, 目前还面临不少问题. 首先, 基金整体资金规模与产业发展需求相比偏小, 撬动与协同作用还难以满足产业发展的需要. 据初步测算, 未来五年全行业总资金需求约为1.15万亿~1.4万亿元, 对基金需求规模约为1700亿~2100亿元, 与目前基金规模差距较大. 同时, 基金在具体项目投资中, 需要进一步吸引社会资本跟进, 拓宽产业投资渠道. 其次, 基金与各项政策的协同有待增强. 大基金只是解决制约产业发展投融资瓶颈的措施之一, 并不能解决产业发展的所有问题, 需要与国家财税, 金融, 人才培养, 知识产权以及研发支持等政策进一步加强配合, 建立高效的协同机制. 再者, 短期平衡收益的难度较大. 随着基金陆续投资存储器, 先进逻辑工艺等一批投资金额巨大, 回收周期较长的重大战略性项目, 这些项目建成后在一段时间内, 基金盈利面临一定压力. 此外, 国际合作环境面临挑战, 我国产业下一阶段发展特别是开展国际合作的阻力进一步增加.
就下一步工作思路, 王占甫对记者表示, 大基金将继续围绕《国家集成电路产业发展推进纲要》核心任务和目标, 紧扣产业发展主题, 积极应对形势变化, 结合投资阶段特征, 稳步推进投资业务. 一是继续做好基金投资决策. 持续支持行业龙头企业发展. 继续支持存储器, 先进逻辑工艺, 特色工艺, 化合物半导体制造. 实现对设计业重点领域和优势企业的高覆盖, 完成CPU, FPGA等高端芯片以及EDA工具的投资布局. 继续通过自主创新, 海外并购两条腿走路, 加大装备, 材料项目投资. 加快研究制定下游应用及园区类项目相应投资标准, 实现下游及周边投资破题. 完善子基金投资策略, 统筹子基金投资布局, 和基金投资加强协同. 二是提升投后管理水平. 完善投后管理体系, 发挥基金作为重要股东的影响力, 着力加强主动管理, 推动重点企业进一步完善公司治理, 将自身发展融入国家战略; 积极开展投融资, 产业链协同和政策协调等高层次服务, 支持所投企业进一步做大做强. 三是结合首期基金投资进展, 特别是大生产线项目持续投资要求, 做好首期基金和后续行业发展资金需求的衔接.
支持战略性产业发展 树立产业投资基金新标杆
大基金取得的一系列进展, 不仅提升了我国集成电路全产业链竞争力, 还为我国的产业投资基金的运作提供了良好的借鉴. 特别是基金在发挥示范和带动作用, 完善集成电路全产业链投资布局, 优化投资结构及兼顾收益, 全面加强投后管理等方面都积累了不少经验.
集成电路产业是高投入, 高风险行业, 具有投资强度大, 回报周期长, 竞争国际化特点, 需要持续投入才能实现生存发展. 王占甫自信地说, 大规模的资金进入推动我国集成电路产业持续快速增长. 2016年我国集成电路产业实现销售额4335.5亿元, 同比增长20.1%, 远高于全球的平均增长速度. 大基金积极探索以资本为纽带打
通产业上下游, 成功扮演了行业组织者的角色, 有力促进了产业协同和行业治理, 助力国内产业链合作日趋深化. 目前, 我国集成电路产业链各环节比例进一步优化协调, 设计业与制造业高速增长, 所占比重逐年上升. 特别值得关注的是, 产业各环节都实现了不同程度的技术提升. 智能终端, 网络通信等领域芯片设计水平普遍采用28纳米工艺, 部分进入16/14纳米工艺; 逻辑工艺制造技术28纳米工艺已实现量产, 16/14纳米工艺正在攻关, 缩小了与全球先进工艺的差距; 先进封测产能规模不断提升, 占比达到30%; 介质刻蚀机, 薄膜设备, 封装光刻机, 靶材等一批关键装备, 核心材料实现量产, 部分高端产品进入工程化验证.
王占甫最后深有感触地说, 只有按照市场化运作, 专业化管理, 科学化决策的原则, 坚持国家战略与市场机制有机结合, 才能有序推进投资和管理工作, 提升集成电路全产业链竞争力, 真正做大做强我国集成电路产业. 人民邮电报
5.我国 '光电子集成芯片及其材料关键工艺技术' 取得突破
据科技部消息, 光电子集成芯片及其材料关键工艺技术是新材料领域重要的发展方向之一, 是未来高速大容量光纤通信, 全光网络, 下一代互联网, 宽带光纤接入网所广泛依赖的技术. '十二五' 期间, 863计划新材料技术领域支持了 '光电子集成芯片及其材料关键工艺技术' 主题项目. 近日, 863新材料技术领域办公室在北京组织专家对该主题项目进行了验收.
'光电子集成芯片及其材料关键工艺技术' 项目针对光子集成中的关键问题, 发展了新的器件结构和集成方法, 在单一芯片上研究了多波长解复用阵列波导光栅 (AWG) 与波导探测器阵列的高效耦合集成方法及工艺, 有效解决了结构和工艺兼容问题, 实现了多波长并行高速波导探测器芯片集成; 开展了硅基二氧化硅AWG, 硅基PIN型可调光衰减器 (VOA) 器件制备工艺和集成芯片关键技术研究, 制备出硅基AWG与VOA集成芯片. 通过项目的产业化实用技术研究, 形成16通道硅基平面光波回路型AWG芯片, VOA芯片的批量生产能力. 证券时报