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1.紫光再次加码Dialog, 持股比例升至9.01%;
集微网消息, 据Dialog 12月18日公告内容显示, 紫光集团(Tsinghua Unigroup Ltd)再次通过旗下两家公司所持有的股权比例再增加0.86个百分点至9.01%. 这是自今年七次公开紫光集团旗下公司持股比例的变化, Thomson Reuters报价系统显示, 12月19日Dialog大涨8.20%, 收盘于25.15欧元, 创12月1日以来收盘新高, 过去一年跌幅缩小至35.90%.
12月18日公告内容显示, 紫光集团通过旗下两家公司所持有的股权比例较上次(12月7日)公布的增加0.86个百分点至9.01%. 其中, 紫光科技战略投资有限公司(Unis Technology Strategy Investment Ltd)持有Dialog 8.52%股权, 紫光集团有限公司之间接全资附属公司紫光集团国际有限公司(Tsinghua Unigroup International Co., Ltd.)持有0.49%股权. (注: 实际股票交易日为2017年12月15日)
据Dialog在官网公布的讯息, 紫光科技战略投资有限公司, 紫光集团国际有限公司的合并持股比率是在2017年5月9日这一天突破 3%, Dialog当日收盘价为 43.0 欧元;
5月12日合并持股达到 4%, Dialog当日收盘价为 43.99 欧元;
5月18日合并持股达到 5%, Dialog当日收盘价为 44.85 欧元;
6月26日合并持股达到 6%, Dialog当日收盘价为 38.25 欧元;
11月30日合并持股达到 7.15%, Dialog当日收盘价为 38.25 欧元;
12月7日合并持股达到 8.15%, 稳居最大股东, Dialog当日收盘价为 23.43 欧元, 下跌4.17%, 创2014年10月以来收盘新低.
12月19日合并持股达到 9.01%, Dialog当日收盘价为 25.15 欧元.
今年8月, 在展讯2017全球合作伙伴大会上, Dialog亚洲业务高级副总裁Christophe Chene接受采访表示, 未来不排除与展讯设立合资公司的可能. 他还透露, Dialog 6月发布的无线充电方案将在年底前量产. 今年3月, 展讯宣布与Dialog建立战略合作伙伴关系, 将共同开发LTE芯片平台. 在此次展讯推出的两大系列LTE芯片中, Dialog定制的芯片SC2705就得以应用.
Christophe Chene表示, 未来Dialo也会开发一些针对低端的产品, 可以在展讯未来较为低端的平台上使用. 他还透露, 实际上双方的合作从两年前就已经起步, 未来不排除与展讯建合资公司的可能. 除了LTE芯片上的合作之外, Christophe Chene认为未来双方在蓝牙低功耗, 无线充电等方面也存在着合作的可能.
近日, Dialog发布新闻稿表示, 目前仍是最大客户苹果的电源管理芯片主要供货商. 尽管如此, 他坦承苹果有资源与能力可以自行设计PMIC.
2016年Dialog有超过70%的营收来自苹果. 最近几年, Dialog也曾试图降低对苹果和其他几家智能手机的依赖. 例如, 2014年试图与奥地利传感器芯片厂商Ams AG合并, 2015年试图收购Atmel, 但均以失败告终.
2.紫光集团及其一致行动人不谋求文一科技控制权;
中国证券网讯 文一科技(24.74 -2.48%,诊股)12月20日晚间披露紫光集团, 控股股东及上市公司对上海证券交易所问询函的回复公告. 其中, 紫光集团回复, 从2017年12月14日起到2018年12月13日止的12个月内, 紫光集团及其一致行动人将按照已经披露的增持计划进行增持, 不谋求上市公司的控制权.
公司控股股东铜陵市三佳电子 (集团) 有限责任公司及实际控制人周文育, 罗其芳均回复, 在可以预见的未来6个月内, 不存在对外转让文一科技股权, 让渡文一科技控制权的相关安排, 在未来6个月内无稳定文一科技控制权的相关安排.
紫光集团回复, 紫光集团及其一致行动人未与文一科技控股股东及其实际控制人沟通过文一科技控股权或其他相关重大事项, 未达成过相关的默契或安排; 公司控股股东三佳集团及其实际控制人周文育, 罗其芳回复, 截至目前, 三佳集团及其实际控制人就文一科技控制权或其他相关重大事项与紫光集团有限公司及其一致行动人, 未进行过沟通, 亦不存在达成相关的默契或安排.
文一科技回复, 截至目前, 公司生产经营情况正常, 未出现重大变化, 不存在重大的应披露而未披露信息.
根据WIND大数据统计, 目前行业内平均市盈率约100倍左右, 而文一科技2016年12月30日动态市盈率已达到337倍. 今年三季报亏损270万元, 市盈率远远高于同行业平均水平. (胡心宇)
3.工信部等主办智能硬件大赛启动:奖金千万可获政策/融资支持;
集微网 12月20日报道
今天, 由中国电子信息产业发展研究院, 工业和信息化部软件与集成电路促进中心主办的首届 '芯火杯' 智能硬件创新创业大赛在北京启动.
此次大赛的主题为 '共创美好智能生活' , 主要面向从事智能硬件以及应用相关技术的研发, 生产, 制造及服务创新创业方向的高校, 科研单位及社会企业团队, 分华北, 华东, 华南, 东北, 西北, 西南, 华中, 港澳台等8个分赛区, 2018年8月举办总决赛. 据悉, 获奖团队和项目将获政策和投融资支持, 总决赛奖金达千万元.
高规格大赛, 挖掘优秀项目团队
此次大赛的活动规格可以说是同类活动中最高的. 据悉, 主办单位包括, 中国电子信息产业发展研究院, 工业和信息化部软件与集成电路促进中心. 承办机构包括, 中国电子报社, 北京工信智创科技产业发展有限公司以及北京市丰台区人民政府, 厦门火炬高技术产业开发区, 广州市南沙区人民政府, 大连高新技术开发区, 西安高新技术开发区, 成都市双流区人民政府, 武汉东湖新技术开发区, 香港科技大学等部门, 单位和机构.
本次大赛参赛项目涉及智能硬件产品 (穿戴设备, 车载设备, 医疗健康设备, 工业设备等) , 智能硬件核心关键技术 (人工智能, 智能芯片, 智能传感等) , 重点领域的智能化提升 (智能工厂, 数字化车间, 智能制造等) 等智能硬件相关领域, 旨在挖掘优秀项目, 培养创新人才, 引导社会多元投入, 提升智能硬件产品有效供给, 助力电子信息产业供给侧结构性改革; 加强政策引导, 推动产用对接, 加大推广应用力度, 打造智能硬件产品生态体系, 加快发展 '互联网+' 新模式新业态; 结合地方资源, 完善公共服务, 引导产业集聚发展, 加强智能硬件技术创新能力, 提升产业链协同和公共服务能力; 依托工业和信息化部软件与集成电路促进中心国家软件与集成电路公共服务平台, 线上与线下互补, 芯片与硬件并举, 搭建智能硬件创新创业舞台, 助力 '双创' 促进产业发展迈向中高端.
智能硬件产业正在处于爆发前夜, 据工业和信息化部, 国家发展和改革委员会联合印发的《智能硬件产业创新发展专项行动 (2016-2018年) 》提出, 到2018年, 我国智能硬件全球市场占有率将超过30%, 产业规模超过5000亿元.
奖金达千万元, 可获政策和投融资支持
为了支持此次活动, 主办方给出了相当优惠的条件和奖金. 据悉, 本次大赛坚持公平公正原则, 接受社会监督, 不向参赛企业和团队收取任何参赛费用.
本次大赛参赛项目分为开放命题, 企业命题两个组别, 区域赛和全国总决赛两个阶段. 参赛团队可根据实际情况进行自主选择参赛组别, 通过初评, 复赛逐级遴选评出优胜队伍晋级全国总决赛, 全国总决赛中遴选出特等奖, 一二三等奖及优秀创新创意奖. 在奖金方面, 本次大赛设特等奖2名, 奖金200万元/组; 一等奖10名, 奖金20万元/组; 二等奖20名, 奖金10万元/组; 三等奖30名, 奖金5万元/组; 优秀创新创意奖50名, 奖金1万元/组.
在政策支持方面, 获奖团队将获得创新创业扶持资金支持; 创业导师的创业辅导; 选择在孵化器, 大学科技园落户的, 给予一定时期免收房租等优惠政策支持; 优先推荐给大赛投资基金和创业投资机构进行支持; 获得创业政策, 创业融资, 商业模式等方面免费创业培训; 地方政府和机构给予配套政策支持 (提供创业启动资金, 办公场所优惠租金, 纳税奖励, 企业贷款贴息, 企业员工租房补贴等) .
赛事期间, 大赛组委会还将提供丰富多彩的互动活动, 包括参赛团队与投资人对接的路演; 相关行业知名企业与参赛高校团队的人才招聘活动; 主题论坛活动; 线下技术, 商务自由交流活动等, 为产学研用搭建对接平台和交流空间.
参赛方式开放
具体参与形式上, 大赛组委会将为参赛初创团队或个人, 中小微企业提供丰厚奖金和优惠政策, 搭建智能硬件创新创业平台. 初创团队和个人要求在报名时未在国内注册成立企业, 包括大学生创业团队或个人, 优秀科技企业的创业团队或个人等, 参赛项目的产品, 技术及相关专利归属参赛者, 与其它任何单位或个人无产权纠纷. 中小微企业要求拥有智能硬件相关领域技术成果和产品, 无不良信誉记录, 拥有自主知识产权且无产权纠纷. 可自由申报, 或由相关科技主管部门, 国家高新区, 科技企业孵化器, 众创空间等部门和机构推荐.
符合参赛条件的企业和团队可登录大赛官方网站 (国家软件与集成电路公共服务平台,平台入口域名:zn.csip.org.cn/www.zncup.com) 统一注册报名. 报名企业和团队应提交完整报名材料, 包括参赛声明, 项目概要, 资质文件等, 并对所填信息的准确性和真实性负责. 大赛官方网站是报名参赛的唯一渠道, 其他报名渠道均无效.
据悉, 大赛组委会将基于 '国家软件与集成电路公共服务平台' 线上线下空间, 向各参赛队提供技术服务, 发布大赛相关信息, 免费申请部分技术资源, 组织大赛培训等.
4.中国厂商新增产能投放, 2018年LED芯片市场恢复供需平衡
集微网消息, Dec. 20, 2017 ---- 中国LED芯片龙头厂三安光电和华灿光电于近日陆续调降部分LED芯片价格, 宣告持续长达一年半的LED芯片涨价周期正式结束. 集邦咨询LED研究中心 (LEDinside) 认为本次LED芯片价格出现松动, 标志着全行业性的LED芯片供不应求的情况已经反转, 2018年LED芯片市场将恢复供需平衡, 但随着LED芯片大厂的新产能持续投放, 未来两年不排除再次出现阶段性供过于求.
LEDinside首席分析师王飞表示, 2015年中国LED芯片价格大跌, 加速了全球LED芯片订单向中国转移, 导致中国厂商2016年订单剧增, 纷纷扩大资本支出来因应. 对比全球其他区域的厂商逐渐减少投资, 甚至退出LED产业的趋势, 中国厂商对LED产业的投入仍然最为积极. 2017年主要的MOCVD设备扩产即来自中国厂商三安光电, 华灿光电及澳洋顺昌.
若以2寸外延片产能来计算, 三安, 华灿, 澳洋顺昌分别净增加130万片, 100万片与83万片, 成为中国前三大LED芯片厂. 随着2017年底新增产能逐渐开出, LED芯片市场供需逐渐恢复平衡, 也因此三安, 华灿等厂商选择在近期针对竞争较为激烈的照明和显示用芯片做出策略性的价格调整. 在此之前, 芯片价格已经持续一年半居高不下, 经过本轮调整, LED芯片价格有望进入稳定或小幅调整的平台期.
王飞进一步指出, 经过本轮的芯片厂商大扩产, 三大龙头厂商产能将逐步跨过100万片/月的门槛, LED芯片产能集中度显著提升, 有望形成较好的供给结构, 避免价格过度竞争. 此外, 新增产能的生产效率比上一代机台 (K465i世代) 更高, 约能降低30%的生产成本, 将会强化三安, 华灿等主导厂商的成本竞争力, 而无力更新设备的芯片厂商将加速被边缘化.
